PCB化学镀镍金工艺介绍(一)

#/5次磷酸镍钠化学镀液在60度C以下，沉积速度非常慢，甚至根本不发生反应。但超出过多，一方面能耗过大，另一方面易出现镀液自分解现象。2、稳定性及其维护2．1、当镀液出现如下现象时，就不能生产了。2．1．1、气体不仅从镀件表面逸出，而且从整个镀液中放出，有甚至很剧烈。2．1．2、镀液中出现黑色沉淀物。2．1．3、在容器壁及镀件表面生成黑色镀层。2．1．4、镀液的颜色逐渐变浅。2．2、影响稳定性的因素：2．2．1、镀液的前处理不当镀件在除油或浸蚀后清洗不彻底，将除油液或浸蚀液带入镀液，使PH值发生变化，PH值过高或过低都会使镀液出现沉淀。非金属在镀镍前的钯盐活化液若清洗不干净，将钯盐带入镀液，由于pb2+离子Ni2+离子还原为金属Ni的颗粒存在于镀液中，也会加速镀液的分解。2．2．2、镀液的配比或镀液配制方法不当若次磷酸钠的浓度过高，会加速镀液内部还原反应，使亚磷酸根浓度过高，易产生亚磷酸镍沉淀；若镍盐浓度过高、络合剂的浓度过底，由于产生氢氧化镍沉淀而诱发镀液自分解。另外，在配制镀液时，还原剂、主盐或碱加得过快，使局部浓度过高，也会产生亚磷酸镍或氢氧化镍沉淀。有时，在配制镀液时，组分添加顺序不当或搅拌不充分，都可能诱发沉或金属镍颗粒的产生，加速镀液的自分解。2．2．3、操作方法不当如果用电炉或蒸气直接加热镀液，使镀液局部温度过高，或者镀液PH值过高，均会使镀液迅速出现沉淀而加速镀液分解。沉积速度过高，而得镀液比较疏松，部分金属颗粒进入镀液，形成催化中心，也会促进镀液的自分解。3、镀液的维护与管理1严格按照一定的配比及配制方法配制镀液。3、2加强镀前处理中的清洗工序，不能将酸、碱或活化液带入镀液。3、3严格控制操作条件，如镀液加热要均匀，镀液不能空载、装载量要适宜，按工艺要求控制PH值等。3、4采用连续过滤的方法及时清除处理镀液中的沉积物，保持容器壁的清洁。3、5建立分析镀液成分的可靠方法，定期分析主盐、还原剂及亚磷酸根的含量，以更随时调整镀液。3、6加入适量的稳定剂，以延长镀注液的使用寿命，但不能添加过量，以免降低沉积速度。3、7镀液稳定性与使用的镀槽材料也有很大的关系，常用的有玻璃、搪瓷等，大槽可用经过硝酸钝化过的不锈铜槽。不能用聚乙烯槽，它会污染镀液。3、8镀液定期从镀槽中移出，将镀槽进行清理，洗净沉积物，避免镍磷合金镀层附着在槽体上3、9严禁在镀液中直接加入固体试剂，加入药品时，将其配制成稀溶液，在不断搅拌的情况下缓慢加入，加料时镀液温度应在60度以下。3、10当镀液受金属杂质污染时可用低电流密度通电处理的方法除去杂质3、11从化学镀镍的反应式可知，在化学镀镍的同时，将伴随产生大量的氢，氢在于阻焊层/铜的交界面，随反应速度的加快，酸的浓度就越大，在高温条件下，会加速对阻焊层的破坏，严重时会产生阻焊层起泡。所以需要选择合适的化学镀镍的稳定剂使应在较低的温度下或以较慢的速度进行，减少H形成。3、12由于化学镀镍层处于元件脚与铜焊盘之间，所以化学镀镍层的性能对于连接点的强度起着十分重要的作用。由于元件（如陶瓷BGA）与FR-4电路板的热膨胀系数不同，这就要求化学镀镍层有较高的延伸率，才能保证焊点的连接可靠性。通过选择合适的化学镀镍的配方，稳定剂，装载量以及工艺控制