2024年江波龙研究报告：百亿规模存储领军-模式创新寻求突破（存储系列4）

2024年江波龙研究报告：百亿规模存储领军_模式创新寻求突破（存储系列4）1.深耕存储25年，突破百亿产值1.12个知名品牌，4类产品全球出货领先江波龙致力于Flash及DRAM存储产品研发和市场服务，已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条4大产品线，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。2022年，江波龙先后入选深圳市“专精特新”企业以及国家级专精特新“小巨人”企业。江波龙是中国半导体行业协会、信息技术应用创新工作委员会、深圳市商用密码行业协会等重要行业协会成员，与华为、群联等共同发起设立智慧终端存储协会（ITMA），共同推动NMCard全球标准建设。公司亦是多个主流存储器全球标准协会的成员，包括JEDEC协会、SD协会（董事会员）、CF协会（执行会员）、USB协会、PCI-SIG协会、NVMe协会、SATA-IO协会等。江波龙拥有行业类存储FORESEE和国际高端消费类Lexar两大存储品牌，多项存储产品市场份额领先。根据Omdia数据，2021年，Lexar存储卡全球市场份额位列第二名，Lexar闪存盘（U盘）全球市场份额位列第三名。根据TrendForce2021年全球SSD模组企业自有品牌渠道市场出货量排名，Lexar品牌出货量位列该市场全球第四名。根据CFM闪存市场，公司2022年eMMC＆UFS市场份额位列全球第六（前五名均为存储晶圆原厂）。江波龙自1999年成立以来，经历了4个发展阶段，2017年以来进入品牌化阶段。内生发展与外延收购并举，2017年以来加速外延收购：2011年，江波龙创立行业类存储品牌FORESEE，主打工业市场并在存储行业拥有良好的口碑。2017年8月31日，江波龙电子收购Micron旗下品牌Lexar雷克沙。Lexar雷克沙作为江波龙全资子公司独立运作，总部在美国硅谷圣何塞，Lexar是具有26年历史的国际高端消费类存储品牌，在摄影、影音、高端移动存储场景（如户外运动设备）领域具有全球性卓越声誉。2023年6月13日，公司宣布收购SMARTBrazil81%股权，2023年12月Zilia巴西（原SMARTBrazil）并表；2023年6月27日，公司宣布收购力成苏州70%股权，10月力成苏州完成收购，将作为公司的封测基地。周期性与成长性并存，2023Q3以来迎周期复苏后，连续两季营收创新高。2018-2021年，公司营收及归母净利润维持高增，2021年实现营收97.49亿元，净利润10.13亿元。2022年业绩下滑，主因半导体存储于2022Q2-2023Q3周期下行影响，但后有望扭转并持续增长。2023Q3，江波龙单季营收28.7亿元，创季度新高。据2023年业绩预告，江波龙全年营收100-105亿元，即2023Q4单季营收34-39亿元，连续两季创新高。产品结构：2018-2021年，嵌入式产品成长为主力产品。嵌入式存储和固态硬盘是公司近年来重点推广产品，2018-2021年销售规模和占比逐年上升。2022年，江波龙嵌入式存储营收占比52.4%，固态硬盘营收占比18.1%，移动存储占比24.5%，内存条产品收入占比5.0%，其他产品占比0.1%。聚焦下游核心客户，不断拓展存储器细分市场的大客户群体。江波龙采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接与终端客户建立业务合作，其中Lexar品牌的客户包括境外知名卖场Staples、OfficeDepot、G.B.Micro等寄售客户；经销模式下，公司以买断销售方式向经销商出货，再由经销商销售给终端客户。公司大客户如中兴通讯、传音、联想、萤石、摩托罗拉（武汉）、、小鹏汽车等为公司的业务发展、产品升级等提供了稳固的支撑。1.2自研SLC/MLCNANDFlash及主控芯片研发人员数量占比逾50%，研发投入持续增长。江波龙研发人员数量从2019年的299人增长到2022年的879人，占比从35.55%增至55.42%；截至2023年6月30日，公司拥有技术研发人员881人，占公司总人数的52.57%。2020-2023Q3，公司研发费用及研发费用率上升较快，2023前三季研发投入4亿元，研发投入比升至6%。截至2023年6月30日，公司已经获得485项专利，其中发明专利195项，境外专利106项，软件著作权90项，集成电路布图设计6项。2020年投资设立全资子公司上海江波龙微电子技术有限公司和上海慧忆半导体有限公司。江波龙于上海研发中心建设芯片设计研发团队，主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储器芯片设计，同时投入车规级工规级存储、企业级存储研发，重点应用于数据中心、智能汽车、智能电网、安防监控、工业物联网等领域。上海慧忆半导体有限公司主要从事主控芯片设计和生产。2023年，SLCNAND芯片出货量突破千万颗，2024年发布首颗自研MLCNAND芯片。目前，江波龙有5颗自研SLCNANDFlash系列产品实现规模化量产，截至2023中报，累计出货量超1000万只。2024年1月推出首颗自研32Gb2DMLCNANDFlash，该产品采用BGA132封装，支持ToggleDDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上。2023年，江波龙自研主控产品LS600/LS500开始量产，支持高端eMMC和存储卡。存储主控芯片是存储器的大脑，对存储器的整体性能起到关键作用。数据存储主控芯片一般分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、存储卡主控芯片以及U盘主控芯片等四大类。2023H1，江波龙两款自研主控芯片已经在三星电子旗下晶圆厂完成流片验证。1.3晶圆测试设备与封测自产，垂直整合增加附加值商业模式：江波龙主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，包括固件算法开发、系统级集成封装设计（SiP）、存储芯片测试算法以及存储应用技术开发等。江波龙制定产品方案后，开发存储芯片固件，匹配存储晶圆并定制部分主控芯片等主辅料，委托专业的封装测试企业进行封装测试。此外，公司针对部分客制化产品和有技术保密需求的产品，通过在中山的测试产线，在有效保护核心测试技术的同时，实现部分核心产品的高速、高频、大规模、低功耗的存储芯片测试。存储晶圆占江波龙营业成本占比近80%，晶圆价格波动是存储器厂成本变动主因，其次为封测加工（10-13%）及主控芯片成本（6-7%）。据公司公告，2019-2023年，直接材料合计成本占比均位于83%-90%之间。2019-2021年详细数据显示，存储晶圆占成本比重76%-80%，2020年-2021年存储晶圆成本占比提升主要由于采购价格有所增长。与供应链上游厂商稳定合作。与上游三星、美光、西部数据等主要存储晶圆原厂签署了长期合约，确保存储晶圆供应的稳定性；与国产存储晶圆原厂武汉长江存储、合肥长鑫均有良好的合作，在市场应用、产品开发、客户定制等方面有着广阔的合作空间。2022年IPO募投加强江波龙自主测试、存储器研发能力，中山园区二期扩充测试自供能力。公司产品的封装测试主要通过委外方式实现，2019年4月中山存储产业园一期建成后，除委外生产，公司针对客制化、技术保密产品和利用公司核心测试技术的产品，通过中山江波龙自主产线测试，确保测试的针对性并保护客户核心知识产权安全。2023年，借助于元成苏州、智忆巴西（Zilia）封测制造能力，进一步增强在存储芯片领域的竞争力。元成苏州已在国内率先实现了多款NANDFlash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封装及测试领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆叠等专业能力，为车规级、工规级等高端自研存储芯片提供了强大的技术支持。此外，元成苏州还建立了MES、RMS、2DID等防呆体系，以确保柔性化高效的生产流程和产品实现，为客户提供全方位的封装测试服务。而智忆巴西（Zilia）则使江波龙能够更好地聚焦自身主业的海外市场开拓，并为国内客户的海外业务赋能。从芯片设计、产品化到生产测试，江波龙已构建起存储芯片完整的垂直整合能力。核心技术包括：（1）Flash晶圆分析能力：核心团队具有10年以上存储晶圆原厂研发或测试经验，能够对Flash进行全方位品质画像、分级，深入进行产品应用仿真。（2）自主可控的Flash固件开发能力：存储产品企业的核心竞争力之一。公司创新开发多种自有固件算法，自主开发的固件覆盖全部产品线，支撑产品市场竞争力；同时，以固件创新推动实现产品的客制化功能，为特定行业和客户、高端应用场景等提供具有特定属性或高性能的存储产品。（3）领先的SiP集成封装设计能力：持续创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化，掌握SiP芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术，具有高性能、高复杂度硬件电路的设计能力。（4）领先的存储芯片测试实力：自主设计30余种核心测试算法及测试软件，同时开发测试硬件。公司创新定制的测试设备在实现同等测试效能的同时，有效降低测试成本；形成行业领先的测试解决方案，实现存储芯片高速、高频、大规模、低功耗测试。2023H1,江波龙自主研发了国产DRAM芯片测试设备和全自动内存SLT系统测试设备，以及面向企业级业务的国产DDR5RDIMMSLT测试装备。2.四大存储产品矩阵，从消费级到企业级2.1嵌入式存储：核心产品线，高端化升级嵌入式存储是公司核心产品线，2022年占公司营收52.41%。嵌入式存储是固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器。公司嵌入式存储具体情况如下：（1）UFS、eMMC：大容量NANDFlash嵌入式存储器。目前公司已推出eMMC、SubsizeeMMC、UFS三款产品，兼容高通、联发科、紫光展锐等主流平台，其中，SubsizeeMMC是尺寸更小、功耗更低的创新型eMMC产品。eMMC是公司优势产品，市场份额全球第六。2021年FORESEE品牌获得“2021年第六届IoT创新奖-车规级eMMC创新技术奖”。根据闪存市场（CFM）数据，公司2020年eMMC在嵌入式存储市场份额为4%，位列全球第六；2022年江波龙eMMC排名全球第六。由eMMC向UFS过渡，布局高端手机、工规、车规嵌入式存储器。2022年，江波龙发布中国大陆首款车规级UFS，目前自研固件的UFS2.2产品已量产出货，已发布自研固件的商业级UFS3.1产品以及车规级UFS2.1产品。公司车规级eMMC、UFS已符合汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100；工规级和车规级eMMC可实现最低-40°C、最高+105°C的宽温域作业，MTBF（平均无故障工作时间）超过2000万小时。2023年，嵌入式存储产品FORESEEUFS2.2也已正式开启大规模量产出货。UFS性能显著高于eMMC，尺寸一致便于厂商切换。根据江波龙内部实测数据，在传输数据方面，FORESEE车规级UFS3.1读性能相比eMMC提高了6倍以上，写性能高达4倍。IOPS方面，UFS与eMMC有数十倍的差距，能够有效降低传输延迟，从而提升车载应用的存储速度。同时，车规级UFS封装与eMMC尺寸保持一致，便于有需要的汽车厂商无缝切换。新型材料加持创新应用，提升产品竞争力。市场主流容量与性能逐步攀升的同时，存储厂商需要保持其尺寸不变甚至更小，公司通过新型材料在存储产品中的创新应用，解决存储散热、数据安全、工艺可靠性等一系列封装材料问题。（2）ePoP、eMCP、uMCP：面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP将存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备；eMCP/uMCP是利用多芯片封装技术将eMMC/UFS存储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装以减少对PCB载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。eMCP产品有四大优势：（1）兼容性好，应用广泛（2）在线升级，减少售后成本（3）空闲块加速，高品质无损流畅体验（4）掉电保护、固件备份，稳定保护数据安全。ePoP产品已通过高通等多平台的兼容性验证，且支持FFU（固件程序在线升级）。公司于2015年开发第一代eMCP产品，最新一代eMCP4x产品集成封装eMMC5.1与LPDDR4X，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。江波龙uMCP新产品集成UFS2.2+LPDDR4X，紧跟高端旗舰手机高性能大容量推进进程。uMCP集成了UFS和LPDDR，小体积内实现更高性能、更大容量、更低功耗，江波龙已推出64/128GB+32Gb容量uMCP产品。根据CFM闪存市场，预计未来几年主流手机存储方案将逐步从eMMC过渡至大容量、高性能的UFS，内存将以更低功耗的LPDDR5为主。2023年以来，各大手机厂商最新推出的旗舰手机均搭载UFS3.1/UFS4.0+LPDDR5/LPDDR5X，容量普遍在256GB及以上。（3）LPDDR：低功耗DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品。提供LPDDR特色测试服务。基于10nmASIC芯片测试方案，公司创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR测试机台，并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对LPDDR进行性能测试与筛选。在产品符合JEDEC标准的基础上，还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。LPDDR产品线已实现量产并能满足客户群定制需求。公司LPDDR产品的容量覆盖4Gb至64Gb，作业温域为-25°C~85°C，已获得联发科、紫光展锐、Amlogic等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。（4）SLCNAND开启小容量存储芯片自研：SLCNAND存储器应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景，由上海研发中心芯片团队聚焦设计。5款自研SLCNAND产品，容量512Mb-8Gb，工艺覆盖4xnm、2xnm工艺。公司在中国大陆首个推出512MbSLCNANDFlash，可广泛用于IoT市场，技术上可替代NORFlash。公司的SLCNAND已通过Broadcom、紫光展锐等20家主流平台认证和近100个主控型号验证，兼容性较强，性能与稳定性较为突出。截止2023年中报，江波龙自研SLCNANDFlash存储芯片出货量超过1000万颗。2.2固态硬盘：拓展企业级和高端消费级市场江波龙SSD产品覆盖消费、工规、车规、企业级市场。固态硬盘（SSD）是按照JEDEC接口标准制造的大容量NANDFlash存储器，通常包含控制单元（主控芯片）和存储单元（NANDFlash），有时会同时搭载DRAM提升读写速度。公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口，已推出多款高速SSD产品，消费类PCIe接口SSD最高可实现7,500MBps/6,500MBps的读写速度，SATA接口SSD最高可实现550MBps/500MBps的读写速度。全球数据中心加大投资拉动企业级存储的需求，企业级SSD市场规模已逾200亿元。互联网巨头纷纷自建数据中心，同时传统企业上云进程加快，共同带动服务器数据存储市场规模快速增长。根据IDC，2025年中国整体服务器市场规模预计将达到424.7亿美元，未来五年复合增长率将达12.7%。同时，“东数西算”战略实施拉动服务器数据存储规模。根据艾瑞咨询的数据，2021年中国企业级SSD市场同比增长了35%，市场规模达到217亿元。企业级SSD高端存储市场由国外原厂主导。企业级固态硬盘可靠性要求更高、验证门槛更高，原厂在其中占据绝对主导优势。根据IDC数据，2021年英特尔、三星、美光等国际存储原厂占中国企业级SSD市场份额合计超过70%。江波龙推出高性能高可靠性企业级SSD产品，相较主流eSSD性能占优。2022年，公司发布了企业级规格的ORCA4836系列NVMeSSD与UNCIA3836系列SATA3.2SSD。2.3移动存储：布局消费、工规，依托品牌优势移动存储包括U盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，江波龙移动存储产品主要应用于安防监控、工控、汽车电子、医疗等领域。依托Lexar品牌，布局国际高端消费移动存储。Lexar在大容量产品方面，成功推出2TBCFexpress金卡和1TBMicroSDPLAY卡；在高速传输产品方面，推出读取速度1900MB/s，写入速度1700MB/s的CFexpress钻石卡产品；在创新产品方面，推出指纹识别闪存盘、与nanoSIM卡同尺寸的NMCard产品。2023H1，Lexar品牌业务收入9.56亿元，在全球存储行业严重承压的大背景下，实现了同比26.08%的增长，Lexar（雷克沙）品牌在全球存储ToC市场的影响力进一步凸显，零售业务覆盖国家已达52个。2023H1，Lexar（雷克沙）品牌在中东地区、大洋洲、南亚（如印度）的销售收入明显增长，相应市场同比增幅达到42%-82%之间，构成了Lexar（雷克沙）品牌全球销售收入增长的新生力量。2.4内存条：新业务增长点，覆盖多领域多形态2020年内存条产品推出，覆盖消费级至企业级，构建江波龙