全球与中国边缘AI芯片市场现状及未来发展趋势（2024版）_第1页
全球与中国边缘AI芯片市场现状及未来发展趋势（2024版）_第2页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

AI芯片根据部署位置和应用场景可分为云端、边缘端两大类。其中云端可以分为云端训练和云端推理芯片。随着人工智能在智能家居、自动驾驶、智慧安防等IoT领域的蓬勃发展，边缘端的低延迟、高带宽、隐私性等需求日益增长，云端的推理乃至训练算力将逐渐向边缘端迁移。据最新报告“全球边缘AI芯片市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球边缘AI芯片市场规模将达到81.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为16.5%。边缘AI芯片，全球市场总体规模，预计2030年达到81.3亿美元如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球边缘AI芯片市场研究报告2024-2030.边缘AI芯片通常要求更为多样化，要求保证具体应用场景的高能效、低延迟、低成本等要求，复杂的需求场景导致边缘AI芯片的种类丰富多样。同时，部分边缘AI芯片在靠近数据源头的网络服务器和网关，融合网络、计算、存储、应用等核心能力，就近为终端设备提供安全高效的边缘AI服务，减轻云端AI的带宽压力。随着物联网应用的发展，云端的部分推理乃至训练算力将迁移至边缘端，支撑本地业务的实时智能化处理与执行。边缘端对AI芯片的需求更为多样、更强调低功耗低成本、技术要求相对较低。得益于人工智能等多种因素的推动，边缘计算将逐渐在公共安防、智能家居、智能交通等诸多领域应用。随着边缘计算兴起，端云一体化的算力布局方案渐成主流，不仅可以实现对算法结构的优化，还从本质上赋能各边缘端应用，提供更好更完整的解决方案。全球边缘AI芯片市场前10强生产商排名及市场占有率（持续更新）如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球边缘AI芯片市场研究报告2024-2030.全球范围内边缘AI芯片生产商主要包括英伟达、Intel、AMDXilinx、Google、NXP、高通、TexasInstruments、STMicroelectronic

人人文库> 全部分类> 应用文书 > 研究报告

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论