口腔修复学大题重点笔记-题

第第#页共14页少年，未经治疗的牙髓腔宽大的或严重错位的成年人患牙。（2）无法取得足够的固位形和抗力形的患牙.（3）深覆牙合、咬合紧，在没有矫正而且又无法预备出足够空间的患牙。（4）患者身心无法承受修复治疗或不能配合治疗者。45。简述烤瓷熔附金属全冠对烤瓷合金以及瓷粉的要求。在烤瓷熔附金属全冠修复中,对烤瓷合金以及瓷粉的要求有：（1）烤瓷合金与瓷粉应该有良好的生物相容性,符合口腔生物医学材料的基本要求。（2）两种材料应具有适当的机械强度和硬度，在正常牙合力和功能情况下不致变形和磨损.烤瓷合金应具有较高的弹性模量，铸造性能好,收缩变形小，并具有良好的润湿性，以便与瓷粉牢l重l结合。（3）两者的化学成分应各含有一种以上的元素，在烤瓷炉熔融时发生化学变化，促使两种材料能紧密结合成为一个整体，实现化学结合。（4）烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数能够在一定范围内严格匹配。。（5）烤瓷合金的熔点应该大于瓷粉的熔点，并且合金的熔点必须高于瓷粉的熔点170〜270°C,以保证在金属基底上熔瓷时不会发生金属基底的熔融变形。（6）各类烤瓷粉的颜色应该具有可调配性，并且色泽长期稳定不变。46•对于PFM全冠的金属基底的要求是什么？金属基底冠即是瓷层的支架，承受并传递牙合力，还有固位作用，涉及美观、咬合及金一瓷结合质量。它应该符合以下要求：.（1）以全冠形式覆盖患牙牙冠表面，能够提供足够固位。（2）金属基底部分具有一定厚度和强度。要求贵金属基底厚度一般为0。3〜0.5mm，非贵金属基底最低厚度为0。5mm，并为瓷层提供适当空间，保证金一瓷结合强度和美观。（3）金属基底表面形态元尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线形，防止出现应力集中破坏金一瓷结合。（4）尽可能保证瓷层厚度均匀，避免厚度突变。如牙体缺损需要修复，也应先用充填方法、黏接技术或核冠来恢复牙体外形；如果牙体缺损不严重，可适当加厚基底冠恢复缺损，而不能够通过瓷层加厚的办法恢复患牙外形，否则容易出现瓷裂。（5）颈缘处应该连续光滑无菲边。为保证颈缘有足够强度，不致在烧结时变形，可在冠的舌邻面预备颈环，在唇侧可做无金属颈环设计。47。试举例说明PFM全冠前牙金一瓷衔接线的位置设计。金一瓷衔接处的外形，主要应该考虑保证瓷层有足够的厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导牙合力.对于前牙金一瓷衔接线的位置，其设计应该考虑患者的咬合状况，试举例如下：（1）如果患者咬合正常：前伸牙合至切缘对切缘时有组牙保护牙合，牙合力不大，牙体预备时有足够空间时，可设计成只有舌侧颈缘的全瓷覆盖。（2）如果咬合紧：超牙合小，深覆牙合，牙体唇舌径小，无法预备出足够的金一瓷覆牙合结构的瓷层空隙时，舌侧可采用金属板的形式，瓷层只覆盖至舌侧切缘2〜3mm处。（3）上下前牙正中牙合在切1/3处，牙合力不大时，也可将金一瓷衔接部设计在舌1／2处。48•试举例说明PFM全冠后牙金一瓷衔接线的位置设计。金一瓷衔接处的外形，主要应该考虑保证瓷层有足够的厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导牙合力.对于后牙金一瓷衔接线的位置，其设计应该考虑患者的咬合状况，试举例如下：（1）正常情况下前磨牙、磨牙可作全瓷覆盖,把金一瓷衔接线设计在舌侧距牙合边缘嵴2mm处。如患牙牙合龈距离小，牙合面不能够提供瓷层足够空隙时，也可以做瓷颊面设计，金一瓷衔接处止于中央沟处。（2）若患牙牙冠小、牙合力大，龈距过短时，也可只做瓷颊面金一瓷衔接线止于牙合面距颊侧牙合边缘嵴lnlm处。（3）为保证良好邻接区的邻接关系，也可考虑金一瓷衔接线避开邻接区，即邻接区处为金属或瓷。49。简述PFM全冠颈缘设计时不同颈环的适应证及其要求。PFM全冠颈缘设计按冠边缘与龈缘的关系可以分为龈上冠边缘、龈沟内冠边缘和平牙龈冠边缘三种。按照金一瓷结构可分为金属颈环、瓷颈环和金一瓷混合颈环设计。（1）瓷颈环：适用于前牙、前磨牙唇颊侧龈沟浅，对要求不暴露金属的患者可以采用此类设计。其优点是美观，不会出现龈染或透金属色,但是由于瓷层收缩变形大,易影响颈缘密合性以及发生瓷裂.（2）金属颈环：适用于后牙以及前牙舌侧全瓷覆盖形PFM全冠。少数患者龈沟较深者，在征得患者同意以后,唇颊侧也可采用此类设计。其颈缘密合性及强度均较好，不易发生瓷裂.但边缘显露金属可能影响美观，同时如果是非贵金属修复时,可能出现龈染等并发症，宜采用贵金属防止牙龈氧化染色.（3）金一瓷混合颈环:在牙体保证足够的肩台强度、PFM的颈缘位于龈沟内时常采用此设计，既保美观，又使瓷层有足够的金属支撑。但若肩台宽度不够，冠边缘外露时,易出现遮色瓷外露影响美观，或者出现非贵金属的龈染并发症。如何预防PFM全冠修复中.的龈染色问题？对于修复中出现的龈染色问题，常常可以通过以下方法加以预防:（1）牙体预备保证龈缘肩台有合理厚度和外形；（2）保证金属基底外形和金属本体的制作质量；（3）粘固前清除冠内面的氧