电子行业半导体设备系列一：本土设备商开启多年向上周期-20210809-民生证券-22正式版

电子行业研究深度报告半导体设备系列一：本土设备商开启多年向上周期深度研究报告/电子2021年08月09日报告摘要：前道+后道设备占比达80%，大陆市场已迅速崛起推荐维持评级FEOLBEOL）行业与沪深300走势比较40%

沪深300电子(申万)额接近沉积为市场规模最大的三类设备，年占设备总市场规模的比例依次为25%20%、20%20%。就地域看，中国大陆市场已成为全球前三大市场，2020年全球半导体设备订单中0%已有25%来自中国大陆，年该数据仅为10%缺货潮下晶圆厂大规模扩产，设备市场规模将有望破千亿美金-20%20-820-1121-221-521-8资料来源：，民生证券研究院通信芯片等缺货情况历史罕见。晶圆厂积极扩产缓解产能瓶颈，根据SEMI数据今明两

年全球预计兴建晶圆厂座，其中座、4/6/87座，合计新增产能为分析师：王芳260万月8寸)执业证号：S0100519090004增8座晶圆厂。晶圆厂大规模扩产将拉动半导体设备市场规模快速上升，预计21年全

电话市场规模增长至953亿美金，同比+34%，22年有望突破1000亿美金，创历史新高。

邮箱：wangfang@本土晶圆厂积极扩产，设备需求空间巨大分析师：杨旭国内代工厂&IDM扩产带来设备巨大需求量。我们统计了中芯国际、华虹、粤新及2021年大陆仅上述五家扩产就将带来刻蚀光刻/PVD+CVD设备需求量达1198/182/2254台。2021-2025年，刻蚀光刻/PVD+CVD所需设备量5年合计值分别为4513/593/8027执业证号：S0100521050001电话箱：yangxu_yj@台，其他设备包括炉管、光阻涂胶机、离子注入机、清洗设备等需求量同样巨大。研究助理：赵晗泥低自给率叠加广阔发展空间，大陆设备商步入高增长机遇期执业证号：S0100120070021电话陆设备国产化率低，热处理、刻蚀机国产化率水平低于，其他主要设备国产化率

水平普遍低于10%。大市场+低国产化率，叠加国际形势不确定性，设备国产化势在必邮箱：zhaohanni@相关研究1.1值上，国内龙头达到百亿美元级别，而海外已有市值过千亿美元的龙头。引领半导体上涨行情2.MCU缺投资建议从市场空间看，大陆已成为全球半导体设备最大需求市场，本土foundryIDM等货潮加快国产替代进程，本土厂商迎发展机遇10%，

少数低于20%，整体自给率水平偏低。我们认为大市场+低自给率，叠加国产替代大趋

PVDCVDALDCMP本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1每日免费获取报告1、每日微信群内分享7+最新重磅报告；2、每日分享当日华尔街日报、金融时报；3、每周分享经济学人4、行研报告均为公开版，权利归原作者

所有，起点财经仅分发做内部学习。扫一扫二维码关注公号回复：研究报告加入“起点财经”微信群。。深度研究电子风险提示下游代工厂&IDM扩产不及预期，设备公司技术进步不及预期。盈利预测与财务指标代码重点公司现价EPSPE8月9日2020A2021E2022E2020A2021E2022E评级002371.SZ北方华创3661.081.421.93338258189推荐688037.SH芯源微2300.581.101.99395210推荐688012.SH中微公司1830.800.801.05228228174推荐688200.SH华峰测控4843.255.006.911499770NA688630.SH芯碁微装730.590.991.471247450NA600641.SH万业企业240.330.390.49736249NA300316.SZ晶盛机电620.671.101.49935642NA资料来源：Wind、民生证券研究院注：北方华创、中微公司、芯源微采用民生证券预测值，其他公司采用一致预期。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告2深度研究电子目录1全球高景气，晶圆厂积极扩产开启设备向上周期...................................................................................................41.1前道后道设备占比达80%，大陆市场已迅速崛起.................................................................................................41.2缺货潮下晶圆厂积极扩产，设备市场规模将有望破千亿美金................................................................................82本土晶圆厂积极扩产，设备需求空间巨大.............................................................................................................103低自给率叠加国产化替代进程加快，大陆设备商步入高增长机遇期.................................................................134投资建议....................................................................................................................................................................175风险提示....................................................................................................................................................................19插图目录............................................................................................................................................................................20表格目录............................................................................................................................................................................20本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告3深度研究电子1全球高景气，晶圆厂积极扩产开启设备向上周期1.1前道后道设备占比达，大陆市场已迅速崛起芯片制造可分为硅片制造、场效应管制作（前道工序，FEOLBEOL）和封测四个环节：1）硅片制造：上游硅晶圆制造公司生产单晶硅棒并将其切割成硅片，使用CMP设备对硅完成场效应管做好准备。2）重复多次光刻、刻蚀、沉积，完成场效应管制作：代工厂首先使用PVD/CVD设备在晶该流程多次可完成场效应管的制作。3PVD/CVDPVD/CVD设备沉积金属层，由此形成一层布线，重复该流程多次可完成芯片电路布线。4然后用探针台检测芯片的电气特性是否合格。合格的晶圆经过磨削处理后交由封装厂进行切贴到PCB的引线焊接到PCB检测器件的耐温性、电气特性等。图：半导体产业链长本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告4深度研究电子图布线场效应管制作资料来源：维基百科、民生证券研究院前道工序后道工序使用设备价值量最高，从历史数据看，占比接近80%。在半导体制作流程中需要用到大量设备，如硅片制造过程需要长晶炉、切割、CMP、清洗等设备；前端工艺CVDPVDCMP磨机、切割机、芯片焊接机以及终测设备等。前端工艺和后端工序由于“制作难度较高比更高。1996-2001年DRAM泡沫破灭，此后几年逻辑芯片成为半导体设备的主要增长驱动力，如intel的奔腾处理器。2001-2007：逻辑芯片由于微缩制程限制，增长有限，因此NANDFlash接替成为新增长动力，我们以东京40%-70%DRAM&Flash2008逻辑芯片再次成为主要增长驱动力。2014年开始，存储周期向上，存储设备占比再次提升。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告5深度研究电子图：半导体生产各环节市场规模硅片制造切割研磨抛光单晶硅棒晶圆硅片抛光硅片清洗CMP预处理清洗设备应用材料66%台湾迪恩士71%其他34%东京电子18%其他11%前端工艺（FEOL）氧化膜沉积涂胶光刻显影蚀刻抛光离子注入设备

CVDPVD涂胶器光刻机显影机蚀刻系统CMP离子注入设备

涂胶+显影)涂胶+显影)应用材料30%泛林半导体51%东京电子91%89%东京电子91%泛林半导体45%应用材料70%

泛林半导体26%30%台湾迪恩士6%佳能7%台湾迪恩士6%东京电子24%亚舍立科技19%

东京电子17%日立9%其他3%尼康4%其他3%应用材料18%施密特工业11%

其他27%东京电子7%其他0%其他13%其他0%多次循环（制作场效应管）后端工艺（BEOL）层间绝缘薄膜沉积PVD/CVD抛光导孔填充CMP光刻+蚀刻抛光CMP金属化PVD/CVD多次循环(布线)封测钝化处理探头检测磨削处理切割加工粘合/成形终测单晶圆热处理系统晶圆探针研磨机切割机芯片焊接机内存检测机非内存检测机分选器泰瑞达48%东京精密39%76%80%37%爱德万测试39%爱德万测试55%Delta30%美国应用46%东京电子52%东京精密16%东京精11%33%泰瑞达46%泰瑞达46%29%其他6%其他9%冈本工机8%其他9%日立高科14%其他15%其他0%其他41%其他0%其他16%成品资料来源：SEMI、WSTS、民生证券研究院年数据，其他环节数据均为年数据。图：全球半导体销售额（按制作工序分类）晶体管制作和布线测试和封装其他100%80%60%40%20%0%2006200720082009201020112012201320142015201620172018资料来源：SEMI、WSTS、Gartner、民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告6深度研究电子图：全球半导体销售额（按逻辑、存储、代工分类）DRAM&FlashFoundriesLogic,other(MPU,systemLSI,other)100%80%60%40%20%0%资料来源：东京电子、民生证券研究院具体到设备类型，刻蚀、光刻、沉积为市场规模最大的三类。2020年刻蚀设备、光刻设15314220%20%。剩余设备中，用于前道检测、后道检测、封装、清洁、离子注入的市场占比分别为、9%、6%4%2%得突破，后续报告将重点分析。图：2020年半导体生产设备市场规模（十亿美元）图：2020年半导体生产设备市场占比201510517.715.314.27.71.30.80.7封装5.8%后道检测9.3%快速热退火离子1.1入1.9%清洁3.9%其他2.3%刻蚀24.9%0前道检测10.8%光刻20.2%沉积19.9%资料来源：SEMI、WSTS、Gartner、民生证券研究院资料来源：SEMI、WSTS、Gartner、民生证券研究院注：刻蚀设备包括刻蚀、设备；光刻设备包括涂胶、光刻、显影设备；沉积设备包括PVD\CVD设备；前道检测包括探头检测等；热处理设备包括氧化膜沉积、钝化处理等；封装包括磨削处理、切割加工、粘合成型等。陆打破。可以看到，2014年起，伴随中国半导体产业向自主研发迈进，全球半导体设备订单中来自中国大陆的占比由201310%2020年本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告7深度研究电子图：大陆半导体设备市场发展迅速（当季值，十亿美元）日本北美欧洲韩国中国台湾中国大陆其他地区2520151050资料来源：wind、民生证券研究院1.2缺货潮下晶圆厂积极扩产，设备市场规模将有望破千亿美金疫情打破供给节奏，叠加需求爆发，全球陷入严重缺货潮。2020年底各类芯片进入缺货潮为几十年难遇。图：部分代工厂产能利用率（）联电中芯华虹105%100%95%90%85%80%18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q2资料来源：wind、民生证券研究院注：联电Q2产能利用率为100%+。全球晶圆厂积极扩产，半导体设备开启向上周期。根据SEMI统计，2021/2022年全球预计兴建晶圆厂座、座，其中个、4/6/87个，合计产能为260万月等效8寸8座晶圆厂。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告8深度研究电子晶圆厂大规模扩产将拉动2021年全球半导体设备市场规模高速增长至953SEMI预计增速为34%年有望突破1000亿美金，创历史新高。图：全球半导体设备市场规模（亿美元）1,2001,0008006004002000资料来源：SEMI、Gartner、wind、民生证券研究院图：各地区2021/2022新建代工厂数目（个）20212022

9876543210中国大陆中国台湾美国欧洲中东日本韩国资料来源：SEMI、民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告9深度研究电子2本土晶圆厂积极扩产，设备需求空间巨大&IDM&扩产量。（1）单位产能所需设备量：这里我们选取几条典型产线，以此计算不同尺寸晶圆、不同制程产线所需设备量，包括中芯T2、中芯T3、台积电12”（16/14nm产线。（2&IDMIDM的扩产情况，包括中芯国际、华虹集团、粤新集团及长鑫、长存两大存储龙头。由于设备厂商已不生产8寸设备，8寸产线扩产通常采用旧设备，因此我们测算不包含821年大陆仅主要代工厂IDM/光刻/PVD+CVD三大环节需要的设备量分别为1198/182/2254台。21-25年，刻蚀光刻/PVD+CVD所需设备量5年合计值分别为4513/593/8027表：典型产线所需设备量、单位产能所需设备量1）典型产线所需设备中芯T2中芯T3台积电3DNAND产线8''（成熟）12''（成熟）12''（16/14nm）产能（千片/月）901020炉管2279等离子刻蚀设备9225104光阻涂胶机39721光刻机39812去胶机32816CVD894252PVD432450离子注入机311317CMP331230清洗设备411780）单位产能所需设备（台千片月）炉管1.32.24.04.0等离子刻蚀设备1.02.55.27.0光阻涂胶机0.40.71.10.8光刻机0.40.80.60.8

去胶机0.40.80.80.8

CVD1.04.22.6PVD0.52.42.51.0

离子注入机0.31.30.91.0

CMP0.41.21.51.8

清洗设备0.51.74.04.0资料来源：各产线环评文件、民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告10深度研究电子表：主要代工厂存储IDM期末产能与新增产能期末产能（千片月）2020202120222023202420251）中芯成熟制程（）141175200215215215成熟制程（12''）506274849410014/16nm1515152025302）华虹成熟制程（）178178178178178178成熟制程（12''）751301551551551553)粤芯成熟制程（12''）020202020204）存储长存40100150200250300长鑫40120200280360360新增产能（千片月）2020202120222023202420251）中芯成熟制程（）34251500成熟制程（12''）12121010614/16nm005552）华虹成熟制程（）00000成熟制程（12''）55250003)粤芯成熟制程（12''）2000004）存储长存6050505050长鑫808080800资料来源：民生证券研究院整理表：设备测算合计（不含8寸）设备测算（台）2020202120222023202420251）代工厂成熟制程（12''）炉管19181222213等离子刻蚀设备21893252515光阻涂胶机6126774光刻机7030885去胶机7030885CVD365155424225PVD20989242414离子注入机4813138CMP1044412127清洗设备148631717102）代工厂先进制程（12''）炉管00202020等离子刻蚀设备00262626本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告深度研究电子光阻涂胶机00555光刻机00333去胶机00444CVD00131313PVD00131313离子注入机00444CMP00888清洗设备002020203）存储炉管560520520520200等离子刻蚀设备980910910910350光阻涂胶机10410410440光刻机10410410440去胶机10410410440CVD1540143014301430550PVD14013013013050离子注入机14013013013050CMP25223423423490清洗设备5605205205202004）合计炉管751601562562233等离子刻蚀设备1003961961391光阻涂胶机17313049光刻机18213448去胶机18213449CVD1905158514851485588PVD34921916716777离子注入机25317814714762CMP356278254254105清洗设备708583557557230资料来源：民生证券研究院整理本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告12深度研究电子3低自给率叠加国产化替代进程加快，大陆设备商步入高增长机遇期1957-1975年为中国半导体起步阶段，部分半导体器件开始了初步的研发；改革开放后至2000年间，我国先后建立多条晶2000多家领先企业先后成立，包括2000年中芯国际、20012004为海思、2004年中微半导体。而2006年启动“0290nm65nm45nm28nm14nm等节点完整的供应链为目标。2014家集成电路产业投资基金”的成立为标志，我国半导体进入快速发展阶段。其中中芯国际于2015年和2019年分别实现28nm和14nm产品的量产，2016年中国集成电路设计公司的总量超过1300家、较2015117%，2019年长江存储和长鑫存储实现了NandFlash和DRAM的量产。大陆各类半导体设备发展成果不断涌现，目前部分厂商收获国际一线订单。2000年初，我国开始出现一批半导体设备公司。05-07年别交付其首台刻蚀机。09-12年，半导体设备成果初现，上海微电子交付第一台光刻机SSB500/10A；北方华创突破了PVD中的溅射源设计技术等关键工艺，生产的在国际上具有竞争力；拓荆科技交付出第一台设备PF-300T并通过中芯国际验收。16-20年，设90nm光刻机SSA600/20刻蚀机获得台积电5nmICP刻蚀机突破Arikon，强化半导体清洗设备生产线。图10：国内半导体历史线1956-19781978-20002000-20142014-现在起步阶段IC生产初步阶段技术追赶阶段快速发展阶段•1956年，中央政府首次呼吁发展半导体行业，中科院邀请半导体行业学者回国并在大学开设相关专业。•1957-1975年，中国开发了晶体管、硅锭、砷化镓晶片、MOS/CMOS电路、LSI和1K。•1980年建成3英寸晶圆厂•1982年引入3英寸晶圆电视IC生产线；•1986年，国内首家fabless模式公司华大成立；•1988年建设4英寸产线；•1990年启动“908工程”•1996年启动“909工程”•1996年成立华虹集团•1999年建成首座8英寸晶圆厂•2000年中芯国际在上海成立，•2004年中芯国际北京12英寸晶圆厂启动生产。•2004年华为海思成立，•2006年启动“02专项”•2014年“国家集成电路产业投资基金”成立，•2016年中国集成电路设计公司的总量超过1300家，较2015年增加117%中芯国际于2015年和2019年分别实现28nm和14nm产品的量产；•2018年中美贸易战，多家国内科技公司被列入实体清单•2019年长江存储和长鑫存储实现了Nand和的量产。2008年之前：依赖国外技术2008-2015：自主研发阶段2015-现在：本地替代阶段•2001年七星电子（现北方华创）成立•2004年中微半导体成立•2007年中微半导体交付第一台刻蚀机•2008年“02专项”面向大学、半导体制造商、SPE供应商开放，厂商可参与项目并申请补助。•2017年长川科技上市•2018年国产90nm光刻机项目正式通过验收•2018长江存储发布技术资料来源：中华人民共和国科技部、民生证券研究院注：蓝色是半导体行业发展历史，红色是半导体生产设备行业发展历史所用设备种类广，大陆企业已布局多数设备。）蚀刻设备国产化率<20%：北方华创（硅蚀刻2本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告13深度研究电子率<10%PVD/CVD设备国产化率<10%PVDCVD阳拓荆（CVD4）量测设备国产化率<10%：精测电子、华峰测控、长川科技、上海睿励。5）清洗设备国产化率<10%）热处理设备国产化率<20%7<10%：万业企业、中电科电子装备。）CMP设备国产化率<10%：华海清科等。图11：国内半导体设备公司产品覆盖情况设备分类子类国产化率商业状况世界领先企业北方华创中微半导体盛美半导体上海微电子至纯科技芯源微万业企业精测电子华峰测控长川科技上海睿励屹唐半导体华海清科沈阳拓荆晶盛机电捷佳伟创芯碁微装天通吉成中电科电子晶圆生长设备

等晶圆制造69%√氧化量产、√热处理<20%扩散量产、、√退火量产√光刻机<10%√4%硅蚀刻量产√、蚀刻机介质蚀刻<20%量产57%√、金属蚀刻量产√涂胶量产、72%光刻胶去胶量产√化学汽相沉积（）初次√订单、初次、、√√<10%订单初次、√√订单量产22%物理气相沉积（）铝衬垫量产√硬掩膜量产、√<10%初次铜互联√订单高能验证√、离子注入<10%大束流验证√√低束流化学机械重复、抛光<10%100%√√订单（）单片量产、71%√√

清洗设备<10%批量量产、√10%√√模拟量产100%22%、研发测试、初次存储√订单计量测试<10%初次订单、√√资料来源：中华人民共和国科技部、民生证券研究院注：蓝色是半导体行业发展历史，红色是半导体生产设备行业发展历史处于A展，贡献本土设备需求有生力量。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告14深度研究电子表：2020年中国半导体设备行业投融资事件汇总（单位：亿人民币）序号获投时间公司名称获投轮次获投金额投资方12020/12/26悦芯科技B轮1.5未披露22020/12/2悦芯科技Pre-B轮未披露国投创业32020/10/15埃克斯工业A轮0.5达晨财智、红杉资本中国基金、中芯聚源42020/9/30屹唐半导体股权融资未披露基石资本、深创投、元禾控股、红杉资本中国、华控汇金、稳泰资产52020/9/25中科飞测股权融资未披露哈勃投资62020/8/12中晟光电新三板定增1.13浦东科创领投，海通创新、张江科投、中科创星、同祺投资、重庆冠达等跟投SK集团，小米，招银国际，联想集团，中信产业基72020/6/16比亚迪半导体A+轮8金,ARM，中芯国际，上汽创投，北汽产投，深圳华强，蓝海华腾，英威腾等82020/6/16广微集成并购0.43民德电子92020/6/15广奕电子股权转让未披露成都广奕科技合伙企业（有限合伙）102020/6/4广微集成战略投资0.26民德电子112020/5/29屹唐半导体股权融资未披露金浦投资、鸿道投资、海松资本、招银国际资本122020/5/27比亚迪半导体A轮19红杉资本，中金资本，国投创新，喜马拉雅资本等132020/5/7派瑞股份IPO3.2公开发行142020/4/21鲁汶仪器B轮2中科创星领投，中冀资本、中域资本、祥晖资本、红星美凯龙、中杰投资等跟投152020/4/2概伦电子A轮1兴橙资本（领投）、英特尔投资IntelCapital（领投）162020/4/2悦芯科技A+轮0.1金浦投资、鸿道投资、海松资本、招银国际资本国投创业、金浦投资、国开科创、国开装备基金、浙172020/3/31华海清科股权融资未披露创投、石溪资本、中芯海河赛达基金、武汉建芯产业基金、水木创投182020/3/23普莱信智能Pre-B轮0.4蓝图创投领投，云启资本跟投192020/3/12埃克斯工业Pre-A轮0.5红杉中国种子基金202020/3/4兴科半导体战略投资2.4国家集成电路产业投资基金股份有限公司，兴森科技，科学城投资资料来源：民生证券研究院整理2020年1772020年1532020年142<20%/<10%/<10%，国产替代空间巨大。而基本在亿美元以内，而国外龙头已达到百亿美元级别；国内龙头均处于盈利初期，净利润不过1外已有市值过千亿美元的龙头。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告15深度研究电子图12：中国半导体设备公司2020年营业收入（百万美元）图13：海外半导体设备公司2020年营业收入（百万美元）1,2001,00080060040034892820,00015,00010,00010,0455,80617,20212,6801575,0002,903200

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0中微公司华峰测控北方华创盛美股份LAMKLAAMATSCREENTYO资料来源：Wind、民生证券研究院资料来源：Wind、民生证券研究院图14：中国半导体设备公司2020年净利润（百万美元）图15：海外半导体设备公司2020年净利润（百万美元）1201008075974,0003,0002,2523,6192,201602,000402003119中微公司华峰测控北方华创盛美股份1,00001,217137LAMKLAAMATSCREENTYO资料来源：Wind、民生证券研究院资料来源：Wind、民生证券研究院图16：中国半导体设备公司2021/7/16市值（百万美元）图17：海外半导体设备公司2021/7/16市值（百万美元）30,00025,00024845140,000120,00011715420,00015,00010,0005,00001485742591428中微公司华峰测控北方华创盛美股份100,00080,00060,00040,00020,000083929452LAMKLAAMATSCREENTYO6495144945资料来源：Wind、民生证券研究院资料来源：Wind、民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告16深度研究电子4投资建议大陆半导体设备产业在经历依赖国外技术阶段、自主研发阶段后，已步入本土替代阶段。foundryIDM等大规模扩产将推动市场持续增长。从自给率看，各品种设备自给率普遍低于，少数低于20%体自给率水平偏低。我们认为大市场+低自给率，叠加国产替代大趋势，大陆整体半导体设备PVDALDCMP质企业。002371.SZ司的前身七星电子成立于2001年，并于2010年在深交所上市，2016年与北方微电子战略重能源锂电装备及精密元器件四个业务板块，2020年占公司总营收的比例依次为、22%3%和33%，占公司总毛利润的比例依次为57%7%、1%和35%，半导体装备是公司业务的核心增量。公司半导体设备包括等离子刻蚀设备（EtchPCDCVDALD设备国产化大趋势红利。688037.SH2002年122020年占公司总营收比例分别为72%和23%和21%明京东方等大陆主要半导体和面板制造商，SpinScrubber中微公司（688012.SH2004lam等核心技MOCVDMOCVD设备主要用于LED际主流代工厂65nm到5nm等先进生产线，在3D制造环节已应用于本土大客户的64层和128层产品线，正在根据客户需求开发新一代能够涵盖128层及以上关键刻蚀应用及对应本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告17深度研究电子的极高深宽比刻蚀设备，在DRAM制造环节，公司正配合本土大客户开发1Xnm华峰测控（688200.SH1993试系统本土供应商，技术指标与国际龙头比肩。公司产品包括测试系统和配件，2020年占公司总营收的比例为93%和7%93%和7%STS8200和STS8300，其中STS8200测试机为公司核心产品，是用于模拟和分立器件测试的经典畅销型号，2018STS8300测试机用于模拟及数模混合芯片测试，能够测试更高引20203500户已覆盖国内外主流封测厂、设计公司、功率分立器件公司，未来将有望受益封测和晶圆厂扩产，以及本土模拟、功率、数模混合芯片、第三代化合物半导体芯片设计企业的崛起。芯碁微装（688630.SHPCB直接成像设备及自动化产线、泛半导体直写光刻设备及自动化系统，2020年占公司总营收的比例分别为91%和4%和PCB供FPDIC领域科研单位如中国电子科技集团公司第十一研究所、中科大、中科院半导体所等。600641.SHCompart司成立于1991年，主营房地产业务。2017年，公司开始转型，以自有资金10亿元认购首期20183.98亿元收购上海凯世通半导体股份有限公司100%股权，2020年凯世通定增后万业持股份额变成69.52%。凯世通成立于年，聚焦离子注入设备，创始人为全球离子注入领域专家，曾带领美国团28nm2020离子注入机产品已进入大陆主流12寸晶圆厂验证阶段。此外，公司于2020年月牵头境内外投资人以3.98亿美元收购Compart100%33.31%Compart位于新加坡，在深圳和马来西亚库林分别设有工厂。晶盛机电（300316.SZ2006年，成立之初便专注半导体材料装备领域，2007年成功研制国内首台全自动单晶硅生长炉，打破高端单晶炉被海外垄断的局面，2012年创业板上市。目前，公司8英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售，12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售，其他加工设备也陆续进SiCSiC2020司晶体硅生长设备占公司总营收比例为69%，占公司总毛利润比例分别为80%。A20142.SH2005ACMR1998校友创立的加利福尼亚州ACMR吸收合并重组而成。公司以清洗设备起步，立足自主创新，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Taboe单片槽式组合清洗技术，可用于本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告18深度研究电子45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。现阶段，公司产品线已扩产包括半导体清洗设备、先2020年占公司总营收的比例依次为81%、5%1%83%8%3%0.5%长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、上海新昇等国内外半导体主流厂商。华海清科（A20569.SHCMP设备龙头公司。公司成立于管、核心技术人员普遍来自于清华大学机械工程系。公司主要产品为化学机械抛光（CMP2020年占公司总营收的比例为89%拥有核心自主知识产权的英寸CMP设备并实现量产销售，是目前大陆唯一为集成电路制造商提供英寸CMP打破了国际巨头数十年垄断。截止2020年年底，公司CMP设备已累计出货58台，在手订单35上海积塔等海内外主流晶圆厂。屹唐股份（A21193.SH2015源于2016年收购的美国半导体设备供应商MattsonTechnologyInc.（MTIMTI成立于1998年，是全球著名的半导体设备供应商之一。目前，屹唐产品主要包括英寸晶圆厂用干法去2020年占公司总营收比例依次为29%和7%，占公司总毛利润比例依次为43%5%90nm到5nm逻辑芯片、10nmDRAM32128层3DNAND芯片制造产线，两种设备均为全球前三、到5nm10nmDRAM128层3DNAND芯片制造产线。5风险提示（）下游代工厂&IDM扩产不及预期：受中美贸易摩擦影响&疫情下设备交货周期影响，代工厂&IDM扩产或存在延后风险。（）设备公司技术进步不及预期：目前我国设备公司仍处于技术追赶期，仍不能满足所有制程、所有生产环节所需设备，仍需密切跟踪代工厂&IDM招标情况。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告19深度研究电子插图目录图：半导体产业链长.........................................................................................................................................................4图...............................................................5图：半导体生产各环节市场规模.....................................................................................................................................6图：全球半导体销售额（按制作工序分类）.................................................................................................................6图：全球半导体销售额（按逻辑、存储、代工分类）.................................................................................................7图：2020年半导体生产设备市场规模（十亿美元）....................................................................................................7图：2020年半导体生产设备市场占比............................................................................................................................7图：大陆半导体设备市场发展迅速（当季值，十亿美元）.........................................................................................8图：部分代工厂产能利用率（）.................................................................................................................................8图：全球半导体设备市场规模（亿美元）.....................................................................................................................9图：各地区2021/2022新建代工厂数目（个）..............................................................................................................9图10：国内半导体历史线.................................................................................................................................................13图：国内半导体设备公司产品覆盖情况.....................................................................................................................14图12：中国半导体设备公司2020年营业收入（百万美元）.......................................................................................16图13：海外半导体设备公司2020年营业收入（百万美元）.......................................................................................16图14：中国半导体设备公司2020年净利润（百万美元）...........................................................................................16图15：海外半导体设备公司2020年净利润（百万美元）...........................................................................................16图16：中国半导体设备公司2021/7/16市值（百万美元）...........................................................................................16图17：海外半导体设备公司2021/7/16市值（百万美元）........................................................................................