电子工艺工程师培训第五部分

电子产品消费工艺质量控制Module51课程内容五五、电子产品消费的质量控制1、质量控制点的设置；2、消费线的工序质量控制；3、统计过程控制运用；4、工序质量目的及评价；5、工序及产品的质量缺点分析。2课程内容五五、电子产品消费的质量控制1、质量控制点的设置1〕设置原那么影响产品合格率要素居多的工序外表贴装工艺中再流焊焊接缺陷的缘由能追溯到焊膏印刷工序，占65%左右！特殊难控制工艺过程焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。关键工序不宜返工返修，如细间距器件的贴装及焊接等。3课程内容五五、电子产品消费的质量控制1、质量控制点的设置2〕控制战略工序过程分析跟踪并发现工序变动要素；反复验证；制定应对措施、控制规范；实验确认。检测技术选择及运用贯穿产品消费全过程4课程内容五五、电子产品消费的质量控制1、质量控制点的设置3〕PCBA的质量控制点设置物料检验与检测内容元器件：电气性能、焊端资料属性、规格尺寸、可焊性；PCB：尺寸厚度、材质特性、焊盘尺寸、阻焊图形及其物理特性、可焊性镀层资料类别、可焊性；焊料：焊条、焊膏、焊丝的规格型号、焊接特性；溶剂类：助焊剂、清洗剂，理化目的。检验检测手段千分尺、放大镜、显微镜、可焊性测试仪、离子污染度测试仪等5课程内容五五、电子产品消费的质量控制1、质量控制点的设置3〕PCBA的质量控制点设置焊膏印刷质量检测内容印刷模板：厚度、张力、开孔图形、平整度。焊盘覆盖面积：普通要求85%以上〔点涂工艺除外〕焊膏厚度：重点关注细间距芯片、BGA等焊盘；焊膏量：三维丈量计算；检验检测手段千分尺、张力计、放大镜、显微镜、厚度测试仪等6课程内容五7课程内容五五、电子产品消费的质量控制1、质量控制点的设置3〕PCBA的质量控制点设置贴装质量检测内容元件安装效果检查。检验检测手段目视、放大镜、显微镜、AOI等。8课程内容五五、电子产品消费的质量控制1、质量控制点的设置3〕PCBA的质量控制点设置焊点质量检测内容通孔焊点：润湿度〔元件面、焊接面〕、焊料填充度。检验检测手段放大镜、显微镜、X光等9课程内容五五、电子产品消费的质量控制1、质量控制点的设置10课程内容五五、电子产品消费的质量控制1、质量控制点的设置3〕PCBA的质量控制点设置焊点质量检测内容贴装件焊点：沿焊盘及引脚接触面的焊料填充度。检验检测手段放大镜、显微镜、X光、AOI等11课程内容五12课程内容五五、电子产品消费的质量控制2、消费线的工序质量控制1〕检测技术性能比较制造过程缺点类型分析主要缺陷集中于开路与短路，其它多数为焊点外观属性的不符合〔影响可靠性〕。13课程内容五五、电子产品消费的质量控制2、消费线的工序质量控制1〕检测技术性能比较检测技术运用比较从外观构造上可以“看〞到焊接缺点是光学检测手段，电测试难以直接发现焊点构造上的不符合！X光更具优势。14课程内容五五、电子产品消费的质量控制2、消费线的工序质量控制2〕检测技术选用原那么元器件封装特点组装工艺质量特征检测技术运用原那么组装焊接缺点履盖率性价比周期、场所电性能15课程内容五五、电子产品消费的质量控制2、消费线的工序质量控制2〕检测技术运用16课程内容五17课程内容五五、电子产品消费的质量控制3、统计过程控制运用1〕作用以数据统计方法得到的量化数值目的来表达消费线工序质量动摇的情况，管理者能经过这些统计数据，确定并采取措施，保证工序质量特性值在允许或规定范围动摇内，从而能稳定消费合格产品。2〕影响工序质量的要素多种要素及其相互之间的作用都有影响，笼统称为“人、机、料、法、环、测〞。即“5M1E〞。18课程内容五五、电子产品消费的质量控制3、统计过程控制运用3〕工具常用统计工具有：直方图：适用于延续性数据，直观显示质量特性分布形状。流程图：阐明事件或过程发生的顺序，也能阐明相互关联关系。陈列图：事件发生频次的记录，直观显示出“关键的少数〞和“将要的多数〞，指点处理关键问题。因果图：即鱼剌图，提示质量特性与潜在影响要素的关系。调查表〔检查表〕：按工程列表进展调查。控制图：用于过程形状监控。19课程内容五五、电子产品消费的质量控制3、统计过程控制运用3〕统计过程形状识别20课程内容五五、电子产品消费的质量控制4、工序质量目的及评价1〕工序质量等级工序质量等级可以阐明组织消费工序质量控制程度处于何种程度。工序才干用工序质量特性值的分布性来衡量，如3σ、6σ。3σ阐明产品合格率概率达99.73%。21课程内容五五、电子产品消费的质量控制4、工序质量目的及评价2〕工序才干目的及其含义主要要素确实定：人工介入较多的工序以人为主要要素。自动化消费那么以设备运转情况为主要要素；质量规范以规范、公差来衡量，以T示；工序才干指数Cp为规范T与工序才干B〔如3σ〕之比。工序才干指数越大，阐明越能满足规范要求，甚至超出要求，但不阐明精度越高！22课程内容五五、电子产品消费的质量控制4、工序质量目的及评价3〕工序才干目的计算23课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析1〕工序质量分析分析主要关键要素对工序稳定性、动摇性的影响程度。通常采用“控制图〞来测定工序才干；结合工序质量特性属性，综合采用陈列图、柱状图、鱼剌图、流程图、调查表等统计工具，开掘关键少数的影响要素，找出相关联的影响。24课程内容五25课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析2〕产质量量分析方法电子产品的质量特性集中于电气衔接、焊点构造两大根本特性上，检测技术的结合运用是全面开展产质量量分析的前提。采集整理产品测试数据、工艺资料、设备才干目的、缺点代码、图谱；针对各类缺点表征研讨制定有效措施予以消除，开展工艺实验验证是最正确途径。制定并不断完善产质量量缺点诊断手册。有助于快速处理现场工艺、资料、管理等问题。构造特性电气特性电子产质量量特性元器件PCB元器件PCB焊点26课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析3〕工序及产质量量目的——百分比合格率＝产出合格品件数／投入产品件数×100%以产品批或某个时间段内消费线〔或工位〕的合格比率来衡量其质量程度。问题：可比性不好，一定工艺流程的同产品批有可比性。不能代表其过程中对不合格品的处置程度〔隐藏〕。27课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析3〕工序及产质量量目的——百分比一次经过率＝初次检验合格品件数／投入产品件数×100%以产品批或某个时间段内消费线〔或工位〕的第一次检验合格比率来衡量其质量程度。问题：可比性尚可，但也没有表达出全过程质量水准。28课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析3〕工序及产质量量目的——百分比直通率＝未经返工的合格品件数／投入产品件数×100%表现整个工艺流程过程中每个步骤纯合格品比率。直通率可以表达为多工序的一次经过率之乘积百分比值。问题：可以直接表达产品或工艺的质量水准，但细化度仍显缺乏。对于PCBA产品而言小批量百分比衡量不恰当。29课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析3〕工序及产质量量目的——单件产品缺陷率程度：DPU〔DefectsperUnit〕批产品检验发现的总缺陷数/检验批产品件数——单个时机缺陷率程度：DPO(DefectsperOpportunities)批产品检验发现总缺陷数/单个产品缺陷发活力率总数——缺陷率程度：百万分之机率，DPMO〔DefectsperMillionOpportunities〕，即DPO×10630课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析3〕工序及产质量量目的元件缺陷机率：按元件数量统计的缺陷时机总数，发生在单个元件上〔不算管脚数量〕的任何缺陷算一次。可计数缺陷包括：★元件物理损坏★电气缺陷的元件★元件物理尺寸不符★非法或不适当的标志★PCB气泡或脱层★保型涂层运用不当★PCB弯曲或扭曲★没到达清洁度要求★不适当的引脚成型或引脚弯曲31课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析3〕工序及产质量量目的元件安装的缺陷机率：以元件安装为关注焦点的缺陷机率，一个元件的一切能够的缺陷均算一次。可计数缺陷包括：★多余元件★丧失元件★错误元件★翻转或面朝下的元件★不适当定位★不适当安装高度★竖立的元件★不适当引脚或引线布线★不适当引线铆接32课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析3〕工序及产质量量目的焊端缺陷机率：以焊点衔接关系统计的缺陷时机总数，元件每个引脚〔焊端〕均算一个缺陷机率，任何发生的焊点缺陷算一次。可计数缺陷包括：★不符合最小电气间隔★引线吸锡★丧失或升起的导体/焊盘★焊接缺乏或未焊接的衔接★焊接去湿或不潮湿★引脚不适当的突出★扰乱的引线陈列33课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析3〕工序及产质量量目的工序特征缺陷机率：按工序特征表现出现的缺陷时机总数。PCBA消费相关各个工序的缺陷分类，除元件、焊端〔焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等〕外，还有焊膏印刷、点涂胶、贴阻焊、在线测试、功能测试等，各个工序都有其特有的缺陷定义。34课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析3〕工序及产质量量目的过程缺陷机率：整个产品各个过程的综合缺陷机率。PCBA消费相关各个工序的缺陷机率的综合，除元件、焊端〔焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等〕外，还有焊膏印刷、点涂胶、贴阻焊、在线测试、功能测试等，各个工序都有其特有的缺陷定义。35课程内容五五、电子产品消费的质量控制36课程内容五对一个完好的PCBA的DPMO计算：缺陷总数除以时机总数，再乘1,000,000。DPMO={(d焊膏印刷+d元件贴装+d再流焊接+d元件插装+d波峰焊接+d检测)/(O焊膏印刷+O元件贴装+O再流焊接+O元件插装+O波峰焊接+O检测)}×1000000五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析3〕工序及产质量量目的37课程内容五五、电子产品消费的质量控制5、工序及产品的质量缺点分析4〕质量分析及改良PCBA制造涉及的工装夹具制造、元器件运用、焊接资料、工具等运用过程中发生的任何质量问题，都是改良、完善工艺的契机。其根本任务思绪：——问题描画；——缘由分析：人机料法环、三个为什么；——景象重现：模拟、确