GB/T 43538-2023集成电路金属封装外壳质量技术要求

ICS31200

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T43538—2023

集成电路金属封装外壳质量技术要求

Qualityandtechnicalrequirementsformetalpackagesusedforintegratedcircuits

2023-12-28发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T43538—2023

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

技术要求

4…………………5

材料

4.1…………………5

镀覆

4.2…………………5

设计和结构

4.3…………………………5

电特性

4.4………………5

外观质量

4.5……………6

环境适应性

4.6…………………………6

附录规范性镀层质量试验方法

A()……………………7

镀金层质量试验方法

A.1………………7

镀镍层质量试验方法

A.2………………7

附录规范性金属外壳外观质量要求

B()………………9

质量要求

B.1……………9

检验条件

B.2……………29

Ⅰ

GB/T43538—2023

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院广东省高智新兴产业发展研究院合肥圣达电子科

:、、

技实业有限公司河北中瓷电子科技股份有限公司青岛凯瑞电子有限公司广东省中绍宣标准化技术

、、、

研究院有限公司深圳市淐樾科技有限公司

、。

本文件主要起草人安琪黄志刚胡海涛赵静陈祥波崔从俊常守生

:、、、、、、。

Ⅲ

GB/T43538—2023

集成电路金属封装外壳质量技术要求

1范围

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料镀覆设计和结构电特性外观质量及环境适应性等

、、、、

方面的技术要求和检验方法

。

本文件适用于集成电路金属封装外壳以下简称外壳的研制生产交付和使用

(“”)、、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

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GB/T4937.11—201811:

槽法

半导体器件机械和气候试验方法第部分盐雾

GB/T4937.13—201813:

半导体器件机械和气候试验方法第部分引出端强度引线牢固

GB/T4937.14—201814:(

性

)

半导体器件机械和气候试验方法第部分可焊性

GB/T4937.21—201821:

半导体器件机械和气候试验方法第部分键合强度

GB/T4937.22—201822:

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GB/T16526

封装引线电阻测试方法

GB/T19248

金属镀覆层厚度测量方法

SJ20129

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devices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part8:Sealing)

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devices—Mechanicalandclimaticte