半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 编制说明

《半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的设计指南》（征求意见稿）编制说明由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主要承办单位为中国电目前国内统一规范的有关BGA封装外形图绘制、封装设计的国家标准GB/T工作内容。编制组首先收集焊球阵列（BGA）封装设计相关的标准和资料，并对收集的标准资料进行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部本标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准。为保证焊球阵列IEC60191-6-18:2010《半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的设计指南》，同时该标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标除编辑性修改外，标准的结构和内容与IEC60191-6-18:2010保持一致。本标准主要规定了焊球阵列（BGA）封装的引出端位置编号、标称封装尺寸、外形图、主要尺寸及推荐范围值，并对BGA相关术语进行了定义，包含范围、规范性且适用于载带焊球阵列（TBGA）封装。BGA为底部有焊球的面阵引脚结构，具有大规模集成电路、混合电路封装，需制定本标准，满足BGA封装产品的设计、生通过本标准的制定，将国际上通用的BGA封装的设计要求转化为我国的国家标准，形成统一规范的有关焊球阵列（BGA）封装外形图绘制、封装设计相关的国家标准，进一步指导我国按国际化的、通用的规则对各种材料和外形的BGA封装进行设计，规范BGA封装外形及尺寸，推动半导体器件封装产业的发展，统一国内半导体器件研制生产单位对BGA封装的选择和应用，对于促进贸易和技术交三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会1.27mm，外形尺寸11.0mm×11.0mm的塑料焊球阵列封装进行验证，见图1，封装高度、引出端直径及其公差、端点位置公差、共面度、平行度、主/次要支撑高度、轮廓度均符合本标准表1；最外焊盘中心距离外形边缘的尺寸ZD=1.055mm、ZE=1.055mm均符合本标准表2中公式计算结果；对照本标准表3中MD=8、ME=8，协4×0.2SAB4×0.2SABA11.00±0.10 B B0.35S0.250.250.60±0.10S0.60±0.100.20S1.270.6351.05506351.271.055CB06351.271.055CBA 0.75±0.15 0.75±0.15SAB0.15S国际标准IEC60191-6是关于表面安装半导体器则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）》、IEC60191-6-19《半导体器件的机械标准化第6-19部分：节距焊球阵列封装）、集成电路封装标准（0.8mm节距的塑料密节距焊球阵列封ED-7311-8Standardofintegratedcircuitsp距焊球阵列封装的标准外形图、尺寸和推荐的范围，IEC60191-6-18标准针对五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外本标准等同采用IEC60191-6-18:2010Mechanicalstandardizationof标准协调一致，整体全面先进，能够满足目前焊球阵列（BGA）封装设计发展的2）SJ/Z9021.2-1987半导体器件的机械标准化第2部分：尺寸（IEC装外形图类型的划分以及编码体系（IEC1装外形的分类和编码体系（IEC601载带自动焊（TAB）的推荐值（IEC60半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法本标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准，等同采用IEC九、实施国家标准的