中国半导体行业市场调研分析报告

2023-2023年中国半导体行业市场调研分析报告 半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模的转移不但转移了半导体产业的制造中心，还同步推动新兴市场的迅速崛起。 伴随应用场景不断扩展，半导体的市场需求不断扩大，市场规模逐渐提升。数据显示，2023年中国半导体市场规模为18951亿元。中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下连续增长，估计2023年中国半导体市场规模将逼近30000亿元。前

言IntroductionCONTENTS目录 半导体行业概况半导体的定义半导体分类半导体产业链半导体产业转移历程 半导体产业链分析产业链上游材料及设备分析产业链中游集成电路产业分析产业链下游需求分析 全球半导体市场分析全球半导体市场情况分析全球十大半导体企业 中国半导体市场分析中国经济环境分析中国技术环境分析中国半导体市场情况分析 半导体市场增进原因国家政策利好5G等技术增长推动晶圆厂设备增长推动 要点企业分析部分上市企业利润至纯科技中环股份晶盛机电康强电子长川科技一二三四五六PAGE5半导体的定义 半导体（semiconductor），指常温下导电性 能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、 电视机以及测温上有着广泛的应用。 半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝 缘体至导体之间的材料。不论从科技或是经济发展 的角度来看，半导体的主要性都是非常巨大的。今 日大部分电子产品中的关键单元都和半导体有着极 为亲密的关连。 常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅 更是多种半导体材料中，在商业应用上最具有影响 力的一种。PAGE6半导体分立器件传感器集成电路光电器件半导体分类

模拟电路存储芯片处理器芯片逻辑电路 按照功能构造的不同，半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成电路可可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以及存储芯片。 另外还有按照其制造技术能够分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。还有以应用领域、设计方法、其所处理的信号等进行分类。PAGE7半导体材料半导体设备半导体产业链

硅晶圆

光刻胶溅射靶材封装材料

其他

单晶炉

PVD光刻机检测设备

其他上游支撑分立器件光电子传感器集成电路IC设计IC封测IC制造中游制造通信及智能手机PC/平板电脑

工业/医疗

消费电子其他下游应用PAGE半导体产业转移历程81950年20世纪50年代，半导体起源于美国1970年20世纪70年代末，半导体产业向日本转移1980年日本逐渐确立半导体产业地位，20世纪80年代末，包体产业向韩国、台湾转移1990年PC时代到来，韩国引进先进技术二十一世纪，半导体产业向中国转移将来伴伴随移动互联网的发展，中国电子产品迅速崛起，半导体销量全球第一 半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心，同步也推动了新兴市场的迅速崛起。产业链上游材料及设备分析200100

070060050020232023202320232023年E2023-2023年全球半导体设备销售额情况亿美元4020

0400

60300120100

8020232023202320232023年E2023-2023年中国半导体设备销售额情况亿美元 2023年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，比2023年增长14%。韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2023年的销售金额共177.1亿美元。其次为中国大陆，以年增59%达成131.1亿美元的成绩，排名第二，并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地域，台湾地域去年总额比前年下滑12%。 PAGE10半导体材料市场构成情况产业链上游材料及设备分析大硅片气体光掩模抛光液和抛光垫光刻胶配套试剂光刻胶湿化学品溅射靶材其他

PAGE

11 半导体材料市场规模及构成情况 半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的主要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。产业链上游材料及设备分析PAGE

12 不同半导体材料特征及国产化程度情况 因为半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和合计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依托进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸如下的生产线，少许企业开始打入8英寸、12英寸生产线。材料用途国产化情况

硅晶片

光刻胶电子气体&MO源生产半导体芯片和器件的基础原材料用于显影、刻蚀等工艺，将所需微细圆形从掩膜版转移到待加工基衬底用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积等以6寸一下为主，少许8寸，12寸依赖进口以LCD、PCB为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度80%以上对外依存度80%以上CMP抛光液CMP抛光垫

超纯试剂

溅射靶材用于集成电路和超大机模集成电路硅片抛光用于集成电路和超大机模集成电路硅片抛光是大规模集成电路制造的关键性配套材料，用于芯片的清洗、蚀刻用于半导体溅射国产化率低于10%国产化率低于5%国产化率30%主要依赖进口产业链上游材料及设备分析PAGE

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设备

单晶炉

光刻机

刻蚀机离子注入设备

CVD/PVD设备 国产化情况 国产化程度不不小于20% 国产化程度不不小于10% 国产化程度约为10% 国产化程度不不小于10%国产化程度约为10-15%氧化扩散设备

键合机

划片机

减薄机

检测设备

分选机国产化程度不不小于10%国产化程度不不小于10%国产化程度不不小于20%国产化程度不不小于20%国产化程度不不小于20%国产化程度不不小于20% 不同半导体设备国产化程度情况 半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造涉及晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，涉及拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。产业链中游集成电路产业分析202318001600140012001000 800 600 400 200 0202320232023202320232023年E2023-2023年中国集成电路产量及预测情况亿块80007000600050004000300020231000 0202320232023202320232023年E2023-2023年中国集成电路产业规模及预测情况亿元 2023年中国集成电路产量达成1739亿块，在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持迅速发展的势头，产业规模连续扩大，技术水平明显提升，估计2023年中国集成电路产量将达1900亿块。 2023年中国集成电路整年产业规模达成6532亿元，估计2023年中国集成电路产业规模将超7000亿元。 PAGE14产业链下游需求分析350030002500202315001000 500 020232023202320232023E2023年E2023-2023年中国半导体分立器件市场需求规模及预测情况亿元 伴随人工智能的迅速发展，以及5G、物联网、节能环境保护、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求连续增长。估计2023年中国半导体市场需求规模将进一步扩大。伴随中国智能化步伐的连续加紧，分立器件市场需求将连续增长。估计2023年中国半导体分立器件的市场需求规模将达2762亿元，同比增长12%， PAGE15202311800116001140011202310001 8001 6001 4001 2023 120232023202320232023E2023E2023-2023年中国半导体市场需求规模及预测情况亿元 2023-2023年,半导体出货量陆续突破了4000亿、5000亿和6000亿个单位的水平，2023年，半导体出货量超出7000亿台，单位增长大幅反弹，增长率高达25%。 2023年的再一次强劲增长（增长12％）使得半导体部件的出货量在2023年实现万亿大关之前超出了9000亿。 2023年半导体单位出货量攀升至10682亿台，估计2023年将攀升至11426亿台，相当于整年增长7%。11202310001 8001 6001 4001 2023202320232023202320232023年E全球半导体市场情况分析 2023-2023年全球半导体单位出货量及预测情况亿台全球半导体销售额区域占比情况中国美国欧洲日本亚太及其他地域全球半导体市场情况分析 伴随半导体行业的迅速发展，应用场景不断扩展，半导体的市场需求也不断扩大。数据显示，2023年全球半导体销售额为4688亿美元,间比增长13.7%。全球各区城半导体销售额构造情况中，中国地域占比最高，亚太地域排名第二，美国地域排名第三。 PAGE18500145014001350130012501202315011001 501 1202320232023202320232023-2023年全球半导体销售额统计情况 亿美元通信PC/平板工业/医疗消费电子汽车电子政府/军用PAGE

19 全球半导体细分市场占比全球半导体应用领域市场份额 近年来，移动应用、物联网、 汽车、汽车、工业、AR/VR、人 工智能和5G等多种领域对半导体 的需求急速增长。 在这些需求的驱动之下， 2023年到2023年，半导体行业收入的将会逐年增长，甚至在2023年半导体行业收入也是首次突破了4000亿美元的里程碑。 2023年全球半导体应用领域排名前三的行业分别是通信、PC/平板、工业/医疗。排名

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企业

三星

英特尔

海力士

美光科技

博通

高通

德州仪器

西部数据

依法半导体恩智浦半导体销售额（亿美元）

758.54

658.62

364.33

306.41

165.44

153.8

147.67

93.21

92.76

90.1市场份额%

15.9

13.8

7.6

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3.2

3.1

2.0

1.9

1.9全球十大半导体企业 2023年全球前十大半导体企业排名 按整年营收计算，三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。另外，美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体跻身前十。 榜单显示，2023年三星电子全年营收758.54亿美元，力压Intel排名榜首，同比2023年增长26.7%，在全球半导体市场占据15.9%的市场份额。曾经的半导体一哥Intel如今位列第二，2023年营收658.62亿美元，市场份额为13.8%，同比2023年增长12.2%。SK海力士以364.33亿美元营收排名第三，但市场份额仅为7.6%，同比增长率却为榜单最高，达成38.2%。16250000

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2500

50202320232023202320232023-2023年中国国内生产总值及居民人均可支配收入情况 国内生产总值（亿元）人均可支配收入（元）中国经济环境分析PAGE

22 2023年中国国内生产总值为900309亿元，按可比价格计算，比上年增长6.6%，实现了6.5%左右的预期发展目标。分季度看，一季度同比增长6.8%，二季度增长6.7%，三季度增长6.5%，四季度增长6.4%。 2023年中国居民人均可支配收入为28228元，比上年名义增长8.7%，扣除价格原因实际增长6.5%，快于人均GDP增速，与经济增长基本同步。PAGE

23 智能制造推动伴导体产业 近年来，电子信息制造领域迅速发展，智能化、自动化水平仅次于汽车产业，其中，半导体产业中，晶圆制造和IC封装产业的自动化、智能化水平最高。 智能制造和工业4.0是半导体产业的主要议题，经过有效的引进各类制造业智能生产流程，智能制造在半导体产业中的广泛应用，提升生产效率，降低制造成本。中国技术环境分析

半导体接近工艺极限，第三代半导

体材料步入快车道 伴随半导体产业的迅速发展，遵照了半个世纪的摩尔定律逐渐出现了失灵的迹象，己达成目前硅材料制造工业的技术迹象，芯片的制造来看，7rm就是硅材料芯片的物理极限。 半导体技术的逐渐成熟，不断提升生产效益，降低生产成本，第三代半导体材料正以其优良的性能突破老式材料的瓶颈，成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，将来，第三代半导体器件将在新能源汽车、消费类电子领域实现大规模应用。25001202311500110001 5001 1202320232023202320232023年E 中国半导体市场情况分析 2023-2023年中国半导体市场规模及预测情况 亿元伴随半导体行业的迅速发展，应用场景不断扩展，从汽车等各类产品中，同步伴伴随人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。 数据显示，2023年中国半导体市场规模为18951亿元。伴伴随中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下连续增长，估计2023年中国半导体市场规模将突破20230亿元。101

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120232023202320232023E 中国半导体市场情况分析2023-2023年中国半导体设备销售额情况及预测 亿元 目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的要点建设，中国已成为全球半导体市场最大的市场。 数据显示，2023年中国半导体市场销售额突破80亿美元。 估计2023年中国半导体产业销售额将进一步增长至100亿美元。中国半导体市场情况分析250000202300150000100000 50000 02023年2023年2023年2023年2023年2023年1-42023年-2023年4月中国集成电路出口量情况 出口数量（百万个）900008000070000600005000040000300002023010000 02023年2023年2023年2023年2023年2023年1-42023年-2023年4月中国集成电路出口额统计情况 出口金额（百万美元） 据数据显示，2023年-2023年中国集成电路出口量整体呈增长趋势，2023年中国集成电路出口量突破2023亿个；2023年中国集成电路出口量同比增长6.2%。 从出口额来看，2023年-2023年中国集成电路出口额明显大幅度增长，2023年中国集成电路出口额同比增长26.6%。 PAGE26中国半导体市场情况分析450000400000350000300000250000202300150000100000 50000 02023年2023年2023年2023年2023年2023年1-42023年-2023年4月中国集成电路进口量及增长情况 进口数量（百万个）350000300000250000202300150000100000 50000 02023年2023年2023年2023年2023年2023年1-42023年-2023年4月中国集成电路进口额及增长情况 进口金额（百万美元） 据数据显示，2023年-2023年中国集成电路进口量呈增长趋势，增长幅度加大；2023年中国集成电路进口量突破4000亿个，同比增长10.8%。 从进口额来看，2023年-2023年中国集成电路进口额稳步增长，2023年中国集成电路进口额同比增长19.8%。 PAGE27PAGE

29半导体市场增进原因 01 国家政策利好5G等技术增长推动02晶圆厂设备增长