Module全贴合技术基础介绍

Module全贴合技术基础介绍目录触摸屏基础介绍

A、TP的定义和应用

B、TP的种类介绍C、电容触摸屏的分类全贴合基础介绍A、全贴合的定义B、OCA和OCR流程介绍

C、OCA和OCR对比介绍什么叫TP？触摸屏(Touchpanel,TP;Touchscreen,TS)又称为触控屏,触控面板简单来说是个可接入触头等输入讯号显的感应式示装置应用领域:TP的定义及应用领域TP的种类及应用TP的种类及原理TP的种类及原理TP的种类及原理TP的种类及原理TP的种类及原理各类触摸屏对比电容触摸屏种类(堆叠结构)电容触摸屏种类(Film

Type)电容触摸屏种类(Glass

Type)电容触摸屏种类(保护玻璃整合式)电容触摸屏种类(显示屏整合式)电容触摸屏种类(G1F和GF1)全贴合技术发展全贴合技术发展全贴合(l

Full

lamination:):也称为面贴合或non--air--gap技术,是运用以水胶

OCR或光学胶(OCA),将显示屏与触控模块以无缝隙的方式,完全黏贴在一起。口字胶贴合:也叫框贴,即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定全贴合胶材--OCAOCA流程说明LCM模组OCA流程说明常用OCA贴附方式:翻转式滚轮贴附、网板式滚轮贴附全贴合胶材--OCROCR流程说明LCM模组OCR流程说明OCA/OCR对比说明OCA/OCR对比说明---重工性OCA/OCR对比说明---尺寸可对比性OCA/OCR对比说明---溢胶性OCA/OCR对比说明---间隙补充性OCA/LOCA/SCA材料对比OCA工艺之缺点1、OCA胶膜表面带有粘性,剥离离型膜时表面易留痕,贴合时易产生气泡,易吸附尘埃和杂质造成二次污染;2、OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡,关于G+G贴合用垂压式组合机,而且加热加压下的空气难排除,如此特别容易产生气泡,而且脱泡机的作用也不大;3、OCA对流动性能差,对sensor贴合或cover

glass贴合时,难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补;4、OCA的粘接性能不强,贴合好的产品,存在反弹的风险;5、OCA关于大尺寸生产效率低,人工本成本高,OCA G

+

G

贴合时关于中等尺寸(10寸左右)较难进行,关于大尺寸贴合时(如15、6寸48寸72寸)特别难进行,随着尺寸的增大难度更加艰难,生产效率低良品率也较低;

6、OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力,特别是关于OGS需防爆膜贴合,贴合后屏幕防爆效果不佳,不耐摔屏幕易损坏。LOCA工艺之缺点LOCA 工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的1、LOCA 固化时边框处和FPC处难以固化完全,需再次固化。2、LOCA 溢胶难以控制,溢胶到边缘的胶又难以清理,特别是关于大尺寸的贴合(如15、6寸50寸72寸)溢胶特别难控制,生产成本高,生产效率低;3、LOCA4、LOCA5、LOCA6、LOCA过程相对复杂,需经过点胶图形、预固化、固化的过程,产品需要多次搬运,人工成本也较高;在点胶、流平、盖sensor或cover glass的过程中易产生气泡;流平的过程中,估计会造成流平