MMI工艺培训教材

MMI工艺培训教材临盆工艺流程的简述(见附页)静电防护常识静电的概念及其产生：静电确实是静止的电荷任何物质差不多上由原子组合而成，而原子的全然构造为质子，中子及电子如图示：电子电子质子中子质子质子与中子因质量较高，结合力专门强，不易分别，慎密聚在一路称之为原子核；电子质量甚小，围绕于原子核外。依其电气的特点，科学家们将质子定义为正电，中子因不具电气特点，称不带电。电子的特点与质子相反称之为带负电。在正常状况下，一个原子的质子数与电子数雷同，正负均衡，因此对外表示出不带电现象。然则电子围绕于原子核四周，一经外力即离开轨道，分开本来的原子A而侵入其它原子B，A原子因缺乏电子数而带有正电现象称之为阳离子，B原子因增长电子数而呈带负电现象，称之为阴离子。造成不均衡电子分布的缘故等于电子受外力而离开轨道，这种外力包含各类能量(如动能，位能，热能，化学能等)在日常生活中，任何两个不合材质的物体接触后再分别，即可产生静电。如下图：因为导致产生静电的身分专门多，且专门之简单，因此在我们生活及工作的空间无不有静电的存在，即任何物体都带有静电(包含空气在内)静电的损害性2.1静电对电子工业的阻碍因为科技时代的须要，小体积，多功能，快速度的集成电路IC已是今朝电子工业的全然需求。为知足那个要求，高密度集成电路已成为电子工业中弗成缺乏的元件。这种元件的特点是线路间距小，耐压降低，耐容量削减。静电放电的能量在传统的元件中阻碍甚微，我们不易察觉，但在这些高密度的元件中静电电场及静电电流欲成为致命杀手，被现代科学界称为“科技时代之鼠”。世界上有名周详设备制造者如：TI、IBM、HP等都已投入大年夜量的力与人力留意防范那个稳形的杀手。2.2静电所引起的问题2.2.1吸附尘土和纤维屑：使元件和PCBA(电路板)变脏且阻碍功能。2.2.2处理困难：如胶袋纸张常难以分开确实是有静电的缘故。2.2.3电击：静电电压达到3KV时对人有象针刺的感到；5KV时会放出啪啪声；到10KV时会产生火花，如冬天脱毛衣所见的火花和听到的声音，事实上是毛衣上的静电在放电时产生的。2.2.4产品破坏，产品机能掉常。2.2.5火警和爆炸的危险：在夏天常见的雷雨现象属于云层的静电放电现象，常离地面较低且赶上没有预防方法的易燃物品时，便会引起火警或爆炸的危险。如大年夜兴安岭的特大年夜丛林火警有几处确实是雷电引起。日常生活中在应用和运输汽油、酒精、天那水，松喷鼻水等易燃物品时，专门要留意防止静电。如运输汽油时，要将油车车尾用铁链子接地。静电敏锐的电子元件3.1以往专门多人误认为只有CMOS类的晶片才会对静电敏锐，实际上高集成电路都专门敏锐，一样列为静电敏锐元件的有集成电路(IC、BGA)、高集成电路板、二极管、三极管、LED显示器等。3.2静电对电子元件的阻碍，静电的全然物理特点为：A、吸引或排斥的力量B、与大年夜地间有电位差C、会产生放电电流这几种情形，即可能对电子元件造成：元件吸附尘土，改变线路间之阻抗，阻碍元件的功能与寿命。因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不克不及工作(全然破坏)因刹时之电场或电流产生的热量，元件受伤，仍能工作，寿命受损。这三种情形中，假如元件全然破坏，必能在临盆及品管中被察觉而清除。阻碍较小；假如元件略微受损，在正常测试下不易发明。在这种情殂下，常会因经由多层之加工，甚至已在应用时才发明破坏；不只检查不易，同时损掉亦难以推测，同时在应用时才发觉故障其损掉将可能包含人命与不合计的金钱。电子元件在什么情形下遭受静电破坏？能够这么说，在一个元件产生今后，一向到它破坏往常是，所有的过程都受到静电的威逼。现分段阐述：元件制造，在全部过程，包含制造，切割，接线，检查到交货印刷电路板：焊接贴片储存验货收货焊接贴片储存验货收货回流焊炉、补缀临盆线堆栈部IQC堆栈部回流焊炉、补缀临盆线堆栈部IQC堆栈部包装、出货品管分板包装、出货品管分板临盆线/堆栈部FQA分板区临盆线/堆栈部FQA分板区在全部过程中，每一个时期中的每一个小步调，元件都可能遭受静电的阻碍，而实际最重要的而又轻易忽视的一点，都在元件的传送过程。静电防护方法导电性物体的静电清除方法基于电子可自由移动的特点，我们能够专门简单的用导线加以接地赐与这些不均衡电子一个通路，开释到大年夜地，即可清除物体所携带的静电。非导电性物体的静电清除方法导电性物体可经由过程接地来实现静电清除，然则非导体则无法接地，电荷无法在个中有电移动。空气离子产生器能够供给一个中和非导体中静电荷的优胜方法，它可中和工作区域内线路板，绝缘胶带，塑料物体所带的静电。一样公司的静电防护体系：地线装配各个工作场合安装导线。所有接触电子元件和PCBA的人员，必须戴好静电腕扣。工作台面铺有静电闲逸型材料----静电席，是接通地线以防台面静片子响。仪器，机械等设备接地。静电盒，静电袋，静电架，静电箱等静电防护材料A、静电盒：专用于盛装静电敏锐电子组件。B、静电袋：用手包装PCBA(电路板)以便进交运输和储存留意包装时要对口。C、静电架：用于摆放PCBASMT临盆线最常应用。D、静电箱：用于盛放PCBA，便于运输，储存，摆放整洁幸免挤压。防静电爱护的三项基来源差不多则在静电防护工作区域处理静电敏锐组件。用静电防护材料输送及存放静电敏锐组件和PCBA。按期监督所有的静电防护体系是否操作正常。焊膏的应用及印刷质量检查焊膏的应用1.1焊膏应用必须进行4小时解冻今后方可上线应用。1.2焊膏应用前应先确认锡膏的型号、标识上的解冻时刻及应用有效日期，并检查锡膏是否充分化冻。1.3应用锡膏搅拌机对锡膏进行搅拌；搅拌好后按照锡膏粘度要求，用锡膏粘度测试仪进行锡膏粘度测量，合格今后可应用，不合格从新搅拌直到合格为止。焊膏标准值为600KCP~1000KCP。1.4做好锡膏测量记录，必须要有IPQC确认锡膏粘度后方可应用。1.5搅拌好并测量粘度合格的锡膏，不要一次性参加钢网上，应分批放入适量的锡膏，大年夜约每小时150克阁下的锡膏。1.6每瓶锡膏应用的时刻不许可跨过12小时，用不完则报废处理，锡膏掏出部分用量后，必须急速将瓶盖盖好，以防止锡膏内的助焊剂成份挥发。1.7临盆应用过的锡膏收回不克不及与未应用的锡膏混装，应把收受接收的锡膏用另一个洁净的锡膏瓶盛装，6小时内必须从新搅拌后应用不然应将其作报废处理。1.8当锡膏须要手工搅拌时，左手持住焊膏瓶，右手持刮刀伸到锡膏瓶底内，向同一个偏向进行搅拌，直认为搅拌阴力平均时，铲起部分锡膏离焊膏瓶约20mm高，不雅察锡膏落下是连续或断续落下的时刻距离相差专门大年夜，说明锡膏搅拌的不敷充分，直至到能自由滑落距离的时刻专门短为止。焊膏印刷检查2.1偏移：焊膏不偏出焊盘的1/4。2.2锡连：任何两焊盘之间不管焊盘线路轨是否相连，只要产生锡连，就弗成接收。2.3各焊盘锡膏高度平均，外形，大年夜小与焊盘一致，不克不及有多锡，少锡，无锡，拉尖等不良现象。2.4焊膏印刷高度测量2.4.1印刷焊膏高度的标准范畴5-7mil。2.4.2依照产品不合固定不合的测量地位至少5-6个测量点(优先取BGA)2.4.3每小时分别对印刷机的前后刮刀进行检查比较。2.4.4每次换Stencil或调剂印刷机后必须要检查3pcs样板比较。元件质量检查按照次序参照白油图一一检查每一元件，确保无下列缺点：a.偏移b.漏件c.多件d.偏向错e.锡连f.翘件g.元件破坏(裂，变形等)h.错件/锡尖i.多锡/少锡j.虚焊/空焊k.锡球等焊接要求L形和翼形引脚元件少锡，焊料至少焊到引脚高度的1/2。多锡：①焊料刚好伸到元件高度处。②焊料可能横向超出焊盘和纵向赶过端面，介不许可伸到元件基体，如图所示基体基体2.3少锡：关于高度小于2mm的元件，焊料高度至少为0.5mm。关于高度大年夜于2mm的元件，焊料至少伸至元件高度的1/4(相反则为拒收)2.4元件端面悬起：元件轴向居中，元件两端落在焊盘上(焊接盘超出焊盘拒收)2.5虚焊：元件断面与焊盘间轴向和纵向偏移均知足要求元件断面与焊盘间焊接良好(允收)元件轴向偏移导致一端与焊盘及焊接(拒收)元件与焊盘有接触，但没有形成焊点(拒收)2.6阻碍膜皱褶开裂：只要没有阻焊膜被破坏而引起焊料桥接或裸露金属皱褶和开裂是可接收的，阻焊膜被破坏，引起焊料桥接或裸露底金属(拒收)2.7锡珠与锡渣：①锡珠/锡渣分布在焊盘或印刷线条四周0.13mm范畴内或者锡珠、直径小于0.13mm.②每600mm内不克不及跨过5个锡球

/锡渣（相反拒收）2.8IC脚偏移：①IC横向偏移不跨过脚宽的50%（相反为拒收）②元件横向及纵向均落在焊盘上。2.9元件偏移：①元件横向偏移不超出元件直径的25%。②元件横向偏移不超出焊盘宽度的25%。线上物料治理：3.1物料的摆放线上待用的物料要求吊挂或摆放于防静电料架或防静电平台上，防静电平台上摆物料时不允专门多盘物料层叠摆放，专门是樊篱盖，弹片类易变形之物料层叠摆放不许可跨过3盘。3.2散料治理3.2.1临盆线上的散料(机械所抛)要求存放在每条线防静电散料盒内，待收集到必定命量，按照<<手工安排元件操作规范>>由IQC全检选择合格的元件由PROCESS出WI再进行应用，BGA，IC类湿度敏锐元件不宜存放时刻太长。3.2.2临盆线上的散料不许可擅自手工安排。五、PCB的外不雅考查1、印刷前应检查PCB外不雅无刮花，划伤，氧化，露铜，掉落焊盘变色等现象。2、接触PCB必须戴好静电手套或手指套，以防手心的汗浸入PCB的焊盘造成PCB焊接不良。六、补缀6.1上班前检查电烙铁的温度设置和热风机的温度设置是否精确，电烙铁的温度设置为290℃±10℃，热风机的温度设置为3.5阁下，依照后面的旋钮调设。补缀工位需具备的设备与辅料A、电烙铁B、热风机C、吸锡网D、镊子E、静电腕扣F、免洗锡线G、洁净水H、棉签或ESD刷子I、30X放大年夜镜J、助焊膏K、红标签L、BI标签取一须要补缀的PCBA拼板，明白须要补缀的处所，撕掉落红标签并把板放置好(要确信被补缀的处所四周元件是否须要加以爱护)借助电烙铁或热风机应用操作精确，把须要补缀的处所进行补缀。补缀完后要对其PCBA进行目视检查(必须用放大年夜镜)是否补缀OK，并检查四周的元件是否有被损修的缺点，如须要洁净时用棉签蘸少许洁净水进行洁净。凡是经由补缀后的PCBA板应贴上末位是1的BI标签，见附图BIBIXXXX贴BI标签地位贴BI标签地位0或1。0或1。“0”代表一次性下线的PCBA，“1”代表补缀过的PCBA代表FVMI人员或补缀人员的编号代表FVMI人员或补缀人员的编号PCBAPCBA电烙铁，热风机的温度必须按照要求设置，凡是经由热风机补缀过的PCBA板移动之前必须要充分冷却，以免造成其它缺点。如需修贴条码标签地位时应先提包下条码标签，幸免造成条码标签被破坏，待补缀OK后再对应贴上。七、分板分板确实是将一大年夜片板(4连片拼板)切割成为自力且完全的单板的一道工序。按照<<分板机操作规范>>精确启动分板机。确认分板机的法度榜样名为当前要切割的PCBAMODEL。确认分板机是否差不多调剂好。按照WI的指导进行切割。检查切割的PCBA是否有如下缺点：露铜：切太多，能够看到PCBA的铜，破坏PCBA的线路。毛刺：残留板边及毛刺多，阻碍装外壳。PCBA破坏：碰撞会毁伤或报废PCBA及元件。元件破坏：元件是否因碰撞而造成破旧，变形等。留意固定拼板和取PCBA单板时要留意安稳。八、包装1、纸箱成形1.1`查纸箱、长刀卡、短刀卡、平卡是否无破旧。1.2把纸箱成形、长、短刀卡组装。2、包装PCBA2.1把上一个工位装有PCBA的气泡袋按如下图一所示装入方格中。2.2刀卡放入纸箱的次序按下图二要求进行。2.3在放入刀卡前，先放一个平卡在最底下，装完一层今后再放一个平卡。