半导体设备-行业系列报告（一）：海外半导体设备公司：2024年中国大陆成熟制程开支稳定HBM、先进逻辑驱动市场增长

请务必阅读正文之后的免责条款部分——半导体设备行业系列报告（一）投资要点全球半导体景气周期渐进，终端需求及产品价格迎来回暖2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比27%。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。2023年全球半导体设备市场下滑，中国大陆逆势扩产2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-11%，环比-0.9%；中国大陆积极扩产，2023Q3随着海外关键设备囤货及部分关键设备付运，中国大陆销售额同比增长42%达111亿美元，市场占比达43%。SEMI预计，全球半导体设备2024年同比增长4%，2025年市场同比增长18%达1241亿美元。2023年中国大陆半导体设备销售额占比创新高，看好2024年中国大陆资本开支2023年中国大陆占海外半导体设备公司营收占比达35%创，同比提升10pct。2023Q4中国大陆营收占比高达44%。自2022年10月管制政策出台以来，国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货，随着关键设备的逐步到货，预计2024年国产设备的招标将逐步跟进。看好2024年中国大陆成熟制程稳步扩产，根据各公司最新季报交流会，ASML表示中国大陆成熟制程设备需求持续旺盛，DNS预计中国成熟节点的资本开支仍然积极，LAM、KLA预计中国大陆资本开支稳定。2025年全球半导体设备市场需求强劲，HBM、先进逻辑扩张拉动需求增长根据海外重点半导体设备公司最新季报交流会，2024年全球设备市场将迎来弱复苏，AI和先进逻辑驱动2025年市场高速增长。ASML认为，从公司设备利用率及芯片库存水平判断，2024年市场逐步从低迷中复苏，AI相关DDR5、HBM等先进存储技术的需求是今年主要驱动；2025年的需求强劲，主要来源于AI需求、周期反转、全球新建晶圆厂。AMAT认为，2024年先进逻辑代工需求旺盛，ICAPS需求下降，NAND需求增长，DRMA受HBM认为，预计2024年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于800亿美元的中高区间，DRAM的增长受到HBM、节点升级的驱动，NAND增长主要来自技术升级，代工/逻辑预计受先进制程投资驱动。TEL认为，2024年全球半导体设备市场1000亿美元，增长主要驱动是下半年中国大陆将持续投资和高端DRAM投资的复苏，AI、消费电子复苏、先进制程驱动2025年市场增长。DNS认为，2024年全球半导体市场同比个位数增长，代工厂先进制程投资按计划进行，逻辑北美新工厂开始设备安装，存储预计2024年末开始复苏，人工智能驱动DRAM增长。科磊认为，预计2024年全球量测设备市场下半年需求将比上半年更强劲。爱德万认为，测试机市场将于2024年下半年复苏。投资建议：周期复苏、先进突破双驱动，看好资本开支加速+国产化率提升重点推荐：1）低估值的平台型龙头，北方华创；2）受益于存储扩产，中微公司、拓荆科技、微导纳米；3）低国产化率、从0到1高弹性公司：芯源微、精测电子等。关注万业企业、至纯科技。风险提示市场需求不及预期风险、海外半导体管制风险、技术突破不及预期风险行业评级:看好(维持)wangyifan01@stocke.相关报告行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分正文目录 51.1全球半导体景气周期渐进，下游需求及产品价格迎来复苏 1.22023年全球半导体设备市场下滑，中国大陆是扩产主力 7 82.1海外半导体设备公司业绩下滑，存储、后道设备首当其冲 2.22023中国大陆销售额占比处高位，看好后续国产设备招标跟进 3海外重点半导体设备公司财报要点及展望 103.1阿斯麦：23Q4签单92亿欧元创新高，HighNA设备发货制程迈入2nm 3.2应用材料：HBM、GAA、计量量测是三大关键拐点技术 3.3泛林：2024年存储将适度复苏；中国大陆资本开支维持稳定 3.4东京电子：营收降幅收窄，2024年行业迎来复苏 3.5迪恩士：2023年营收利润基本持平，2025年中国大陆成熟制程投资积极 3.6科磊：2024年量测设备下半年需求将好于上半年 203.7泰瑞达：行业景气低迷影响业绩，2024年下半年表现好于上半年 213.8爱德万：后道检测周期复苏渐进，看好今年市场复苏至2022年水平 22 24请务必阅读正文之后的免责条款部分图1：2024年1月全球半导体销售额同比+15% 图2：2024年1月中国半导体销售额同比+27% 图3：2023年四季度全球智能手机季度出货量同比+9% 图4：2024年1月中国智能手机出货量同比+61% 图5：2024年1月全球汽车销量同比+16% 图6：2024年1月中国新能源车销量同比+79% 图7：NAND现货价格企稳 图8：DRAM现货价格重现升势 图9：2023Q4全球DRAM厂营收季度环比+29.6% 图10：2023Q4全球NAND厂营收季度环比+24.5% 图11：2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元 7图12：2023Q3中国大陆半导体设备销售额占比43% 7图13：2023Q3中国大陆半导体设备销售额同比+42% 7图14：2024年1月日本半导体设备出货额同比+5% 7图15：SEMI预计2024年全球半导体设备同比+4% 图16：2024年全球半导体月产能达3000万片晶圆（以200mm当量计） 图17：2023Q4中国大陆在全球主要半导体设备公司中营收占比达44% 图18：2023Q3中国大陆占海外重点半导体设备公司营收达历史最高 图19：ASML年度营收、利润及同比 图20：ASML季度营收、利润及同比 图21：2023Q4ASML各型号光刻机销售数量及均价 图22：2023Q4ASML各类型光刻机营收占比及设备总营收 图23：2023年中国大陆销售额阿斯麦营收比重达29%历史最高 图24：2023Q3、2023Q4中国大陆占阿斯麦营收比重分别达46%、39% 图25：AMSLHighNAEUV设备结构 图26：2024年1月ASML首台HighNAEUV运达intel 图27：ASML季度新签订单 图28：ASML判断半导体将迎来上行周期 图29：AMAT年度营收、利润及同比 图30：AMAT季度营收、利润及同比 图31：AMAT年度收入拆分（按业务类型） 图32：AMAT年度收入拆分（按应用领域） 图33：2023年中国大陆占应用材料营收比重达34% 图34：2023Q4中国大陆占应用材料营收比重达45% 图36：截至2023/10/29，AMAT堆积订单价值合计172亿美元 图37：AMAT预计2023年全球半导体市场将达1万亿 图38：LAM年度营收、利润及同比 图39：LAM季度营收、利润及同比 图40：LAM年度收入拆分（按业务类型） 图41：LAM年度收入拆分（按应用领域） 图42：2023年中国大陆占泛林营收比重达34% 请务必阅读正文之后的免责条款部分图43：2023Q4中国大陆占泛林营收比重达40% 图44：TEL年度营收及同比 图45：TEL季度营收及同比 图46：2023年中国大陆在东京电子营收比重38% 图47：2023Q4中国大陆在东京电子营收比重47% 图48：2023年DNS营收同比+3.8%，净利润同比4.7% 图49：2023Q4DNS营收同比+6.6%，净利润同比+50% 图50：2023年中国大陆在迪恩士营收占比达34% 图51：2023Q4中国大陆在迪恩士营收占比38% 图52：2023Q4单片清洗、槽式清洗占比分别为70%、20% 20图53：KLA年度营收及同比 20图54：KLA季度营收及同比 20图55：KLA收入拆分 21图56：泰瑞达年度营收及同比 22图57：泰瑞达季度营收及同比 22图58：爱德万年度营收及同比 22图59：爱德万季度营收及同比 22图60：2023年中国大陆占爱德万营收比重31% 23图61：2023Q4爱德万营收占比中，中国台湾超过中国大陆营收 23表1：海外半导体设备公司财报季对照表 表2：2023年海外重点半导体设备公司合计营收1080亿美元，同比-2% 表3：2023年海外重点半导体设备公司合计净利润272亿美元，同比-2% 表4：海外重点半导体设备公司行业展望及指引 23行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分6050403020040%30%20%10%0%-10%-20%-30%2018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-016050403020040%30%20%10%0%-10%-20%-30%2018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-011.1全球半导体景气周期渐进，下游需求及产品价格迎来复苏全球及中国半导体销售额连续三月同比向上，行业景气度逐步上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，环比下滑2%，同比增速扩大3.6pct；其中，中国半导体销售额148亿美元，同比增长27%，环比下滑3%。全球及中国半导体销售额同比自2023年11月以来实现连续三个月正增长，且涨幅扩大，体现行业景气度上行。208642040%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%2018-012018-012018-052018-052018-092018-092019-012019-012019-052019-052019-092019-092020-012020-012020-052020-052020-092020-092021-012021-012021-052021-052021-092021-092022-012022-012022-052022-052022-092022-092023-012023-012023-052023-052023-092023-092024-012024-01全球半导体月度销售额（十亿美元）同比环比中国半导体月度销售额（十亿美元）全球半导体月度销售额（十亿美元）同比环比下游需求：23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。根据麦肯锡报告，2022年通讯、个人电脑、工业、消费、汽车、政府在半导体需求中占比分别为30%、26%、14%、14%、14%、2%。从手机和汽车两大重要下游应用来看，近月销量同比数据均实现正增长。1）手机：2023年四季度，全球智能手机出货量3.26亿部，同比增长9%，自2021年三季度以来首次同比转正。2024年1月，中国智能手机出货量2951万部，同比增长61%，连续五个月同比正增长，且创2021年4月以来单月同比最大涨幅。换机需求及AI驱动消费电子景气度提升。2）汽车：2024年1月，全球汽车销量672万辆，同比增长16%，中国新能源车销量72.9万辆，同比增长79%。新能源汽车销量持续高增带动芯片需求，据麦肯锡预测2021-2030年全球汽车芯片市场需求复合增速将达12%。500450400350300250200150100500100%80%60%40%20%0%-20%-40%全球智能手机季度出货量（百万部）同比4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%中国智能手机月出货量（万部）同比行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分900800700600500400300200100030%20%10%0%-10%-20%-30%全球汽车销量（万辆）同比1,400,0001,200,0001,000,000800,000600,000400,000200,00002018-012018-052018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01800%700%600%500%400%300%200%100%0%-100%-200% 中国新能源车月销量（辆）同比下游价格：23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。根据TrendForce数据，2023Q4全球DRAM产品营收达174.6亿美元，季度环比+29.6%，主要受益于备货动能回温以及三大原厂控产效益显现，主流产品价格上升，预计2024Q1原厂涨价意图强烈，DRAM合约价有望涨幅近两成。2023Q4全球NAND产品营收达114.9亿美元，季度环比+24.5%，主要受益于年中促销回温，零部件市场追价而扩大订单，同时企业方面认为2024年需求优于2023年带动策略备货。从现货价格来看，2024年年初以来，NAND现货价格稳定，2月29日周环比持平；DRAM价格上涨，2024年初至3月4日，DRAM（DDR4(8Gb(1G*8))现货价格上涨16%。76543210现货平均价:NANDFlash:64Gb8Gx8MLC（单位：美元）现货平均价:NANDFlash:32Gb4Gx8MLC（单位：美元）54.543.532.5210.50现货平均价:DRAM:DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)（单位：美元）现货平均价:DRAM:DDR4(8Gb(1G*8),eTT)（单位：美元）行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分2005-092006-092007-092008-092009-092010-092011-092012-092013-092014-092015-092016-092017-092018-092019-092020-092021-092022-092023-094,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050002018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112005-092006-092007-092008-092009-092010-092011-092012-092013-092014-092015-092016-092017-092018-092019-092020-092021-092022-092023-094,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050002018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-11日本半导体设备出货额（亿日元）同比8000%6000%4000%2000%0%-2000%-4000%2023Q3全球半导体设备销售额跌幅扩大，中国大陆逆势扩产。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-11%，环比-0.9%。2023Q3中国大陆半导体设备市场111亿美元，同比增长42%，单季度销售额创历史新高，全球占比达43%，主要系中国对海外关键设备囤货及部分关键设备付运。2024年1月日本半导体设备出货额同比+5%，实现自2023年5月以来首次同比转正。350其他地区,3%300韩国,15%250200中国大陆,中国大陆,43%北美,10%10050欧洲,欧洲,7%中国台湾,15%中国大陆中国台湾日本欧洲北美韩国其他地区1201008060402002010-032010-122011-092012-062013-032013-122014-092015-062016-032016-122017-092018-062019-032019-122020-092021-062022-032022-122023-09600%500%400%300%200%100%0%-100%中国大陆季度半导体设备销售额（亿美元）同比SEMI预计2024年全球半导体设备市场同比微增，中国积极增加本土芯片产能。SEMI预计2023年全球半导体设备市场达到1000亿美元，同比-6.1%，预计2024年同比微增长，2025年销售额同比+18%达1241亿美元，。据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，预计2024年全球晶圆厂月产能同比增长6.4%，达每月3000万片（以200mm当量计算）。2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂。中国将增加其在全球半导体产能中的份额，预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分1,4001,2001,0008006004002000200420052006200720042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E2025E全球半导体设备销售额（亿美元）120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%2023Q4海外半导体设备公司的财务报告季度并不完全与自然年度季度相吻合。本报告中提到海外半导体设备公司的2023Q4的数据，实际是指各公司最新财报季的数据，各公司最新财报季度及其起止时间如下。公司泰瑞达(Teradyne)ASMI.JK2.1海外半导体设备公司业绩下滑，存储、后道设备首当其冲我们选取10家海外重点半导体设备公司（阿斯麦、应用材料、东京电子、泛林半导体、科磊、迪恩士、先晶半导体、泰瑞达、爱德万、迪斯科）为样本统计数据，2023年全球重点半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比下滑2%。其中，阿斯麦实现四个季度营收利润均同比正增长，光刻机龙头展现超强逆周期性；应用材料23Q4营收同比基本持平，泛林受存储下滑影响全年收入同比下滑较大；后道泰瑞达、爱德万受封测行业景气度影响，收入利润端均下滑。请务必阅读正文之后的免责条款部分公司简称收入收入收入-1%-17%32.87-1%-12%24.87-17%泰瑞达(Teradyne)-18%-19%-15%-15%-16%-10%-10%表3：2023年海外重点半导体设备公司合计净利润272亿美元公司简称（%）-19%-15%泰瑞达(Teradyne)-19%2023年中国大陆市场占比达35%创新高，同比提升10pct。2023Q3中国大陆市场占全球主要半导体设备公司营收占比达47%，2023Q4占比仍然高达44%。自2022年10月管制政策出台以来，国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货，随着关键设备的逐步到货，预计2024年国产设备的招标将逐步跟进。行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分900800700600500400300200100050%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%中国大陆销售额（亿元）——中国大陆占比2023Q3中国大陆占海外重点半导体设备营收占比达历史最高。2023Q3中国大陆在阿斯麦、应用材料、泛林、科磊、东京电子、迪恩士营收占比均超过40%。2023Q4中国大陆占比仍处于高位，中国大陆在阿斯麦、应用材料、泛林、东京电子、科磊营收占比分别达39%、45%、40%、47%、41%。50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%阿斯麦—泛林应用材料…科磊—东京电子迪恩士—爱德万2023Q4新签订单创历史新高，EUV订单爆发式增长。2023Q4阿斯麦营收同比增长13%达72亿欧元，略高于预期。其中设备收入56.8亿欧元，同比增长20%，已安装设备行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分服务收入15.5亿欧元，同比-8%。实现净利润20亿欧元，同比增长13%。2023Q4毛利率51.4%，同比-0.19pct，净利率28.4%，同比+1.8pct。2023Q4设备新签订单同比增长45%达92亿欧元，创历史新高，其中EUV订单56亿欧元，非EUV订单36亿欧元；2023Q4逻辑、存储新签订单分别占比53%、47%，相较前几季度订单更为平衡。2023年全年阿斯麦营收276亿欧元，yoy+30%，其中设备收入219亿欧元，已安装设备服务收入56亿欧元，yoy-2%。按设备销售类型看，EUV、DUV、计量检测收入分别为别为160亿、60亿欧元，yoy+60%、+9%。2023年公司净利润78亿欧元，毛利率51.3%，净利率28.4%。截至2023年末，公司在手订单390亿欧元。30,00025,00020,00015,00010,0005,00002017201820192020202120222023营业收入(百万欧元）净利润（百万欧元)营收同比增速净利润同比增速70%60%50%40%30%20%10%0%-10%60504030200EUVArFiArFdryKrFI-line1.401.201.000.800.600.400.200.00销售数量（套，左轴）销售均价（亿欧元，右轴）8,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00002018Q12018Q22018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4营业收入(百万欧元）净利润(百万欧元）营收同比增速净利润同比增速300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%6050403020041%41%39%5%EUVArFiArFdryKrFI-line销售额（亿欧元）销售占比45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%2023Q3ASML对中国大陆光刻机交付加速。2023Q3、2023Q4中国大陆销售额占阿斯麦营收比重分别达46%和39%，荷兰半导体设备管制政策趋紧推动ASML对中国大陆光刻机交付加速。ASML预计2024年不会获得向中国出口最先进浸没式光刻机的许可，荷兰与美国出口政策对公司中国业务收入的影响为10%~15%，同时ASML表示中国关于成熟制程工艺节点的设备需求持续旺盛。行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分2023Q12023Q22023Q32023Q40%20%40%60%80%100%中国大陆中国台湾韩国美国欧洲中东和非洲日本亚洲其他HighNA设备已发货至客户端，芯片制程向2nm推进。2024年1月，公司首台HighNA设备发货至intel，标志着高NA值EUV设备产业化的重大突破。关于市场关注HighNA光刻机在2nm制程是否经济的问题，公司在2023Q4业绩交流会中表示，客户认为采用HighNA实现1.4nm制程是经济的，且公司几个季度前HighNA销售数量已经达到两位数，最近几个季度又增加了几个订单。图25：AMSLHighNAEUV设备结构2024Q1展望：预计2024Q1净销售额将为50~55亿欧元，已安装系统服务收入约132024年展望：预计销售额与2023年持平，毛利率略低（HighNA新品研发拉低毛利率）。目前全球半导体仍在周期底部，但已经观察到行业终端市场库存水平和光刻机利用率的改善，预计2024年逻辑领域收入略低于2023年，存储领域收入高于2023年，主要系DRAM技术节点推动。目前存储芯片库存正在接近正常水平，DDR5、HBM等先进内存技术发展驱动新需求。公司将继续在产能提升和技术方面进行投资，2024年公司产能将提升至90套EUV、600套DUV。2025年展望：尽管宏观环境依然存在不确定性，但AI等领域对半导体的长期需求、行业周期好转、全球各地新建晶圆厂对设备的需求等因素，预计2025年需求强劲。预计2024年上半年对应订单将会持续落地，以为2025年投产做准备。行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分10090807060504030200新签订单（亿欧元）3.2应用材料：HBM、GAA、计量量测是三大关键拐点技术2023Q4收入承压利润提升，显示业务收入高增长。2023Q4公司营收67.1亿美元，同比下滑0.5%，其中半导体收入49.1亿美元，同比下滑4.9%，服务业务收入14.8亿美元，同比增长7.8%，显示业务营收2.4亿美元，同比增长46.1%。实现净利润20亿美元，同比增长17.6%。毛利率47.9%，同比+1.1pct，净利率30.1%，同比+4.6pct。2023年半导体业务营收基本持平，内存营收占比提升。2023年全年公司营收264.9亿美元，同比增长0.9%，其中半导体业务营收194.5亿美元，同比增长0.3%，服务业务58.4亿美元，同比增长4.4%，显示及其他营收9.5亿美元，同比-16.5%。半导体设备业务下游应用划分，逻辑代工、内存、闪存占比分别为73%、22%和4%，内存占比提升。2023年公司实现净利润71.6亿美元，同比增长11.0%。2023年毛利率46.98%，同比+0.59pct，净利率27.03%，同比+2.46pct。30,00025,00020,00015,00010,0005,000020192020202120222023营业收入(百万美元）净利润（百万美元)营收同比增速净利润同比增速80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%8,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00002019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4营业收入(百万美元）净利润(百万美元）营收同比增速净利润同比增速120%100%80%60%40%20%0%-20%请务必阅读正文之后的免责条款部分30000250002000015000100005000020192020202120222023半导体业务全球服务显示及相关市场25000200001500010000500002018201920202021202220232023年中国大陆设备销售额91亿美元，占比34%居第一，相比2022年24%占比提升10%。2023年中国大陆在公司营收占比逐季提升，2023Q4占比达45%。2023年中国台湾营收占比逐季度下滑，2023Q40%中国大陆20%中国台湾40%韩国60%80%100%欧洲东南亚AI和先进逻辑驱动公司长期发展，三大关键应用是核心驱动力。1）HBM（高性能DRAM芯片堆叠在一起并通过先进封装连接到逻辑芯片）是人工智能数据中心的关键推动因素。HBM中使用的芯片比标准DRAM大两倍以上，即同体积芯片容量需要是原来的两倍。2023年HBM仅占DRAM产品的5%左右，预计未来几年将以50%的复合增速增长。预计2024年，公司HBM收入增长至近5亿美元，是2023年的四倍，先进封装设备收入将增长至15亿美元。2）GAA（全栅晶体管）将于今年大批量量产。其复杂的3D结构可以将芯片效能提高30%以上，尤其适高性能人工数据中心应用。以月产能10万片芯片为例，从FinFET到GAA芯片，公司可获得的市场规模增长10亿美元。公司有望获得GAA工艺设备支出的50%以上。3）计量和检测集成。领先的逻辑代工和DRAM的进步要求更精准的计量和检测，公司开发了行业领先的冷场发射（CFE）电子束技术，能够以10倍的速度实现高灵敏度的2D和3D成像。行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分截至2023年10月29日，AMAT在手堆积订单价值合计172亿美元。其中半导体业务111亿美元，全球服务业务52亿美元。展望未来半导体工艺变化，公司在先进逻辑和存储器（包括DRAM和HBM）工艺设备排名第一，未来希望在GAA、背面供电和先进封装领域占据50%以上的份额。公司长期展望积极。云公司资本开支加速，晶圆厂稼动率提升，内存库存水平正在正常化。展望2024年需求，领先逻辑代工将增强，ICAPS需求略低于2023年，NAND收入将同比增长（NAND仍将占晶圆厂资本开支的10%以下），DRAM受客户高带宽内存（HBM）需求驱动将持续强劲。公司预计2023年全球半导体市场将达1万亿美元，主要驱动市场是AI和物联网。2024Q2（AMAT口径，2024年2-4月）业绩指引：营收以65亿美元为中枢，上下波动4亿美元，其中半导体、全球服务、显示业务收入预计分别为48亿、15亿、1.5亿美元。Non-GAAP毛利率预计47.3%。200180160140120100806040200半导体业务（亿美元）全球服务业务（亿美元）其他（亿美元）3.3泛林：2024年存储将适度复苏；中国大陆资本开支维持稳定2023Q4收入利润均下滑较大。2023Q4泛林半导体营收37.6亿美元，同比下滑29%，其中半导体系统收入23.0亿美元，同比下滑35%，服务业务收入14.6亿美元，同比下滑行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分16%。半导体系统按下游应用划分，代工、DRAM、非易失性存储器、逻辑/其他占比分别为38%、31%、17%、14%。实现净利润9.5亿美元，同比下滑35%。毛利率46.8%，同比+1.8pct，净利率25.4%，同比-2.4pct。2023年泛林半导体营收143亿美元，同比下滑25%，其中半导体系统营收83亿美元，同比下滑33%，服务业务60亿美元，同比下滑10%。半导体系统按下游应用划分，代工、DRAM、非易失性存储器、逻辑/其他占比分别为42%、19%、18%、22%。2023年公司实现净利润35亿美元，同比下滑33%。2023年毛利率45.2%，同比-0.08pct，净利率24.15%，同比-2.75pct。25,00020,00015,00010,0005,0000201820192020202120222023营业收入(百万美元）净利润（百万美元)营收同比增速净利润同比增速60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%25000200001500010000500002020202120222023系统收入客户支持相关业务6,0005,0004,0003,0002,0001,0000100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%营业收入(百万美元）净利润(百万美元）营收同比增速净利润同比增速1400012000100008000600040002000020202021202220232020NVMDRAMFoundaryLogic/otherNVM2023年中国大陆设备销售额48.6亿美元，占比34%居第一，相比2022年29%占比提升5%。2023Q3中国大陆营收占比高达48%，2023Q4占比40%。请务必阅读正文之后的免责条款部分2018201920202023Q42023Q32023Q22023Q10%20%40%60%80%100%中国大陆中国台湾韩国日本美国欧洲东南亚公司的三大战略：1）差异化的产品和服务。拓展更多品类产品，如GAA、背面供电、先进封装、干式EUV图案化。2023Q4季度公司取得了HBM设备研发关键进展。预计公司HBM相关的DRAM和先进封装出货量未来将同比增长三倍以上。2）靠近客户投资设施。通过在客户研发工厂附近建立制造和研发中心，增强客户响应能力和弹性。公司在马来西亚的新制造工厂将继续扩大规模，以迎接行业周期上行。3）规模化运营。公司预计2024年存储将适度复苏，中国大陆本土资本开支预计稳定。2023年半导体设备市场低于800亿美元，其中存储同比下滑近40%（NAND支出下滑了75%非存储下滑个位数，主要系中国成熟节点的增长抵消了世界其他地区先进制程支出的下降。预计2024年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于800亿美元的中高区间，分产品来看：DRAM的增长主要受到HBM、节点升级的驱动，NAND增长主要来自技术升级，代工/逻辑预计受先进制程投资驱动然而中国大陆以外的成熟制程投资预计下滑。中国大陆本土资本开支预计稳定。2024Q3（泛林财报口径）业绩指引：营收以37亿美元为中枢，上下波动3亿美元。Non-GAAP毛利率预计48%（上下浮动1%）。2023Q4东京电子营收4637亿日元，同比下滑0.9%。实现净利润1015亿日元，同比增长8.9%。毛利率47.9%，同比+4.3pct，净利率21.9%，同比+3.6pct。半导体设备销售按下游应用划分，逻辑、DRAM、非易失性存储器占比分别为65%、31%、4%。2023年东京电子营收18414亿日元，同比下滑17%。2023年公司实现净利润3575亿日元，同比下滑25%。2023年毛利率44.8%，同比+0.2pct，净利率19.4%，同比-2.2pct。按下游应用划分，逻辑、DRAM、非易失性存储器占比分别为70%、20%、10%。请务必阅读正文之后的免责条款部分2,5002,0001,5001,0005000201820192020202120222023营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速100%80%60%40%20%0%-20%-40%8007006005004003002001000150%100%50%0%-50%-100%营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速2023年中国大陆设备销售额6852亿日元，占比37.6%居第一，相比2022年22.4%占比提升15.2pct。2023年中国大陆营收占比逐季提升，2023Q4中国大陆营收占比高达47%。2023Q42023Q32023Q22023Q10%20%40%60%80%100%中国大陆中国台湾韩国日本北美欧洲其他AI、消费电子复苏、先进制程驱动2025年市场增长。TEL预计2023年全球半导体设备市场950亿美元，上调主要是因为中国大陆地区投资的增加。预计2024年全球半导体设备市场1000亿美元，增长主要驱动是下半年中国大陆将持续投资和高端DRAM投资的复苏。预计2025年市场实现两位数的增长，主要驱动来自：1）AI服务器的持续增长，预计2023-2027年复合增长率31%。2）PC/智能手机的复苏，包括AIPC、换机需求、企业IT投资拉动NAND增长；3）先进逻辑代工支出将复苏。2024Q1展望：销售额和利润稳定。应用于DRAM的高深宽比刻蚀、应用于先进逻辑的Si刻蚀、应用于先进逻辑的背面斜角清洗设备已应用于客户端量产，大容量低温刻蚀验证顺利，晶圆键合和解键合订单大幅增长，是预期的两倍多。即将发布产品包括激光剥离设备（有助于提高减薄工艺产量）、晶圆减薄系统（用于EUV工艺和高密度3D集成超平3.5迪恩士：2023年营收利润基本持平，2025年中国大陆成熟制程投资积极请务必阅读正文之后的免责条款部分2023Q4公司营收1246亿日元，同比增长6.6%，其中半导体制造设备占比82%。实现净利润183亿日元，同比增长50%。毛利率38.1%，同比+5.6pct，净利率14.7%，同比+4.25pct。2023年公司营收4731亿日元，同比增长3.8%。净利润601亿日元，同比增长4.7%。2023年毛利率35.7%，同比+1.4pct，净利率12.7%，同比+0.1pct。500450400350300250200150100500400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%201820192020202120222023营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速140120100806040200(20)3000%2500%140120100806040200(20)0%-500%营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速2023年中国大陆设备销售额1592亿日元，营收占比34%居第一。23Q4中国大陆营收2023Q42023Q32023Q22023Q160%韩国60%韩国亚洲其他80%100全球其他地区中国大陆中国台湾北美欧洲DNS认为2023年半导体设备市场同比下滑10%，预计受PC、智能手机和服务器驱动，2024年全球半导体市场同比个位数增长。按下游来看：1）代工厂：先进制程投资按计划进行。2）逻辑：北美新工厂开始设备安装。3）存储：预计2024年末开始复苏，人工智能驱动DRAM增长。DNS预计中国成熟节点的资本开支仍然积极。新品方面，DNS已推出是用于下一代功率器件的涂胶显影设备，2023年11月开始销售。DNS正在研发用于半导体先进封装的涂布机/干燥机，可应用于扇出面板级封装（FOPLP）和玻璃芯（使用玻璃代替树脂基板的半导体封装）。行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分5%5%20%70%单片清洗机槽式清洗机涂胶显影机其他3.6科磊：2024年量测设备下半年需求将好于上半年点客户和半导体基础设施的强劲表现抵消了逻辑和存储器领域的2023Q4KLA实现收入24.9亿美元，同比下滑17%，环比增长4%。其中半导体过12,00010,0008,0006,0004,0002,0000201820192020202120222023营业收入(百万美元）净利润（百万美元)营收同比增速净利润同比增速100%80%60%40%20%0%-20%-40%3,5003,0002,5002,0001,5001,0005000700%600%500%400%300%200%100%0%-100%营业收入(百万美元）净利润(百万美元）营收同比增速净利润同比增速请务必阅读正文之后的免责条款部分KLA表示2024年一季度将是公司收入底部，从二季度开始将逐步增长。展望2024年，预计全球量测设备需求在80亿美元左右，下半年需求将比上半年更强劲。由于消费市场尚未恢复到近年水平，NAND和DRAM工厂仍然处于低稼动率水平，待稼动率提升即技术节点向下发展后，预计将看到新的投资。逻辑代工预计略有增长，先进节点投资将恢复到温和增长。与2023年相比，中国成熟节点投资将保持相对平稳。2024Q1指引：收入以2.3亿美元为中枢，上下波动1.25亿美元。逻辑代工占半导体过程控制系统收入的60%，存储占40%，存储中DRAM占85%，NAND占15%。非GAAP毛利率在61.5%±1%。2023Q4泰瑞达实现收入6.7亿美元，同比下滑8.3%，其中半导体产品营收5.3亿美元，服务营收1.4亿美元。净利润1.2亿美元，同比下滑32.0%。从半导体各产品营收来看，半导体测试营收4.3亿美元，同比下滑10%，主要系消费电子和工业需求疲软，SoC测试营收同比下滑20%；系统测试营收0.86亿美元，同比下滑14%，主要系HDD和移动手机系统级测试需求下滑导致存储测试收入同比下滑了37%，国防/航空航天测试同比增长6%；无线测试营收0.25亿美元，同比下滑38%，主要系PC、网络和智能手机需求下降；机器人业务营收1.29亿美元，同比增长17%。2023Q4受HBM和DDR5需求拉动，存储测试机出货量环比增长11%，同比增长47%。2023年实现收入26.8亿美元，同比下滑15%，其中半导体产品营收21.0亿美元，服务营收5.8亿美元；实现净利润4.5亿美元，同比下滑37%。各产品线营收均有不同程度下滑，半导体测试设备、机器人、系统测试、无线测试营收占比分别为68%，14%、13%、5%，同比分别-13%、-7%、-28%、-28%。行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分4,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000201820192020202120222023营业收入(百万美元）净利润（百万美元)营收同比增速净利润同比增速80%60%40%20%0%-20%-40%-60%1,2001,0008006004002000120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%营业收入(百万美元）净利润(百万美元）营收同比增速净利润同比增速2024Q1指引：营收在5.4-5.9亿美元区间，GAAPEPS在0.19-0.35美元区间，NON-GAAPEPS在0.2-0.38区间。预计2024年收入持平，下半年表现好于上半年（上半年占44%，下半年占56%其中存储测试市场同比+10%，SOC测试设备同比持平。3.8爱德万：后道检测周期复苏渐进，看好今年市场复苏至223Q4营收利润环比正增长，复苏迹象已现。2023Q4爱德万实现营收1332亿日元，同比-3.4%，环比+14.6%；实现净利润212亿日元，同比-26%，环比+26.7%。半导体和元器件测试营收883亿日元，同比-10.4%，其中SoC测试机营收633亿日元，环比持平，先进工艺的增长抵消了成熟工艺销售额的下降；存储测试及销售额250亿日元，环比增长62亿日元，增长主要系应用与AI的高性能DRAM需求增长。2023年实现营收4981亿日元，同比-5.9%，净利润777亿日元，同比-38.4%。利润率下滑较大，毛利率51.2%，同比-6.7pct，净利率15.6%，同比-8.2pct。6005004003002001000201820192020202120222023营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速80%60%40%20%0%-20%-40%-60%160140120100806040200150%100%50%0%-50%-100%营业收入（十亿日元）净利润（十亿日元）营收同比增速净利润同比增速2023年中国大陆营收占比31%居首位，2023Q4中国台湾高端SoC大幅增长。2023Q4中国台湾SoC测试机销量大幅增长，SLT的销量也有所增长，韩国SoC测试机下降、存储测试机由于DRAM驱动实现增长，中国大陆高端SoC销量下降。行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分2023Q42023Q32023Q22023Q10%20%40%60%80%100%中国大陆中国台湾韩国日本根据爱德万2024年1月31日业绩交流会，公司认为测试机市场预计于2024年下半年复苏，2024年全球测试机市场预计达52亿美元，和2022年基本持平。1）在SoC测试机市场预计2024年下半年开始复苏，用于生成式AI的逻辑芯片的测试需求将会增长。鉴于客户有可能在2024年下半年迁移到新的工艺节点，我们预计对移动相关应用处理器(APU)的测试需求也会增加。然而，客户当前的测试机尚未达到充分利用，因此预计测试机市场要到2024年下半年才会开始增长。2）存储测试机预计2024年下半年开始复苏。HBM和DDR5等高性能类型DRAM的测试是公司主要市场，非易失性存储器的测试需求将在2024年下半年开始有所恢复。公司刻机利用率的改善。考虑到AI对半导体的于低稼动率水平，待稼动率提升、技术节点向下发展后，预计将看到新的），行业专题请务必阅读正文之后的免责条款部分市场需求不及预期风险。若下游需求不达预期，可能会影响晶圆厂及封测厂资本开支，进而影响国内半导体设备行业需求。海外半导体管制风险。自2022年10月，美国对华半导体管制范围再度趋紧，若未来从当前管制范围继续扩展至成熟制程，可能阶段性阻碍国内晶圆厂扩产进度，对国内半导体设备板块短期收入造成不利影响。技术突破不及预期风险。若未来研发进度不及预期，导致设备在下游验证不及预期，可能会导致国产化进程低于预期，影响国产半导体设备行业收入。请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级说明以报告日后的6个月内，证券相对于沪深300指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.买入：相对于沪深300指数表现＋20％以上；2