电子行业研究：AI赋能电子硬件有望精彩纷呈

内容目录一、半导体设计：行业主动去库即将结束，新需求带动趋势向上 11全球及国内半导体公司销售额走出低谷，趋势逐步向上 11主动去库渐入尾声年芯片价格有望陆续回暖 11需求端看好消费电子终端需求换新周期叠加应用创新 13投资策略：关注格局较好的存储SoC芯片、、射频等板块 15二、消费电子：拐点已现，AI、MR、折叠屏多点开花 15消费电子经历多个季度下行周期后，2024年迎来拐点 15AI赋能边端，带动新一批换机潮 16积极把握苹果MR新品周期，关注显示、光学技术升级 17折叠屏手机蓬勃发展，预计2025年球UTG玻璃、铰链市达75、200亿元 19被动元件：看好消电拉货持续性及自主开发机会 20消费电子需求拉动，23Q2/Q3业绩改善明显 20关注消费电子拉货持续性，看好自主开发空间 20投资建议 24显示板块：看好OLED格局改善&上游国产化机会龙头长期价值凸显 24OLED：看好OLED格局改善&上游国产化机会 24LCD：短期受淡季影响，看好面板龙头长期价值凸显 29LED：MiniLED降本商业化进程加速，大尺寸背光持续渗透 33投资建议 37三、汽车电子：电动化速收敛，智能化未来可期，看好连接器、光学 37四、半导体设备/零组件/材料：看好自主可控+复苏预期逻辑驱动 40半导体设备：中高端设备不断突破 40下游扩产边际改善，叠加复苏预期，2024年行业走出低谷 40卡脖子环节持续突破，设备国产化率有望快速提升，看好存储和逻辑先进制程需求 41半导体设备零组件：需求复苏+自主开发份额提升 42半导体设备结构复杂，零部件种类繁多位于产业链上游 42目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平，国内厂商正加速追赶 44海外资本开支将于24年恢复正增长，国内产业链自主可控进程加速 45半导体材料：顺周期复苏叠加国产化率提升，看好平台化公司 47五、半导体封测：行业向上拐点或将到来，先进封装助力产业持续发展 49行业周期：触底持续进行，向上拐点或将到来 49先进封装：AI加速发展，带动先进封装产业链持续成长 51投资建议 53六、PCB：预期明年恢复增长，抓住重创新点是关键 54全年预计下滑-4，创下近10年以来最大跌幅 54明年预期开始恢复增长，主要关注具有创新点的公司 55投资建议 65七、海外：业绩+流动性拐点渐显，看好强周期业绩反转与AI继续增长 65费城半导体指数收复失地，AI赛道上涨明显 65业绩、流动性双重拐点渐显，看好终端、芯片、代工厂需求传导 66强周期赛道：看好存储、晶圆代工、消费电子业绩反转 67AI云端、边缘端、终端全面部署，看好云端AI芯片与端侧处理器机会 69八、投资建议 70九、风险提示 71图表目录图表1：全球半导体销售额已连续7个月环比向上 11图表2：国内半导体设计公司营收连续两个季度环比向上 11图表3：全球半导体平均库存月数 12图表4：国内半导体设计公司平均库存月数 12图表5：不同应用领域全球半导体库存月数 12图表6：23Q1-Q3国内不同芯片品类库存月数 12图表7：全球8寸晶圆代工稼动率逐步回升 13图表8：全球12寸晶圆代工稼动率逐步回升 13图表9：预估2024年全球智能手机出货量同+6 13图表10：预估2024年球PC出货量同比+4 13图表11：2024年全球服务器预估出货量同+2.3 14图表12：2022~26年全球服务器出货量达31.6 14图表13：终端侧已有10-100亿参数规模的模型可落地 14图表14：22-25年中国边缘芯片市场规模达30.3 14图表15：高通全新第三代骁龙8移动平台入AI大模型 15图表16：全球智能手机出货量及增速 16图表17：全球PC出货量及增速 16图表18：AIPC出货量蓬勃发展 17图表19：全球XR需求低迷 18图表20：苹果MR一体机 18图表21：硅基oled屏幕是果MR成本占比最高的部件 18图表22：MicroOLED具有高像素密度、高对比度、快速响应、技术相对成熟等优势 19图表23：中国折叠屏手机需求旺盛 19图表24：全球折叠屏手机需求持续增长 19图表25：被动元件A股板块同比表现 20图表26：被动元件A股板块环比表现 20图表27：台系厂商被动元件月度营收情况 20图表28：台系厂商MLCC月度营收情况 20图表29：被动元件在汽车中的应用 21图表30：被动元件领域手机、汽车、5G拥有最大增量 21图表31：消费电子复苏带动被动元器件拉货 21图表32：车用电子占整车成本比重将提升 22图表33：燃油及新能源汽车单车MLCC用量 22图表34：基站升级的设备变化 22图表35：全球物联网基础设施及终端需求预测 22图表36：2021年全球行业市场份额占比统计 23图表37：2019年电感市场竞争格局（按销售额口径） 23图表38：高端薄膜电容市场由日美厂商主导 23图表39：中国薄膜市场竞争格局（2020/2021年） 23图表40：村田关闭在华电感厂 24图表41：TDK积极布局车用市场高端产品 24图表42：国内厂商车用、工控产品线基本实现对日美厂商技术水平追赶 24图表43：各手机品牌分季度OLED屏手机份额占比，苹果和三星占主要份额 25图表44：折叠屏手机形态 25图表45：2021-2027年全球可折叠智能手机进入高速增长期（单位：百万） 25图表46：2020-2026年车用面板市占率预估持续增长 26图表47：OLEDIT出货量预测年达到万片（单位：百万片） 27图表48：手提电脑OLED面板预测渗透率快速提升（单位：百万片） 27图表49：OLED有机发光器件基本结构 28图表50：OLED材料主要参与企业为外资企业 28图表51：掩膜版下游应用以IC、LCD为主（2021） 29图表52：掩膜版行业市场大陆厂商市占率较低（2020） 29图表53：全球液晶电视面板市场大陆厂商占主要份额 29图表54：全球大尺寸LCD面板京东方、华星光电市占率高（以出货量计量） 29图表55：8代线、8.5代和8.6线TFT总产能持续增加（括LCD和OLED） 30图表56：8代线、8.5代线、代线、8.6+代线工厂情况及切割效率，高世代线对更大尺寸切割效率更佳.30图表57：中国大陆面板产线投资情况（2023） 图表58：LCD产能需求供需差逐渐缩小（季度，千平方米） 33图表59：传统LED、MiniLED和MicroLED对比 33图表60：MiniLED与OLED对比 34图表61：不同应用下MiniLED/OLED渗透率 34图表62：2021-2025年Mini成本及预测 34图表63：65寸背光模组成本分析 34图表64：2021-2023年已发布Mini背光电视出货及渗透 35图表65：2021-2023年已发布Mini背光电视 35图表66：2023年中国大陆小间距屏分间距段结构及变化 36图表67：2023年中国大陆小间距显示屏市场应用结构 36图表68：2023Q3中国大陆小间距LED显示屏市场封装技术市场结构 36图表69：COB技术方案演进 36图表70：COB1.2和价格比较 37图表71：正装LEDCOB与装COB封装形式对比 37图表72：行业COB产能情况 37图表73：电动化增速放缓 38图表74：中国乘用车智能化渗透率提升 38图表75：全球连接器巨头汽车业务稳健增长 38图表76：前装搭载摄像头数量稳健增长 39图表77：舜宇光学车载镜头稳健增长、但增速放缓 39图表78：前装搭载激光雷达爆发式增长 39图表79：全球车载激光雷达市场蓬勃发展 39图表80：2023年月全球半导体设备销售额同比增长3，中国大陆同比滑5 40图表81：全球半导体晶圆设备2024年修复长15.................................................40图表82：测算中国大陆内资晶圆厂设备需求24年修复 40图表83：ASML2023Q3收入中中国大陆地区占比快速提升至46........................................41图表84：3DNAND存储要求极高深宽比刻蚀 41图表85：中微公司持续突破极高深宽比刻蚀设备 41图表86：半导体设备公司估值对（股价基准日2023年12月15日） 42图表87：半导体设备零组件位于产业链最上游年产值上百亿美金 42图表88：半导体子系统及相应零部件产品 43图表89：设备零部件主要分为机械类、电气类、气液真空类等，呈现碎片化特点 43图表90：2020年中国晶圆厂商采购的寸晶圆设备零部件产品结构较分散 44图表91：目前机械类的设备零组件国产化率相对较高 45图表92：全球半导体资本开支将于2024年恢复增长 46图表93：SEMI预计年全球晶圆厂设备支出有望达到亿美元 46图表94：国内零组件行业下游半导体设备公司合同负债持续提（单位：亿元） 46图表95：半导体设备零组件重点公司投资评级（人民币） 47图表96：全球及中国大陆半导体材料销售额，大陆占比持续提升 47图表97：国产材料收入体量和业务进展 48图表98：半导体材料公司估值对（股价基准日2023年12月15日） 48图表99：封测厂业绩情况与半导体销售额拟合程度高 49图表100：2024年半导体销售额有望重新进入上行趋势 50图表101：国内模拟芯片设计公司存货（亿元） 50图表102：国内数字芯片设计公司存货（亿元） 51图表103：Chiplet技术相比技术每个模块可以采用不同的工艺 51图表104：2026年全球先进封装市场渗透率将超过50 52图表105：中国大陆先进封装市场渗透较低 52图表106：AMDMI300剖面图，采用集成小芯片 52图表107：台积电CoWoS结构示意图 53图表108：HBM解决了内存速率瓶颈的问题 53图表109：全球PCB产值计23年降4 54图表110：今年创下近10年以来最大的同比跌幅 54图表111：台系PCB产链2024年1-10月营收同比增幅 54图表112：A股产业链年前三季度营收同比增幅 54图表113：台系PCB2024年1-10月营收同比增幅，消费电子下滑最大（按下游领域分类55图表114：A股产业链年前三季度营收同比增幅，移动消费下滑最大（按下游领域分类） 55图表115：全球PCB产值呈现周期性（亿美元） 55图表116：台系PCB厂商月度环比已经连续四个月提升 56图表117：台系CCL厂商月度同比增速已经回正 56图表118：建滔积层板CCL价格有望反弹（港元/平方米） 56图表119：英伟达DGXH100整机图 57图表120：DGXH100GPU板组 57图表121：英伟达DGXH100GPU组PCB单机价值量计1.57万元 57图表122：英伟达DGXH100CPU母板组构成图 58图表123：英伟达DGXH100CPU母组PCB单机价值量合超3000元 58图表124：英伟达DGXH100配件单机价值量合计元 58图表125：英伟达DGXH100PCB单机价值量合超1.9万元 59图表126：英伟达推理服务器示意图 59图表127：全球AI服器PCB价值量总量测算，估25年市达79亿元 60图表128：搭载PCIe5.0接口的主板实物图 60图表129：DGXH100通过PCIe进行数据交互示意图 60图表130：PCIe总线等级与传输速率、带宽的关系，PCIe4.0升到PCIe5.0后服务器传输速率将升2.60图表131：普通服务器迭代升级对应PCB的规格升级进度，高效传输需要高层PCB主板 图表132：华为2288HV6整机爆破图 61图表133：华为2288HV6主板图 61图表134：全球服务器PCB价值量总量测算年市场将达亿元 61图表135：交换机（Switch）工作原理示意图 62图表136：全球互联网数据量预计26达216ZB（ZB） 62图表137：思科9800800G/400G交换机实物图 62图表138：800G交换机出货量将超过交换机（百万台） 62图表139：联茂电子高频高速PCB材料分级制度 63图表140：交换机800G传输速率要32层上PCB 63图表141：超算DGXGH200在L2网络层配36个交换机 63图表142：英伟达超算DGXGH200的网络架构示意图 63图表143：DGXGH200采用NVLinkC2C芯片互连技术提高光通信能至900GB/S 64图表144：全球数通行业PCB价值量总量测算 64图表145：全球封装基板产值规模22达174亿美元 64图表146：大陆主要封装载板厂商市占率较低（2022年） 64图表147：海外主要半导体公司与费城半导体指数股价变化情况，AI板块表现出众（以2022年1月3日股归一进行计算） 66图表148：AI板块年股价涨幅明显，云计算、消费电子、代工、模拟、存储目前股价仍低于年高点 66图表149：海外主要fabless厂商库存周转天数仍处于高位 67图表150：受益先进制程拉动，台积电23年10月营收同比长15.7（单位：百万新台币） 67图表151：美光毛利率、营业利润率已经触底回升 68图表152：NAND、DRAM供需比（sufficiencyratio）24年将维持低位 68图表153：受益先进制程拉动，台积电较其他台系晶圆厂月度营收提前同比转正 68图表154：先进制程和特色工艺占比高的厂商22年片12寸圆ASP更高（单位：美元） 68图表155：23Q2高通、联发科智能手机出货量市占率约30.......................................69图表156：23Q3英特尔、AMDPCx86处理器出货量市占率分为62.7、35.0 69图表157：23Q2英伟达、AMD独立显卡市占率分为8017........................................69图表158：英伟达数据中心业务受益AIGPU高速增长 70图表159：AMD数据中心业务增速高于英特尔 70图表160：英伟达、AMD新一代训练芯片性能较提升明显 70一、半导体设计：行业主动去库即将结束，新需求带动趋势向上全球及国内半导体公司销售额走出低谷，趋势逐步向上WSTS94484.5，7A8423Q122023Q3514.6+10来看，模拟+12/+10，数字+9/+10，存储模组+44，利基存储芯片-24/-2，驱动IC+28/-1，CIS+32/+32，FPGA-8射频+75图表1：全球半导体销售额已连续7个月环比向上全球半导体销售额（十亿美元） yoy qoq60 8050 6040402030020-2010 -402000-012000-102001-072000-012000-102001-072002-042003-012003-102004-072005-042006-012006-102007-072008-042009-012009-102010-072011-042012-012012-102013-072014-042015-012015-102016-072017-042018-012018-102019-072020-042021-012021-102022-072023-04来源：WSTS，图表2：国内半导体设计公司营收连续两个季度环比向上国内半导体设计公司营收汇总（亿元） yoy qoq6005004002000来源：wind，（统计A股84家半导体设计公司汇总）

120100806040200-20-40主动去库渐入尾声，24年芯片价格有望陆续回暖库存连续2个季度快速去化，主动去库存进入尾声。我们观察全球半导体公司库存月数，4.723Q24.34.223Q18.77.1，23Q36.32024图表3：全球半导体平均库存月数 图表4：国内半导体设计公司平均库存月数5 4 83 62 41 2来源：彭博社， 来源：wind，消费类芯片库存率先去化，车用及工业用半导体仍需等待。从不同品类的半导体库存看，PCGPUData射频和CIS23Q1/Q2/Q312.9/7.6/5.7CIS12.4/9.8/6.6图表5：不同应用领域全球半导体库存月数 图表6：23Q1-Q3国内不同芯片品类库存月数65 4 3 21

0PC电力功率 智能手机驱动晶片库存月数来源：彭博社， 来源：wind，预计2024年晶圆代工厂稼动率逐步回升，部分芯片有望出现涨价。根据集邦咨询的预估，8124ICMLCC图表7：全球8寸晶圆代工稼动率逐步回升 图表8：全球12寸晶圆代工稼动率逐步回升来源：TrendForce， 来源TrendForce，需求端看好消费电子终端需求换新周期叠加应用创新（SoCAIAIAIPC、AIPin、机IC根据IDC的数据计2024年全球智能手机出货量达12.4亿部同比长6出货量为2.61亿台同比增长4均结束连续2年的下滑周期同时随着AI手机AIPCPC图表9：预估2024年全球智能手机出货量同比+6 图表10：预估2024年全球PC出货量同比+4全球智能手机出货量（亿部） 66-3-111296302019 2020 2021 2022 2023E 2024E

1050-5-15

全球PC出货量（亿部） yoy13154131542020 2021 2022 2023E

20100-10-20来源：IDC， 来源：IDC，20232024-5.9和2022-2026AI31.6，2026AI16。图表11：2024年全球服务器预估出货量同比+2.3 图12：2022~26年全球AI服务器出货量CAGR达31.6来源：TrendForce, 来源：TrendForce,AISoCPC和其他便携终端数量已达在终端的落地具有极其广阔的前景。随着大模型的持续优SoC处理能力正在持续提升。StableSoCAI推理引擎和其他必要的应用中发挥AI在各类移动终端的快速渗透，SoCGartner的数据，2026AI芯片688亿美元，22-26CAGR16.9%。2025芯片市场110.3亿美元，22-25CAGR30.3%，行业增速高于全球平均增速。图表13：终端侧已有10-100亿参数规模的模型可落地 图14：22-25年中国边缘AI芯片市场规模CAGR达30.3中国边缘AI芯片市场规模（亿美元）全球边缘AI芯片市场规模70060050040030020010002020

2021

2022

2023E 2024E 2025E来源：高通白皮书《混合AI是AI的未来》， 来源：Gartner，SoC2023AIHexagon取代原本40%8移动平台1007020token14、iQOO128上市，并取得不错的销售成绩。15：高通全新第三代骁龙8移动平台引入AI大模型来源：高通，1.4投资策略：关注格局较好的存储、SoC芯片、CIS、射频等板块2-3SoCICMCU、模拟等芯片见底讯号。SoC：IoTAI驱动IC：关注下游终端补库带动涨价，龙头公司毛利率有望改善，相关公司晶丰明源、天德钰、新相微、必易微。CIS：关注海外大厂退出，国产厂商份额提升，国产厂商高端产品放量以及价格回暖的机会，重点看好韦尔股份、格科微和思特威等。二、消费电子：拐点已现，AI、MR、折叠屏多点开花消费电子经历多个季度下行周期后，2024年迎来拐点IDC，2023Q330.1；2021Q39CounterpointResearch，105是自2021年6月来28个月首次转正的月份据计2023年全球智能手机出货量同减5，2024年达11.7亿部、同增4，2027年达12.5亿部，2023~2027CAGR2.6。7Trendforce20231.6312，20242~5。图表16：全球智能手机出货量及增速 图表17：全球PC出货量及增速54.543.532.521.510.50

30% 10全球智能手机出货量（全球智能手机出货量（）同比（右）20% 815% 710% 65% 50% 4-5% 3-10% 2-15% 1-20% 0

70%全球电脑出货量（千万台）YOY全球电脑出货量（千万台）YOY（右）50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%2012017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3来源：IDC， 来源：IDC，AI赋能边端，带动新一批换机潮AIAIPCAI手AIPC：2024年是AIPC元年，预计2027年渗透率近80，行业快速发展。从芯片来看：1）根据CounterpointResearch，2022年Intel、AMD、ARM芯片在笔记本电脑的份额为70、17.6、12.8。目前Arm架构SoC的笔电超90都来自苹果，未来伴随高通开发出与ows兼容且具有竞争力的Arm，2027年ARM份额有望提升至25。2）高通：10月25日，高通发布骁龙XEliteSOC，这是一款专为个人电脑设计的基于ARM的处理器，首批合作厂商涵盖九家厂商（联想、惠普、戴尔、宏碁、华硕、微软、荣耀、三星、小米），预估首款AIPC将于年中发布上市。3）英特尔：12月14日英特尔发布MeteorLake处理器，是公司首款内置NPU的消费级芯片。从操作系统来看：ows系统仍占据主导地位、市场份额约70，苹果的mac系统份额持续提升、市场份额约15。11月微软发布ows11重大更新版，其中包含了名为copilotAI的人工智能助手；2024年秋季微软有望发布ows12。2024CESAIPCAIPC20242024AIPC；2024AIPC。苹果计划积5GMacbookAIPC时刻在线的需求，发布时2025从出货量来看：根据群智咨询，能够提供具备集成软硬件混合式智能学习、推理能力的计算机可以称为AIPC。如14代MeteorLake和ows12的组合的PC产品就具备一定的典型性。预计2027年AIPC出货量达1.5亿台、渗透率达79、三年CAGR达126。18：AIPC出货量蓬勃发展AIPC出货量（千万台）AIPC出货量（千万台）渗透率（）14 80%12 70%60%1050%840%630%4 20%2 10%0202

2025E

2026E

0%2027E来源：群智咨询，AI手机：多家企业发布AI手机，有望带动新一波换机潮SoC4Pixel8，TensoG3，AIAIP图、AI；3）10258Gen3，8Gen3144116930011139300x10013070亿大模型，AIP5）2024GalaxyAIAIGalaxy（GalaxyS24系列。投资建议：AI边端带动新一波换机潮，利好整个消费电子行业，建议关注终端品牌联想AIPC同创、信音电子等企业。积极把握苹果MR新品周期，关注显示、光学技术升级WellsennXR，2023Q3VR12312，VR个季度下行、但下滑幅度有所收窄，2024VisionProVR2023VR710MetaVR2Pico50030AR2023AR5019。图表19：全球XR需求低迷18 250%全球VR出货量（百万台全球VR出货量（百万台）全球VR出货量YOY（右）全球AR出货量（万台）全球AR出货量YOY（右）14150%1210 100%8 50%60%42 -50%0 -100%来源：WellsennXR，66XRVisionPro3499202412568MicroOLED，为每只眼睛提供比4K23Ppancake。应用亮点：1）沉浸式效果更佳（100；2）3DD3D方式重温立体影像；3）3DBOMMicroOLED40，Pancake主控芯片占比7。图表20：苹果MR一体机 图表21：硅基oled屏幕是苹果MR成本占比最高的部件ODM,8%ODM,8%瞳距调节模组,1%其他,9%电池,1%PCB,2%内屏（硅基OLED）,40%协处理器（3%主处理器（7%相机,6%结构件,7%Pancake,14%外屏（,3%来源：苹果官网， 来源：WellsennXR、PancakeBirdBathOLED具备像素密度高、对比度高、快速响应等特点，能够给用户带来沉浸感，未来有望VR2024PSVR2、MetaQuest4MicroOLEDARDLPMicroMicroOLED+BirdBath2022ARMicroLED图表22：MicroOLED具有高像素密度、高对比度、快速响应、技术相对成熟等优势FastLCDLCosDLPMicroLEDMicroOLED像素密度80030001000-120035003500亮度（nit）100010000200001000003000响应速度msmsμsnsμs对比度<1500:1<1500:12500：1>100000:1>100000:1寿命较长较长较长长（>100000h)中等（<10000h)成本低相对较低相对较高高相对较高产业化程度成熟成熟成熟研发近期逐步量产来源：芯视佳科技BCDtek，星空财富，Microdisplay，投资建议：VisionPro（杰普特、深科达、荣旗科技、智立方、华兴源创、科瑞技术、赛腾股份、博众精工，零部件供应商（兆威机电、oled（Pancake（歌尔股份、舜宇光学科技、三利谱。2025年全球UTG75、200CounterpointQ2210120Magic（9.923gIDC，2023Q319690，MagicV213。CounterpointResearch40064204002023202416703060万台，渗透率为1.5、2.6，同增28、83。图表23：中国折叠屏手机需求旺盛 图表24：全球折叠屏手机需求持续增长

全球折叠屏手机出货量（万台） 中国折叠屏手机出货量（万台）

350030002500200015001000500

3.0%全球折叠屏手机出货量（万台）渗透率全球折叠屏手机出货量（万台）渗透率（）2.0%1.5%1.0%0.5%02022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1 2023Q2

02021 2022 2023E 2024E

0.0%来源：苹果官网， 来源：WellsennXR、折叠屏手机的增量主要体现在柔性屏&UTG玻璃、铰链领域。柔性屏&UTG：1）OLEDTCL、深天马、维信诺等企业。2）CPI、UTGUTGGalaxyZFlip（1）401502025UTG1005000202575UU型铰链零部件数量60+个，成本约150-200元；而水滴铰链零部件数量普遍达130+个，U年U、30500、500020251982）铰链由多种MIM（金属注射成型、3DCNC3DUTG（，MIM、铰链量产能力的企业（，3D（铂力特、华曙高科、金太阳等。被动元件：看好消电拉货持续性及自主开发机会消费电子需求拉动，23Q2/Q3业绩改善明显因消费电子拉货，2023AATrendforce，PCMLCCMLCCBBRatio0.94。Trendforce202341,9303，PC图表25：被动元件A股板块同比表现 图表26：被动元件A股板块环比表现来源：， 来源：，MLCC、特殊品类等产品确定性更高，月度业绩同比降幅三季度明显收窄。根据产业链调研，MLCC原厂端目前75同型号价格表现略有分化，整体呈上行趋势，产业链库存水位合理。图表27：台系厂商被动元件月度营收情况 图表28：台系厂商MLCC月度营收情况来源：， 来源：，关注消费电子拉货持续性，看好自主开发空间图表29：被动元件在汽车中的应用 图表30：被动元件领域手机、汽车、5G拥有最大增量 来源：村田， 来源：TDK，20239Canalys202320235，下跌趋势放缓。图表31：消费电子复苏带动被动元器件拉货来源：Canalys，IHS203045（2）300010000300图表32：车用电子占整车成本比重将提升 图表33：燃油及新能源汽车单车MLCC用量 来源：IHS， 来源：村田，Purley15VenkelMLCC75/台，预计2018-20306.8动元件行业带来新的增长空间。图表34：基站升级的设备变化 图表35：全球物联网基础设施及终端需求预测来源：村田， 来源：村田，日、韩厂商占据全球共计超90的MLCC份额。MLCC市场竞争格局较为集中，大致分为三个梯队：以日韩企业为代表的头部制造企业，专注于产品的小型化高容化，发力于高端手机、汽车、工业等领域；以中国台湾企业为代表的中流砥柱企业，目前主要定位于常规产品，并积极布局汽车电子等领域；以中国大陆为代表的新进入企业，目前体量较小，中低端产品较为考验企业的成本管控能力，自主开发空间大。图表36：2021年全球MLCC行业市场份额占比统计 图表37：2019年电感市场竞争格局（按销售额口径）风华高科,1.40% 鸿远电子,台湾达方1.40%台湾华新科4.40%TDK株式会社,5.20%日本京瓷,5.70%台湾国巨,6.00%太阳诱电,10.50%

其他,8.20%

日本村田,32.70%三星电机,23.30%来源：中国电子元件行业协会， 来源：中国电子元件行业协会，图表38：高端薄膜电容市场由日美厂商主导 图表39：中国薄膜市场竞争格局（2020/2021年）来源：Paumanok， 来源：华经情报网，MLCCMLCCMLCC日系厂商持续退出中低端市场，放大本土厂商进口替代机会。2016年底是日系厂商将被动元件产能向车用高端产品倾斜的起点，而2017-2018被动元件涨价潮之后，日系厂商对产能的调整动作依旧不断。以村田为例，2019、2020年因价格竞争激烈其相继关闭在华电感厂升龙科技、华钜科技、华建电子，不断调整MLCC产能，至2020年已将25-30MLCC产能投向车用市场，大陆厂商作为新晋玩家正积极兴建增产项目，抢占自主开发的机会。图表40：村田关闭在华电感厂 图表41：TDK积极布局车用市场高端产品关闭时间子公司主营业务2019/12华建电子中频变压器及其它变压器、线片式电感及无线网络卡的生产加工及售后服务等2019/12华钜科技多层片式电感的生产、加工及售后服务等2020/12升龙科技线圈等新型电子元器件的设计、生产与售后服务等来源：村田， 来源：TDK，01005008004MLCCMLCC图表42：国内厂商车用、工控产品线基本实现对日美厂商技术水平追赶产品型号 应用场景 耐热性 额定电压 电容量 电容量偏差产品型号 应用场景 耐热性 额定电压 电容量 电容量偏差xEV充电电路、DC/DC、来源：各公司官网，投资建议MLCC：根据产业链调研，目前产业链整体呈上行趋势，产业链库存水位合理，周期表现中MLCC价格弹性更大，看好未来整体需求改善带动价格提升，以及有自主开发逻辑阿尔法的标的，建议关注洁美科技、三环集团，风华高科。电感、晶振：晶振三季度价格止跌，部分型号价格改善，目前原厂7-8成稼动率水平，看好比容阻感晚的顺周期复苏叠加华为提份额/扩品类的自主开发空间，建议关注顺络电子、泰晶科技。显示板块：看好OLED格局改善&上游国产化机会，LCD龙头长期价值凸显OLED：看好OLED格局改善&上游国产化机会智能手机市场正加速适配OLED年渗透率为IT、PCOLED2024iPadProOLEDOmdiaPCOLED的复合年增长率增长。OLED手机端：OLED智能手机加速渗透中低端市场，折叠屏放量拉动OLED年三季度全球5.1（OpenCell18.7。图表43：各手机品牌分季度OLED屏手机份额占比，苹果和三星占主要份额来源：DSCC，AMOLED屏幕增加为原来的两-三倍，而且由于良率有待提升，预计未来折叠手机将大幅消耗AMOLEDCounterpointResearch20271.015图表44：折叠屏手机形态 图表45：2021-2027年全球可折叠智能手机进入高速增长期（单位：百万）OPPOFindN3HuaweiMateX5SamsungGalaxyZFold5HuaweiMateXs2OPPOFindN3HuaweiMateX5SamsungGalaxyZFold5HuaweiMateXs2SamsungGalaxyZFlip5HuaweiPocketS横向内折 横向外折 竖向内折来源：各公司官网， 来源：CounterpointResearch，国际电子商情，中尺寸：渗透率有望提升，产能消耗更大透明Aa-SiLCDLTPSLCD、OxideLCD、OLED、MiniLEDDualCell图表46：2020-2026年车用面板OLED市占率预估持续增长来源：Trendforce，LCDOLEDOLED在车用耐久性的问题，在技术上多采用TandemOLEDOLEDOLED，对比单层、双迭层组件达到相同亮度的电流密度为单层OLEDOLEDOLEDLGD、SDC、BOE、EDOTrendforce预测，预估20262.4OLED8.9。IT:ITOLEDIT10~20OmdiaiPad、MacBookiMacLCDMiniLEDOLED。而目前其他PC2022OLED2022年17.3OLED202216.3OLEDOLED13.2OLEDUbiResearch2024ITOLED202220274880万片。图表47：OLEDIT出货量预测2027年达到4880万片（单位：百万片）

图表48：手提电脑OLED面板预测渗透率快速提升（单位：百万片）ITOLEDITOLED605048.843.54033.430202213.2109.50202220232024202520262027来源：UBIResearch， 来源：Omdia，以京东方、深天马和维信诺为首的中国OLED面板厂商近年来积极布局OLED产线：OLEDOLED20012015OLED2023AMOLED545OLED户包括华为、OPPO、LGE深天马持续深耕中小尺寸显示领域,聚焦以智能手机、智能穿戴为代表的移动智能终端显示市场,以车载、医疗、POS、HMI、智能家居、工控手持等为代表的专业显示以及积极布局以笔记本电脑、平板电脑为代表的IT显示市场。OLEDMicroLED5.5AMOLED6AMOLED6AMOLED关注上游材料&设备的自主开发机会：OLEOLED有机材料在OLED面板成本中占据23的份额有机材料是指用于生产在OLEDOLEDOLED图表49：OLED有机发光器件基本结构来源：奥来德招股说明书，OLED有机发光材料的生产一开始的原料经由化学合成形成中间体，升华后的纯度要求非常高，相对技术壁垒较高，所以材料毛利率也高达60-80，其核心技术和专利均集中在海外少数厂商。目前OLED终端材料的核心专利存在较高的技术壁垒，生产主要还集中在韩国、日本、德国及美国厂商手中，这些厂商经过多年的发展已经形成了较完整的产业链，基本上都有对口合作的、稳定的OLED前端材料供应商，自主开发空间大。图表50：OLED材料主要参与企业为外资企业来源：瑞联新材招股说明书，OLED别占比23、5。平板显示领域应用的掩膜版分为两:TFT-LCD显示面板制程中CFPhotomaskOLEDShadowMask。OLEDHIL、HTL、EIL、ETLOpenCMM。Finemetalmask（FMM）OLEDOLEDRGB图表51：掩膜版下游应用以I、LCD为主（2021） 图表5：掩膜版行业市场大陆厂商市占率较低2020） 来源：Omdia， 来源:Omdia，根据Omdia数据，2020年平板显示掩膜版行业销售额前五名分别为美国福尼克斯，占21.5，SKE19.4HOYA18.9，LG-IT18.8，6.4，CR575，国产化水平仍有提升空间。LCD：短期受淡季影响，看好面板龙头长期价值凸显LCD26.717.6TCL3重资产借助政府投资力量，撬动资金杠杆。以京东方为例，上市以来，京东方共进行了66117278，91222。累计间接融资4727亿元。图表53：全球液晶电视面板市场大陆厂商占主要份额 图表54：全球大尺寸LCD面板京东方华星光电市占率较高（以出货量计量）80%70%60%50%40%30%

京东方 华星光电 LGDISPLAY惠科群创光电 友达光电 夏普 彩虹股份1.16%1.16%3.10%8.91%4.89%3.89%7.38%15.88%6.32%5.14%5.14%12.25%15.36%4.44%16.60%11.54%17.11%8.70%10.18%17.79%13.63%14.58%19.12%17.05%24.51%2018 2020 2022来源：洛图科技， 来源：洛图科技，奥维睿沃，群智咨询，TFT-LCD5046-4920172025增长到1.229LCD图表55：8代线、8.5代线和8.6代线TFT总产能持续增加（包括LCD和OLED）

图表56：8代线、8.5代线、8.6代线、8.6+代线工厂情况及切割效率，高世代线对更大尺寸切割效率更佳来源：Omdia， 来源：Omida,未来中游面板行业有望迎来发展契机：上游原材料国产化率有望提升，中游面板议价能20223.8行业周期波动性有望收窄，中游面板龙头长期价值凸显。从产线布局来看，2022LCDLCDVR显示应用等新应用，未来面板供需的差距会逐步缩小，行业周期波动性有望收窄。图表57：中国大陆面板产线投资情况（2023）厂商地区产线技术路线投产时间（人民币）（K/M）建设情况京东方北京5代（B1）a-Si2005年5月103亿元 10万片投产京东方成都4.5代（B2）a-Si/LTPS2009年10月34.14亿元 3万片投产京东方合肥6代（B3）a-Si2010年11月175亿元 9万片投产京东方北京8.5代（B4）a-Si2011年6月280亿元 9万片投产京东方鄂尔多斯5.5代（B6）AMOLED/LTPS2013年11月220亿元 5.4万片投产京东方合肥8.5代（B5）a-Si/IGZO2013年12月285亿元 9万片投产京东方南京8.5代a-Si/IGZO2015年3月291.5亿元 6万片投产京东方重庆8.5代（B8）a-Si/IGZO2015年4月328亿元 9万片投产京东方福州8.5代（B10）a-Si2017年2月300亿元 12万片投产京东方成都6代（B7）OLED2017年5月465亿元 4.8万片投产京东方成都8.6代a-Si/IGZO2018年2月280亿元 12万片投产京东方合肥10.5代（B9）a-Si2018年3月400亿元 9万片投产京东方绵阳6代（B11）AMOLED2019年7月465亿元 4.8万片投产京东方武汉10.5代（B17）a-Si2019年11月460亿元 12万片投产京东方重庆6代（B12）AMOLED2021年12月465亿元 4.8万片投产京东方温州6代（B15）AMOLED465亿元 4.8万片签约京东方北京6代LTPO2025年290亿元 5万片计划华星光电深圳8.5代（T1）a-Si2011年8月245亿元 10万片投产华星光电苏州8.5代a-Si2013年10月30亿美元 10万片投产华星光电深圳8.5代（T2）a-Si2015年4月244亿元 10万片投产华星光电武汉6代（T3）LTPS2016年2月160亿元 3万片投产华星光电深圳11代（T6）a-Si/AMOLED2019年11月538亿元 14万片投产华星光电武汉6代（T4）AMOLED2020年1月350亿元 4.5万片投产华星光电深圳11代（T7）a-Si/AMOLED2021年初投产426.83亿元 9万片投产华星光电广州8.5代（T8）印刷OLED规划2024计划计划2023上半华星光电武汉6代（T5）LTPS150亿元4.5万片在建年华星光电广州8.6代（T9）IGZO2022年9月150亿元18万片投产天马上海5代a-Si2004年10亿美元9万片投产天马上海4.5代a-Si2008年32.9亿元3万片投产天马成都4.5代a-Si2010年6月30亿元3万片投产天马武汉4.5代a-Si2010年12月40亿元3万片投产天马厦门5.5代LTPS2013年70亿元3万片投产天马上海5.5代AMOLED/LTPS2015年12月1.5万片投产天马厦门6代AMOLED/LTPS2016年12月120亿元3万片投产天马武汉6代AMOLED/LTPS2018年6月120亿元3万片投产天马厦门6代AMOLED2022年2月480亿元4.8万片投产天马厦门8.6代a-Si/IGZO预计2024年底330亿元12万片在建中国电子咸阳8.6代a-Si/IGZO2017年12月280亿元17万片投产泰嘉浙江8.5代a-Si290亿元12万片停摆惠科重庆8.6代a-Si2017年3月240亿元12万片投产惠科滁州8.6代a-Si2019年4月240亿元12万片投产惠科绵阳8.6代a-Si2020年4月240亿元+25亿元21万片投产惠科惠科长沙郑州8.6代11代a-Si/OLEDa-Si2021年2月28040013.8万片投产签约超视堺广州10.5代a-Si2019年7月610亿元12万片投产LG广州8.5代a-Si2014年9月40亿美元12万片投产LG广州8.5代OLED2020年7月460亿元6万片投产信利惠州4.5代OLED2016年7月63亿元3万片投产信利汕尾5代a-Si2018年1月39.7亿元5万片投产信利仁寿5代a-Si2018年12月125亿元14万片投产信利汕尾6代a-Si200亿元签约信利仁寿6代AMOLED279亿元3万片签约龙腾光电昆山5.5代a-Si2006年5月9.89亿美元9万片投产维信诺昆山5.5代OLED2015年上半年150亿元1.5万片投产维信诺国安6代AMOLED2018年5月近300亿元3万片投产维信诺合肥6代AMOLED2020年12月440亿元3万片投产272.78+80和辉光电上海6代AMOLED2019年1月4.5万片投产元和辉光电上海4.5代LTPS/OLED2014年四季度59.9亿3万片投产柔宇科技深圳6代Flexible2018年6月投产110亿元4.5万片投产华佳彩福建6代a-Si2017年120亿元3万片投产莱宝高科武汉8.5代a-Si115亿元签约深超光电深圳5代a-Si/LTPS2008年12月约138亿元6万片投产2020年12月点华锐光电郑州5代a-Si亮55亿元10万片投产友达光电昆山6代LTPS2016年8月48.22亿美元6万片投产中电熊猫南京6代a-Si2011年3月126亿元6万片投产来源：FPDisplay，LGOLEDLCDLCD图表58：LCD产能需求供需差逐渐缩小（季度，千平方米）100090,00080,00070,00060,00050,00040,00030,00020,00010,0000

产能 需求 供需差1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q23

35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%来源：,LED：MiniLED降本商业化进程加速，大尺寸背光持续渗透LED、MiniLEDMicroLEDLED2.5MiniLEDMicroLEDLEDLEDLEDMicroLEDP1.0MicroLEDP0.1MiniLEDLEDLED，LED图表59：传统LED、MiniLED和MicroLED对比来源：集摩咨询，MiniLEDTV明显放量MiniLEDVRLEDLCDLEDLCDOLED23MiniLED3.44.7。随着应用端龙头企逐渐推出相关产品，市场需求将会增加，MiniLED电视的增长趋势可以预见。中长期来看，MiniLED将受益于工艺成熟及成本下降而提高在电视、笔电等应用领域的渗透率，DSCCMiniLED20221800202637002025MiniMiniLED图表60：MiniLED与OLED对比 图表6：不同应用下MiniLED/OLED渗透率10%

图：2022年MiniLED主要应用及渗透率（%）10.0%10.0%6.0%3.0%3.0%1.5%电竞显示器 Pad 笔记本电脑车用显示器背光电视来源：DSCC， 来源：DSCC，Trendforce，MiniLEDLCDOLEDMiniLEDMiniLEDBOMDSCC，10000MiniLED12.93.7MiniLED2.81000MiniLEDLCD1552000285LEDLCDLEDOLEDLEDOLEDMiniLEDMiniLED2000MiniLED15DSCC4K，MiniLED411minimini675美元，20000MiniLEDMiniLED991图表62：2021-2025年MiniLED成本及预测 图表63：65寸TV背光模组成本分析来源：DSCC， 来源：MiniLED产业网，LEDinside2020-2023429MiniLED2022TCLMiniLED10MiniLEDSPro22004K144hz65/75/86896/1152/1449,4299/5999/799910004000-6000MiniLEDX1175MiniLEDMiniLED电视市场渗透率。MiniLEDMiniLEDMiniLEDICPCBMiniLEDLEDMiniLEDICAMICPCBLED背光降本空间路径清晰，未来三年或有望实现年MiniLED202336003000MiniLED图表64：2021-2023年已发布MiniLED背光电视出货及渗透

图表65：2021-2023年已发布MiniLED背光电视出货规模（百万台 渗透率10 5%8 4%6 3%4 2%2 1%0 0%2018 2019 2020 2021 2022来源：奥维瑞沃， 来源：奥维瑞沃，直显：COB降本显著，Mini有望承接高端市场需求MiniLEDMiniLEDLED4K/8KLEDLEDDLPLED43.72.4，1.7；30.727，3.8LED117.01.0；80.823.11.45/平方米。2023LED188116.225.1。P2.5-P1.7P1.5/1.53P1.2/1.25P1.0LEDP2.5-1.7同比增长6环比增长3具体而言，P1.6-P1.5间距段份额同比增长4.5环比增长2，主要来源于教育、医疗等方面的需求增长；P1.4-P1.2间距段份额同比增长超1，35府需求为主。图表66：2023年Q3中国大陆小间距LED屏分间距段结构及变化

图表67：2023年中国大陆小间距LED显示屏市场应用结构来源：洛图科技， 来源：洛图科技，SMDLEDIMD)85.6；COB7.814.4，COB2.5倍。图表68：2023Q3中国大陆小间距LED显示屏市场封装技术市场结构

图表69：COB技术方案演进来源：洛图科技， 来源：芯视显，COBCOBP1.2PO.9P1.5P1.2P1.2COB2021SMDP1.2LEDP1.2SMDP1.0SMD图表70：COB1.2和SMD1.2价格比较来源：行家说Display，COBCOBSMDSMDLED图表71：正装LEDCOB与倒装COB封装形式对比 图表72：行业COB产能情况来源：DISCIEN， 来源：行家说Display，投资建议OLED：A、维信诺、&蒸发源设备供应厂商奥来德、材料厂商莱特光电，关UTGLCD：LCDTCLA、彩虹股份、三利谱。LED：MiniLEDCOBLEDB三、汽车电子：电动化增速收敛，智能化未来可期，看好连接器、光学从电动化来看：202391292317；20231096343420222024800V、高压快充渗透率持续提升。据高工智能汽车，20231~9L253236359L27137228~161~3L4、L5ADAS13图表73：电动化增速放缓 图表74：中国乘用车智能化渗透率提升0

0%全球新能源车销量（万台）中国新能源车销量（万台全球新能源车销量（万台）中国新能源车销量（万台25）全球YOY（）中国YOY（右）201510500%-50%40%0%35%0% 30%% 25%20%2022-012022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-10

L2及以上渗透率 新能源渗透率来源：MARKLINES 来源：高工智能汽车2025615、3031）从国际连接器巨头来看，202312；安波福预计汽车业务增速达6其中高压类业务实现10+的增长从国内上市公司来看，2023H111，46。2）20252700以上智能驾驶渗透率达50、60，高压、高速连接器单车价值量为1500、650202520510130102025615303图表75：全球连接器巨头汽车业务稳健增长泰科汽车营收（泰科汽车营收（）安费诺汽车营收（亿美元）泰科YOY安费诺YOY1816141210864202021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3

160%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%来源：Bloomberg，2025176、5281）根据高工智能汽车，20231~90.5525，3.7，972018，3.80.42）考虑舜宇光学科技是测行业增速年1~10月舜宇光学科技车载镜头出货达0.79亿颗同增19但增3.220255.40.820254.440、1202025176、528图表76：前装搭载摄像头数量稳健增长 图表77：舜宇光学车载镜头稳健增长、但增速放缓0

4.5前装搭载摄像头（万颗）单车搭载摄像头数量前装搭载摄像头（万颗）单车搭载摄像头数量（）3.53.02.52.01.51.00.52022022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-09

1000舜宇车载镜头出货量（舜宇车载镜头出货量（）全球汽车销量（）车载镜头销量YOY（右） 全球汽车销量YOY0

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%2022-012022022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-10来源：高工智能汽车， 来源：舜宇光学公司公告，MARKLINES，20251001）根据高工智能汽车，20231~933427，91843630、18、1135、30、、11，2）Yole，202846.555速腾旭创份额达4715139假设2025年前装搭载激光雷达渗透率为50.82500100亿元，行业快速增长。图表78：前装搭载激光雷达爆发式增长 图表79：全球车载激光雷达市场蓬勃发展6 前装搭载激光雷达（万颗） 激光雷达渗透率（右）2.5%5 41.5%31.0%21 0.5%2022022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-09来源：高工智能汽车， 来源：Yole，（。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。四、半导体设备零组件半导体设备：中高端设备不断突破（1）下游扩产边际改善，叠加复苏预期，2024年行业走出低谷SEMI202210775，2835。20231-65263，1345。图表80：2023年1-6月全球半导体设备销售额同比增长3，中国大陆同比下滑5中国大陆半导体设备销售额（亿美元，左轴）中国大陆占比（右轴）中国大陆半导体设备销售额（亿美元，左轴）中国大陆占比（右轴）中国大陆半导体设备销售额增速（右轴）（）全球半导体设备销售额增速（右轴）8004060020400200-20-40 来源：SEMI，SEMI在其最新的《世界晶圆厂预测》季度报告中宣布，2023年全球前端设施的晶圆厂202284015%970亿美元。SEMISK822023至202612202374018％；202482012％；2025101924％；2026118817％。20242023大陆内资晶圆厂设备需求2023年同比下滑24，2024年同比提升26。图表81：全球半导体晶圆设备2024年修复增长15 图表82：测算中国大陆内资晶圆厂设备需求24年修复8006000

全球半体晶设备场规（亿元） 同比增长

8006004002000

英寸设备求（元） 12英寸备需（亿合计同增速 来源：SEMI， 来源：各公司公告，SEMI，测算晶圆厂龙头上调资本开支，ASML加快中国大陆订单交付，看好后续国产订单趋势。根据Q323751930Q321Q424ASML2023DUV2021-2022ASML23Q3ASML24.4+22pctsASML2023Q330，20，DUV5055。图表83：ASML2023Q3收入中中国大陆地区占比快速提升至46ASML营收（亿欧元）中国大陆营收（亿欧元）中国大陆占比ASML营收（亿欧元）中国大陆营收（亿欧元）中国大陆占比6020100 来源：ASML公告，（2）卡脖子环节持续突破，设备国产化率有望快速提升，看好存储和逻辑先进制程需求3DNAND3DNAND3DNAND64128图表84：3DNAND存储要求极高深宽比刻蚀 图表85：中微公司持续突破极高深宽比刻蚀设备来源：中微公司， 来源：中微公司，国产半导体设备厂商依受益本土晶圆产能扩张，以及公司自身的品类及份额拓展，成长速度和空间均十分显著。20232024图表86：半导体设备公司估值对比（股价基准日2023年12月15日）来源：wind，半导体设备零组件：需求复苏+自主开发份额提升半导体设备结构复杂，零部件种类繁多位于产业链最上游半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备精密零部件具有高精密、图表87：半导体设备零组件位于产业链最上游年产值上百亿美金来源：富创精密招股说明书，/液/图表88：半导体子系统及相应零部件产品子系统具体零部件真空系统控制阀、隔离阀、传输阀、低温泵、干式泵、分子泵等电源系统RF射频电源、等离子体源、DC制程电源气液流量控制系统气体流量控制器、液体流量控制器、排液泵等光学系统光刻光学系统，DUV和EUV光源、其他光源热管理系统温控装置、换热系统、测温系统等晶圆传送系统真空机械手臂、常压机械手臂制程诊断系统气体分析仪、液体分析仪、粒子计数器、其他计量等关键组件静电卡盘、陶瓷组件、橡胶组件来源：VLSI，体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。机械类（/非金属的结构件、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及图表89：设备零部件主要分为机械类、电气类、气液真空类等，呈现碎片化特点分类占设备成本的比例零部件具体类别技术要求所应用的主要设备在设备中发挥的主要作用金属工艺件：反应腔、传设备中起到构建整输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等金属结构件：托盘、满足加工精度、耐腐蚀性、晶圆反应环境和实机械类20%-40%冷却板、底座、铸钢平台密封性、洁净度、真空度应用于所有设备现零部件特殊功能等非金属机械件：石英、等指标的作用，保证反应陶瓷件、硅部件、静电卡良率，延长设备使盘、橡胶密封件等用寿命电气类10%-20%射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等满足输出功率的稳定性、电压质量、波形质量、频率质量等指标应用于所有设备在设备中起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用机电一体类10%-25%腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等满足真空度、洁净度、放SEMI标，同时保证多次使用后的一致性和稳定性，不同具体产品要求差别较大应用于所有设备，其中双工机台和浸液系统仅用于光刻设备在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分产品包含机械类产品气体体系统类10%-30%气体输送系统类：气柜、气体管路、管路焊接件等满足真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI定制标准等指标主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用真空系统类：干泵、分子泵、真空阀门等满足抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等等指标干法设备气动液压系统类：阀门、接头、过滤器、液体管路等洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标主要应用于化学机械抛光设备、清洗设备等湿法设备仪器仪表类1%-3%气体流量计、真空压力计等满足量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等指标应用于所有设备在设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用光学类55%光学元件、光栅、激光源、物镜等满足制造精度、分辨率、曝光能力、光学误差小等指标主要应用于光刻设备、量测设备等在光学设备中起到控制和传输光源的作用其他3%-5%定制装置、耗材等满足相应设备要求的定制化指标应用于所有设备实现设备运行的作用来源：富创精密招股说明书，Gauge、MFC、O-ring图表90：2020年中国晶圆厂商采购的8-12寸晶圆设备零部件产品结构较分散Quartz,11%10%Quartz,11%10%Other,29%Pump,10%O-ring,1%Ceramic,2% MFC,2%Gauge,3%Edgering,6%Valve,9%Chuck,9%Showerhead,8%来源：芯谋研究公众号，90以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40~45左右从而全部精密零部件市场约为全半导体设备市场规模的50~55。目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平，国内厂商正加速追赶图表91：目前机械类的设备零组件国产化率相对较高分类国际主要企业国内主要企业国产化率情况机械类京鼎精密、Ferrotec、台湾新鹤、美国杜邦富创精密、先锋精科、托伦斯、江丰电子、菲利华整体国产化率相对较高，高端产品国产化率较低，品类较多，国内已出现进入国际半导体设备厂商的供应商电气类AdvancedEnergy、MKS英杰电气、北方华创整体国产化率较低，高端产品尚未实现国产化，对于射频电源等核心模块尚未进入国际半导体设备厂商，少量应用于光伏、LED等国产泛半导体设备厂商机电一体类京鼎精密、Brooks、Rorze、ASML富创精密、华卓精科、新松机器人、京仪自动化整体国产化率中等，高端产品尚未实现国产化，品类较多，国内已出现进入国际半导体设备厂商的供应商，大多品类国内厂商主要供应国内半导体设备厂商气体/液体/真空系统类超科林、Edwards、Ebara、MKS富创精密、新莱应材、正帆科技、沈科仪、北京中科、Compart（万业参股）整体国产化率中等，高端产品尚未实现国产化，品类较多，少数企业通过自研或收购部分产品进入国际半导体设备厂商仪器仪表类MKS、Horiba北方华创（旗下七星流量计万业参股整体国产化率较低，高端产品尚未实现国产化，国内企业通过收购进入国际半导体设备厂商，由于产品成本占比较低，国内企业以采购进口产品为主光学类Zeiss、Cymer、ASML北京国望光学科技、长春国科精密光学技术整体国产化率较低，高端产品尚未实现国产化，国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，已少量应用于国内光刻设备来源：华经产业研究院，FerrotecFerrotec2021年全球市占率也仅为10、2和3。24年恢复正增长，国内产业链自主可控进程加速设备端的厂商受国产化和政策驱动，自主可控加速进行。需求端设备自主开发的催化：1）美国对国内半导体设备出口限制持续收紧，国产设备得以验证导入，半导体设备和零组件有望深度受益自主开发；2）国家层面对半导体产业的支持力度加大，大基金未来将重点投向国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件。资本开支源于需求上升预期：受AI、高性能计算和汽车电动化、智能化等领域对半导体需求的拉动，全球新一轮资本开支周期有望在2024年开启。ICInsights202218172023146620241583图表92：全球半导体资本开支将于2024年恢复增长 图表93：SEMI预计26年全球300mm晶圆厂设备支出有望达到1190亿美元2000150010005000

全球半导体厂商资本开支（亿美元，左轴）YOY（%，右轴）2019 2020 2021 20222023E2024E

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%

1400120010008006004002000

300mm晶圆厂设备投资额