电子元器件基础知识

电子元器件根底知识目录外表贴装元件引见外表贴装元件的种类元器件换算元器件极性的识别元器件的包装料盘标签辨识外表贴装元件引见：外表贴装元件具备的条件元件的外形适宜于自动化外表贴装尺寸，外形在规范化后具有互换性有良好的尺寸精度顺应于流水或非流水作业有一定的机械强度可接受有机溶液的洗涤可执行零散包装又顺应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定外表贴装元件的种类：外表贴装元件分为有源和无源两大类。按引脚外形分为鸥翼型和“J〞型。①无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF〞，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，普通应防止运用。长方形无源器件称为“CHIP〞片式元器件，它的体积小、分量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛运用于各类电子产品中。②有源器件外表安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：(1)气密性好，对内部构造有良好的维护作用;(2)信号途径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善;(3)降低功耗。缺陷是：由于无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。塑料封装目前被广泛运用于军、民品消费上，具有良好的性价比。其封装方式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。电容〔Capacitor〕外表贴装元件的种类：电阻〔Resistor〕外表贴装元件的种类：外表贴装元件的种类：塑封有引线芯片载体〔PLCC〕外表贴装元件的种类：窄小外形封装〔TSOP〕外表贴装元件的种类：方形扁平封装器件〔QFP〕外表贴装元件的种类：球栅阵列〔BGA〕1．元件尺寸公英制换算〔1英寸=1000mil、1英寸=25.4mm〕Chip阻容元件IC集成电路英制称号公制(mm)英制(mil)公制(mm)120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3元器件换算：2．电阻、电容值换算〔R表示小数点位置；最后一位数字为数量级。〕电阻标印值中：1000＝1K；1000K=1M；根底单位为Ω。电阻〔单位：Ω/欧姆，简称欧〕标印值电阻值2R210268233356410022.2Ω1KΩ6800Ω33KΩ560KΩ10KΩ元器件换算：换算公式22112.21KΩ备注10×10268×10233×10356×104100×102221×101即6.8KΩ2．电阻、电容值换算电容标印值中：1F=106uF=109nF=1012pF;根底单位为pF。电容〔单位：F/法拉第，简称法〕标印值电容值0R50101105621044761070.5pF1pF11pF5600pF100nF47uF100uF元器件换算：换算公式1×10011×10056×10210×10447×10610×107备注即5.6nF3．元器件标识对应误差列表

1.电容元器件换算：字母误差CDFJKZM±0.25PF±0.5PF±1.0PF±5%±10%±20%+80%–20%2.电阻字母误差DFJKZM±0.5％±1％±2％±5%±10%±20%+80%–20%G元器件极性的辨识元器件极性极性对于元器件在电路中的功能有着极为重要的影响，故在实践的消费过程中需求非常熟习各种元器件的正负极或第一引脚。普通来说，陶瓷阻、容元件及电感、保险丝类无极性；钽质电容有线端为正极，铝质电容、电解电容、二极体等有线端为负极，发光二极体〔不确定时可运用万用表测试〕长端为负极；晶体及IC类元件本体上均有极性标志，与PCB相应位置极性标志对应即可；异形零件本身并无极性，但需留意方向。对IC第一脚的的识别方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号①IC有缺口标志②以圆点作标识③以横杠作标识④以文字作标识〔正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1〞〕元器件极性的辨识元器件的包装及料盘标签认识5.零件的包装方式几种常见的零件包装方式有：纸带式、塑带式、粘着带式、Tray盘式以及管装式。6.料盘标签认识料盘标签包含的信息根据零件种类不同会有差别，但普通都包括以下内容：料号、品名、规格、数量、消费时间、消费批次及消费厂家。下面以某司一电阻料