最常用的各类封装含义

1.BGA：球栅阵列封装BallGridArray球形栅格阵列说明：为什么说是球栅，下列图是横截面图，很直观的看出引脚轮廓是球形；栅格阵列封装，引脚大致分布如下列图：就上图来说，四行四列引脚不是非要排满，如下列图〔引脚五行五列〕左右的区别：实物图：实物图：〔a〕〔b〕2.CBGA：陶瓷球栅阵列封装〔基板是陶瓷〕CeramicBallGridArray陶瓷的球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考上一说明。3.CCGA：陶瓷圆柱栅格阵列封装〔基板是陶瓷〕CeramicColumnGridArray陶瓷的圆柱栅格阵列说明：都是栅格阵列封装，不同就在于引脚形状，横截面如图：引脚是圆柱状。4.PBGA：塑料球栅阵列封装〔塑料焊球阵列封装〕PlasticBallGridArray塑料的球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。CBGA和PBGA不同之处就在于它们的基板材质不同，一个是陶瓷，一个是塑料。5.TBGA：载带球栅阵列封装TapeBallGridArray带子球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。不同之处在于它的基板为带状软质的1或2层的PCB电路板。6.MicroBGA：缩微型球状引脚栅格阵列封装MicroBallGridArray微小的球形栅格阵列说明：MicroBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。7.CSP：芯片尺寸封装ChipScalePackage芯片比例,尺寸包裹,封装说明：CSP封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。8.PGA：插针栅格阵列封装〔陈列引脚封装〕PinGridArray针栅格阵列说明：陈列引脚封装PGA为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。如下图：实物图：此外，所用基材为陶瓷的，那么叫做陶瓷针型栅格阵列封装CPGA(CeramicPinGridArray)。9.PLCC：带引脚的塑料芯片载体封装PlasticLeadedChipCarrier塑料有引脚的芯片载体说明：带引线的塑料芯片载体封装，外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。实物如左下列图，实际安装好在电路板上如右下列图。10.QFP：四方扁平封装QuadFlatPackage四方扁平的包裹，封装说明：四侧引脚扁平封装，外表贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼〔L〕型。如下列图：当然，基材有塑料、金属和陶瓷三种，普遍的还是塑料封装。11.LQFP：(封装本体厚度为1.4mm的QFP〕Low-profileQuadFlatPackage说明：实物图可参考QFP封装实物图。12.PQFP：塑料四方扁平封装PlasticQuadFlatPackage塑料的四方扁平的封装说明：PQFP封装与其他*QFP封装所不同的就是基材是塑料的，其封装图可参考QFP封装的模型图。13.SQFP：缩小四方扁平封装ShrinkQuadFlatPackage缩小的四方扁平的封装说明：缩小四方扁平封装字面意思可知道这类封装的芯片本体小。14.TQFP:薄四方扁平封装ThinQuadFlatPackage说明：薄方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用本钱的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。如下实物图：可看到本体厚度非常薄。15.QFN：方形扁平无引脚封装QuadFlatNo-lead方形扁平的无引脚的说明：方形扁平无引脚封装，外表贴装型封装之一，现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。实物图如下：16.TQFNThinQuadFlatNo-lead薄的方形扁平的无引脚的说明：TQFN是QFN中的一种，相对来说TQFN的本体厚度要薄些，除了本体厚度薄，其他特点与QFN相同。实物图可参考QFN。17.LCC：无引脚芯片载体封装LeadlessChipCarrier无引脚的芯片载体说明：无引脚芯片载体封装，外表贴装型封装之一。指基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的外表贴装型封装。如下实物图：同样，它的基材有塑料和陶瓷之分，那么可能直接认为是CLCC和PLCC，但要注意了，这两个都是有引脚的。PLCC上面第9个封装形式已说过。18.CLCC：带引脚的陶瓷芯片载体封装CeramicLeadedChipCarrier陶瓷的带引脚的芯片载体说明：带引脚的陶瓷芯片载体封装，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。如下图：19.SOP：小外形封装SmallOutlinePackage小的轮廓,外形封装说明：小外形封装分的更细来说，有SSOP〔ShrinkSOP〕缩小型小外形封装、TSOP〔ThinSOP〕薄小外形封装、TSSOP(ThinShrinkSOP)薄的缩小型小外形封装。20.SOIC：小外形集成电路封装SmallOutlineIntegratedCircuit小的外形集成电路说明：小外形集成电路封装，外表贴装集成电路封装形式中的一种。引脚从相对的两个侧面引出，如下图：21.SOJ：J型引脚小外形封装SmallOutlineJ-Lead小的轮廓,外形J形引脚说明：J形引脚小外形封装，外表贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。如下图：22.SON:小外形无引脚封装SmallOutlineNo-lead小的轮廓，外形无引脚说明：小外形无引脚封装，可以直接和QFN封装比照，QFN是四方都有引脚，SON是只有对边两边有引脚。如下模型图和实物图：23.DFN：双边扁平无引脚封装Dual(Double)FlatNo-lead双数，双边扁平的无引脚的说明：DFN封装与SON封装没多大区别，可以说几乎一样，唯一有所区别的就是DFN封装的元件本体要更薄些。如下左图：当然也有个别例外的，两边的引脚数不等，但少见，如上右图。24.SOT：小外形晶体管封装SmallOutlineTransistor小的轮廓,外形晶体管说明：小外形晶体管封装，也是外表贴装的封装形式之一。如下几个图例：25.SOD:小外形二极管封装SmallOutlineDiode小的轮廓,外形二极管说明：专门为小型二极管设计的一种封装。如下列图：此外，还有一种小型二极管，也可归为此类，如下图：当然，这种二极管可以归类为MELF封装。26.MELF说明：MELF〔MetalElectricalFace〕圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻〔Melf-R〕/贴式电感(MelfInductors)/贴式二极管〔MelfDiodes〕，如下图：二极管参考SOD封装。27.DPAK说明：DPAK封装到目前为