电子行业4月动态报告：半导体景气度向上华为引领汽车智能化-20210430-银河正文版

行业动态报告●电子2021年

04月

30日半导体景气度向上，华为引领汽车智电子行业能化核心观点——4月动态报告推荐

维持评级

2021Q1电子信息制造业增加值同比大幅增长

一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长

30%，累计出口交货值同比增长

31.1%。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长

12.2%，实现出口交货值同比增长

11.2%。2021Q1手机出货量同比出现大幅增长，国内手机市场总体出货量累计

9797.3万部，同比增长

100.1%，国内市场

5G手机出货量

6984.6万部，占比为

71.3%。我们认为随着全球经济的复苏，2021年我国电子信息制造业将持续回暖。半导体景气度持续向上，全球缺芯加速国产替代

受益于下游需求爆发，晶圆制造厂纷纷加大

2021年资本开支，预计半导体景气度将继续上行，2021年全球半导体销售额增速将达

10.9%，国内增速将达到24.0%。行业供需仍然紧张，制造、封测、材料、设备及器件均出现涨价和交货周期延长，全年来看晶圆产能短缺难以缓解。全球芯片短缺为国内半导体企业的扩产与产品导入提供了较好的条件，建议重点关注晶圆制造、半导体设备、材料、功率半导体、存储等细分领域。华为引领汽车智能化

华为发布智能驾驶计算平台

MDC810、4D成像雷达、“华为八爪鱼”自动驾驶开放平台、智能座舱

HarmonyOS以及集成式智能热系统五大新品，打造华为

HI品牌解决方案。率先发布的极狐阿尔法

S华为

HI版，搭载

3颗

96线车规级激光雷达，6颗毫米波雷达，12颗摄像头，13颗超声波雷达，MDC810智能驾驶计算平台算力高达

400+TOPS，可实现高等级自动驾驶功能。科技企业的加入将推动智能驾驶产业快速升级发展，行业已进入爆发前期。我们认为，华为等科技公司有望依托于

ICT技术储备、研发实力及生态优势抢占千亿级市场，国内上游零部件核心竞争力亦将大幅提升。行业数据2021-04-29

投资建议：

5G终端及汽车电动化需求旺盛的推动下，电子行业盈利端将快速增长，维持“推荐”评级。汽车电子方面，建议关注舜宇光学科技（2382.HK）、韦尔股份（603501.SH）、联创电子（002036.SZ）、华阳集团（002906.SZ）等。半导体国产替代方面，建议关注晶圆代工领域中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK）等；半导体设计企业闻泰科技（600745.SH）、澜起

科技（688008.SH）等。消费电子方面，建议关注估值已回调至中长期均值负一标准差左右的立讯精密（002475.SZ）、歌尔股

份（002241.SZ）等。显示方面建议关注全球龙头京东方

A（000725.SZ）、TCL科技（000100.SZ）等。资料来源：Wind，中国银河证券研究院整理核心组合表现2021-04-29

核心组合证券代码002475.SZ603501.SH600745.SH证券简称立讯精密韦尔股份闻泰科技月涨幅(%)8.51PE(TTM)34.01市值(亿元)2,582.712,647.111,077.49核心组合18.7880.17-11.6936.13资料来源：Wind，中国银河证券研究院整理（2021年

04月

29日）资料来源：Wind，中国银河证券研究院整理

风险提示：国内技术突破不及预期，外部贸易摩擦加剧的风险。证券研究报告请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明行业动态报告/电子行业目

录一、电子是国民经济的支柱产业，2021年景气度持续提升

................................................3（一）电子行业是国民经济中的支柱产业

...............................................................3（二）随着复工复产加速推进，电子信息制造业逐步回暖

.................................................4（三）2020Q3电子景气回暖，盈利能力有所提升

.........................................................7（四）国家多政策支持电子行业发展，新一代信息技术是重点方向..........................................8二、半导体景气度持续向上，全球缺芯加速国产替代....................................................10（一）晶圆制造：产能紧张短期难以缓解，大陆扩产趋势明显

............................................10（二）设备：晶圆厂扩产趋势下半导体设备需求旺盛

....................................................10（三）材料：国产替代替代迎来窗口期

................................................................12（四）功率半导体：下游需求旺盛，国内企业加速市场拓展

..............................................15（五）存储芯片迎来高速增长

........................................................................16三、首款华为

HI标车发布，开创智能汽车新模式

......................................................17四、行业面临的问题及建议

.........................................................................21（一）现存问题

....................................................................................21（二）建议及对策

..................................................................................22五、电子行业在资本市场中的发展情况

...............................................................23（一）2021年电子行业维持震荡......................................................................23（二）行业估值回落，板块溢价依然处于较高水平

......................................................24（三）2021年

4月电子行业呈现震荡上行走势

..........................................................28六、投资建议.....................................................................................29七、风险提示.....................................................................................30请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。2行业动态报告/电子行业一、电子是国民经济的支柱产业，2021年景气度持续提升电子行业是国民经济的支柱产业，我国电子信息产业起步相对较晚，成长较快，整体增速高于宏观经济增速。2020

年初新冠疫情冲击电子信息产业，我国疫情在较短时间得以控制，实现最早复工复产，我国电子信息制造业运行情况逐步改善。随着疫苗的问世以及“宅经济”下旺盛的终端需求，2021Q1

全球电子信息产业的供给、需求持续复苏，行业景气持续回升。（一）电子行业是国民经济中的支柱产业电子行业是国民经济中的支柱产业，对社会生产、居民生活影响巨大。电子行业在国民生产总值中占有重要地位，根据工信部及国家统计局数据测算，我国电子信息产业增加值在

GDP中占比总体呈上升趋势，2020

年达到

4.13%。在我国经济发展进程中，电子信息产业扮演重要作用，近十年内产业对

GDP

增速的贡献波动上升，2020

年电子信息产业对

GDP

增速的贡献率为

10.17%。图

1.电子信息产业增加值占

GDP比重日益提升图

2.电子信息产业是

GDP增长的重要助推剂资料来源：工信部，Wind，中国银河证券研究院指标算法：占比=电子信息行业增加值/GDP资料来源：工信部，Wind，中国银河证券研究院指标算法：占比=电子信息行业增加值变化/GDP

变化电子产业增加值与

GDP整体呈现相关性，过去十年电子产业增加值增速和

GDP增速之间相关系数为

0.38。在经济出现下行或回暖时，电子产业增加值的增速也出现了放缓或提速，且反弹幅度高于宏观经济的反弹幅度。国家对于电子信息产业的扶持力度加大，产业支持政策频出，电子产业进一步承接产能转移，呈现出增长明显提速的趋势。2020

年我国电子信息产业受到全球新冠疫情影响，消费电子市场疲软，增长力度有所减缓，从

2019

年的

9.3%下降到

7.7%，降低了

1.6

个百分点，同期GDP

回调了

3.8

个百分点。因为国内电子产业起步相对较晚，成长较快，整体增速高于宏观经济增速。2008-2020

年增加值平均增速为

11.75%，同期

GDP

平均增速为

7.55%。请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。3nMmPrPyRqRqQoRpMqPqMmN8O9RbRsQoOoMpOlOqQmRlOmMqP7NnPnOuOnRyRxNsPrP行业动态报告/电子行业图

3.2008-2019年电子产业增加值增速与

GDP增速相关系数为

0.38资料来源：工信部，中国银河证券研究院（二）随着复工复产加速推进，电子信息制造业逐步回暖电子行业是研发和生产各类电子材料、元器件及电子设备的工业，电子材料包括硅晶圆、覆铜板等，电子元器件包括电感、电容、半导体分立器件、印制电路板等，电子设备包括半导体设备、电子制造设备等。按下游应用领域分类，电子行业可细分为消费电子（手机、PC、电视等）、半导体、汽车电子、安防电子、LED、物联网等领域，渗透进日常生活的方方面面，与居民生活息息相关。电子行业为劳动密集型产业及全球化产业，受新冠疫情影响明显，年初各项指标均出现下降，整体市场景气度明显下滑。我国疫情在较短时间得以控制，实现最早复工复产，我国电子信息制造业运行情况逐步改善。我们认为，随着新冠疫苗上市，疫情对电子行业供给端的影响将逐渐可控，行业需求端改善迹象明显，2021

年我国电子信息制造业将持续回暖。1.复工复产后电子行业逐步改善2020

年以来受新冠疫情影响，年初电子信息制造业增加值月增速大幅下降，随着复工复产加速推进，电子行业逐步改善。2020

年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长

7.7%，增速比上年回落

1.6

个百分点，出口交货值同比增长

6.4%，增速比上年加快

4.7

个百分点。2021

年电子信息制造业持续回暖。一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长

30%（去年同期为下降

2.8%），累计实现出口交货值同比增长

31.1%（去年同期为下降

5.8%）。3

月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长

12.2%，增速比上年同期加快

2.3

个百分点，实现出口交货值同比增长

11.2%，增速比上年同期加快

0.6

个百分点。请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。4行业动态报告/电子行业图

4.2019年以来电子信息制造业附加值和出口交货值分月增速资料来源：工信部，中国银河证券研究院2020

年全年，规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长

8.3％，增速同比提高

3.8个百分点；利润总额同比增长

17.2%，增速同比提高

14.1

个百分点。营业收入利润率为

4.89%，营业成本同比增长

8.1%。12

月末，全行业应收票据及应收账款同比增长

11.8%。2021

年

1-2月，规模以上电子信息制造业营业收入

18570

亿元，同比增长

55.8%，利润总额

779

亿元，同比增长

59

倍（去年同期为下降

87%），营业收入利润率为

4.2%。图

5.2019年以来电子信息制造业主营业务收入、利润增速变动情况资料来源：工信部，中国银河证券研究院2.电子元件及材料景气度回暖电子元件及材料是电子制造行业乃至整个工业的基础，2020

年受我国新冠疫情影响，电子元件及材料的产能等方面在

2

月触底，12

月份电子元件及材料景气度回升至高位：12

月，请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。5行业动态报告/电子行业电子元件行业出口交货值同比增长

22.8%，较

11

月基本持平，主要产品中，电子元件产量同比增长

37.1%。图

6.2019年以来电子元件及材料行业出口交货值分月增速资料来源：工信部，中国银河证券研究院3.手机、计算机景气度回升2021Q1国内手机出货量维持快速增长。中国信通院发布《2021

年

3

月国内手机市场运行分析报告》，由于国内在疫情控制和经济恢复方面的良好表现，且

2020Q1

手机出货量基数较低，2021Q1

手机出货量同比出现大幅增长。2021

年

3

月，国内手机市场总体出货量

3609.4

万部，同比增长

65.9%；1-3

月，国内手机市场总体出货量累计

9797.3

万部，同比增长

100.1%。2021

年

3

月，国内手机上市新机型

41

款，同比增长

32.3%。1-3

月，上市新机型累计

122

款，同比增长

48.8%。其中

，2021

年

3

月，国内市场

5G

手机出货量

2749.8

万部，占同期手机出货量的

76.2%；1-3

月，国内市场

5G

手机出货量

6984.6

万部，占比为

71.3%。图

7.2020年以来国内手机市场出货量及同比增速（单位：万部）资料来源：中国信通院，中国银河证券研究院请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。6行业动态报告/电子行业2020年

12月，计算机出口交货值大幅增长。受新冠疫情影响，2020年

1-2月计算机制造业增加值同比下降

27.6%，出口交货值同比下降

28.0%，复工复产后计算机制造业回暖，12月计算机制造业出口交货值同比大幅增长

18.1%，增速环比提高

14.9个百分点。主要产品中，微型计算机设备产量同比增长

42.3%；其中，笔记本电脑产量同比增长

68.6%。图

8.2019年以来计算机制造业行业增加值和出口交货值分月增速资料来源：工信部，中国银河证券研究院（三）电子行业景气回暖，盈利能力有所提升整体来看，2019年我国电子行业盈利能力下滑，受新冠疫情影响

2020年上半年电子行业景气度进一步下滑。2019年行业平均

ROE同比下降

48.66%，2020Q1行业平均

ROE同比减少

18.56%。2020H1行业平均

ROE同比减少

16.16%。供需改善，三季度电子行业景气度回暖：2020Q3行业平均

ROE同比增长

12.40%。将

ROE分解为销售净利率、资产周转率、权益乘数进行分析。图

9.电子行业平均

ROE同比增速图

10.电子行业平均销售净利率资料来源：Wind，中国银河证券研究院资料来源：Wind，中国银河证券研究院2019年行业平均销售净利率整体处于低位，厂商获取利润能力降低，销售净利率的下降很大程度上解释了

2019年

ROE的下降。2020年

Q3行业平均销售净利率逐渐回升，一季报\请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。7行业动态报告/电子行业半年报\三季报分别为

3.18%\7.22%\8.93%。2019年行业平均资产周转率增速减缓，下半年行业平均资产周转率同比下滑。受新冠疫情影响，2020Q3行业平均资产周转率进一步下滑，一季报\半年报\三季报行业平均资产周转率分别为

12.45%\29.43%\47.85%，分别同比下滑

17.44%\9.59%\5.51%。2018-2019年行业平均权益乘数稳中有升，2017\2018年平均权益乘数为

1.58\1.69\1.79。2020年行业平均权益乘数有所下滑：一季报\半年报\三季报的行业平均权益乘数分别为1.75\1.65\1.66。行业对杠杆运用情况较为稳定，资本结构未发生重大改变。图

11.电子行业平均总资产周转率同比增速图

12.电子行业平均权益乘数资料来源：Wind，中国银河证券研究院资料来源：Wind，中国银河证券研究院（四）国家多政策支持电子行业发展，新一代信息技术是重点方向国家将电子行业视为战略性发展产业，出台了多项支持政策，驱动行业向技术升级方向发展，打造以新一代电子信息技术为基础的全新产业结构。2021年

3月

12日，新华社受权全文播发《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和

2035年远景目标纲要》。“十四五”规划将人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学等前言领域作为重要发展方向。世界进入动荡变革期，不确定因素提升，叠加新冠疫情的冲击，各国对产业链自主可控愈发重视，“十四五”规划大幅增加了产业链发展的相关描述，在关键元器件零部件和基础材料等“补短板”环节更加侧重。同时，“十四五”规划强调数字化发展，建设数字中国。我们认为，在大数据、物联网、移动互联网、云计算等数字技术融合发展，我国经济社会的发展趋势以及国家在战略层面对数字化发展及各领域数字化转型的高度重视下，“数字化”已成为我国发展的新方向。表

1.国家政策扶持电子行业发展时间发布部门国务院政策名称主要内容《中华人民共和国国民经济和社会发展第十

四

个

五

年

规

划

和2035年

远

景

目

标

纲要》坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势：瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域；从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关新发突发传染病和生物安全风险防控、医药和医疗设备、关键元器件零部件和基础材料、油气勘探开发等领域关键核心技术。2021.03《关于加强科技创新

支持成渝科技创新中心建设，加快成都国家新一代人工智能创新发展试验区建设，着促进新时代西部大开

力打造综合性国家科学中心；支持西安全国重要科研和文教中心建设，通过国家科技2021.02科技部请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。8行业动态报告/电子行业发形成新格局的实施

计划加大对电子信息、高端装备、航空航天、能源化工、先进材料等领域前沿核心技意见》

术攻关的支持力度，为解决国家战略领域和产业发展关键瓶颈问题提供支撑。《基础电子元器件产

到

2023

年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能业

发

展

行

动

计

划

终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、2021.012020.12工信部（2021-2023

年）》财政部、税务

《关于促进集成电路设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。总局、国家发

产业和软件产业高质

国家鼓励的集成电路线宽小于

28

纳米（含），且经营期在

15

年以上的集成电路生产展改革委、工

量发展企业所得税政

企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税等税收政策。信部策》《以新业态新模式引

进一步加大

5G

网络、数据中心、工业互联网、物联网等新型基础设施建设力度，优2020.92020.8国务院领新型消费加快发展

先覆盖核心商圈、重点产业园区、重要交通枢纽、主要应用场景等。打造低时延、高的意见》可靠、广覆盖的新一代通信网络。加快建设千兆城市、推动车联网部署应用。《新时期促进集成电

制定财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、路产业和软件产业高

市场应用政策以及国际合作政策，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深质量发展的若干政策》

化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。《关于支持新业态新国务院国

家

发展

改革委、工信部等

13

个部门模式健康发展激活消

加快数字产业化、产业数字化发展，推动经济社会数字化转型。结合国家区域发展战费市场带动扩大就业

略及生产力布局，加快推进

5G、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设。的意见》2020.7国

家

发展

改

《关于促进消费扩容

加快构建“智能+”消费生态体系：加快新一代信息基础设施建设。鼓励线上线下融革委、工信部

提质加快形成强大国

合等新消费模式发展。鼓励使用绿色智能产品。大力发展“互联网+社会服务”消费2020.3等

23

个部门

内市场的实施意见》模式。围绕电子信息、生物医药、高端装备等十大领域强化协作，推动升级，建设战略性新兴产业基地、世界级制造业集群。长三角地区制造业发展一体化程度进一步提高，地区标准统一性加强，产业协作程度提高，全面提升长三角地区整体制造业水平。保荐机构应优先推荐下列企业：符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业；属于新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业的科技创新企业；互联网、大数据、云计算、人工智能和制造业深度融合的科技创新企业。中共中央、国

《长江三角洲区域一2019.12务院体化发展规划纲要》《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》2019.32019.32018.8上交所工信部、国家

《超高清视频产业发

按照“4K

先行、兼顾

8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领广电总局、中

展

行

动

计

划

(2019-

域的应用，重点任务包括：突破核心关键器件、推动重点产品产业化、提升网络传输央广电总台2022

年)》能力、丰富超高清电视节目供给、加快行业创新应用等。为了扩大和升级信息消费，展开四大主要行动：新型信息产品供给体系提质行动（涉及领域包括可穿戴设备、智能网联车、高清终端设备等）、信息技术服务能力提升行动（涉及领域包括云计算、大数据）、信息消费者赋能行动（涉及领域包括

4G、5G、光纤覆盖）、信息消费环境优化行动（涉及领域包括网络安全等）。《扩大和升级信息消费

三

年

行

动

计

划（2018-2020

年）》工信部、发改委提出要把战略性新兴产业摆在经济社会发展更加突出的位置，提出了完善管理方式、《“十三五”国家战略

构建产业创新体系、强化知识产权保护和运用、深入推进军民融合、加大金融财税支性新兴产业发展规划》

持、加强人才培养与激励等

6

方面政策保障支持措施，部署了包括集成电路发展工程、人工智能创新工程、新能源高比例发展工程等

21

项重大工程。2016.122016.32015.52014.6国务院全国人大国务院工信部《纲要》扶植新兴产业名单中列入集成电路，明确发展产业政策导向和促进竞争功能，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》构建有利于新技术、新产品、新业态、新模式发展的准入条件、监管规则和标准体系。设立国家战略性产业发展基金，充分发挥新兴产业创业投资引导基金作用，重点支持新兴产业领域初创期创新型企业。强调在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域，着力掌握关键核心技术，完善产业链条，形成自主发展能力。实现制造强国战略目标，提高创新能力，推进信息化与工业化深度融合，提出

2020

年自给率

40%，2025

年自给率

70%的目标。《中国制造

2025》根据全球集成电路产业发展趋势和我国产业基础，从产业规模、技术能力、配套措施《国家集成电路产业

和企业培育

4

个方面，提出了我国集成电路产业应通过体制、机制创新，持续加大投发展推进纲要》入等一系列配套措施，总体摆脱产业受制于人的局面，实现产业跨越式发展的战略目标。成立国家产业投资基金加大金融扶持力度，重点支持集成电路制造领域。资料来源：中国银河证券研究院整理请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。9行业动态报告/电子行业二、半导体景气度持续向上，全球缺芯加速国产替代2020H2

以来，全球半导体景气度持续上行。根据

SIA

数据，2020

年全球芯片销售额

4390亿美元，同比增长

6.5%。考虑到终端需求、汽车电动化需求日益旺盛，晶圆制造厂纷纷加大2021

年资本开支，预计

2021

年全球半导体景气度将继续上行，WSTS

预计

2021

年全球半导体销售额增速将在

10.9%左右，销售额有望达到

4882.74

亿美元。国内方面，受益于国产替代，我国半导体增速有望明显快于全球半导体平均水平，2021

年我国半导体市场规模有望突破万亿大关，增速达到

24%左右。（一）晶圆制造：产能紧张短期难以缓解，大陆扩产趋势明显全球代工产能紧张，晶圆厂产能基本满载并出现涨价。新能源汽车、可穿戴设备等的快速渗透提振了对功率半导体、FPC、蓝牙、CIS等元器件的应用需求，8寸片出现供不应求并伴随涨价。同时，随着智能手机等

5G终端产品的渗透，将进一步提升

12英寸先进制程需求，相应产能利用率也将持续提升。台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆厂产能基本满载，部分晶圆代工价格已累计调涨

30~40%，且供需持续吃紧。考虑到短期内新增产能有限，且晶圆厂扩产周期在

12~24个月，短期产能紧张难缓解，我们认为晶圆产能紧张的局面将至少持续到2021Q4。图

13.部分晶圆厂产能利用率表

2.2020Q3亚太地区主要晶圆厂

8寸晶圆产能情况公司名称8英寸晶圆产能（片/月）台积电约

650K约

322K约

250K约

240K约

178K约

111K约

90K联华电子中芯国际世界先进华虹半导体华润微力晶科技上海先进半导体约

29K资料来源：TrendForce，中国银河证券研究院资料来源：公司公告，中国银河证券研究院整理国内扩产趋势明显，成熟制程仍有较大发展空间。从全球半导体新增产能看，最主要增量集中在大陆地区。2017-2021

年全球

200mm

晶圆产能

CAGR

约为

4.5%，同期我国

200mm

晶圆产能

CAGR

约为

9.6%。根据

SIMI

最新预测，中国

IC

晶圆产能

2021

年将至少增长

17%。前期，中芯国际获得

14

纳米及以上设备的供应许可对中芯国际和国内半导体企业都构成较大利好。2020

年中芯国际

14/28nm

先进制程营收约

3.6

亿美元，占比

9%，28nm

以上成熟制程营收约

35.4

亿美元，占比

91%，供货许可获批有助于中芯国际在成熟制程方面改善产能瓶颈，使公司成熟制程经营恢复正常。目前，全球晶圆代工产能紧张，国内晶圆企业成熟制程成长空间依然十分广阔，建议关注中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK）。（二）设备：晶圆厂扩产趋势下半导体设备需求旺盛请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。10行业动态报告/电子行业芯片供需趋紧，制造商纷纷扩产，全球半导体设备需求持续旺盛。由于芯片供需趋紧，制造商加大产能投入，全球半导体设备出货量维持高增长：据

SEMI

统计，2021

年

3

月北美半导体设备出货额为

32.73

亿美元，同比增长

48%；据日本半导体制造装置协会统计，2021

年

3月日本半导体设备出货额为

2406.96

亿日元，同比增长

22%。图

14.北美半导体设备出货额（单位：百万美元）图

15.日本半导体设备出货额（单位：百万日元）资料来源：SEMI，中国银河证券研究院资料来源：日本半导体制造装置协会，中国银河证券研究院考虑到新建产线的建设周期，SEMI

预计未来半导体设备高景气将持续至

2022

年，预计2021

年全球半导体设备市场规模将达到

719

亿美元，同比增长

15.5%，中国大陆半导体设备市场规模有望突破

168

亿美元，约占全球市场的

23%。预计

2022

年全球半导体设备市场规模有望突破

800

亿美元。全球半导体设备市场高度集中，美、日企业占据主导地位。2020年全球半导体设备销售额约达

690亿美元，美国的应用材料、泛林半导体、科天和泰瑞达均是该细分领域全球前十的企业，合计占有市场份额近

50%，且几乎覆盖除光刻机外的所有门类。表

3.半导体设备由美、日企业垄断设备投资占比30%主导企业光刻设备薄膜设备刻蚀设备测试设备离子注入设备抛光设备清洗设备荷兰

ASML（70%）、日本尼康（12%）、日本佳能（6%）美国

AMAT（40%）、美国

LAM（15%）、日本

TEL（15%）美国

LAM（47%）、日本

TEL(21%)、美国

AMAT（20%）美国泰瑞达（45%）、日本爱德万（40%）美国

AMAT（60%）、美国

Axcelis（10%）美国

AMAT（70%）、日本

Ebara（25%）日本

Screen（54%）、日本

TEL（23%）25%20%10%10%5%5%资料来源：智研咨询，SEMI，中国银河证券研究院整理国内晶圆厂商扩产趋势明显，为半导体设备国产替代创造良机。根据

SEMI

报告，到

2024年，全球至少将有

38

个新的

300

毫米晶圆厂投产，从而大大提高产能，中国也正在努力实现其

2025

年中国制造的目标，预计到

2024

年将大幅提高

300mm晶圆厂产能的市场份额至

20%。晶圆代工方面中芯国际、华虹半导体持续扩张产能，IDM

方面长江存储、长鑫存储逐步上量，产能扩张明显，士兰微、闻泰科技、华润微等也均有

12

英寸

IDM

产线投建计划。国内厂商目前在全球半导体设备领域体量较小，但随着技术的积累，近年来在刻蚀机、去请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。11行业动态报告/电子行业胶机及热处理等细分设备的产线上均实现高制程突破，代表企业有中微公司（688012.SH）、北方华创（002371.SZ）、华兴源创（688001.SH）、万业企业（600641.SH）、晶盛机电（300316.SZ）、至纯科技（603690.SH）等。国内半导体设备市场空间广阔，看好上述龙头公司的长期发展。表

4.我国半导体设备国产化进程半导体设备光刻设备薄膜设备公司国产化进程国际光刻机水平是

7nm，正在研发

5nm，上海微电子的光刻设备起步较晚，目前可以使用的是

90nm水平光刻机，但已开发

28nm水平的光刻机上海微电子沈阳拓荆北方华创屹唐半导体中微公司长川科技2-12英寸

PECVD设备、12英寸

ALD设备、OLED薄膜设备、3DNAND薄膜设备可应用于

14nm制程的硅刻蚀机也开始进入生产线验证刻蚀设备约

3亿美元收购美国半导体设备厂商

MattsonTechnologyInc，干法刻蚀（DryEtch）16nm刻蚀机已实现商业化量产，7-10nm刻蚀机设备已达到世界先进水平2018年，长川科技以

4.9亿元交易对价收购了长新投资

90%股权目前在半导体测试领域的布局已基本完成，与韩国

IT&T合资设立的武汉精鸿电子技术有限公司主要聚焦自动检测设备（ATE）领域，目前已实现小批量的订单精测电子测试设备华兴源创华峰测控布局半导体检测领域：SoC测试机、CIS芯片测试机、射频芯片测试板卡等自主研发的

STS测试系统产品在国内军品市场占有率为第一研发的中束流离子注入机

65-28nm工艺量产

12英寸晶圆超过

400万片，达到了国外同类型设备水平，产品已经批量进入市场。大束流离子注入机工艺覆盖至

28nm，65-28nm工艺量产晶圆超过

20万片，高能机预计

2020年底进入客户端验证。中科信离子注入设备抛光设备凯世通太阳能离子注入机华海清科CMP技术和设备其槽式与单片晶圆清洗集成设备

UltraCTahoe可应用于微影胶去除，蚀刻后清洗，离子注入后清洗，CMP后清洗等制程盛美半导体北方华创屹唐半导体至纯科技多种类型的单片清洗设备和槽式清洗设备去胶和快速退火产品市占率稳居全球第二半导体清洗设备业务，高端单片式清洗设备清洗设备资料来源：各公司公告，中国银河证券研究院整理（三）材料：国产替代替代迎来窗口期受益于下游旺盛需求，半导体材料需求迎来强劲复苏。据

SEMI

预测数据，2021

年世界半导体材料市场将迎来回暖，规模有望突破

560

亿美元，中国大陆半导体材料市场将突破

100亿美元，占全球市场份额超过

1/6，成为第二大半导体材料市场。全球高端电子材料如光刻胶、硅片等主要由日本企业垄断，日本地震使得部分产能受到一定影响。2018年东京应化、陶氏化学、日本

JSR、住友化学的光刻胶市占率合计约为

70%。2018年日本信越与日本三棱住友的半导体硅片市占率合计约为

52%。全球半导体用电子气体请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。12行业动态报告/电子行业主要由日本、欧美企业垄断：据

SEMI

统计，美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸的半导体用电子气体市占率超过

90%。日本地震等意外事件使得全球本就紧张的产能雪上加霜。图

16.2018年全球光刻胶市场竞争格局图

17.2018年全球半导体硅片市场竞争格局信越化学环球晶圆SUMCOSKSiltronSiltronicSOITEC东京应化韩国东进陶氏化学富士胶片JSR其他住友化学2%3%4%12%27%17%10%28%8%11%12%16%24%13%14%资料来源：富士经济，中国银河证券研究院资料来源：SEMI，中国银河证券研究院国内厂商加速布局，半导体材料有望迎来国产化突破。由于高端产品的技术壁垒，我国半导体材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来，半导体材料国产化的诉求愈发强烈。迎合国内对高端半导体材料日益增长的需求，国内半导体材料企业加速布局产品技术研发和产能扩张。雅克科技、沪硅产业、南大光电等均募资投入研发制造。（1）雅克科技非公开发行不超过

12

亿元加速半导体关键材料光刻胶及光刻胶配套试剂的研发，投资

2.88

亿元扩大集成电路新型材料球形硅微粉的产能。（2）沪硅产业定向募集

50

亿元用于

300mm

高端硅片研发、300mm

高端硅基材料研发，加快高端半导体材料研发进度。（3）南大光电研发

ArF

光刻胶产品并于

2021

年底建成投产，可实现年化

25

吨产能，保证集成电路制造材料的有效供应。表

5.我国半导体材料国产化进程半导体材料公司国产化进程沪硅产业Okmetic、新傲科技

200mm

及以下产量约

42

万片/月；上海新昇产量约

7.9

万片/月，计划产能

60

万片/月中环股份规划

8

英寸产能

105

万片月，12

英寸产能

62

万片/月8

英寸计划产能

52

万片/月，12

英寸计划产能

40

万片/月8

英寸硅外延片产能

20

万片/月；郑州合晶二期投资

12

英寸硅片12

英寸大硅片长晶产线试产成功浙江金瑞泓上海合晶硅徐州鑫晶半导体超硅半导体中环领先8

英寸计划产能

50

万片/月；12

英寸计划产能

85

万片/月8

英寸计划产能

105

万片/月；12

英寸计划产能

52

万片/月有研德州：8

英寸计划产能

23

万片/月，12

英寸计划产能

30

万片/月G11

光掩膜版项目有研科技集团路维光电掩模版请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。13行业动态报告/电子行业清溢光电菲利华8.5代及以下高精度掩膜版项目光掩模材料-高性能石英材料，研发生产

G8代光掩膜基板19年

9月建成第一条

ArF，年底量产晶瑞股份南大光电拟投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料，建立配套完整的国产光刻胶产业链北京科华强力新材永太科技苏州瑞红飞凯材料上海新阳KrF（248nm）光刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光刻胶正在积极研发中KrF光刻胶用光酸、光酸中间体以及聚合物用单体的生产及销售CF光刻胶已经通过华星光电验证（面板）光刻胶KrF进入中试阶段，未实现量产在高端的湿膜光刻胶领域通过下游厂商验证248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，193nm光刻胶配套的光刻机也已到货，从实验室研发转向产业研发。雅克科技苏州金宏华特气体巨化股份凯美特气博纯股份华特气体绿菱电子中船

718所中昊光明院南大光电安集科技江丰电子鼎龙股份江丰电子有研新材阿石创加大了前驱体研发力度TEOS研发确定重点进展，即将投放市场打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、Kr/F/Ne混合气等产品进口制约氟化工龙头二氧化碳、氢气电子特气氧硫化碳研发成功我国唯一

ASML公司认证的气体公司，率先实现了近

20个产品的进口替代高纯电子级四氟化硅质量稳步提升加大了新含钨制剂的研制三氟化硼、高纯氧、高纯氩全椒南大光电生产的高纯磷烷、砷烷纯度达

6N级别TSV抛光液在国际和国内均在领先水平，在

14nm节点上实现小规模量产联合美国嘉柏微电子材料股份有限公司，就抛光垫项目进行合作完善了自身的

CMP抛光垫型号，从成熟制程到先进制程完成全覆盖突破半导体

7nm技术节点用

Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技术并实现量产应用推进实现纳米逻辑器件和存储器件制备用贵金属及其合金相关靶材的开发与使用PVD镀膜材料领先企业，主营溅射靶材和蒸镀材料两类。22纳米以下硅基及有色金属基

PVD芯片薄膜电子材料生产年产

8万吨的超高纯湿电子化学品生产基地已达到国际规模水平。8-12寸半导体制造过程中的清洗和刻蚀工艺CMP抛光液、抛光垫溅射靶材江西睿宁江化微湿电子化学品江阴润玛湖北兴福电子级磷酸顺利通过了中芯国际

12英寸

28nm先进制程工艺的验证测试请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。14行业动态报告/电子行业多氟多电子级氢氟酸稳定批量出口韩国高端半导体制造企业高纯度氟化氢巨化股份光华科技晶瑞股份超净高纯试剂年产

9万吨/年的电子级硫酸项目资料来源：各公司公告，中国银河证券研究院整理建议关注国产大硅片制造商沪硅产业（688126.SH）、布局前驱体及电子特气材料的雅克科技、抛光液龙头安集科技（688019.SH）、靶材企业江丰电子（300666.SZ）、高端光刻胶企业晶瑞股份（300655.SZ）、南大光电（300346.SZ）、掩膜版企业清溢光电（688138.SH）等。（四）功率半导体：下游需求旺盛，国内企业加速市场拓展下游应用需求增加及技术进步推动功率半导体市场规模增长。新能源汽车、风电、光伏等应用市场容量持续扩张，以及第三代半导体技术升级，推动功率半导体市场规模持续增长。根据

IHS数据，预测

2021年全球功率半导体市场规模为

441亿美元，同比增长

4.5%，中国功率半导体市场规模将达到

159亿美元。图

18.全球功率半导体市场规模变化（亿美元）图

19.中国功率半导体市场规模变化（亿美元）全球功率半导体市场规模

YOY中国功率半导体市场规模

YOY500400300200100012%10%8%2001501005014%12%10%8%6%6%4%4%2%2%0%00%资料来源：IHS，中国银河证券研究院资料来源：IHS，中国银河证券研究院景气度持续向上，功率半导体供不应求。全球半导体市场需求强劲，新能源汽车、手机快充、光伏风电等下游领域快速增长，带动以

MOSFET和

IGBT为代表的功率半导体需求持续提升，叠加晶圆制造产能不足，功率半导体市场出现供不应求现象。英飞凌、意法半导体、安森美、士兰微等主流厂商均出现了功率半导体产品涨价和交货周期延长的现象。表

6.功率半导体厂商不同程度出现涨价和交货周期延长厂商产品涨价情况交期（周）15-50英飞凌MOSFET、IGBT、晶体管等全线产品上涨意法半导体安森美上涨12-39低压

MOSFET

等部分产品上涨10-44请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。15行业动态报告/电子行业士兰微富满电子新洁能SGTMOS所有产品所有产品涨价

20%-30%涨价超

10%上涨\\\资料来源：各公司公告，中国银河证券研究院整理功率半导体景气行情下，国内厂商扩产趋势明显，本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展。当前全球功率半导体市场供不应求，国内厂商积极扩产。2021

年

1

月，闻泰科技安世半导体位于上海临港的

12

寸晶圆厂开工建设，预计

2022

年

7

月投产，产能约为

3

万片/月。2020

年

12

月，士兰微

12

寸芯片生产线项目正式投产。2017

年

12

月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签订了《战略合作框架协议》，规划建设两条

12

寸芯片生产线项目以及一条

4/6

寸兼容先进化合物半导体生产线，规划总投资

220

亿元。两条

12

寸生产线生产的主要产品为功率半导体芯片和

MEMS

传感器芯片。第一条

12

寸产线工艺线宽

90

纳米，计划月产

8

万片，其中第一期规划月产

4

万片，本次投产的就是该一期项目。第二条

12

寸生产线将建设为工艺线宽

65

纳米至

90

纳米的

12

寸特色工艺芯片生产线。在当前全球功率半导体市场高景气行情下，本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，充分受益于此次利好行情，建议关注闻泰科技（600745.SH）、华润

微（688396.SH）、斯达半导（603290.SH）。（五）存储芯片迎来高速增长存储芯片将是

2021年增速最快的

IC细分领域。5G加速普及的背景下，智能手机迎来换机潮，PC、游戏机、服务器等需求也持续增长，同时产品内存持续升级，这些因素共同驱动使得存储芯片成为核心受益的半导体元件。根据

ICInsights发布的

2021年《麦克林报告》，对IC行业进行了分析和预测，并公布了基于销售增长率的

IC类别排名，其中预计

DRAM和NAND闪存将成为

2021年增长最快的两个产品领域，销售额分别增长

18％和

17％。表

7.2020年

12月四家功率半导体厂商宣布涨价Rank2019Industrial/Other—SpclPurpLogicStandardCell2020WirelessComm—SpclPurpLogicComputerandPeriph—SpclPurpLogicCellphoneApplicationMPUsNANDFlash2021F137%17%16%9%28%26%24%24%18%10%10%10%9%DRAM18%2NANDFlash17%16%16%15%11%11%10%10%10%3Auto—SpclPurpLogicEmbeddedMPUsDisplayDriversAuto—App-SpecificAnalogAuto—SpclPurpLogicEmbeddedMPUs458%WiredComm—SpclPurpAnalogDisplayDrivers6PLDs5%DisplayDrivers7Industrial/Other—SpclPurpLogicWiredComm—SpclPurpLogicAutomotive—SpclPurpLogicWiredComm—App-SpecificAnalog32-bitMCU89ComputerandPeriph—SpclPurpLogicWirelessComm—SpclPurpLogic10资料来源：公司公告，中国银河证券研究院整理存储芯片价格出现明显上涨。2020年

12月

DRAM价格企稳回升，据

DRAMexchange数请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。16行业动态报告/电子行业据统计，2021年以来

DRAM现货平均价格提高了

93%；NAND价格

2月以来也出现上涨趋势。我们认为，整个社会的数字化转型需要存储芯片提供基础支持，叠加今年存储厂商谨慎的资本开支和晶圆产能挤压，预计以服务器

DRAM为代表的部分存储价格上涨趋势将至少持续到

2021H2。图

20.DRAM现货平均价（单位：美元）图

21.NAND现货平均价（单位：美元）资料来源：DRAMexchange，中国银河证券研究院资料来源：DRAMexchange，中国银河证券研究院国内厂商加速布局，行业有望迎来新的机遇。兆易创新、合肥长鑫、长江存储等国内存储器龙头企业已经取得了一定的国产替代突破。兆易创新在

Flash、DRAM领域均实现技术创新，形成“存储+控制+传感”的业务体系，其

NORFlash市占率达到

18%左右，居全球第三。合肥长鑫的

8GBDDR4DRAM芯片和内存条已经面世，其

DDR4DRAM也是国产第一家

DRAM芯片，公司下一步将推进

17nm技术攻关，加速

DDR5的研发进程。长江存储的

64层

3DNAND已成功打入华为

Mate40供应链，实现

32层到

64层的跨越，其自主研发的

128层

NAND也将在

2021年全面投入生产。我们认为，下游智能手机出货增长、云客户采购意愿回升以及受益于线上办公的

PC出货量增长都将带动存储行业景气度进一步恢复，建议关注存储龙头兆易创新（603986.SH）等。三、首款华为

HI标车发布，开创智能汽车新模式4月

17日，北汽新能源在上海举行新品发布会，推出了新一代智能纯电轿车——极狐阿尔法

S（华为

HI版）。极狐阿尔法

S率先引领汽车产业转型升级，搭载整套华为智能汽车解决方案。极狐阿尔法

S华为

HI版预售价为基础版

38.89万，高阶版

42.99万，预计新车将于今年

11/12月份交付。4月

18日，华为推出

HI五大新品，鸿蒙

OS智能座舱、智能驾驶计算平台

MDC810、4D成像雷达、“华为八爪鱼”自动驾驶开放平台以及智能热管理系统。请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。17行业动态报告/电子行业图

22.4月

17日极狐阿尔法

S华为

HI版发布图

23.4月

18日华为推出

HI五大新品资料来源：快科技，中国银河证券研究院资料来源：华为，中国银河证券研究院阿尔法

S

华为

HI

版车型搭载华为高阶自动驾驶

ADS，可以实现城区高阶自动驾驶、代客泊车等功能。全栈算法+数据湖+计算与传感器硬件迭代优化，助力华为实现可量产的高阶自动驾驶解决方案。华为的

MDC810

智能驾驶计算平台算力高达

400+TOPS，可满足高级别的自动驾驶乘用车及

RoboTaxi

的应用场景，为已实现量产的最大算力的智能驾驶计算平台。图

24.华为

ADS自动驾驶全栈解决方案图

25.“华为八爪鱼”自动驾驶开放平台资料来源：CSDN，中国银河证券研究院资料来源：华为，中国银河证券研究院激光雷达：阿尔法

S

华为

HI

版为首款搭载华为激光雷达方案的智能电动车，搭载

3

颗

96线车规级激光雷达，6

颗毫米波雷达，12

颗摄像头，13

颗超声波雷达，实现

360°全方位覆盖。激光雷达具备的高精度、高分辨率等特性助力阿尔法

S

华为

HI

版能准确感知环境中物体的形状、距离、速度等，提供覆盖城区、高速、停车场的全城区，点到点智能驾驶能力。请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。18行业动态报告/电子行业图

26.华为全系自研传感器集群产品图

27.华为自研

96线激光雷达资料来源：汽车之友，中国银河证券研究院资料来源：华为，中国银河证券研究院计算+软件+显示+生态全面布局，加速座舱智能化转型。阿尔法

S

华为

HI

版采用华为自主研发的巴龙

5G

芯片，支持

5G

网络，搭载鸿蒙

OS

智能互联座舱，将

FOTA

升级能力、V2X互联能力提升至新高度。动力及续航方面，阿尔法

S

华为

HI

版电池为宁德时代的三元锂电，采用华为快充技术，充电

10

分钟，可行驶

197

公里的里程。图

28.华为智能座舱解决方案资料来源：华为，中国银河证券研究院我们认为，传统车厂、造车新势力及科技公司纷纷布局智能汽车领域，汽车将逐渐由发动机、变速箱、汽车底盘为核心向电池、电驱、电控及计算为核心转移。本次发布会展示了华为以计算为基础核心的

Inside合作模式的智能汽车，为智能汽车打开了新的商业模式。华为等科技公司的智能硬件技术与强大的软件研发能力将快速推进智能驾驶产业的升级发展，行业已进入爆发前期。请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。19行业动态报告/电子行业表

8.科技公司卡位高阶自动驾驶领域公司奥迪宝马产品自动驾驶级别A8L37系L2传统车厂奔驰通用特斯拉蔚来理想小鹏零跑华为谷歌百度阿里S级L2CruiseModelS/X/3ES8L4L2L2造车新势力OneL2G3L2S01L2.5L4-L2+L4HI科技公司WaymoAppolloAutoDrive（自动驾驶平台）L4L4资料来源：各公司官网，中国银河证券研究院国内外厂商加速布局，全球自动驾驶市场空间广阔：据

IHSMarkit统计，2020年全球智能驾驶市场规模为

500亿美元，预计到

2030年将突破至

2800亿美元，自动驾驶汽车将在

2025年前后开始一轮爆发式增长，到

2035年，道路行驶车辆将有一半实现自动驾驶，届时自动驾驶整车及相关设备、应用的收入规模总计将超过五千亿美元。华为等科技公司有望依托于

ICT技术储备、研发实力及生态优势抢占千亿级市场，其上游零部件核心竞争力将大幅提升，建议关注与华为智能驾驶领域展开深度合作的智能座舱公司华阳集团（002906.SZ）、激光光学元器件供应商福晶科技（002222.SZ）、高精地图供应商四维图新（002405.SZ）等；部分华为智能硬件零部件供应商已进军汽车电子领域，有望在智能驾驶领域展开进一步合作，建议关注摄像头镜头企业舜宇光学科技（2382.HK）、联创电子（002036.SZ）、摄像头模组企业欧菲光（002456.SZ）以及

CIS龙头韦尔股份（603501.SH）等。表

9.华为智能驾驶产业链潜在标的梳理产品公司合作内容公司搭载华为

Hicar产品已经落地，基于华为海思芯片的自动泊车（APA）已有定点项目，其他合作正在推进中华阳集团智能座舱智能语音摄像头镜头/模组德赛西威科大讯飞舜宇光学欧菲光公司和华为在智能语音等方面保持良好合作公司为

2018年华为全球金牌供应商\联创电子福晶科技韦尔股份公司与华为在智能监控和智能驾驶等多个领域展开了深度合作公司配合华为开发通讯及激光雷达用的光学元件\激光雷达光学元件车载

CIS公司为华为提供高精度地图测试验证服务,同时与华为签署战略合作协议,双方在云服务平台、智能驾驶、车联网、车路协同等领域展开合作,未来会在全球范围,为全行业打造“华为+四维”智能汽车科技整体解决方案高精地图智能网联四维新图中科创达易华录公司与华为及海思在物联网和智能汽车等多个领域均有合作双方将围绕双方核心技术产品及产业资源，在存储产品、数字经济基础设施、云计算、人工智能及智慧城市大数据应用等领域开展深入合作公司与华为在标准研究、场景仿真、自动驾驶开发、检测实验等方面均建立了良好的合作关系中国汽研请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。20行业动态报告/电子行业双方将基于华为

OceanConnect平台，展开车联网领域的云计算、大数据、AI人工智能、车联网、无人驾驶等领域的合作，结合各自渠道、技术、产品、生态优势，提供面对全球与中国市场更加先进的车联网软件与云端平台上海博泰公司与华为合作主要面向车路协同联合解决方案，通过“感、联、算、控”融合设计，打造中国城域级+产品级+工业级智慧道路\启明信息泽景电子AR-HUD公司被确定为华为新能源车载减速器及相关零部件产品的供应商，双方未来将围绕核心技术产品及产业资源，在新能源电驱动总成领域开展合作车载减速器富临精工车载结构件热管理领域祥鑫科技银轮股份公司已向华为配套供应车载结构件，应用于汽车

OBC、MDC等模块公司与华为在新能源汽车热管理领域已形成合作关系资料来源：各公司公告，中国银河证券研究院整理四、行业面临的问题及建议（一）现存问题1.我国电子信息产值虽高，但利润率低，附加值低我国是全球电子信息制造业最大市场，产值巨大。2019年中国规模以上电子信息制造业主营业务收入超过

13万亿元，同比增长

4.5%。但国内厂商主要为劳动密集型，大部分产品附加值低，行业整体利润率较低，2019年中国规模以上电子信息制造业主营业务收入利润率为4.416%，同比减少

2.08%，仍处于较低水平。2.我国是电子信息产品出口大国且以中低端制造产品为主，容易受到影响我国电子信息制造业产品出口结构以中低端产品为主，易受国际贸易形势影响，产生一定经营风险。

2019年中美贸易摩擦加剧，直接导致国内产品出口受阻，2019年上半年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长

3.8%，增速同比回落

2.3个百分点。2019年规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长

1.7%，增速同比回落

8.1个百分点。3.行业民企较多，管理水平有待提高截止至

2016年

12月，我国电子工业国有企业共

1627家，仅占全部企业的

12%。电子行业内存在大量民营企业。国内金融市场流动性趋紧，中小民营企业面临融资贵、融资难问题，无法得到足够资金发挥民营经济的活力和创造力。电子制造行业对于管理水平有一定壁垒，要求对生产线的人员、资源调配合理，才能提高生产效率和产品良率，从而提高利润率，而民营企业管理水平普遍不高，无法与管理能力优秀的大型国企或者外资企业竞争。4.处于行业顶端的

IC、基础电子材料等仍然距离国外先进水平差距较大电子制造行业各大细分领域内的高端技术被国外厂商垄断，国内厂商只能生产中低端产品，附加值低，高端产品依赖进口。如半导体基础材料硅晶圆，我国目前

12英寸晶圆生产能力弱，高度依赖进口。我国的

IC行业制造水平尽管取得突破，但市场份额仍然较低；IC设计行业尽管数量持续提升，但尚未出现细分领域的国际龙头，整个行业距离国际先进水平差距较大，较易受到制约。请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。21行业动态报告/电子行业5.美国持续升级制裁，中美科技存在脱钩的风险近两年美国已经短期发动数起对中国科技类企业的制裁的案件，主要针对我国具有比较优势的出口领域及大力发展的高科技领域，如半导体、人工智能等产业，可能导致中美科技的脱钩。在新冠疫情的冲击下，各国加大政策刺激制造业回流，新冠疫情对全球需求的冲击将对2020

年全年

FDI

产生-5%至-15%的负面影响，将加速现有的中美科技脱钩的趋势。（二）建议及对策1.加大研发投入，突破核心技术领域电子信息制造业具有较高技术壁垒，企业的核心竞争力也在于技术领域的成果。各企业应加大研发支出，重视科技创新，依托国家有利政策和产业基金扶持，对细分领域的核心技术进行研发，打破国外龙头厂商的技术垄断地位。目前各大细分领域的高端产品需要从国外进口，国产替代空间可观，科技研发有一定成果后，国内龙头厂商有望享受国产化红利，进一步改善成本压力。2.改善出口产品结构，防范国际贸易风险我国电子制造业出口量巨大，且以低附加值产品为主，可替代性强。建议调整出口结构，将国产高附加值产品推入全球化市场，这要求国内厂商需有足够的国际竞争力，形成具有核心价值的生产体系。国内厂商可积极布局海外多元化市场，避免买家单一化，从而减弱国际形势变动带来的贸易风险。3.改善融资环境，增强小微企业融资能力国家在宏观层面对金融市场进行调控，推出中期借贷便利等多项定向融资工具，帮助民营企业获得流动性，改善经营状况。民营企业也应提升管理水平，尤其注意风险管理，防止出现信用危机、流动性危机。4.积极推进供给侧结构性改革，淘汰落后产能行业存在一定数量不良企业，给行业发展带来负面影响。贯彻落