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LED工艺简介1精选2021版课件LED发光管是怎样练成的衬底材料生长或购买衬底LED结构MOCVD生长芯片加工芯片切割器件封装Sapphire蓝宝石2-inch2精选2021版课件衬底片

3精选2021版课件氮化物LED发光管的器件结构及发光机理electrons电子空穴复合发光P欧姆接触N欧姆接触蓝宝石或碳化硅4精选2021版课件MOCVD外延蓝宝石缓冲层N-GaNp-GaNMQW5精选2021版课件第一步清洗有机物金属离子6精选2021版课件第二步n区光刻

7精选2021版课件刻蚀Cl2+Bcl3+Ar8精选2021版课件去胶3#液9精选2021版课件p电极蒸发10精选2021版课件P电极光刻11精选2021版课件P电极腐蚀KI+I212精选2021版课件去胶丙酮+酒精13精选2021版课件P电极合金O214精选2021版课件N电极光刻15精选2021版课件N电极蒸发16精选2021版课件N剥离17精选2021版课件N退火N218精选2021版课件P压焊点光刻19精选2021版课件P压焊点蒸发20精选2021版课件P压焊点剥离21精选2021版课件钝化层沉积气体，功率22精选2021版课件钝化层光刻23精选2021版课件钝化层刻蚀24精选2021版课件钝化层去胶丙酮25精选2021版课件中道终测检验26精选2021版课件减薄27精选2021版课件划片28精选2021版课件裂片29精选2021版课件扩膜30精选2021版课件划片,裂片工作流程图划片前晶片背面划片后背面划片后,侧视图裂片后,侧视图扩膜后,正视图31精选2021版课件测试分检32精选2021版课件LED:What’sinside?electrodessemiconductorchipepoxydomebondwires“silvercup”reflectorDesignGrowthProcessingPackaging

CharacterizationApackagedLEDDifferentpartsofanLEDProcessflow:33精选2021版课件RadiometryPhotometryPowerWatt(W)lumen(lm)PowerperunitareaW/m2lm/m2=lux(lx)PowerperunitsolidangleW/srlm/sr=candela(cd)Photometryisjustlikeradiometryexceptthateverythingisweightedbythespectralresponseoftheeye光学知识Solidangle:sr=2

(1-cos(θ/2))立体角:34精选2021版课件如何理解光通量(Lumen)和发光强度(Mcd)470nmLED:3000mcd(20mA)P*62.13

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