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文档简介

倒角机技术协议设备用途:倒角机专为棒料晶体端面倒角和抛光加工而设计，要求设计精巧，结构简单，运行可靠，可广泛应用于太阳能行业、半导体行业各种晶体的晶棒表面抛光倒角加工。技术特点：•操作简单、灵活、加工精度高、电路稳定可靠，维护简单；•采用水直接冷却，提高磨具的使用寿命；•设置进给正负转换开关，以便便捷处理突发状况；•要求设备可装夹多种规格直径尺寸，以到达加工直径不同的产品。技术参数：1、 使用条件：环境温度+5°〜+40°C单相交流220V，电源电压波动不大于±10%，容量不低2Kw有良好的接地装置，接地电阻不应大于4Q；冷却水压力1.5〜2.0Kg/cm2。2、 技术指标：输入电源：单相交流220V、60Hz、2Kw磨具转速：0〜3000r/min；进给速度：2〜50mm/min；退刀速度：500mm/min以上功率：总功率不大于2Kw；加工精度：要求加工长度土0.5mm可加工晶棒直径：50mm；可加工晶体长度：10〜200mm；外型尺寸：由厂家提供设备重量：由厂家提供；切割冷却水：自来水或者中水3、 工装装夹时间：正常装夹工装时间，熟练工装夹工装时间小于2分钟。4.夹具装夹要求4.1夹具装夹尺寸要求：可装夹直径50mm以内的圆柱形晶棒4.2夹具装夹精度：要求夹具一次装夹，装夹后圆柱晶棒表面跳动＜0.02mm4.3夹具装夹时间：要求夹具一次装夹时间小于2分钟。操作：5.1每次装夹时间：2min以内；5.2保养简便，操作简单；夹具与硅棒接触表面须有特殊材料包裹或者隔离，避免夹具金属表面与晶棒直接接触，夹具装夹力度需要提供相应的扭力范围供参考，防止装夹过程中用力过猛，造成晶棒的碎裂；设备软、硬件、功能要求7.1夹具要有自定心功能，晶棒装夹后保证晶体轴线与工装旋转轴线一致，误差小于0.02mm；7.2导轨、丝杠、轴承箱等运动部件要保证精度、可靠性，拆卸安装方便，采用脂润滑并做润滑示意图，标注各个部位润滑频率；7.3所有运动机构密封良好，不得进硅泥、水等污物，定期清理硅泥，防硅泥粘结；7.4设备整体要保证强度、牢固可靠，轴承要密封、润滑良好，保证旋转精度和使用寿命；7.5设备控制系统，伺服系统品牌为国内外知名品牌；7.6排水系统要畅通，硅泥不能淤积在设备底部和排水管道内；7.7电气接线、布局（1）电控柜内部要求：（a） 所有元件需固定；（b） 电路板上无飞线；（c） 柜内元件需标号与图纸一致；（d） 导线线径颜色与图纸一致，重复线号不能出现；（e） 多余走线需设置分线箱；（2）控制柜抗干扰能力强。8设备说明书要包括：设备安全、精度校验方法、维护保养部位及保养方法、整机及零部件维修结构示意图、主要

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