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文档简介

基于6UVPX的FPGAXCZU19EG存储阵列

一、板卡概述

高性能存储板基于标准6UVPX架构，是基于XilinxUltraScale+系列FPGAXCZU19EG架构的微型存储阵列。平台主要包括：XCZU19EG模块、BGASSD表贴存储模块、PCIE3.0x2接口的M.2SSD模块、PCIE3.0x4接口的M.2SSD模块、BPIFlash模块、MRAM存储模块、PCIE3.0x8接口的PCIE连接器、DDR4内存条卡槽、100G网络接口、千兆网络接口，板卡器件满足高温设计要求。原理框图：

二、主要功能及性能指标

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FPGA：FPGA型号XCZU19EG-2FFVC1760E，FFVC1760封装，温度等级-E，速度等级-2；

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M.2盘：预留8个M.2接口，支持8个2230、2242大小的BGASSDM.2盘，及8个2280大小的SSDM.2盘。

●

PCIeSwitch：使用PEX8796型号PCIeSwitch芯片，使用两路PCIe3.0x16与FPGA的PL端GTH接口相连接，一路PCIe2.0x4与FPGA的PS端GTR相连接，一路PCIe3.0x8与PCIe插座相连接，一路PCIe3.0x16与VPX接口的P2端子相连接，8路PCIe3.0x4与M.2盘互联；

●

读写性能：硬件设计保证链路传输速率，配合软件实现8通道并发存储状态下设备顺序写入速度不小于8.1GB/s；顺序读取速度不小于10.2GB/s的读写性能；

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MARM：支持MRAM非易失计算缓存空间不小于2MB；

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VPXP1端子：与FPGA的GTYx16接口互联，支持兼容PCIe3.0x16、4路SRIO2.0x4、Aurorax16协议，FPGA的GTYx16接口具备100MHz和125MHz两种高速工作时钟资源；

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VPXP2端子：支持PCIe3.0x16与PCIeSwitch互联；

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DDR4：PL端支持2通道64bitDDR4，PS端支持64bitDDR4；

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支持JTAG调试接口，PS/PL各一路调试串口，PS两路千兆网口；并且对接口进行静电防护；

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预留测试点，预留FPGA工作状态和下载状态指示灯，预留独立供电接口；

三、物理特性

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尺寸：VPX6U标准板卡

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工作温度：0℃

~

+55℃

●

工作湿度：10%～80%

四、供电要求

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