GB/Z 41275.23-2023航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

ICS4902501

CCSV.25.

中华人民共和国国家标准化指导性技术文件

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

第23部分无铅及混装电子产品返工/

:

修复指南

Processmanagementforavionics—Aerospaceanddefenceelectronicsystems

containinlead-freesolder—Part23Reworkandreairuidancetoaddressthe

g:pg

implicationsoflead-freeelectronicsandmixedassemblies

IEC/TS62647-232013IDT

(:,)

2023-12-28发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义和缩略语

3、………………………1

术语和定义

3.1…………………………1

缩略语

3.2………………6

无铅相关问题

4……………7

总则

4.1…………………7

可靠性

4.2………………7

配置管理

4.3……………9

风险管理

4.4……………9

锡须

4.5…………………9

铜溶解侵蚀

4.6()………………………9

材料

5………………………10

焊料

5.1…………………10

助焊剂

5.2………………11

部件

5.3…………………11

印制电路板印制线路板

5.4/…………12

覆形涂层

5.5……………12

焊接设备

6…………………12

总则

6.1…………………12

手焊设备

6.2……………13

喷流焊接设备

6.3………………………14

对流焊接设备

6.4………………………15

返工修复相关考虑

7/……………………16

总则

7.1…………………16

返工修复程序的确定

7.2/……………16

技术培训

7.3……………16

无铅返工修复

7.4/……………………17

返工修复预处理

8/………………………18

合金的识别

8.1…………………………18

部件和准备

8.2CCA…………………20

Ⅰ

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

返工修复

9/………………21

总则

9.1…………………21

手工焊接

9.2……………21

对流焊接

9.3……………22

返工修复后处理

10/………………………23

清洁

10.1………………23

检验

10.2………………24

恢复覆形涂层

10.3……………………24

附录资料性端子镀层

A()………………25

附录资料性锡须

B()……………………27

参考文献

……………………31

Ⅱ

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统的第部

GB/T(Z)41275《》23

分已经发布了以下部分

。GB/T(Z)41275:

第部分减少锡有害影响

———2:;

第部分含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法

———3:;

第部分球栅阵列植球

———4:;

第部分向无铅电子过渡指南

———21:;

第部分技术指南

———22:;

第部分无铅及混装电子产品返工修复指南

———23:/。

本文件等同采用航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子

IEC/TS62647-23:2013《

系统第部分无铅和混装电子产品返工修复指南文件类型由的技术规范调整为我国的国

23:/》,IEC

家标准化指导性技术文件

。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

删除了中的华氏度℉的表述

———IEC/TS62647-23:2013();

对术语修复的定义进行勘误

———3.1.29“”;

在中增加了注

———4.2.2.2“”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国航空电子过程管理标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC427)。

本文件起草单位国营芜湖机械厂中国航空综合技术研究所中国航空工业集团公司雷华电子技

:、、

术研究所中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所

、、、

太原航空仪表有限公司广州汉源微电子封装材料有限公司

、。

本文件主要起草人刘鹏李珊珊任海涛唐起源刘姚军单奕萌胡晨刘刚张晓蕾李金猛

:、、、、、、、、、、

吕冰刘站平栗晓飞于淼杜文杰宁江天

、、、、、。

Ⅲ

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

引言

规定了航空航天国防和高性能电子系统实现无铅化的管理要求与技术要求拟

GB/T(Z)41275、,

由个部分构成

7。

第部分无铅控制计划的编制目的在于规定航空航天国防和高性能电子系统编制无铅控

———1:。、

制计划的目标和要求

。

第部分减少锡有害影响目的在于规定航空航天国防和高性能电子系统为减少锡有害影

———2:。、

响而采取的技术方法

。

第部分含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法目的在于规定含无铅焊料和无铅管

———3:。

脚的航空航天国防和高性能电子系统的性能试验方法与试验规程

、。

第部分球栅阵列植球目的在于规定含无铅焊料和无铅管脚的航空航天国防和高性能电

———4:。、

子系统更换球栅阵列元器件焊球的要求

(BGA)。

第部分向无铅电子过渡指南目的在于规定航空航天国防电子系统项目管理层或系统

———21:。、

工程管理层管理向无铅电子过渡的工作指南

。

第部分技术指南目的在于规定航空航天国防和高性能电子系统确保持续性能质量

———22:。、、、

可靠性安全性适航性配置控制可负担性可维护性和可支持性的技术指南

、、、、、。

第部分无铅及混装电子产品返工修复指南目的在于规定航空航天国防和高性能电子

———23:/。、

系统在返工修复过程中拆卸和更换零件含元器件的技术指南

/()。

本文件旨在促进航空航天国防和高性能电子系统返工修复使用的程序和流程的开发本文件包

、/。

含支持锡铅或无铅焊料合金锡铅或无铅部件和印制电路板印制线路板镀层或其组合的设备工艺的充

、/

分信息

。

Ⅳ

GB/Z4127523—2023/IEC/TS62647-232013

.:

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

第23部分无铅及混装电子产品返工/

:

修复指南

1范围

本文件提供了技术背景采购指南工程程序和指南以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统

、、,

的返工修复无论是采用传统合金或无铅合金或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返

/,(Sn-Pb)

工修复的系统本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工修复工艺重点为维修技术人员执行任

/。/,

务提供技术架构

。

本文件提供了部件拆卸和更换的指南本文件中术语返工修复按和中的定义

。“/”3.1.293.1.30

使用

。

本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识由于知识库的快速变化本文件仅用于指导

。,。

注1在本文件中如果元素铅被隐含则将使用铅或锡铅如果提及部件端子或端子引线如扁平

:,“”,Pb、(Pb)-。“”,

封装或双列直插式封装则将使用术语引线端子或引线端子

,/-。