半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 征求意见稿

1半导体器件的机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J形引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法本文件规定了小外形J形引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法，其封装形式符合GB/T15879.4GB/T15879.4半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系(GB/TIEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外preparationofoutlinedrawingsofsurfacemo4测量方法本文件规定的测量方法，在符合下述要求下，为用户提供尺a)一般应测量与印制电路板安装相关的半导体封装尺寸，确保满足c)如果测量方法偏离了尺寸的原始定义，但测量精度相同且易于操作，可作为替代测量方法，见PP24.2参考特征和外形图DEHEnn/2+1EHE/识别标志区A1A2A SSZDxMSA-Bbb2L2L2LL1bpA3A3SA-Bc1cbpc1cbpb1IIb334.3.1概述封装高度A是指安装面到封装顶部的距离，见图2。ASAAAS图2封装高度A4.3.2测量方式4,4支撑高度A14.4.1概述支撑高度A1是指安装面到封装最低点的距离，见图3。AA1AA1S图3支撑高度A14.4.2测量方法b)测量安装面（平面）到封装最低点的距离4.5封装体厚度A24.5.1概述封装体厚度A2定义为与封装体最高点和最低点相切、且相互平行的两个平面的距离，见图4。A2A2SA2A2S图4封装体厚度A244.5.2测量方法b)用千分尺测量包含平板厚度的总厚度，然后减去两个平板厚度，即为封装体厚度A2。4.5.3快速测量方式4.6引线宽度bp和b1，引线厚度c和c14.6.1概述a)引线宽度bp是指距安装面的焊料面高度A3范围内引线的最大宽度，b1是指表面镀涂前引线的最b)b2是指引线在L2长度范围内宽度的最大值，见图6。c)引线厚度c是指距安装面的焊料面高度A3范围内引线bpb1c1cc1cb2b2LL2A3bpA3AA354.6.2测量方法b)测量图5中的引线宽度和厚度。4.6.3注意事项a)可以在引线处理前测量b1和c1。在这种情况下，引线处理后需测量图5中规定区域的b1和c1。4.7焊接长度Lp4.7.1概述焊接长度Lp是指引线外表面和距基准面A3高度的平面的交点a和交点b之间的距离，见图7。AA3(b)(a)SLpS图7焊接长度Lp4.7.2测量方法c)在安装面方向上，观察封装侧面的引线，测量点a和点b之间4.7.3注意事项64.8焊接长度Lp中心的允许值t4.8.1概述焊接长度Lp的中心应位于距离封装体中心e1/2的位置中心t范围内AA3SLpSLpSB图8焊接长度Lp中心的允许值t4.8.2测量方法b)确定距封装体中心的e1/2的位置。然后，检查焊接长度Lp的中心是否在指定中心的公差t的4.8.3注意事项4.9引出端的位置度公差x4.9.1概述SS71n/2一DSbbxMSA4.9.2测量方法f)位置度公差Δx的计算公式如下所示（见图10Δx＜(bmax-b+x)/2∆x∆xEHEnn/2+1理论位置实际位置EHEnn/2+184.10共面度y4.10.1概述引线最低面的共面度是指每根引线的最低点到安装面的垂直距离，其中的最大距离即为y。4.10.2测量方法c)其中最大距离即为共面度y。任意3根引线的最