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文档简介

电子基础培训

I—1—培训内容

:口手工焊接技术及工艺口通用仪器仪表的使用常识口电子元器件的识别、测试和选用—2—手工焊接及工艺训练内容:□手工焊接工具的选择与使用口手工焊接的方法和技巧口装配工艺基础□手工拆焊方法与操作—3—焊接的基础知识电子电路的焊接、组装与调试在电子工程

技术中占有重要位置。任何一个电子产品都

是由设计

焊接

组装

调试形成的,而焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节,调试则是保证电子产品正常工作的最关键环节。锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊

件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。—4—焊接的基础知识口锡焊的主要特征有三点:(1)焊料熔点低于焊件;(2)焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,

焊料熔化而焊件不熔化;(3)焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接

面,由毛细作用使焊料进入焊件的间隙,形

成一个合金层,从而实现焊件的结合。—5—焊接的基础知识锡焊必须具备的条件口(1)焊件必须具有良好的可焊性;口(2)焊件表面必须保持清洁;口(3)要使用合适的助焊剂;口(4)焊件要加热到适当的温度;口(5)合适的焊接时间;—6—焊接的工具:口电烙铁是最常用的手工焊接工具之一,被广泛用于各

种电子产品的生产与维修中。口其作用是加热焊料和被焊金属,使熔融的焊料润湿被

焊金属表面并生成合金。口常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式,还有吸锡

式电烙铁。其中内热式电烙铁使用最广泛。直热式电烙铁结构示意图—7—焊件及工作性质选用烙铁烙铁头温度(室温220V电压)

(℃)一般印制电路板,安装导线20W

内热式,

30W外热式、恒温式300~400集成电路20W内热式、恒温式、

储能式焊片,电位器,2~8W电阻,大电解电容35~50W内热式、恒温式

50~75W外热式350~4508W以上大电阻,重2以上到线等较大元

器件100W内热式150~200W外热式400~550汇流排、金属板等300W外热式500~630维修,调试一般电子产品20W内热式、恒温式、感

应式、储能式、两用式焊接工具电烙铁的选用口选择烙铁的功率和类型,

一般是根据焊

件大小与性质而定。—8—焊接工具烙铁头的选择与修整口烙铁头的选择:烙铁头是贮存热量和传导热量。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系。用途通用长形焊点较长焊点密集焊点密集焊点通用大焊点形状圆切面凿式半凿式尖锥式圆锥斜面复合式变形大功率—9—焊接工具烙铁头温度的调整与判断口烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的深度来调节。烙

铁头插入烙铁心的深度越深,其温度越高。通常情况下,我们用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判别:在烙铁头上熔化一点

松香芯焊料,根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否

合适。温度低时,发烟量小,持续时间长;温度高时,

烟气量大,消散快;在中等发烟状态,约6~8秒消散时,温度约为300℃,这时是焊接的合适温度。—10—焊接工具电烙铁的接触及加热方法口(1)电烙铁的接触方法:用电烙铁加热被焊工件时,烙

铁头上一定要粘有适量的焊锡,为使电烙铁传热迅速,要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。口(2)电烙铁的加热方法:首先要在烙铁头表面挂有一层

焊锡,然后用烙铁头的斜面加热待焊工件,同时应尽量

使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.大焊盘加热小焊盘加热—11—焊接工具焊接材料:口焊锡常用的焊料是焊锡,焊锡是一种锡铅合金。锡的熔点为232℃,铅为327℃,锡铅比例为60:40的焊锡,其熔点只有190

℃左右,低于被焊金属,焊接起来很方便。机械强度是

锡铅本身的2~3倍;而且降低了表面张力及粘度;提高了抗氧化能力。焊锡丝有两种,

一种是将焊锡做成管状,管内填

有松香,称松香焊锡丝,使用这种焊锡丝焊接时可不加助焊

剂。另一种是无松香的焊锡丝,焊接时要加助焊剂。焊剂由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,这层氧

化膜阻止焊锡对金属的润湿作用,焊剂就是用于清除氧化膜

的一种专用材料。我们通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一种焊剂是焊油膏,在电子电路的焊接中,建议不使用

它,因为它是酸性焊剂,对金属有腐蚀作用。—12—焊接工具其它焊接工具口

1

)

钳夹持导线或元件,也用于对有关部件进行加工成型□

2)斜口钳切断导线和剪掉元器件过长的引线口3

)镊

子捏取微小器件,焊接时夹持被焊件以防止其运动和

散热□

4)小刀用来刮去导线和元件引脚上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡—13—手工焊接工艺基础口1元器件焊接前的准备合理地选用电烙铁,对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小,则焊接温度过低,使焊点不光滑、不牢固,甚至焊料不能熔化,使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大,使元器件的焊点过热,造成元器件的损坏,致使印制电路板的铜箔脱落。2

镀锡镀锡要点:镀件表面应清洁,如焊件表面带有锈

迹或氧化物,可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。—14—焊接工艺□3

多股导线镀锡多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮

层,再

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