CadencePCB封装库的制作及使用

第六章CadencePCBPCBPCBAllegro在创立器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创立的焊盘文献名后缀为.pad。AllegroPadDesigner创立并编辑焊盘。在创立器件封装符号时，Allegro存储每一种引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时个设计中出现一次，Allegro使其它全部相似的焊盘参考于那个焊盘而不是参考有两种办法能够启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【CadenceSPB15.5.1】/【PCBEditorUtilities】/【PadDesigner】命令，即可启动焊盘设计器；26_1所示，点击6_2所示。6_2所示，菜单栏下面是焊盘编辑器的工作区，包含【Parameters【LayersParameters6_2Through（Single（贴6_3所示。内层（InternalFixed（Optional（选6_4所示。该栏定义了焊盘在生成光绘文献时与否需要严禁未连Optional单位多孔（Multiple1050。6_2界面中“Layers6_5【Layers】选项卡重要由【PadstackLayers（焊盘叠层）RegularPad（正焊盘）ThermalRelief（热隔离焊盘）AntiPad（反焊盘）栏和在编辑焊盘时，先用鼠标在【Padstacklayers】栏选中所要编辑的层，然后再下面的【RegularPadThermalRelief】和【AntiPad】栏中选择所需的几何RegularPadNull、Circle、Square、Oblong、Rectangle、OctagonShape。ThermalReliefShapeAllegro中用ShapeShape来【PadstackLayersBEGINLAYERPCBENDLAYERPCBPCB板的钢网加工。PCB板的钢网加工。2、SMT设立为“Millimeter钻孔参数【Drill/Slothole】和钻孔符号【Drill/Slotsymbol】不定义。0.6mm2.20mm的表面贴焊盘为例：1、用鼠标激活【BEGINLAYER【RegularPad】栏设立：【Geometry】栏为“RectangleWidth“0.602.20Rectangle“1.002.60【AntiPad】栏：【GeometryRectangle”，【Width】设立为“1.002.60【RegularPad】栏：【Geometry】设立为“RectangleWidth“0.802.40【RegularPad】栏：【Geometry】设立为“RectangleWidth“0.602.203根据前面所述内容，启动焊盘设计器，这里我们以创立一种内孔直径为1.00mm1.80mmThroughMillimeter设立为“23、定义钻孔参数【Drill/SlotholePlatingPlated”，【Drilldiameter】设立为“1.000。Circle1、定义焊盘的顶层，用鼠标激活【BEGINLAYERCircle1.801.80Circle2.602.60Circle2.60设立为“2.602、定义默认的中间层，用鼠标激活【DEFAULTINTERNALCircle1.601.60Circle2.302.30Circle2.30设立为“2.303、定义焊盘的底层，用鼠标激活【ENDLAYERCircle1.801.80Circle2.602.60Circle2.60设立为“2.60Circle2.002.00Circle2.002.004PCB板的设计单击按钮，在弹出的菜单中选择【Insert】命令，插入一层，层名定义为“SIGNAL6_7所示。器件的物理符号，也就是器件的物理封装。Allegro用封装编辑器AllegroLibrarian来完毕器件的封装设计。1有两种办法：1、点击“开始程序/AllegroSPB15.5.1/PCBLibrarian2、在创Editor6_9所示。的封装，单击“Browse”按钮，选中所要编辑的封装名，打开即进入AllegroPCBLibrarian工作界面。创立封装有两种办法：1、手工创立，在图6_9所示界面中选择“PackageSymbol（wizard2、手工创立一种PCBDIP28PCB元件的办法，该281415.24mm（600mil，同2.54mm（100mil1.3mm。AllegroLibrarian界面中，选择【Setup】/【DrawingSize】命令，弹出】栏设立为“Package设立为“Mils”在【DRAWINGEXTENTS】栏填写与器件封装大小相一致的数6_10所示。6_11所示。单击【Padstack】栏右侧的按钮，弹出如图6_13所示的对话框，在此16_12Qtyxy方向上需要放置焊盘的数量，（Left（Right（Up（Down第一管脚处，在命令栏种输入“x0y0”命令回车，完毕了第一种管脚的添加。6_15所示。15管脚的坐标，按回车键，至此，完毕了器件全部管前面放置焊盘时，放置焊盘控制窗口中的【Textblock】栏对焊盘序号文字择【Setup】/【TextSizes6_16所示的对话框，在对应的栏6_17所示，然后在命令栏中键入新的序列号按回菜单栏中的【Tools】/【】子菜单中有四个选项可编辑或修改焊盘，如6_18所示。【ModifyDesignPadstack【ModifyLibraryPadstack【Refresh焊盘放置完后，还需要绘制丝印外框。DIP28器件的丝印外框与器件的实体1x＝300的位置（200100（400100选择【Add】/【Line】命令，在控制窗口选择对应的类（PACKAGE（SILKSCREEN_TOP550）（y50）（x400）Allegro6_20所示。选择【Add】/【Arcw/Radius】命令，控制窗口的类和子类设立参数不变，2006_21所示。加位号符号。位号符号是指用某个字母符号统一表达某一类器件，如习惯用C表达电容等。DIPD表达。单击菜单栏中的，在控制窗口的【Options】面板修改类和子类，如图6_22所示。z方向的尺寸。6_23所示阐150mil的器件，则后一种器件能够放在DRC错误。Allegro1 2

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