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文档简介

SMT生产工艺流程SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是目有何特点：产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传量。件元件已无法缩小、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大合顾客需求及加强市场竞争力5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。B有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片烘干=>回流焊接(最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修)B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接)=>清洗=>检测=>返修SMT----双面组装工艺A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流

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