整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告

整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告前言汽车智能化浪潮下，智能驾驶、智能座舱、智能车控功能成为车企“必争之地”，各功能的车辆渗透率逐年上升。智能驾驶L2/L2+级别功能目前已经在乘用车型中实现量产应用，其中并线辅助、车道偏离预警、主动刹车、巡航系统、车道保持等功能在新势力品牌车型中实现大规模上车。智能座舱在经历了座舱数字化、交互拟人化发展后，目前已经来到人机共驾阶段，在实现多模态交互的同时，以应用场景为核心打造服务生态。其中，中控屏与语音识别控制系统的渗透率高达70%-100%，行车记录仪、全液晶仪表盘、DMS、HUD等功能也在逐步上车中。随着整车E/E架构的集中式发展以及智能驾驶功能的不断升级，智能车控在整车功能当中扮演越来越重要的角色，如车身控制、智驾控制、电池管理、汽车网关以及智能性和实时性的安全系统及动力系统。汽车产业智能化发展使主机厂对于芯片需求的大幅增加，同时使得主机厂、Tier1、芯片厂商三者合作关系在智能汽车供应链新格局之下发生改变。主机厂负责整车架构与定义，并直接参与到如计算芯片、基础软件、功能应用等部件的选择与采购工作。芯片供应商与主机厂会建立更加紧密的协作协作关系，并在产业生态中地位提升，议价能力增强。《整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告》聚焦于中国智能汽车车载芯片，并围绕车载芯片的产品属性、发展现状、竞争格局展开一系列研究与讨论，调研当前的市场、技术发展现状与痛点，并对当前主流企业的产品与应用进行多维度研究与解读，使行业内外人士可以更直观的了解当下中国车载芯片的技术应用进程与市场动态。目录C

O

N

T

E

N

T

S中国智能汽车及车载芯片发展综述中国汽车（乘用车）市场发展变化中国汽车（乘用车）智能化水平用户消费习惯变化汽车供应链变化：“从供应到共赢”中国车载芯片综述0103中国智能汽车车载芯片生态的构建与发展研究3.1

汽车电子架构的生态体系图谱02中国智能汽车车载芯片市场发展现状分析和洞察整车E/E架构持续演进路线中央计算成为E/E架构发展终局智舱芯片市场发展现状智驾芯片市场发展现状智驾、智舱芯片融合演进发展现状智能控制芯片发展现状04中国智能汽车车载芯片发展未来展望中国智能汽车车载芯片商业化落地的挑战与进展中国智能汽车车载芯片行业未来市场空间和格局展望目录C

O

N

T

E

N

T

S中国智能汽车及车载芯片发展综述中国汽车（乘用车）市场发展变化中国汽车（乘用车）智能化水平用户消费习惯变化汽车供应链变化：“从供应到共赢”中国车载芯片综述0103中国智能汽车车载芯片生态的构建与发展研究3.1

汽车电子架构的生态体系图谱02中国智能汽车车载芯片市场发展现状分析和洞察整车E/E架构持续演进路线中央计算成为E/E架构发展终局智舱芯片市场发展现状智驾芯片市场发展现状智驾、智舱芯片融合演进发展现状智能控制芯片发展现状04中国智能汽车车载芯片发展未来展望中国智能汽车车载芯片商业化落地的挑战与进展中国智能汽车车载芯片行业未来市场空间和格局展望1.1

中国乘用车周期性发展，自主品牌实现反超，中低价位车型仍为消费主流资料来源：亿欧数据、亿欧智库10万元以下10-15万元

15-25万元

25-35万元

35-50万元

50万元以上2020 2021 2022备注：由于部分车型的价位区间跨度较大，因此数据统计时存在重复计算情况，数据仅供参考100%其他欧系11.9%88.1%传统品牌2023年H1自主品牌中传统品牌与新势力品牌占比

新势力品牌

50.0%2017年之前，在政策刺激与市场需求拉动下，中国的乘用车市场呈现稳步快速增长态势。2018年开始，整体市场开始呈现周期性波动，经历了3年下行调整后，2021年乘用车在稳增长、促消费等政策拉动下开始回暖。市场回暖，同时在汽车电动化、智能化的转型下，自主品牌的市场份额实现上升。2022年9月起，自主品牌乘用车的销量开始持续保持50%以上的份额，认可度不断上升。自主品牌中，传统品牌得益于成熟的产业链与品牌力，仍是中国汽车市场的中流砥柱。从价格区间来看，10-25万元的车型销量占比最大，中低价位品牌车型仍是消费市场中的主流。亿欧智库：2015-2022年中国乘用车市场销量销量变化统计（万辆）21112429247423672143201521472355201820192020 2021 2022亿欧智库：2020-2022年中国乘用车市场不同价位结构分析2015 2016 2017亿欧智库：2022年9月-2023年6月中国乘用车市场国别销量结构变化250020001500100050023- 23-05 06自主23- 23- 23-03 04日系 德系02美系22- 22- 23-11 12 01法系 韩系22-1022-091.2

智能驾驶、智能座舱、智能车控部分功能实现规模化渗透，智能化持续升级资料来源：专家访谈、亿欧智库部分功能渗透率传统品牌合资品牌新势力四周环视系统45.7%19.6%33.7%并线辅助18.6%18.4%83.9%车道偏离预警系统31.0%41.2%86.5%主动刹车系统31.4%53.9%85.8%巡航系统32.1%40.1%78.9%自动泊车入位8.6%14.7%25.9%车道保持辅助系统26.8%36.1%78.5%道路交通标识识别26.4%12.2%28.5%部分功能渗透率传统品牌合资品牌新势力中控屏92.8%88.0%98.5%全液晶仪表盘38.7%27.3%41.2%内置行车记录仪7.2%10.2%79.7%HUD抬头数字显示1.6%8.7%5.0%流媒体后视镜0.5%4.2%0.1%后排液晶屏幕0.2%0.1%0.1%疲劳驾驶提示23.4%29.5%18.6%语音识别控制系统72.3%75.0%95.7%部分功能&模块渗透率渗透率前装BCM集成式域控制器6.3%OTA升级54.2%第二阶段：交互拟人化人机交互拟人化、情感化、多语种覆盖，连续对话等运用了现代的信息通讯控制技术，通过雷达、摄像头、高精度地图等先进传感器体系感知车辆周围环境，基于高阶智能算法、车载中央计算平台等做出路径规划、行为决策，应用于车辆启停、车身控制、辅助驾驶等车辆控制。国标汽车驾驶自动化分级L0 L1 L2 L3 L4 L5已实现乘用车量产第一阶段：座舱数字化设备数字化、多屏联动、车载娱乐应用第三阶段：人机共驾多模态交互、车载服务生态、场景引擎第四阶段：第三生活空间车机万物互联、无缝场景互联汽车智能化浪潮下，智能驾驶、智能座舱、智能车控功能成为车企“必争之地”，车辆渗透率逐年上升。智能驾驶L2/L2+级别功能目前已经在乘用车型中实现量产应用，其中并线辅助、车道偏离预警、主动刹车、巡航系统、车道保持功能在新势力品牌车型中实现大规模上车。智能座舱在经历了座舱数字化、交互拟人化发展后，目前已经来到人机共驾阶段，实现多模态交互，并以场景为核心打造服务生态。其中，中控屏与语音识别控制系统的渗透率高达70%-100%，行车记录仪、全液晶仪表盘、DMS、HUD等功能也在逐步上车中。随着整车架构的集中式发展以及智能驾驶功能的不断升级，智能车控在整车功能当中扮演越来越重要的角色，如车身控制、智驾控制、电池管理、汽车网关以及智能性和实时性的安全系统及动力系统。智能驾驶 智能座舱 智能车控伴随整车E/E架构的集中式发展，车身域控制器（传统BCM、PEPS以及网关等独立ECU集成），将过去分散化的功能组合逐渐过渡到集成所有车身电子控制功能，同时主控芯片也开始进入集合算力SoC、网络信息安全以及以太网等高速通讯模块。智能驾驶驱动智能车控发展随着智能驾驶等级不断提升，车中集成越来越多的各类传感器，包括摄像头、雷达和激光雷达，信息娱乐和各种车身/安全/照明应用，为了保证应用和通信的安全，智能车控的需求以及性能都将大幅提高。电动化驱动智能车控发展随着新能源汽车的发展，车载MCU还需要为车载充电机、电池管理，整车控制器和马达主驱等应用提供支持。1.3

自主品牌影响力提升，消费者将智能化功能视为购车重要参考因素在智能化与电动化的发展趋势下，自主品牌影响力有了明显提升。随着自主品牌在电动化与智能化上的发力，并持续推出创新车型，部分自主品牌汽车，例如比亚迪、吉利已进入此前由国际品牌主导的“高认知、高喜好度”区间，消费者对自主品牌汽车整体拥有了更高的购买意向。据亿欧智库统计，在影响购车参考因素当中，25.7%的用户将品牌视为首要参考因素，这部分消费者多数为豪华品牌的忠实用户；有10.3%的用户将智能化程度视为首要参考因素，排名第四。消费者需求偏好方面，排在第一位的是智能驾驶功能，59.1%的用户表现出浓厚兴趣。尽管L3级别智能驾驶功能的量产化进程相对缓慢，但用户对于日后智能驾驶功能的规模应用已形成认知并将其视为智能座舱功能的附加关注点。数据来源：亿欧数据、亿欧智库亿欧智库：

2023年H1中国消费者智能化需求偏好亿欧智库：2023年H1中国消费者购车参考因素车型价格 26.9%车型品牌 25.7%车型能耗 13.2%智能化程度 10.3%车型安全性 9.1%动力表现 9.0%车型尺寸 5.5%外观形象 2.9%功能种类 1.6%内饰设计 1.5%购买体验1.0%儿童专属功能28.2%豪华配置0.4%女性专属功能27.0%38.2%39.0%43.1%43.5%45.4%45.8%45.8%45.9%46.7%59.1%57.9%智能驾驶功能中控大屏/连屏/多屏联动OTA车载语音助手DMS空气净化及杀毒车内娱乐车联网智能家居HUD香氛、按摩、氛围灯OMS销量排名品牌SEV车型数量销量1比亚迪新能源1718685432特斯拉24397703埃安52737574合众汽车31486615理想汽车41332466蔚来71224857小鹏汽车41207578零跑汽车41111689赛力斯汽车27808110吉利汽车新能源474687亿欧智库：2022中国智能电动汽车品牌销量Top102022中国智能电动汽车销量榜Top10中，仅有特斯拉一家外资品牌，而大众2022年智能电动汽车销量仅为72229辆，并未上榜。自主品牌当中，比亚迪、蔚来、埃安，分别推出了17款、7款、以及5款车型，产品创新力明显高于外资品牌。注：问卷样本量981，问卷调研时间2023年H11.4.1

OTA功能实现“软件定义”，主机厂OTA频次提升带动车载芯片需求增加OTA（云端升级）能力带来的持续升级使智能汽车常用常新，给消费者带来智能愉悦的驾乘体验。OTA功能包括FOTA与SOTA，其中FOTA为固件更新，而具有“软件定义”属性的SOTA功能的实现是从TBox端经网关，通过总线通讯将软件刷写到车内嵌入式设备ECU（目标ECU）。OTA功能的实现，对于车载芯片提出了更高的需求。目前以智能化体验为产品特色的自主品牌已基本形成稳定的OTA节奏，逐步构建起产品竞争力。OTA能力带来的软件升级、订阅等新型服务，驱动着汽车产品的价值延伸，使商业模式向“硬件预埋+软件持续收费”模式转变。数据来源：亿欧智库亿欧智库：智能汽车品牌通过常态化OTA持续提升产品竞争力，创造潜在持续创收渠道以智能化体验为产品特色的车企已基本形成稳定的OTA节奏，

持续优化和丰富产品体验，构建产品竞争力护城河；较高的消费者付费意愿背景下，OTA能力也为车企带来新的价值增长点，OTA软件升级、订阅等形式成为潜在持续创收渠道。软件定义汽车开发模式硬件软件SOP软件开发周期分离A版本

B版本软件持续迭代满足用户个性化和长尾需求版本1版本2版本NOTAOTAOTA售出免费付费功能1功能N新需求驱动车辆置换基础软件/功能付费软件/功能◼

软件定义汽车开发模式通过软硬件解耦，将车辆硬件与软件开发流程与周期分离；◼

车辆售出后，通过软件持续迭代，满足用户个性化和长尾需求，同时车企在OTA功能下，可持续获取市场反馈并加以改进优化，形成软件研发闭环。一手车使用周期（5年+N年）车辆开发周期（3年）1615822143222.72.51.30.20.60.50.3 0.3OTA次数0.3 0.3OTA频率（次/月）2022年H1自主品牌OTA次数及频率统计FOTA，Firmware

OTA，即固件更新◼

支持FOTA的车辆，其整车操作系统打通了车辆绝大多数ECU，实现了整车操作系统对全车几乎100%的硬件控制。SOTA，Software

OTA，即软件更新◼

SOTA类似手机上的应用程序APP的在线升级，对应到汽车上，SOTA

更新仅限于以汽车中控大屏及相关

ECU（行车电脑）为主的更新。1.4.2

智能化发展使芯片供应商话语权逐渐加重，新型合作模式产生产业智能化发展推动了汽车产品定义重塑以及主机厂软件组织形式的转变，使得主机厂、Tier1、芯片厂商三者合作关系在智能汽车供应链新格局之下发生改变。主机厂开始直接参与到如计算芯片、基础软件、功能应用等部件的选择与采购工作。在新型合作关系中，主机厂负责整车架构与定义，并主导除了基础计算平台和基础软件以外的大部分应用层算法与软件的开发与集成工作。芯片厂商与主机厂会建立更加紧密的协作关系，并在产品定义与设计环节建立更多合作沟通。芯片厂商的话语权加重，并在产业生态中地位提升，议价能力增强。数据来源：专家访谈、亿欧智库传统的主机厂-Tier1-芯片厂商链状合作模式新型的主机厂-Tier1-芯片厂商网状合作模式主机厂传统的软件组织形式◼

呈按域划分的烟囱状软硬件结合开发与采购模式，软件功能单一且简单，软件只属于分布式ECU工程开发中的一部分，软件成本未被单独定价，被认为是硬件系统成本的一部分。主机厂新型的软件组织形式◼

主机厂内部的开发与采购链条分为软件设计与集成、硬件设计与集成、硬件制造三部分；软件开发与采购组织形式呈现跨域集中式，软件功能越来越复杂；软件预算独立于车型项目。主机厂Tier1芯片厂商◼

主机厂负责整车架构与产品定义以及来自Tier1的软硬件耦合的零部件系统集成、应用工作，对最终整车产品负责，且不与芯片厂商直接沟通。◼

Tier1根据车企需求，定制生产含传统传感器、黑盒子式ECU、执行器等零部件，依靠强大的整合能力、标准化产品生产能力，具有很强话语权、定价权。◼

芯片厂商在汽车供应链中一般处于Tier2甚至更靠后的位置，较少直接与主机厂进行合作，一般面向上游Tier1提供芯片硬件与相关开发软件服务支持。◼

主机厂负责整车架构与定义，并主导除了基础计算平台和基础软件以外的大部分应用层算法与软件的开发与集成工作；直接参与到如计算芯片、基础软件、功能应用等部件的选择与采购工作。◼

主机厂通过面向服务的SOA架构，要求Tier1开放产品的底层代码和数据算法，对车内各域进行统一部署，Tier1负责向主机厂提供基础硬件平台、基础软件以及工具链等开发支持服务。◼

在新型合作关系中，芯片厂商与主机厂建立更加紧密的协作关系，主机厂在产品定义与设计环节就与芯片厂商产生更多合作沟通；芯片厂商的话语权加重，并在产业生态中地位提升，议价能力增强。主机厂Tier1芯片厂商1.4.3

中国车载芯片市场空间巨大，国产芯片在多因素加持下快速崛起中国车载芯片的需求市场庞大，但目前中国车载芯片市场95%依赖进口，其中计算、控制类芯片的自主率低于1%。在国家政策支持、产学研融合等方式的驱动下，本土企业不断提升汽车芯片设计能力，加快补全芯片生产制造侧的生产设备与设计工具的国产化能力，推动供应链自主可控。预计2025年，中国市场的汽车芯片国产化率将达到30%。相较于国际供应商，本土供应商与国产化芯片也存在天然优势。当下产业智能化加速发展的过程中，芯片生态系统的构建尤为重要，本土供应商贴近中国市场且具备良好的配套能力。本土供应商的供应链稳定性更强，且产品更具性价比，在产业智能化发展过程中，迎来快速崛起。从车规级SoC芯片专利公开的趋势来看，2022年中国已超过美国成为全球车规级SoC芯片专利公开最多的国家。数据来源：专家访谈、亿欧智库传统汽车芯片供应链国产化程度不足：中国汽车芯片市场需求大但由于缺少自主可控的芯片产业链，当前中国汽车芯片市场被国际芯片厂商占据，造成中国主机厂在全球汽车芯片产能分配中缺少话语权。国家大力推动国产芯片发展通过政策支持、产学研融合等方式，提升汽车芯片设计能力，加快补全芯片生产制造侧的生产设备与设计工具的国产化能力，推动供应链自主可控。本土供应商优势逐渐显现，国产化芯片正快速崛起1

行业标准利好，产品性价比高随着智能汽车处理数据增多，信息安全成为关键，国密认证成为车规级芯片重要认证标准，其为本土芯片企业带来天然优势。车企品牌对于降本增效的诉求提升，将选择性价比更高且技术相对成熟的国产芯片以降低硬件成本。2

贴近中国市场，协同开发生态系统随着国产汽车企业的崛起以及智能化演变，软硬件解耦，原有产业格局有望被打破。本土芯片企业具有良好的配套能力，可与国内车企、Tier1共同开发生态系统，打造生态优势。3

车企加强供应链管理，本土企业持续获得国内外订单未来车企将重视对硬件系统和供应链的定义能力，对核心芯片采取水平化管理策略，加强把控，最终会加速芯片供应链格局的演变。本土车企及Tier1正率先拥抱国产芯片，国际车企逐渐开始尝试中国芯片，本土芯片供应商订单量持续增长。0100020002018202120222019美国中国2020欧洲韩国日本亿欧智库：全球部分国家车规级SoC芯片专利公开趋势（件）产品类型单车价值（美元）自主率传统车新能源车计算、控制类型芯片7780＜1%传感器类芯片44494%功率半导体874598%通信芯片1035＜3%存储器芯片8108%其他126153＜5%整体自主率不足5%亿欧智库：2022年中国车载芯片单车价值以及自主率统计20222025E自主率＜5%自主率达到30%中国车载芯片自主率发展预测1.5

功能芯片为汽车智能化基础，智能座舱与智能驾驶芯片成当前行业布局风口随着智能汽车的发展，汽车对于芯片的数量以及单颗芯片的算力与性能都提出了新的需求。按汽车功能区域划分，车载芯片可划分为智能驾驶芯片、智能座舱芯片、智能车控芯片（网关+MCU控制类芯片）与动力安全芯片。各功能芯片之间相互配合，为用户提供安全、稳定的驾乘优质体验。行业中，智能座舱与智能驾驶芯片成为企业争相布局的风口。智能座舱和智能驾驶芯片海外市场有高通、

Mobileye、英伟达等主要玩家，但行业寡头格局尚未形成，行业市场格局有待重塑。随着国产智能汽车芯片的长期布局与研发，地平线、芯驰科技等国内芯片制造商开始崭露头角，“中国势力”成为智能车芯比拼赛中的新亮点。数据来源：亿欧智库智驾计算平台智舱计算平台网关芯片车控芯片车控芯片车控芯片车控芯片动力芯片智能座舱芯片智能座舱芯片的算力决定座舱域控制器的数据承载能力、数据处理速度以及图像渲染能力，进而决定座舱内屏显数量、运行流畅度以及画面丰富度，塑造了整个座舱空间内的智能体验。随着整车智能化程度加深，汽车座舱对主控芯片算力要求提升。同时在E/E架构集中化趋势下，

“一芯多屏”已成为主流发展趋势。智能驾驶芯片L2级别及以下智能驾驶系统所需处理的数据量小且算法模型简单，小算力芯片与算法的强耦合即可满足需求。对于L3级别及以上的智能驾驶系统而言，传感器数量增加带来大量数据处理需求，算法模型的复杂程度亦大幅提升。软硬件解耦的智能驾驶芯片是实现算法持续迭代升级的基础。车控MCU作为汽车必不可少的核心器件，其将内存、运算器、计时器、接口等整合在单一芯片上，实现存储、计算和控制的完整功能，面向不同的应用场景采用不同的配置。目前本土供应商在车规级MCU的市场份额占比小，但其可发展空间较大，在政策与宏观市场影响下，国产车规级MCU将迎来发展。汽车网关通过MCU+SoC的计算平台，承担复杂功能和车内大数据的中枢，可跨功能域帮助车辆在不同类网络之间，实现安全可靠的相互传输与处理。智能车控芯片（网关+MCU控制类芯片）动力安全芯片◼

主要以IGTB、MOSFET、模拟芯片等，

负责整车安全启动、安全算法、安全存储等功能。目录C

O

N

T

E

N

T

S中国智能汽车及车载芯片发展综述中国汽车（乘用车）市场发展变化中国汽车（乘用车）智能化水平用户消费习惯变化汽车供应链变化：“从供应到共赢”中国车载芯片综述0103中国智能汽车车载芯片生态的构建与发展研究3.1

汽车电子架构的生态体系图谱02中国智能汽车车载芯片市场发展现状分析和洞察整车E/E架构持续演进路线中央计算成为E/E架构发展终局智舱芯片市场发展现状智驾芯片市场发展现状智驾、智舱芯片融合演进发展现状智能控制芯片发展现状04中国智能汽车车载芯片发展未来展望中国智能汽车车载芯片商业化落地的挑战与进展中国智能汽车车载芯片行业未来市场空间和格局展望2.1

整车E/E架构持续演进，车载智能计算平台由“分布”走向“集中”数据来源：亿欧智库、博世GWGW超级电脑超级电脑模块化功能集成域集中域融合中央计算车载云计算各功能都有一个对应的模块ECU整合，集成软硬件域控制器产生，基础控制其标准化域控制器整合域控制器整合为超级电脑泊车功能与行车功能融合，出现行泊一体技术方案即智能驾驶域控方案。智能驾驶域的功能和座舱域的功能进行跨域融合，形成一个更高性能的舱驾融合HPC。遵循整车E/E架构发展路径，车载智能计算平台的发展历程可分为三大阶段，分别为分布式E/E架构平台（包括模块化架构与功能集成架构）、域集中式E/E架构平台（包括域集中架构与域融合架构）以及最终的中央集中式E/E架构平台。整车E/E架构的演进为软硬件解耦提供了有力支撑，高度中心化的E/E架构带来计算集中化、软硬件解耦、平台标准化、功能定制化。2022年，行泊一体功能的火爆使域控制器的重要性得到验证，随着E/E架构升级至域融合架构阶段（本质上仍属于域集中式E/E架构），各域功能之间会实现跨域融合，高性能计算平台（HPC）的量产进程也得到了加速。亿欧智库：整车E/E架构升级，车载智能计算平台不断演进时间域集中式E/E架构中央集中式E/E架构分布式E/E架构2.2

整车E/E架构进入域集中阶段后持续融合，智舱、智驾、智控最终走向中央计算随着汽车各功能域的深度融合，在功能域基础进一步降低成本和增强协同，出现了跨域融合，即将多个域融合到一起，由跨域控制单元进行控制。比如将动力域、底盘域、车身域合并为整车控制域，从而将五个功能域（智能驾驶域、动力域、底盘域、智能座舱域、车身域）过渡到三个功能域（智能驾驶域、智能座舱域、整车控制域）。进一步，三大功能域逐步升级为更加通用的计算平台，从功能域跨入位置域。区域控制器平台（Zonal

Control

Unit）是整车计算系统中某个局部的感知、数据处理、控制与执行单元。位置域实现就近布置线束，降低成本，减少通信接口，更易于实现线束的自动化组装从而提高效率。2023年4月上海车展，芯驰发布第二代中央计算架构SCCA2.0，成为全球最早发布完整中央计算架构方案的芯片公司之一。数据来源：专家访谈、亿欧智库GWGW架构特点优缺点超级电脑在物理上简化线束设计复杂度，降低成本SOA的软件架构，支持软件功能的迭代与扩展域集中跨域中央计算◼

中央计算平台为最高决策层，区域控制器根据车的物理位置划分，充当网关角色，分配数据和电力◼

在功能域基础上，进一步降低成本和增强协同，跨域融合即将多个域融合到一起，由跨域控制单元进行控制。◼

基于汽车电子部件功能划分5个域，分别为动力域、底盘域、座舱域、驾驶域以及车身控制域通信网络：CAN叠加以太网将分散的ECU集中到域控制器中。更容易实现OTA升级更高的运算能力，支持可灵活高速的通信网络安全计划要求更高模块化（分布式） 功能集成分布式，独立功能ECU基于CAN与LIN总线通信，BCM集成网关◼

专用传感器，专用ECU及算法，算力不能协同并相互冗余◼

分布式架构需要大量内部通信，导致线束成本大幅提升智能座舱

整车控制

智能驾驶T-BOX分布式网关◼

目前主流方案为将动力域、底盘域、车身域合并为整车控制域，从而将五个功能域过渡到三个功能域。整车E/E架构的演进为软硬件解耦提供了有力支撑，同时也使计算集中化、软硬件解耦、平台标准化、功能定制化。算力趋向于集中；底层软件和代码开始打通，以OS为核心的软件生态开始建立；2023年4月，芯驰科技正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0，实现架构的全面升级，并向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署。其中中央计算单元采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS。2.3.1

汽车座舱智能化升级态势下，NPU、GPU算力需求正不断提升智能座舱芯片主要由处理器、存储器、安全与系统控制、通信接口等部分组成。以芯驰科技“X9舱之芯”产品架构为例，处理器是芯片的核心，包括NPU、GPU、VPU等异构处理器，随着智能化程度的加深，NPU、GPU算力需求未来将呈现快速增长态势。存储器用于储存数据并提高数据处理效率；相比于智能驾驶，座舱对功能安全设计的要求较低，因此主控芯片功能安全等级达到ASIL

B即可；通信接口包括内部通信数据接口与外围通信接口，人机交互涉及大量外部数据输入与输出，因此智能座舱芯片对外围接口的要求相对较高。资料来源：HIS

Markit、亿欧智库GPU、VPU等是专门对图像、视频信息进行处理、渲染的处理器，分担CPU工作压力，提供更好的音视频体验NPU神经网络处理器采用“数据驱动并行计算”架构，负责处理AI方面的计算需求处理器（主计算单元/视频单元/音频）座舱SoC的核心通常包括CPU、GPU、VPU、NPU等异构处理器存储器（内存接口）芯片内部的存储器用于储存未处理过的数据和已经处理过的数据，提高数据处理的效率，包括DRAM、SD、eMMC、NAND等，以及QSPI、SPI等数据传输接口安全与系统控制（安全加密/独立安全岛）前者包括各类加密算法，后者包括电源管理、时钟等控制系统座舱系统对功能安全设计的要求较低，主控SoC芯片功能安全等级达到ASIL

B即可满足要求通信接口（外设）包括内部通信的PCIe、LVDS、USB、SATA、CAN、以太网等通用数据接口，以及与座舱显示屏、摄像头之间进行视频输入输出的DSI（显示屏信号接口）、CSI（摄像头信号接口）、HDMI、eDP、DP等人机交互需提供大量的数据输出，还需获取车里的数据输入，因此智能座舱SoC芯片对外围接口的要求相对较高SPDIFMulti-chI2SI2S/TDM主计算单元Cortex-A55GPU3DAI

Engine视频单元DPUVPUMIPI

CSIParallel

CSIMIPI

DSI4-ch

LVDS外设USBPCleSDIO1G

EthernetTSNPWMUARTSPII2C独立安全岛Cortex-R5TCMSRAMPWMCAN-FDUARTSPI内存接口音频安全/加密I2CDRAMControllerAES/SHA/RSA/ECCI2S/TDMOctal

SPISMOctal

SPIeMMCTRNGTemperatureSensor亿欧智库：芯驰科技智能座舱芯片“X9舱之芯”产品架构CPU是中央处理器，其核心个数以及核心主频很大程度上决定了信息处理的最终性能2.3.2

座舱芯片需求增长，海外与本土玩家竞争加剧，消费级与车规级芯片厂商各有千秋随着汽车智能化加速，智能座舱功能的需求正被释放，带动智能座舱芯片市场的快速发展。据测算，到2025年，中国智能座舱芯片市场规模将达到204亿元，与2020年相比，年复合增长率达29.2%。在市场快速增长阶段，智能座舱芯片市场格局正逐步形成。目前市场中主要包括三类玩家，一是以恩智浦、瑞萨、德州仪器为代表的海外传统汽车芯片厂商；二是以高通、三星为代表的海外消费级芯片厂商；三是以芯驰科技为代表的本土新兴车规芯片厂商。本土新兴车规级芯片凭借较高的安全性能与严苛的认证标准正在持续获得车企的青睐。57881171421742042025E2024E2020 2021资料来源：专家访谈、亿欧智库2022 2023E+29.2%亿欧智库：2020-2025年中国智能座舱芯片市场规模测算（亿元）◼

在传统汽车MCU、ECU芯片业务近乎呈垄断地位，产品线齐全，与Tier1、主机厂有深厚关系积累，满足车规级要求，但在AI计算芯片上优势不足。创新乏力，本地服务弱。海外传统汽车芯片厂商海外消费级芯片厂商◼

在AI算法与计算上有独到的产品优势，相比传统厂商能力更为全栈，可提供“芯片+算法参考+技术支持”的产品服务；性能与大规模量产能力有待进一步提升。本土新兴车规芯片厂商智能座舱芯

◼

基于其在消费电子领域深厚的技术积累，切入汽车领片

域。资金雄厚，可支撑高昂研发投入；具备良好的软市

件生态。在车规认证与本地化服务上存在不足。场格局2.3.3

智能座舱芯片的“叫好与叫座”，高通8155

VS芯驰X9SP消费级芯片厂商在研发高性能、高算力智能座舱芯片方面具备显著优势，能够很好地满足车企的智能化体验诉求，因此深受新势力品牌喜爱。高通作为消费级芯片厂商代表企业，其8155座舱芯片NPU算力达到4TOPS，且能够适配安卓系统，能为车企带来软件系统的开放性与丰富性。然而消费级芯片缺乏考虑汽车功能安全、可靠性与长效性设计，且海外芯片厂商的产品价格高昂，对于车企而言是一大笔成本支出，这为本土新兴车规级芯片厂商带来发展机遇。芯驰科技作为代表性厂商，其系列处理器是专为汽车电子座舱设计的车规级芯片，最新产品X9SP的NPU算力为8TOPS，支持“一芯多屏”，能够以更高性价比实现座舱功能全场景覆盖，为车企提供本土化、定制化服务。消费级芯片作为在手机消费芯片基础上研发的芯片，消费级芯片在设计之初缺乏考虑汽车功能安全、可靠性和长效性设计。尽管可以外加某些功能下的MCU进行补充，仍与主芯片天生具备纠错功能有着本质的区别。汽车芯片车规芯片一般在设计定义阶段会和主机厂做深入沟通，满足主机厂的主流车载应用需求，但受限于工艺、成本限制，在部分创新场景例如大型游戏支持与消费级芯片存在性能差距。注：两个不同的操作系统运行在芯驰智能座舱芯片上时，是运行在两个CPU的集群上面，中间不需要虚拟机，高通是则在虚拟机上运行两个操作系统，相比之下，前者在开发难度要更容易，同时运行效率更高。资料来源：高通、芯驰科技、亿欧智库芯驰科技X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片。2023年车展，芯驰科技发布面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP。◼

产品性能：12核Arm

Cortex-A55处理器，100KDMIPSImaginationPowerVR3DGPU,

220GFLOPS针对汽车应用场景优化的Arm

China“周易”

X1NPU,

8

TOPS车规级ISP，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入◼

优势：支持“一芯多屏”，可实现座舱功能的全场景覆盖。同时，X9SP和前代X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。高通SA8155P源于智能手机平台上的骁龙855芯片，通过一系列针对汽车使用场景的改造后诞生。产品性能：拥有8个CPU核心，CPU算力达到85KDIMPS，NPU的AI算力达到4TOPS，实现7nm工艺制程。集成了CPU、GPU、NPU、AI引擎，包括处理各种各样摄像头的ISP，支持多显示屏的DPU、集成音频处理等功能。优势：8155为ARM处理架构，与安卓系统有成熟的适配。当前多数车机系统同样是安卓架构，高通8155凭借芯片与系统的适配性，能够带来软件系统的开放性和丰富性。2.4.1

自主品牌智驾发展进程加快，智驾芯片贯穿感知、决策、执行且需求逐渐提升卫星定位交通设施其他车辆交通设施其他车辆摄像头激光雷达T-box超声波雷达毫米波雷达其他感知硬件定位融合感知预测规划决策底盘域控制器车身域控制器动力域控制器制动系统转向系统……门窗车灯雨刷气囊……BMS发动机+变速器/电机……仪表中控决策执行中央集中式E/E架构感 车载智能知 计算平台车端自主品牌20212022202320242025长安L2L2.5L2.9L4长城L2.5L2.9L4比亚迪L2L2.5L2.9L4一汽L2.5L3L4吉利L2.9L3L4广汽L2.9L4北汽L2.5L2.9L4上汽L2.5L2.9L4奇瑞L2L2.5L2.9L4东风L2.9L4云端/V2X

资料来源：亿欧智库亿欧智库：智驾芯片贯穿智能驾驶全链条

感知-决策-执行随着汽车产业智能化发展，智能驾驶对于主机厂的赋能愈加明显。一方面，主机厂希望通过智能驾驶技术与功能提升驾驶安全性与改善驾乘体验。另一方面，主机厂希望打造具有品牌特性的智能驾驶功能，以提升自身汽车产品差异化优势。中国自主车企纷纷对外发布了智能驾驶功能的量产落地规划。高等级智能驾驶实现过程中需要一个强大的“大脑”来统一实时分析、处理海量的数据与进行复杂的逻辑运算，因此对其计算能力的要求非常高。汽车传统ECU主要采用MCU实现简单的计算和逻辑判断，而智能驾驶芯片作为集成CPU、GPU、FPGA

或

ASIC

的SoC，可实现大量数据的并行计算和复杂的逻辑功能。亿欧智库：中国自主品牌车企智能驾驶功能量产落地规划主机品牌已明确其智能驾驶量产落地的发展规划，2022年起，自主品牌已全面将高阶辅助驾驶功能作为其品牌智能化主打特色，并进行相关战略部署。智能驾驶是一个面向具体场景的解决方案与产品，对于本地化的工程服务、场景匹配要求高。与外资品牌相比，本土企业的场景理解与场景匹配能力更强，本地化响应速度也更快。同时随着场景复杂度进一步提升，这种优势会逐步扩大。自主品牌的智能驾驶需求正驱动本土智能驾驶芯片供应商的交付能力上涨与企业业务发展。2.4.2

智驾芯片市场竞争格局尚未形成，本土初创企业百花齐放迎接挑战玩家分类芯片厂商芯片名称制程工艺算力可靠性测试功能安全等级本土初创企业地平线征程228nm4

TOPSAEC-Q100ASIL-B征程316nm5

TOPSAEC-Q100ASIL-B征程57nm96

TOPSAEC-Q100ASIL-B黑芝麻智能A1000L-16

TOPSAEC-Q100ASIL

BA100016nm58

TOPSAEC-Q100ASIL

BA1000

Pro16nm106

TOPSAEC-Q100ASIL

D芯驰科技V9P16nm20

TOPSAEC-Q100ASIL

D本土芯片跨界玩家华为昇腾

31012nm16

TOPS--昇腾610-200

TOPS--玩家分类芯片厂商芯片名称制程工艺算力可靠性测试功能安全等级消费电子、AI视觉芯片等玩家英伟达Xavier12nm30

TOPSAEC-Q100-Orin-X7nm106

TOPSASIL-DMobileyeEyeQ428nm2.5

TOPSAEC-Q100ASIL-BEyeQ57nm2*12

TOPSEyeQ67nm128

TOPS传统汽车芯片巨头TITDA4VM-8

TOPS-瑞萨R-CAR

V3H-4

TOPS-ASIL-BR-CAR

V3U12nm60

TOPS-R-CAR

V4H7nm34

TOPS-车企特斯拉FSD14nm72

TOPSAEC-Q100-目前中国智能驾驶芯片市场的玩家类型大致可以分为5大类，分别为本土初创企业、本土芯片跨界玩家、消费电子与AI视觉芯片等玩家、传统汽车芯片巨头以及车企。基础的智驾（L0-L2级别）市场，以Mobileye自研“视觉算法+芯片”的软硬一体方案与博世方案（瑞萨提供芯片）为主；高阶智驾功能，则以英伟达与华为的高算力芯片为主。但随着低算力智驾域控平台逐渐走向成熟，市场尝试做基础L2能力的升级，实现入门级的高速NOA。这部分方案追求极致性价比，因此为本土初创企业带来了发展良机，例如地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等企业。亿欧智库：中国智能驾驶芯片主流玩家类型与产品性能注：“-”表示未在公开资料当中获取相关信息资料来源：亿欧智库X22PCIeGen

4X410GbEX16

CSICPU4x

Cortex-A782MB

L3*3SAFETY

ISLANDLockstep

R52s3MB

SRAMDLAPVAHDR

ISPACCELVIDEODECODEVIDEO

ENCODESYSRAM4MBSystem

Cache256-bit

LPDDRS2.4.3

英伟达早入局抢占先机，跨域融合为本土企业带来超车机会资料来源：英伟达、芯驰科技、亿欧智库GPUGPCSM SMSM SMSM SMSM SM*24MB

L2目前来看，英伟达Orin无论在技术先进性、性能指标，还是量产交付能力，均处于行业领先地位。目前上市的搭载Orin芯片的车型，包括蔚来ET7、ES7（搭载4块英伟达Orin）、小鹏G9、集度、威马、智己、理想L9等。英伟达在智能驾驶芯片市场的领先，除了有在GPU领域深厚的技术实力积累外，另外一个主要原因就是入局早，2015年，英伟达推出了第一款面向自动驾驶的芯片PX。2022年起，行泊一体功能成为本土车企发展布局的重点。芯驰科技推出的V9P是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器，具有高性能和高集成的特点。单个芯片上即可实现主流L2+ADAS的各项功能。同时，面向中国高阶自动驾驶市场的需求，自动驾驶域控制器公司天准科技于2023年推出了两款极具竞争力的域控制器解决方案，当中采用了战略合作伙伴芯驰科技的X9、E3系列芯片。◼

英伟达Orin

SoC采用7纳米工艺，由Ampere架构的GPU，ARM 2023年车展，芯驰发布智能驾驶处理器V9P，由东软睿驰全球首发。V9P是针对行泊一体Hercules

CPU，第二代深度学习加速器DLA、第二代视觉加速器PVA、

ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器，具有高性能和高集成的特点。视频编解码器、宽动态范围的ISP组成，同时引入了车规级的安全岛Safety设计。英伟达Orin的系统架构◼

芯驰科技V9P车规级处理器可在单个芯片上可实现主流L2+

ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视，为车企提供高性价比行泊一体方案。NPU算力达20TOPS8核Arm

Cortex-A55

CPU,

70K

DMIPSImaginationPowerVR3DGPU,

200GFLOPS车规级ISP模块，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现单芯片行泊一体方案◼

面对整车各功能域不断融合的发展趋势，芯驰科技也推出了高度融合的高阶智能驾驶产品方案：

基于芯驰高性能车规处理器X9U和高性能高可靠E3系列芯片，可以高效完成自动驾驶定位、决策规划和控制执行流程。◼

芯驰科技的战略合作伙伴天准科技针对中国高阶自动驾驶市场的需求，推出了两款极具竞争力的域控制器解决方案。①

基于地平线双征程5+芯驰X9U+芯驰E3平台的TADC-D52高配域控制器方案，面向城市NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等高阶自动驾驶场景；②

基于地平线单征程5+芯驰G9H+芯驰E3平台的TADC-D51中配域控制器方案，面向高速NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等自动驾驶场景。2.5

智驾与智舱融合发展提升驾乘体验，单芯片方案打造高性价比“真”融合随着整车E/E架构演变，汽车产业链正朝着融合、集中化的方向发展。作为汽车智能化较为成熟的功能域，智能座舱在融合仪表、中控等功能基础上，也向跨域融合方向演进，集成360全景环视以及部分ADAS功能，将智驾与智舱从软件与硬件两个方向进行跨域融合，形成舱泊一体、舱驾一体域控制器。主机厂可以在降低成本的同时让更多用户享受到更丰富的智能出行体验。芯驰科技推出基于高性能车规处理器X9U的舱泊一体解决方案，在单个芯片上实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合，能够在保障安全性的前提下，通过更优化的系统BOM成本，为用户提供更好的驾乘体验。除了舱泊一体方案，芯驰还将推出进一步融合的舱行泊一体、舱驾一体方案。数据来源：芯驰科技、亿欧智库CPUGPUAI

引擎X9U安全岛蓝牙Audio环视摄像头WiFi 超声波雷达CAN网络HUD仪表+中控+副驾X9U的GPU可以实时处理4路高清环视摄像头，支持360°全景环视的拼接和渲染；X9U内置AI加速单元，用于车位识别、障碍物检测等功能，实现辅助泊车。◼

芯驰车规处理器X9U的CPU算力达到100KDMIPS，支持最多10个高清显示输出，可以覆盖HUD、仪表、中控、电子后视镜、副驾娱乐等常规智能座舱功能；◼

X9U通过ASILB级的功能安全产品认证，

内部集成了采用双核锁步Cortex-R5FCPU的安全岛，可以在自动泊车场景下用于车辆的控制，实现单芯片舱泊一体方案。亿欧智库：芯驰科技X9U舱泊一体方案系统配置底层硬件层面的融合多SoC方案：座舱域控制器和智驾域控制器合并成一个盒子，内部由多个SoC或者MCU芯片构成。这种形式又可再细分成两种方案：A.座舱和智驾功能分别部署在不同的板子上。B.座舱和智驾功能部署在同一个板子上。单SoC方案：智能座舱和智能驾驶的功能由一颗单SoC芯片来完成，在芯片上运行虚拟机，通过虚拟机分割出不同的功能模块，来实现不同安全级别需求的舱驾功能。应用软件层面的融合应用软件功能之间的信息交互通过跨域进行打通，实现数据融合创新。将智能座舱中的人机交互、沉浸式体验等内容，与智能驾驶的各项功能深度结合、联动，从而提升用户的安全感与舒适感，增强用户对智能化汽车的使用体验。2.6.1

高可靠车控MCU市场需求巨大，本土供应商开始发力正改变供应市场格局车规级MCU是一类具有广泛应用场景的车载芯片，也是现阶段众多汽车芯片中较为紧缺的种类之一。随着整车智能化发展，对于32位高端MCU的需求占比逐渐提升，2020年需求占比已达到62%，预计2025年32位高端MCU的需求占比将达到70%。市场竞争格局来看，32位高端MCU的产品性能、安全性以及冗余性等产品要求更高，且供货相对紧张，供应市场长期被外资主导。目前，在高可靠车控MCU领域，芯驰科技是唯一国产供应商。资料来源：亿欧智库39%53%62%70%24%24%23%23%37%23%15%7%20112025E201532位MCU202026位MCU 4/8位MCU高端MCU占比持续攀升，未来每车需要多达30+颗高可靠MCU亿欧智库：2011-2025年车辆各类MCU需求占比预测4/8位MCU提供低端控制功能：风扇控制、空调控制、雨刷、天窗、

车窗升降、低端仪表盘、集线盒、座椅控制、门控模块。16位MCU提供中端控制功能：用于动力系统，如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统等用于底盘

，如悬吊系统、电子式动力方向盘、扭力分散控制和电子泵、电子刹车等。32位MCU提供高端控制功能：在实现智能驾驶功能中扮演重要角色，如仪表盘控制、车身控制、多媒体系统、引擎控制，以及新兴的智能性和实时性的安全系统及动力系统。亿欧智库：车规级MCU分类及应用高可靠车控MCU（32位）价格10美元或更高，高控制功能，应用于高阶仪表、智驾等功能；要求性能强大、高安全性和冗余性、支持多设备处理；供货紧缺，长期被外资主导。中端主控MCU（16位）价格1-5美元，中控制功能，应用于动力、引擎、电子刹车等功能；要求性能强大、高安全性和冗余性、支持多设备处理。低端MCU（4/8位）价格1美元以内，低控制功能，应用于车窗、空调、门控等功能；国产化率继续提高，玩家众多。2.6.2

车规级芯片性能要求更高，高性能车规级MCU面临严苛认证标准资料来源：芯驰科技、亿欧智库◼

车规级和工业级的芯片在工作温度范围区别工业级的芯片温度一般在-10℃-70℃，车规级（汽车级）芯片的工作温度达到-40℃-155℃，湿度范围为0%-100%。◼

车规级和工业级芯片在生产线上的区别车规级芯片是有专门的车规产线的，并不是任何一个工艺都可以生产车规芯片，而工业级的芯片，可以用普通生产线来生产。◼

工业级与车规级芯片出错率的区别工业级芯片出错率＜1%，汽车级芯片的出错率趋近于0。◼

工业级与车规级芯片使用寿命的区别按照每天15%使用时间，工艺级芯片寿命在10年左右，车规级在15年左右。◼

工业级芯片和车规级芯片的可靠性标准区别工业级标准：JESD47，

车规级标准：AEC－Q100◼

工业级芯片和车规级芯片供货时间区别工业级芯片供货时间高至5年，车规级芯片更长，完成车规级认证就需要2-3年的时间，供货时间高至30年随着汽车智能化，网联化和电动化的发展，车辆对MCU芯片的数量以及性能的要求不断增长。与消费级工业芯片相比，车规级芯片面对更为苛刻的外部工作环境，同时使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高。对于车规级芯片的安全认证标准同样严格，因此通过车规级芯片的安全标准认证，成为芯片供应商量产应用所面临的艰巨挑战。通常车规级芯片供应商在实现量产前，需要通过ISO

26262、AEC-Q100等认证。目前车规MCU中，能够同时满足这两个标准的产品相对稀缺。2022年，本土车规芯片企业芯驰科技发布全球首款ASIL

D级高性能高可靠车规级MCU

E3“控之芯”系列，目前已有100多家客户采用E3进行产品设计。车规级芯片是在工业级芯片上的扩展，其各项标准均更加严苛车规级MCU芯片供应商在进入OEM的供应链体系前，通常需要完成三大认证：设计阶段要遵循功能安全标准ISO26262；流片和封装阶段要遵循AEC-Q001~004和IATF16949；认证测试阶段要遵循AEC-Q100/Q104。ISO

26262定义了ASIL四个安全等级，从低到高分别为A、B、C和D；AEC-Q100

分为四个可靠性等级，从低到高分别为

3、2、1和0；AEC-Q100

系列认证一般需要1-2年的时间；ISO

26262的认证难度更大，周期更长。2022年，车规芯片企业芯驰科技发布全球首款ASIL

D级高性能高可靠车规级MCU

E3“控之芯”系列。芯驰科技E3车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade

1级别，同时功能安全等级达到ASIL

D。ASIL是ISO

26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统，ASIL

D是要求最高的等级。2.6.3

MCU+SoC成为网关芯片演进路线，本土优秀供应商已前瞻布局并崭露头角从汽车网关产业链来看，上游为网关芯片供应商，以国际供应商为主，目前本土供应商仅芯驰科技发布了相关产品；中游为独立网关供应商；下游为主机厂。随着服务型网关处理能力、网络性能等方面的提升，MCU+SoC成为智能汽车网关芯片的核心演进路径。随着汽车智能化、网联化的快速发展，网络攻击、黑客入侵等网络安全问题以及智能驾驶系统随机故障、功能不足等引发的道路交通安全问题日益增加。汽车网关是汽车网络安全