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半导体功率器件与智能功率IC实验学生姓名：田瑞学号：201422030143指导教师：乔明一、实验室名称：211楼803工作站二、实验项目名称：半导体功率器件与智能功率IC实验——LDMOS器件版图设计实验三、实验原理：首先，设计版图的基础便是电路的基本原理，以及电路的工作特性，硅加工工艺的基础、以及通用版图的设计流程，之后要根据不同的工艺对应不同的设计规则，一般来说通用的版图设计流程为：制定版图规划记住要制定可能会被遗忘的特殊要求清单设计实现考虑特殊要求及如何布线创建组元并对其进行布版图验证执行基于计算机的检查和目视检查，进行校正工作最终步骤工程核查以及版图核查版图参数提取与后仿真完成这些之后需要特别注意的是寄生参数噪声以及布局等的影响，具体是电路而定，在下面的实验步骤中会体现到这一点。IC设计与制造的主要流程根据用途要求，确定系统总体方案根据用途要求，确定系统总体方案电路设计与仿真根据电路的指标和工作条件，确定电路结构与类型，然后通过模拟计算，决定电路中各器件的参数（包括电参数、几何参数等），EDA软件进行模拟仿真。工艺设计根据电路特点选择适当的工艺，再按电路中各器件的参数要求，确定满足这些参数的工艺参数、工艺流程和工艺条件。版图设计版图设计按电路设计和确定的工艺流程，把电路中有源器件、阻容元件及互连以一定的规则布置在硅片上，绘制出相互套合的版图，以供制作各次光刻掩模版用。生成PG带制作掩模版工艺流片测试，划片封装四、实验目的：掌握版图设计的基本理论。掌握版图设计的常用技巧。掌握定制集成电路的设计方法和流程。熟悉CadenceVirtuosoLayoutEdit软件的应用学会用Cadence软件设计版图、版图的验证以及后仿真熟悉Cadence软件和版图设计流程，减少版图设计过程中出现的错误。五、实验内容：结合LDMOS的版图文件，完成LDMOS器件的版图绘制。六、实验器材（设备、元器件）：CADENCE软件七、实验步骤：LDMOS的版图文件nwell164008000pwell1107000pwell2703400355040504220452047404990525054705770592063508000poly20400180050007400nimplant20400740077008000pimplant107700omicont20300070009007600metal20200048008000nitride20060063008000八、实验数据及结果分析：整体版图版图下部分别为：源端pad，漏端pad以及栅极pad九、实验结论：通过实验，了解LDMOS器件的版图设计，熟悉CADENCE软件的使用。画版图时要注意严格按照要求的尺寸进行设计，并在LSW窗口里选用正确的图形。可以使用软件中的尺子来测量尺寸。

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