半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA） 编制说明

1《半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封编制说明准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装技术委员会（SAC/TC599）归口，主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三工作内容。编制组首先收集密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）相关的标准和资料，并对收集的标准资料进行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T2装半导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵石家庄天林石无二电子有限公司和中国电子科技集团公司第四十三研究所等4家60191-6-17:2011《半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器3件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封装《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工除编辑性修改外，标准的结构和内容与IEC60191-6-17:2011保持一致。本2）规范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-6和IEC阵列封装（P-PFLGA）两种结构形式的安装和互换性尺寸以及其他尺寸。主要编BA、B4列封装（P-PFLGA）结构的具体尺寸表和说明。主要编辑性修改如下：将表中的目前国内无关于密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装（P-PFLGA）封装外形图绘制、封装设计的相关国家标准或行业标准。IEC件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南-密节距焊球阵列封装缺少的途径。通过制定本标准，可以明确密节距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）堆叠封装外形和相关尺寸，一方面可以保证外形和尺寸与叠封装的外形和尺寸，进一步推动密节距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）堆叠封装的产业化发展和应用，同时对于促进贸易和技术交流具三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会按照本标准，对十三所研制的C-FLGA56产品进行图纸绘制，见图1，该产品引出端节距0.65mm，外形尺寸7.0mm×4.50mm，外形尺寸公差、引出公差、引出端位置公差和共面性等均符合本标准表1；对照本标准表4中MD=10、5上的P-FLGA该产品已经研制完成并提供给用户使用。此外，引出端编号符合第4章引出端位置编号要求，本标准技术内容全面，能够满足目前FLGA封装外形见图2，外形尺寸公差、端点直径及其公差、端点位置公差和共面性等均符合本6ABC12.5±0.10ABCCABC0.10C0.10BACABC通过制定本标准，规范、统一了密节距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）堆叠封装的外形图和尺寸设计规则，其经济效益和社会效益主7本标准规定的密节距焊球阵列封装（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列封装整个过程的规范化和标准化，进而提高用户满足度，距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）堆叠封装的外形图和推动技术创新。本标准中规定的密节距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）堆叠封装的外形图和尺寸设计规则可广泛应用于研制、生产和增强国际竞争力。本标准等同采用IEC60191-6-17，其中规定的密节距焊五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外82）SJ/Z9021.2-1987半导体器件的机械标准化第2部分：尺寸（IEC装外形图类型的划分以及编码体系（IEC1装外形的分类和编码体系（IEC601载带自动焊（TAB）的推荐值（IEC60半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法本标准为等同采用IEC60191-6-17:2011，本标准发布实施后，与其他3本标准为