GB/T 42839-2023半导体集成电路模拟数字（AD）转换器

ICS31200

CCSL.56

中华人民共和国国家标准

GB/T42839—2023

半导体集成电路

模拟数字AD转换器

()

Semiconductorintegratedcircuits—

AnalodiitalADconverter

gg()

2023-08-06发布2023-12-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T42839—2023

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………2

分类

4………………………2

概述

4.1…………………2

双积分型

4.2……………2

调制型

4.3∑—Δ………………………2

逐次逼近型

4.4…………………………2

全并行型

4.5……………2

流水线型

4.6……………2

技术要求

5…………………2

温度

5.1…………………2

电特性

5.2………………3

封装特性

5.3……………4

其他指标

5.4……………4

电特性测试方法

6…………………………4

一般说明

6.1……………4

静态特性

6.2……………4

动态特性

6.3……………14

检验规则

7…………………22

一般要求

7.1……………22

检验分类

7.2……………22

质量评定类别

7.3………………………22

抽样方案

7.4……………22

检验批构成

7.5…………………………23

鉴定检验

7.6……………23

质量一致性检验

7.7……………………23

筛选

7.8…………………26

标志

8………………………26

包装运输贮存

9、、…………………………27

包装

9.1…………………27

运输

9.2…………………27

贮存

9.3…………………27

GB/T42839—2023

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院杭州电子科技大学成都华微电子股份有限公司成

:、、、

都振芯科技股份公司中国电子科技集团公司第五十八研究所中国电子科技集团公司第二十四研究

、、

所四川翊晟芯科信息技术有限公司北京芯可鉴科技有限公司中国科学院半导体研究所广东伟照业

、、、、

光电节能有限公司惠阳东亚电子制品有限公司杭州万高科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人李锟邢浩张弛李大刚王会影张涛雷郎成谢红建钟明琛李文昌

:、、、、、、、、、、

董鸿亮王永军林玲隋春娟

、、、。

Ⅰ

GB/T42839—2023

半导体集成电路

模拟数字AD转换器

()

1范围

本文件规定了模拟数字转换器以下简称转换器或的分类技术要求检验方法

(AD)(ADADC)、、、

检验规则标志包装运输和贮存

、、、。

本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的转换器

AD。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件第部分分立器件和集成电路总规范

GB/T4589.1—200610:

半导体器件机械和气候试验方法第部分外部目检

GB/T4937.3—20123:

半导体器件机械和气候试验方法第部分强加速稳态湿热试验

GB/T4937.4—20124:

(HAST)

半导体器件机械和气候试验方法第部分快速温度变化双液槽法

GB/T4937.11—201811:

半导体器件机械和气候试验方法第部分盐雾

GB/T4937.13—201813:

半导体器件机械和气候试验方法第部分引出端强度引线牢固性

GB/T4937.14—201814:()

半导体器件机械和气候试验方法第部分通孔安装器件的耐焊接热

GB/T4937.15—201815:

半导体器件机械和气候试验方法第部分可焊性

GB/T4937.21—201821:

半导体器件机械和气候试验方法第部分高温工作寿命

GB/T4937.2323:

半导体器件机械和气候试验方法第部分静电放电敏感度测试

GB/T4937.2626:(ESD)

人体模型

(HBM)

半导体器件机械和气候试验方法第部分静电放电敏感度测试

GB/T4937.2727:(ESD)

机器模型

(MM)

集成电路术语

GB/T9178

半导体器件集成电路第部分半导体集成电路分规范不包括混合电路

GB/T12750—200611:()

半导体器件集成电路第部分数字集成电路

GB/T17574—19982: