佰维存储(688525)乘存储复苏东风先进封测打开成长新空间

正文目录公司专注存储行业，深耕存储解决方案和先进封测领域 423年行业下行业绩承压，24年行业复苏有望全面受益 6公司布局存储行业多年，拥有众多上游优质资源 9进军先进封测领域，已具备成熟团队与技术 10消费电子市场优势显著，三大产品线覆盖全领域需求 11嵌入式存储技术实力强劲，获众多头部客户认可 11消费级市场品牌布局多点开花，工业级业务完善产品矩阵 12布局未来，先进封测业务开启新成长空间 15HBM等先进存储需求放量，晶圆级封测技术不可或缺 15投资建议 19风险提示 20图表目录图1 佰维存储发展历程 4图2 公司构筑研发封测一体化经营模式 5图3 公司营收保持连续四年快速增长 6图4 年受行业下行影响公司出现较大亏损 6图5公司存货有望在2024年存储涨价周期中获益 7图6 DRAM存储每GB均价走势 7图7 NAND存储每GB均价走势 7图8存储价格上涨带动公司盈利能力改善 8图9 公司生产所需的核心上游材料 9图10 全球先进封装市场需求有望持续增长 10图11 公司营收主要源于嵌入式与消费级存储 11图12 Meta发布新款AI眼镜 12图13 公司供应MetaAI眼镜中第四高价值量的元件 12图14 公司2023年荣获印度“增长最快的闪存制造商品牌” 13图15 晶圆级封装与传统封装的区别主要在于切割与封装环节 16图16 先进封装需求有望在26年超越传统封装 16图17 HBM需求有望加速增长 18表1公司产品可覆盖存储产品的价值量占比 5表22024年存储产品有望全面大幅涨价 8表3公司产品覆盖众多下游应用领域 14表4公司已形成完整的存储产品矩阵 14表5公司计划通过定增进一步发展先进封测业务 15表6先进封装技术可在存储等众多领域应用 17表7公司收入结构 19表8可比公司估值表 20公司专注存储行业，深耕存储解决方案和先进封测领域图1 佰维存储发展历程

公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。资料来源：公司官网，公司公告，研究所秉持着“存储赋能万物智联”的深远使命和“成为全球一流存储与先进封测厂商”的共同愿景，公司从全局出发，以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期战略——“5+2+X”战略。“5”代表了公司聚焦五大应用市场（手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规其中在手机、PC力争实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建HBMChiplet时代的行业竞争力。“X索与开拓。在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原NANDFlashDRAM主要原材料，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行封测或模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。图2 公司构筑研发封测一体化经营模式资料来源：公司招股书，研究所公司可覆盖的中下游环节占存储产品整体价值量的20-50。根据公司公告，存储圆设计制造等产业链前端环节与介质特性分析及固件设计、封装测试等产业链中后端环节相互促进迭代升级。当前公司已具备覆盖主流存储晶圆类别的介质特性分析、固件设计及芯片封测能力。此外，在IC芯片方面，公司第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备，未来公司产品所覆盖价值量有望进一步提升。表1公司产品可覆盖存储产品的价值量占比类别产品存储晶圆设计与制造存储介质应用芯片封测合计NANDFlash智能穿戴存储50-6030-405-10100工业级存储50-6030-4010-15100消费级存储65-7520-305-10100DRAMLPDDR70-805-1015-20100资料来源：公司公告，研究所同时公司注重存储领域的前沿技术发展，并布局相关技术研发。根据公司1投关记录信息，公司高度重视技术研发创新，近期成功研发并发布了支持规范的CXLDRAM内存扩展模块，兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI20232023需求持续疲软，以智能手机、PC、服务器等为代表的存储市场需求持续萎缩，导致存储器出货量及价格大幅下滑，据Gartner报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了2023百分点；2023年净利大幅下降的另一重要因素为存货跌价准备、研发费用和股权支付费用的增加，这三项总计较去年同期增加约3.93亿元：受行业整体下行等因素的影响，存储产品售价大幅下降，2023年资产减值损失对公司合并报表利润总额影响数为13,827.48新增股份支付费用13,087.01持续加大芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致2023年研发费用较去年同期增加12,358.37万元，增幅97.77（扣除股份支付费用后研发费用较上年同期增幅53.58）。图3 公司营收保持连续四年快速增长 图4 2023年受行业下行影响公司出现较大亏损资料来源：WIND，研究所 资料来源：WIND，研究所公司根据市场趋势调整库存水位，公司采用按需采购和备货相结合的采购策略，一方面根据与下游客户签立的销售订单及自身库存情况向供应商提出采购需求，另一方面公司会根据对市场供给形势、存储晶圆价格趋势等市场因素综合分析，进行备货采购以应对存储晶圆价格波动对公司经营业绩的影响。图5公司存货有望在2024年存储涨价周期中获益资料来源：WIND，研究所根据IDC的预测，2024GB（不区分产品规格），DRAM有望均价上涨约25NAND价格有望上涨约10。因此我们认为公司已计提23年存货跌价损失的情况下，公司的存货将有望从存储涨价中获益。图6 DRAM存储每GB均价走势 图7 NAND存储每GB均价走势资料来源：IDC，研究所 资料来源：IDC，研究所按合约价格看，DRAM与NAND存储有望实现全年持续价格上涨，DRAM全年有望涨价32~52，DRAM全年有望涨价28~49。根据集邦咨询的信息，DRAM产品合约价自年第四季开始下跌，连跌八季，至2023年第四季起涨。NANDFlash方面，合约价自年第三季开始下跌，连跌四季，至2023年第三季起涨。在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下，二者价格走势均取决于供应商产能利用率情况。表22024年存储产品有望全面大幅涨价季度1Q24(E)2Q24(F)3Q24(F)4Q24(F)DRAMup~20up13~18up8~13up8~13NANDFlashup23~28up15~20up8~13up0~5资料来源：集邦咨询，研究所随着存储价格从23Q4的回暖上涨，公司盈利能力也已逐季改善，我们预计公司未来的盈利能力还将持续受益于存储价格的上涨。图8存储价格上涨带动公司盈利能力改善资料来源：WIND，研究所NANDFlashDRAMFlash片、DRAM芯片、主控芯片、PCBFlash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。公司在存储晶圆领域，与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆厂商拥有长达10余年的密切合作关系，与包括三星、西部数据在内的国内外厂商达成LTA/MOU战略合作。在主控芯片领域，公司采用慧荣科技、英韧科技、联芸科技等主流厂商的主控芯片，结合自研核心固件算法，持续推出创新型存储器产品，并保障产品的高品质、高性能。图9 公司生产所需的核心上游材料资料来源：公司招股书，研究所晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、英特尔、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆制造厂商，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。我们认为公司与上游核心供应商建立的良好合作关系，有助于公司在存储行业建立一定的供应链竞争壁垒。公司已构建完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术、运营团队。项目负责人拥有15年以上国际头部半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批进封装工厂并实现稳定量产。项目核心团队具备成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。公司在Flash芯片筛选测试、嵌入式芯片功能测试、老化测试、DRAM存储芯片自动化测试、DRAM存储芯片系统级测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，并处于国内领先水平。通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，确保产品性能卓越、品质稳定。图10 全球先进封装市场需求有望持续增长资料来源：Yole，集微网，研究所消费电子市场优势显著，三大产品线覆盖全领域需求公司所从事的NANDFlashDRAM存储器领域是半导体存储器中规模最大的细分市场，规模均在数百亿美元以上，合计占整个半导体存储器市场比例达到95公司主要营收来源于嵌入式与消费级存储。图11 公司营收主要源于嵌入式与消费级存储资料来源：WIND，研究所公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储器供应商非常严苛，对产品品质、稳定性及持续供应能力有很高的要求，对供应商所服务的客户群体和经验非常看重，同时需要投入大量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品品质，良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到下游客户的广泛认可。公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与中兴、富士康、联想、传音控股、同方、TCL、创维、步步高、Google、Facebook等国内外知名企业建立了密切的合作关系。MetaAIRay-BanMeta片供应商。据维深WellsennXR11成本约为6.71，是第四高价值量的元件。图12 Meta发布新款AI眼镜 图13 公司供应MetaAI眼镜中第四高价值量的元件资料来源：Meta，研究所 资料来源：维深WellsennXR，研究所根据维深WellsennXR对RayBanMeta的拆解报告显示，其存储芯片容量为32GB+2GBBWCK1EZCLPDDR4XeMMC5.1ePOPePOPeMMCLPDDReMMC了约60的空间，同时也减少了电路连接需求，降低电路板设计的时间和难度，提升研发效率，缩短产品上市周期;封装尺寸最小8mmx8.5mmx0.8mm，令智能设备装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池，有效提升终端设备续航能力。ePOP小、功耗低的特点适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有高要求的终端应用。我们认为公司多年深耕嵌入式产品的积累，已在产品技术、客户关系等方面拥有较强的行业竞争力，随着VR、AR等新消费电子市场需求的增长，公司嵌入式产品营收仍将保持较高的增速。阵公司的消费级产品拥有一定品牌竞争力，公司通过自有消费级品牌以及运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发PC后装、电子竞技、移动存储等ToC市场，并取得了良好的市场表现。201611SSD（SSD）SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普商标全球附条件独家授权；2020年7月，公司获得宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡等产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独授权。公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道。在公司的运营下，公司自身与所运营的品牌在国际市场成绩斐然，并获得诸多奖项，在拉美市场，所运营的惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。图14 公司2023年荣获印度“增长最快的闪存制造商品牌”资料来源：佰维存储公众号，研究所PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条。目前已经进入联想、宏碁、同方、PC厂商供应链。在国产非x86SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。公司工业级存储包括工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等，主要面向工业类细分市场，应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金汽车质量管理体系认证，公司先进封测制造中心——惠州佰维也于年顺利通过汽车行业质量管理体系认证。汽车质量管理体系认证是由国际汽车工作组在的基础上，结合汽车行业的特殊要求制定出来的汽车行业质量管理体系标准。目前，该标准已经成为进入汽车行业的通行证，不少全球知名车厂认证。此次通过认证，对公司构建车规级品质管控和工艺能力、为客户提供高品质的产品和服务意义重大。表3公司产品覆盖众多下游应用领域项目嵌入式存储消费级存储工业级存储产品形态芯片产品形态：包括ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGASSD、LPDDR、MCP、SPINAND等模组产品形态：包括消费级的固态硬盘、内存条、移动存储等模组产品形态：包括工业级（企业级）的固态硬盘、内存条等业务实质指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器指应用于个人计算机的大容量闪存存储器（固态硬盘）和运行存储（内存条），以及外接于数码相机、智能手机的存储卡（移动存储）等指应用于工控设备系统内部的大容量闪存存储器（固态硬盘）和运行存储（内存条）应用领域智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、超薄笔记本、汽车电子、移动支付等智能终端设备主要用于个人计算机或外接式移动存储（存储卡、移动SSD等）主要用于工控设备主要客户中兴、Google、Facebook、创维、兆驰、朝歌、九联、兆能、传音控股、TCL、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等使用嵌入式存储芯片的知名智能终端厂商联想、同方、浪潮信息、宝德等PCPCOEM费者等使用消费级固态硬盘、内存条、移动存储的客户星网锐捷、江苏国光、G7物联、锐明技术等使用工业级（企业级）的固态硬盘、内存条的工业类客户资料来源：公司公告，研究所22NANDFlash的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。表4公司已形成完整的存储产品矩阵嵌入式存储内存小容量存储固态硬盘内存产品信创SSD信创内存模组可封测产品存储卡eMMCLPDDR5SPINAND2.5寸SATASSDDDR5SODIMM2.5寸SATASSDDDR4SO-DIMM嵌入式存储芯片CF卡eMCPLPDDR4HalfSlimSSDDDR5UDIMMM.2SATASSDDDR4U-DIMMCFast卡UFSU.2SSDDDR4SODIMMM.2NVMeSSDCFexpressCardePOPM.2SSDDDR4UDIMMSDCardBGASSDmSATASSDuMCPDMMC资料来源：公司官网，研究所我们认为公司通过消费级存储与工业级存储两个产品线，已成功实现下游需求的全汽车领域的高速发展，公司工业级存储在获得相关车规认证，未来有望放量增长。布局未来，先进封测业务开启新成长空间根据公司公告，202384对象发行A储领域的技术水平和产业化能力；进一步提升先进封测技术的工艺能力与科技创新水平；探索前沿技术研究，持续提升公司的科技创新实力，从而推动存储芯片的国产化进程。同时公司补充流动资金用于研发项目发展与主营业务扩张，持续提升公司的科技创新实力。表5公司计划通过定增进一步发展先进封测业务序号项目名称拟投资总额(万元)拟用募集资金投资金额(万元)1惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目88,94780,0002晶圆级先进封测制造项目129,246120,0003研发中心升级建设项目147,318120,0004补充流动资金130,000130,000合计495,512450,000资料来源：公司公告，研究所“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”及“研发中心升级建设项目”以公司现有主营业务和核心技术为基础，对公司现有产品平台升级，有利于公司技术创新和产品迭代、扩大销售规模、增强市场竞争力。公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与国内外知名企业建立了密切的合作关系。存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储器供应商的筛选非常严苛，对产品品质、稳定性及持续供应能力有很高的要求，对供应商所服务的客户群体和经验非常看重，同时需要投入大量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品品质、良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到终端厂商的广泛认可。“晶圆级先进封测制造项目”为现有存储芯片先进封装能力的进一步提升，随着先进封装技术的发展和市场需求的快速增长，先进封装在整个封装市场的占比正在逐步提升，已广泛用于消费电子、物联网、智能汽车、数据中心等领域，具有广阔市场前景。同时，大湾区半导体产业已具备较强的IC设计和晶圆制造能力，终端客户资源丰富，公司通过构建晶圆级先进封测能力将有力地支持大湾区半导体产业链发展，提升区域影响力。HBM根据公司公告的信息，随着后摩尔时代的到来，晶圆制程微缩受限，业界广泛认识到晶圆级先进封装技术在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降等方面的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎，随着凸块加工与倒装、扇入/扇出型封装、2.5D3D先进封装市场规模迅速扩大。图15 晶圆级封装与传统封装的区别主要在于切割与封装环节资料来源：滤波器公众号，研究所先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展均离不开晶圆级先进封装技术的支持，晶圆级先进封装技术是先进存储器发展的必然要求。先进DRAM芯片频率极高，带宽较大，传统的Wire-Bonding键合工艺面临挑战，晶圆级封装技术可以通过高密度、细间距互联方案提供更多联路径，提升性能和信号质量，降低功耗。NAND控制器芯片是先进NANDFlashSerdesIO率较高，需通过晶圆级先进封装技术，提供高速互联路径，满足数据传输高频和高速的要求。图16 先进封装需求有望在26年超越传统封装资料来源：Yole，集微网，研究所先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装、2.5D3D其中晶圆级封装也可以细分为Fan-InFan-out。根据半导体封装工程师之家公众号的信息，WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的ICICWLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。表6先进封装技术可在存储等众多领域应用应用领域CPU/GPUAPUDPUMCUASICFPGA存储传感器模拟光电子人工FC;FO智能FC;2.5D/3D;FO;SIPFC;FO;EDFC;WB;QFN;WLCSPFC;2.5D/3D;FO智能驾驶FC;FO;WB;QFN;WLCSP;SIPFC;FO;WB;QFN;ED;SIPAR/VRHPCFC;FO;EDFC;2.5D/3D;FOFC;2.5D/3D;WB;SIPIoTFC;WB;QFN;WLCSPFC;3D;WB;QFN;WLCSP;SIPFC;FO;WB;QFN;WLCSP;SIPFC;5G2.5D/3D;FC;FO;FO;SIPFC;FO;EDWB;QFN;ED;SIPFC;2.5D/3D;WB;SIP手机通信FC;FO;WB;QFN;WLCSP;SIP区块链FC;2.5D/3D;FOFC;2.5D/3D;FO资料来源：Yole，集微网，研究所HBM根据电子技术设计的信息，与打线型封装技术不同，晶圆级封装技术可实现腔内信号布线（InternalSignalRouting）的多个选项：晶圆级凸块（WaferBumping）技术、再分布层（Re-DistributionLayer）技术、硅介层（SiliconInterposer）技术、硅穿孔（ThroughSiliconVia）技术等。3D多个高带宽存储（HBM）芯片与其底部的逻辑类芯片的信号互联，正是由硅穿孔（TSV）技术来实现。2024年底，整体DRAMHBMTSV250K/m，占总DRAM（1,800K/m）142023HBM产值占比之于业约8.4，至2024年底将扩大至20.1，连续两年HBM产值加速增长。图17 HBM需求有望加速增长资料来源：集邦咨询，研究所根据公司投关记录，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础，公司将通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，具备存储器和逻辑IC封测能力，有利于公司把握大湾区半导体产业链发展机遇，并探索存储IC与计算IC的整合封装能力。231027（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，项目总投资额约为亿元人民币（最终项目投资总额以实际投资为准）。我们认为公司大力布局先进封测产业不仅符合市场发展趋势，还有望打开新的成长势，先进封测业务有望成为公司业务增长的第二曲线。投资建议表7公司收入结构

嵌入式存储：嵌入式系列产品是公司的核心产品，在消费电子领域获得众多下24-2675.50/32.00/15.50，21.20/21.70/22.20消费级存储模组：TOCTOBPC年，消费级存储营收增速分别为62.00/15.50/1.8523.50/22.00/22.50。先进封装及测试：先进封测作为公司未来业务的重要增量。随着公司新建产能的不断释放，和市场需求的增加，我们预计24-26年，先进封测营收增速分别为100.00/80.00/80.00，对应毛利率分别为35.76/37.76/38.76。工业级存储：24-2615.50/5.00/1.85，33.16。其他业务：24-2640.00/60.00/80.00，对应毛利率有望保持为7.12。2024年存储行业全面涨价的2024-202660.16/76.54/88.784.14/6.97/8.70，EPS0.96/1.62/2.02，202457PE53.11/31.56/25.282022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）2985.693590.756015.937653.758878.09嵌入式存储2,176.711,685.052,957.273,903.594,508.65消费级存储模组618.571,568.072,540.272,934.012,988.29工业级存储模组96.492.75107.13112.48114.56先进封装及测试23.38114.07228.14410.64739.16其他70.63130.81183.13293.01527.43营业成本（百万元）2575.623527.424661.895947.976842.77嵌入式存储1,804.421,824.892,330.333,056.513,507.73消费级存储模组607.631,428.241,943.312,288.532,315.92工业级存储模组82.6979.5271.6175.1976.58先进封装及测试17.0173.27146.55255.58452.66其他63.86121.50170.09272.15489.87毛利率13.731.7622.5122.2922.93嵌入式存储17.10-8.3021.2021.7022.20消费级存储模组1.778.9223.5022.0022.50工业级存储模组14.2214.2733.1633.1633.16先进封装及测试27.2335.7635.7637.7638.76其他9.587.127.127.127.12资料来源：WIND，研究所表8可比公司估值表股票代码股票简称EPS（元）PE2023A2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E301308江波龙-2.012.773.164.31-45.8034.3530.1522.08001309德明利0.224.684.265.22431.3220.9823.0518.83688525佰维存储-1.450.961.622.02-35.2353.1131.5625.28资料来源：WIND，华西证券研究所注：可比公司盈利预测均来自wind一致预期，PE按照05月07日股价计算。风险提示存储涨价不及预期公司营收与盈利情况与存储行业价格波动紧密相关，存储产品涨价程度如不及预期，可能对公司营收及利润产生一定影响。公司业务增长不及预期公司业务增长增量主要源于下游客户存储需求的增长与先进封测业务的放量增长。如业务增长未达到预期水准，可能会影响未来公司营收及利润的增长。行业竞争加剧公司所处的存储行业竞争较为激烈，如行业竞争加剧，可能会对公司的市场份额和盈利能力有所影响。定增计划尚未完成，存在一定不确定性公司定增计划所涉及项目是公司未来业务增长的主要推动力之一，如未按预期进行，可能会对公司业绩增长有所影响。财务报表和主要财务比率利润表（百万元）2023A2024E2025E2026E现金流量表（百万元）2023A2024E2025E2026E营业总收入3,5916,0167,6548,878净利润-631414697870YoY()20.367.527.216.0折旧和摊销74646464营业成本3,5274,6625,9486,