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文档简介

PROBLEMDESCRIPTION问题描述客户寄回10pcs失效线失效材料，反馈有AC（输入端）短路现象，部分以下图所示：用万用表测试AC端，显示均为导通状态。2、对失效产品测试电性，测试读值以下：测试条件：VF≤980mV@IF=1A；VB≥1000V@I1=0.005mA；DVR≤80mV@I1=0.005mA、I2=0.05mA；IR≤1uA@VR=1000V。VF(mV)VB(V)DVR(V)IR(uA)VF(mV)VB(V)DVR(V)IR(uA)1#1893143340.166#1894137490.228861024.94289310992353.6938880124.94393311012353.484884143340.1548991372120.192#1883136670.197#1901138740.21288961824.78293024024.783917101424.763893101324.774887137060.214899138840.253188#18942124.9428881232180.222899503424.9439561240150.2139110024.9348961407100.1448911124.924279#19381293100.3128881297110.36289211082475.043885129990.71390611002555.1148891282150.694892129390.45#1000010#1896141450.4120000289965349324.0230000391964749924.02400004900141450.433、由上表能够看出，3#、4#材料电性良好，其它材料都有失效，失效重要为位置2、位置3失效，以下所示：2.ROOTCAUSE根本因素1、对1#、3#、5#、6#材料去黑胶观察分析。2、4颗材料都有晶粒偏位现象，且偏位较严重，有晶粒搭接现象，其中5#材料有晶粒破裂现象。1#3#5#6#3、继续对不良材料去铜去锡，观察晶粒外观以下图所示：1#3#5#----6#从上图中能够看出：1#材料晶粒一角有破损现象，破损处有黑色物质残留，为黑胶高温碳化后残留物，无法被酸腐蚀；3#、6#材料都有一颗晶粒保护环上有黑色物质残留，为黑胶高温碳化后残留物，无法被酸腐蚀；5#材料由于晶粒破裂，无法分辨有效面积。5、通过电性测试、解剖图片和客户反馈信息推断可能造成失效因素是：产品内部构造晶粒偏位严重，通电时造成晶粒之间出现打火

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