半导体知识讲解：YE知识100问

半导体知识讲解：YE知识100问70.何谓YE?答：YieldEnhancement

良率改善71.YE在FAB中所扮演的角色？答：针对工艺中产生缺陷的成因进行追踪，数据收集与分析，改善评估等工作。进而与相关工程部门工程师合作提出改善方案并作效果评估。72.YE工程师的主要任务？答：①

降低突发性异常状况。(Excursionreduction)②

改善常态性缺陷状况。(Baselinedefectimprovement)73.如何reduceexcursion?答：有效监控各生产机台及工艺上的缺陷现况,defectlevel异常升高时迅速予以查明，并协助异常排除与防止再发。74.如何improvebaselinedefect?答：藉由分析产品失效或线上缺陷监控等资料，而发掘重点改善目标。持续不断推动机台与工艺缺陷改善活动，降低defectlevel使产品良率于稳定中不断提升75.YE

工程师的主要工作内容？答：①

负责生产过程中异常缺陷事故的追查分析及改善工作的调查与推动。②

评估并建立各项缺陷监控(monitor)与分析系统。③

开发并建立有效率的缺陷工程系统，提升缺陷分析与改善的能力。④

协助module建立off-linedefectmonitorsystem,

以有效反应生产机台状况。76.何谓Defect?答：Wafer上存在的有形污染与不完美，包括①

Wafer上的物理性异物（如：微尘，工艺残留物，不正常反应生成物）。②

化学性污染（如：残留化学药品，有机溶剂）。③

图案缺陷（如：Photo或etch造成的异常成象，机械性刮伤变形，厚度不均匀造成的颜色异常）。④

Wafer本身或制造过程中引起的晶格缺陷。77.Defect的来源？答：①

素材本身：包括wafer,气体，纯水，化学药品。②

外在环境：包含洁净室，传送系统与程序。③

操作人员：包含无尘衣，手套。④

设备零件老化与制程反应中所产生的副生成物。78.Defect的种类依掉落位置区分可分为?答：①

Randomdefect:defect分布很散乱②

clusterdefect:defect集中在某一区域③

Repeatingdefect:defect重复出现在同一区域79.依对良率的影响Defect可分为?答：①

Killerdefect=>对良率有影响②

Non-Killerdefect=>不会对良率造成影响③

Nuisancedefect=>因颜色异常或filmgrain造成的defect,对良率亦无影响80.YE一般的工作流程?答：①

Inspectiontool扫描wafer②

将defectdata传至YMS③

检查defect增加数是否超出规格④

若超出规格则将wafer送到reviewstationreview⑤

确认defect来源并通知相关单位一同解决81.YE是利用何种方法找出缺陷(defect)?答：缺陷扫描机

(defectinspectiontool)以图像比对的方式来找出defect.并产出defectresultfile.82.Defectresultfile包含那些信息?答：①

Defect大小②

位置,坐标③

Defectmap83.DefectInspectiontool

有哪些型式？答：Brightfield&DarkField84.何谓

Brightfield?答：接收反射光讯号的缺陷扫描机85.何谓

Darkfield?答：接收散射光讯号的缺陷扫描机86.Brightfield

与

Darkfield

何者扫描速度较快?答：Darkfield87.Brightfield

与

Darkfield

何者灵敏度较好?答：Brightfield88.Reviewtool

有哪几种？答：Opticalreviewtool

和

SEMreviewtool.89.何为opticalreviewtool?答：接收光学信号的opticalmicroscope.

分辨率较差,但速度较快,使用较方便90.何为SEMreviewtool?答：SEM(scanningelectronmicroscope)reviewtool

接收电子信号.

分辨率较高但速度慢,可分析defect成分,并可旋转或倾斜defect来做分析91.ReviewStation的作用?答：藉由

reviewstation我们可将

Inspectiontool

扫描到的defect加以分类,并做成分析,利于寻找defect来源92.YMS为何缩写?答：YieldManagementSystem93.YMS有何功能?答：①

将inspectiontool产生的defectresultfile传至reviewstation②

回收reviewstation分类后的资料③

储存defect影像94.何谓Samplingplan?答：即为采样频率,包含:①

那些站点要Scan②

每隔多少Lot要扫1个Lot③

每个Lot要扫几片Wafer④

每片Wafer要扫多少区域95.如何决定那些产品需要scan?答：①

现阶段最具代表性的工艺技术。②

有持续大量订单的产品。96.选择监测站点的考虑为何？答：①

以Zonepartition的观念，两个监测站点不可相隔太多工艺的步骤。②

由yieldlossanalysis手法找出对良率影响最大的站点。③

容易作线上缺陷分析的站点。97.何谓Zonepartition答：将工艺划分成数个区段，以利辨认缺陷来源。98.Zonepartition的做法？答：①

应用各检察点既有的资料可初步判断工艺中缺陷主要的分布情况。②

应用既有的缺陷资料及defectreview档案可初步辨认异常缺陷发生的工艺站点。③

利用工程实验经由较细的Zonepartition可辨认缺陷发生的确切站点或机台99.何谓yieldlossanalysis?答：收集并分析各工艺区间所产生的缺陷对产品良率的影响以决定改善良率的可能途径。100.yieldlossanalysis的功能为何？答：①

找出对良率影响最大的工艺步骤。②

经由killingratio的计算来找出对良率影响最大的缺陷种类。③

评估现阶段可达成的最高良率。101.如何计算killingratio?答：藉由defectmap与yieldmap的迭图与公式的运算，可算出某种缺陷对良率的杀伤力。中国半导体论坛微信群链接：免费加半导体行业微信群：8万人在群新增企业微信群：1.长江存储微