硬件设计需求说明书

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内部公然文档编号共15页DD301硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期同意日期免费共享订正记录日期

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作者2016-12-01

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焦少波目录硬件需求说明书.......................................................................错误!不决义书签1前言.............................................................................错误!不决义书签文档目的........................................................错误!不决义书签。参照资料........................................................错误!不决义书签。2概括.............................................................................错误!不决义书签产品描绘........................................................错误!不决义书签。产品系统构成....................................................错误!不决义书签。XXX分系统...................................................错误!不决义书签。XXX分系统...................................................错误!不决义书签。产品研制要求....................................................错误!不决义书签。3硬件需求剖析.....................................................................错误!不决义书签硬件构成........................................................错误!不决义书签。XXX分系统...................................................错误!不决义书签。XXX分系统...................................................错误!不决义书签。系统硬件布局....................................................错误!不决义书签。XXX设施布局.................................................错误!不决义书签。XXX设施布局.................................................错误!不决义书签。系统主要硬件组合................................................错误!不决义书签。XXX硬件模块需求.................................................错误!不决义书签。功能需求....................................................错误!不决义书签。性能需求....................................................错误!不决义书签。接口需求....................................................错误!不决义书签。RAMS需求....................................................错误!不决义书签。安全需求....................................................错误!不决义书签。机械设计需求................................................错误!不决义书签。应用环境需求................................................错误!不决义书签。设计拘束....................................................错误!不决义书签。XXX硬件模块需求.................................................功能需求....................................................性能需求....................................................接口需求....................................................RAMS需求....................................................安全需求....................................................机械设计需求................................................应用环境需求................................................设计拘束....................................................可生产性需求....................................................可测试性需求....................................................外购硬件设施....................................................外购硬件....................................................仪器设施....................................................技术合作........................................................内部合作....................................................外面合作....................................................

错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。错误!不决义书签。表目录表1外购硬件清单.....................................................................错误!不决义书签表2仪器设施清单.....................................................................错误!不决义书签图目录图1XXX系统构成框图..............................................................错误!不决义书签图2XXX系统硬件构成框图..........................................................错误!不决义书签硬件需求说明书重点词：能够表现文档描绘内容主要方面的词汇。纲要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求供给每个缩略语的英文全名和中文解说。缩略语英文全名中文解说前言1.1文档目的<本文档为硬件开发进口，依据产品供给的《产品需求说明书》，经过研发技术专家辨别转变为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计供给开发方向和准则，并为产品测试及查收供给判断依照；产品整体设计及硬件设计文档均以本文档所描绘需求为准。>1.2参照资料<所引用的公司标准与其余标准，比如《XXX产品需求说明书》>概括2.1产品描绘<主假如针对产品的功能进行简单的描绘。>2.2产品系统构成<主假如针对产品系统的构成进行描绘，比如：XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统构成，系统构成框图参照下列图所示。>图1XXX系统构成框图XXX分系统<描绘XXX分系统>XXX分系统<描绘XXX分系统>2.3产品研制要求<描绘产品研制的有关要求>硬件需求剖析3.1硬件构成<主假如针对硬件构成进行描绘，比如：XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件构成框图参照下列图所示。>图2XXX系统硬件构成框图<XXX产品系统硬件的基本功能是XXX，主要性能要求是XXX。><XXX分系统的基本功能是XXX，主要功能指标是XXX。><XXX分系统的基本功能是XXX，主要功能指标是XXX。>XXX分系统XXX零件<描绘XXX零件，比如：主要达成XXX，其主要指标以下。>XXX零件<描绘XXX零件，比如：主要达成XXX，其主要指标以下。>XXX分系统XXX零件<描绘XXX零件，比如：主要达成XXX，其主要指标以下。>XXX零件<描绘XXX零件，比如：主要达成XXX，其主要指标以下。>3.2系统硬件布局XXX设施布局XXX设施布局3.3系统主要硬件组合3.4XXX硬件模块需求<此章节主假如针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的全部需求。>功能需求<此小节主假如对模块的功能需求进行描绘>性能需求<此小节描绘硬件模块特定的响应时间、办理速度、接口数目、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的偏差）等。>接口需求<此小节描绘硬件模块应用应支持的接口，包含协议、端口、逻辑地点等，保证硬件设计的开发知足接口要求。主要波及用户接口、硬件接口、通讯接口、软硬件接口等>RAMS需求<此节应描绘系统及硬件的靠谱性需求，建议以下：均匀故障间隔时间MTBF通-常以小时来规定，也能够以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比率，使用小时数，保护门路，降级模式运转等；均匀维修时间MTTR系-统发生故障后同意停止运转多长时间。>安全需求<此节应描绘模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。>机械设计需求<此节应描绘硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装置要求、抗震要求、通风散热要求等。>应用环境需求<此节应描绘硬件系统有关的应用环境需求，如EMC。还需要对特别环境要素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为偷窃损坏等。>设计拘束<此节应描绘模块设计的拘束条件，应包含强迫履行或一定坚持的设计决议。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>3.5XXX硬件模块需求<此章节主假如针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的全部需求。>功能需求<此小节主假如对模块的功能需求进行描绘>性能需求<此小节描绘硬件模块特定的响应时间、办理速度、接口数目、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的偏差）等。>接口需求<此小节描绘硬件模块应用应支持的接口，包含协议、端口、逻辑地点等，保证硬件设计的开发知足接口要求。主要波及用户接口、硬件接口、通讯接口、软硬件接口等>RAMS需求<此节应描绘系统及硬件的靠谱性需求，建议以下：均匀故障间隔时间MTBF通-常以小时来规定，也能够以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比率，使用小时数，保护门路，降级模式运转等；均匀维修时间MTTR系-统发生故障后同意停止运转多长时间。>安全需求<此节应描绘模块所能实现的安全需求。如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。>机械设计需求<此节应描绘硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装置要求、抗震要求、通风散热要求等。>应用环境需求<此节应描绘硬件系统有关的应用环境需求，如EMC。还需要对特别环境要素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为偷窃损坏等。>设计拘束<此节应描绘模块设计的拘束条件，应包含强迫履行或一定坚持的设计决议。如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>3.6可生产性需求<描绘硬件可生产性需求有关内容，在产品设计时不单要考虑功能和性能要求，并且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装置、生产过程中可能存在的配合、定位、装置方面问题，以保证零零件快速、高效、低成本的进行装配。使产品易于装置，使装置达到最优化和转配的时间耗费最小化，使产品拥