2024年胜宏科技研究报告：AI算力+汽车双轮驱动-PCB龙头扬帆起航

2024年胜宏科技研究报告：AI算力+汽车双轮驱动_PCB龙头扬帆起航一、近二十载布局成内资PCB龙头(一)专注PCB近二十载，厚积薄发成内资龙头胜宏科技成立于2006年，2015年6月在深交所创业板上市。公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板（含HDI）等，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子（新能源）、5G新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等领域。经过多年发展公司2022年营收突破11亿美金，位列全球PCB企业排名24名。2023年公司收购PSL股权补足软板能力综合实力进一步增强。(二)公司股权集中，管理层经验丰富股权结构集中。截至2024年一季报，公司前十大股东合计持有公司44.27%股份。公司实际控制人为陈涛，分别通过深圳胜华间接控制18.61%股份、通过胜宏科技集团（香港）有限公司间接控制15.24%股份。管理层产业经验丰富。董事长陈涛为代表的管理层深耕产业多年，产业经验丰富。董事长陈涛2003年即创办胜华电子至今有超过20年从业经历。副总经理赵启祥曾在群雄电子(惠阳)有限公司，柏承电子有限公司任职，现任胜宏科技(惠州)股份有限公司副总经理。副总经理王辉曾就职于华通电脑(惠州)有限公司，先后从事设备部门，品质部门，生产部门，计划部门以及技术部门高管，处长职位。2019年至今任职公司工程技术研发中心负责人及胜宏科技研究院有限公司总经理。(三)经营情况稳健，费用管控合理产销量持续走高，推动公司营收稳健增长。2015年公司产量218.38万平方米，销量216.42万平方米，持续增长至2021年产量833.43万平方米，销量808.08万平方米，期间产销量复合增长率约25%和24.55%，2022-2023年行业景气周期等影响产销略有下滑。多年产销增长推动公司营收稳健增长，2015至2023年公司营收由12.85亿元增长至79.31亿元，CAGR达到25.55%。盈利能力稳健，24Q1盈利能力大幅回暖。公司多年盈利能力保持稳定，2017-2022年净利率水平保持在10%中枢附近。得益于稳健盈利能力和持续增长的收入，公司2014至2022年归母净利润由1.03亿增长至7.91亿元，CAGR约29%。2023年受行业景气度影响，归母净利润下滑15.09%至6.71亿元，随着下游筑底回暖&公司服务器等新增量导入盈利能力回暖，24Q1公司实现归母净利润2.1亿元同比增长67.7%（软板业务并表亦贡献增量），同时24Q1实现公司净利率8.78%同比增加1.65pct。费用管控合理，注重研发投入。公司不断加强企业管理，期间费用管控合理，管理费用率从2018年的4%波动下滑至2023年的3.4%；销售费用率从2018年的2.6%波动下滑至2023年的1.9%；财务费用率受汇兑影响有所波动，2020-2021年受人民币升值影响较大，财务费用率分别为2.6%和1.6%，2023年为0.7%。公司持续注重研发投入，多年研发费用率在3.6%及以上，2023年研发费用率高达4.4%。同时公司研发人员持续增加，由2018年的580人增加到2023年的1344人，研发人员占公司员工比例达10.89%。(四)下游布局广泛，服务头部客户，AI算力+汽车双轮驱动产品品类丰富，下游应用广泛。公司产品品类涵盖双面板、多层板（含HDI）、软板等，下游应用领域成功拓展至服务器、网通、计算机及周边、汽车电子、工控医疗安防等领域。公司具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力；公司的高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份额全球第一。服务头部客户，AI算力+汽车双轮驱动。人工智能爆发带来算力基础设施需求高增，驱动AI硬件PCB增长，同时汽车电动化、智能化、网联化带动汽车PCB行业持续增长。公司紧紧抓住AI&汽车电子产业趋势，与行业内头部客户英伟达、AMD、特斯拉等头部客户达成合作关系，有望充分享受行业发展红利。二、AI算力需求爆发驱动PCB量价齐升，公司服务头部客户享行业发展红利下游AI+汽车景气度高，布局高景气下游，PCB厂家有望迎来新一轮增长。PCB广泛应用于手机、PC、汽车、数通、通信、消费电子、工控医疗等场景，prismark数据显示其中通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器/数通为前五大应用领域，2021年占比分别为32%、24%、15%、11%、10%。根据prismark数据，2021-2026年服务器、汽车是增速最快的两个下游应用领域，5年复合增速分别为9.87%和7.91%，积极布局高景气下游的PCB厂家有望迎来新一轮增长。(一)AI驱动算力需求爆发,数通PCB成长可期AI发展进入加速期，大模型不断迭代算力需求快速增长。2022年11月底，OpenAI发布生成式AI对话预训练模型ChatGPT，该模型基于GPT-3.5架构，通过大量语料库和人工反馈的强化学习（RLHF）进行模型训练，能够做到和人类“对答如流”，并理解各式各样的需求，掀起AI革命。大模型以算力为底层支撑，根据《通信世界》研究显示，以目前业界分析较多的通用语言模型GPT-3为例，它拥有1750亿个参数，仅训练阶段就需要10,000张V100GPU持续运行约14.8天，整体算力消耗为625PFlops。而于23年3月发布的GPT-4不仅参数量增加了10余倍，其对应的算力需求也大幅增加。24年2月OpenAI发布了文生视频大模型SORA，OpenAI将其视为“世界模拟器”，能根据用户文本提示创建逼真视频。其特点包括：1、支持60s视频流，远超市面4s的AI视频创作能力；2、单视频多角度画面；3、具备世界模型，理解真实世界物理规律并呈现。SORA为电影、游戏、购物等带来无限可能，标志着人工智能在真实世界场景互动能力的飞跃，有望进一步刺激算力需求。算力升级推动产业链升级。单机算力伴随芯片性能提升加速爆发，AI服务器、交换机产品迭代加快，带动零组件附加值提升。一方面，服务器是AI算力载体，大算力需求下服务器市场迎新一轮增长。根据IDC数据，2022年全球服务器出货量1516万台，同比增长12%，产值达1216亿美元，随着AI、元宇宙等兴起，算力需求持续释放带动算力基础设施产业迎来增长新周期，预计2026年全球服务器出货量将达1885万台，5年CAGR6.8%，产值将达1665亿美元，5年CAGR10.2%。另一方面，交换机、路由器等移动通信设备是算力核心基础硬件。根据IDC数据，2021年全球网络设备市场规模为542.4亿美元，同比增长10.1%，其中交换机、路由器和无线产品市场均有稳固增长，增速分别为9.7%、6.5%和20.4%。中国网络市场规模为102.4亿美元（约合660亿元人民币），同比增长12.1%，其中交换机、路由器和WLAN市场分别增长17.5%、-2.6%和47.2%。从供给和需求角度算力核心玩家主要集中在海外，供给端龙头英伟达业绩不断超预期。AI服务器核心部件为GPU，英伟达为GPU行业领导者，过去几个季度业绩不断超预期，数据中心业务FY24Q2-FY24Q4连续3个季度同比增速超100%，其中FY24Q4数据中心业务实现营收184亿美金，同比增长409%。从需求端看，云计算厂商及互联网厂商是算力硬件采购的主要需求方，北美三大云厂及meta23年下半年季度capex已在环比增长。北美产业链龙头的财报及指引已经确立了AI算力强劲的成长趋势，同时AI大模型及新的应用仍在持续迭代更新，scalinglaw下模型参数越大越有机会训练出更智能的模型，算力需求的潜在空间依然很大。PCB对服务器的性能提升起到关键作用，AI服务器PCB量价齐升。服务器中PCB板主要应用于主板、背板和网卡，承担数据传输和连接各部件功能。服务器内部的CPU、GPU、内存、硬盘、硬盘背板等部件也涉及PCB的使用，服务器的性能和效率直接受制于其硬件组件的质量和协同作用。对AI服务器来说，PCB需求量价齐升，从量的角度增加了GPU模组、Switch交换芯片等需求，从价值量角度PCB材料升级加工难度升级（HDI渗透率提升）。AI服务器PCB用量增加。从硬件架构上看，AI服务器是指采用异构形式的服务器，通常为CPU＋GPU、CPU＋FPGA、CPU＋TPU、CPU＋ASIC或CPU＋多种加速卡；GPU采用并行计算模式，擅长处理密集型运算，如图形渲染、机器学习等。英伟达作为全球GPU龙头，其推出的AI服务器产品成为AI训练推理的主要工具。较传统CPU服务器相比，AI服务器的核心功能在于增加了GPU模块，参考英伟达DGXH100系列服务器，GPU模块通常由八张GPU卡组成，形成一个UBB模组，因此AI服务器较传统服务器增加的PCB主要有两块：1、UBB模组板，主要用于承载GPU模组及传输GPU与CPU模组之间数据。根据AI服务器处理的海量数据需求，UBB模组板通常采用高多层高速板；2、单张GPU与配套零组件组合成加速卡，并通过PCB金手指工艺与UBB模组连接。伴随GPU算力持续迭代，PCB规格也在持续升级；3、AI服务器卡间互联增加，最新的英伟达GB200NVL72系统更是将交换机集成在系统内，单系统包含9个交换层。新架构硬件进一步升级带动PCB升级。继2022年发布Hooper系列GPU后，英伟达于2024年3月发布新一代GPU架构blackwell，单芯片具有FP4精度下20PFLOPS算力，通过10TB/s的片间互联，GB200超级芯片具有FP4精度下40PFLOPS算力。同时针对大语言模型训练推出了NVL36/72架构，通过第五代NVIDIANVLink为每块GPU提供突破性的1.8TB/s双向吞吐量，确保多达576块GPU之间的无缝高速通信。NVIDIAGB200NVL72是一套多节点液冷机架级扩展系统，适用于高度计算密集型的工作负载。Blackewell系列芯片算力更高，对硬件要求进一步提升，GB200芯片改变了原来H100系列OAM+UBB的结构，变成一块完成的PCB板，集成度变高，同时针对高计算要求的NVL36、72更是将NVSwitch交换层集成在了服务器内部提升了机内PCB用量。从A100到H100隔了接近2年时间，从H100到B系列仅隔了一年时间，同时据servethehome披露的英伟达路线图、英伟达规划在25年发布X系列芯片，产品迭代周期缩短至1年，龙头厂家持续升级硬件，PCB等产业链环节有望受益硬件升级趋势。除了量增以外，AI服务器带来PCB材料和加工工艺的升级。服务器PCB需要与服务器芯片保持同步代际更迭，随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，PCB产品也需要相应升级。以IntelX86架构服务器为例，从whitley平台升级到Eaglestream和BirchStream，信号传输速率升级（接口从PCIE4S升级到PCIE5），PCB材料要求从低损耗升级到超低损耗、加工层数也从原来12-18L升级到14-20L。传统服务器以多层板为主，AI服务器HDI用量增加。传统服务器以多层板为主，其中16层板以下占比60.8%，HDI用量仅占6.38%。AI服务器中，除了CPU主板外，加速卡OAM以及UBB板层数达到20-30层以上，也需要使用HDI，推动HDI用量提升。(二)公司服务头部客户享受行业发展红利受益于AI服务器快速增长趋势，服务器PCB迎来新一轮增长。在数通PCB领域，公司拥有客户优势、产品布局优势、制造能力、海外布局等优势。从供给和需求角度看，算力核心玩家集中于海外，公司与头部客户合作享受客户优势。2019年开始公司海外业务占比多年超50%，2023年公司海外业务占比约61.5%，在数通领域公司与英伟达、AMD、Intel、AWS、微软、谷歌、META、思科等众多巨头达成合作。与头部客户建立合作，有助于公司紧跟产业趋势，提升自身竞争实力，享受行业发展红利。产品品类完善，多款AI服务器产品已量产。公司产品结构完善，前瞻布局AI算力PCB，在具体产品方面，应用于Eagle/BirchStream级服务器领域的产品均已实现产业化作业。伴随AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域；在HPC领域，公司实现了AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证。在高阶数据传输领域，1.6T光模块已完成打样；高端SSD已实现产业化作业。公司前瞻布局HDI板，顺应服务器PCBHDI需求提高趋势。AI服务器HDI需求量提升，公司前瞻布局HDI领域，2019年8月HDI一期工厂投产，当年11月良率即突破了91%。2021年二阶以上产品占比超60%，2023年布局14层AnylayerHDI板技术，目前实现5阶20层HDI产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证。HDI领域公司早于2019年底便成功引进压机、镭射五代机、VCP填孔、全制程DI设备、真空蚀刻等业界高端主流设备，同时与业界多家高端HDI主流材料厂家（包含台系、大陆、日系等）达成合作关系。在制程能力方面，2023年公司开始布局14LAnyLayerHDI板中30/40um最小线宽/线距；150um的最小埋孔/通孔孔径等技术。围绕HDI生产难点，逐步达成多项技术的突破和升级。产品结构持续升级，综合能力持续增强。近年来公司优化产品结构，持续布局高多层、HDI等高价值量产品，产品平均单价从2016年的610元提高到2023年的1020元。综合实力上2022年公司实现出货量807万平，营收78.85亿元，位列内资第五。2023年受半导体行业景气度下滑影响，公司产销量出现下滑，但单价依然保持增长。加快布局海外产能满足海外客户多方面需求。当前北美算力需求高增趋势已经确立，在新的供应链导入方面，受中美贸易关系影响，无海外产能的厂商在新导入进程上或面临诸多挑战。为满足海外客户多方面需求，顺应国际化发展趋势，进一步推进海外制造基地战略布局，公司与AIE签订泰国工厂土地备忘录，同时于2024年3月19日与VSIPBACNINHCO.,LTD（以下简称“VSIP”）签署了租赁土地使用权意向协议（以下简称“意向协议”）。公司向VSIP租赁位于VSIPBACNINHIIINDUSTRIALPARK.(越南北宁省VSIP工业园)面积为103,626平方米的土地，租赁期限至2069年1月22日。三、电动化智能化带动汽车PCB业务上行(一)新能源车持续渗透，电动化智能化驱动车用PCB市场上行新能源汽车销量持续增长。据EVTANK数据统计，2020年以来全球新能源汽车销量保持波动增长态势，从2020年的331万辆增长至2023年的1465万辆，2030年有望达到4700万辆。汽车电动化、智能化带动汽车电子新一轮发展。在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，消费者对于安全类车身电子产品（如刹车辅助系统EBA、急速防滑系统ASR、电子稳定程序ESP、智能泊车等）和信息娱乐类产品（如汽车音响、车载视频、倒车可视系统、车载导航）的认可度不断提高，这类产品已进入快速发展期，直接带动汽车电子市场的整体发展。电池、电机、电控是新能源汽车的三大核心系统。“电池”指电池和电池管理系统（BMS）；“电机”指电动机和电动机控制器；高压“电控”包含车载DC/DC转换器、车载充电机、电动空调、PTC、高压配电盒和其他高压部件，主要部件是DC/DC转换器和车载充电机。此外，充电桩是新能源汽车必不可少的配套设施。新能源汽车电子成本占整车成本的比例远高于传统汽车，中国产业发展研究网统计显示，中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，混合动力车为47%，纯电动车高达65%。新能源汽车的渗透率越高、汽车电子市场也将越大。多层PCB板为主。在车用PCB中，单/双层板占比约26.93%；4层板、6层板、8-16层板占比分别为25.70%、17.37%、3.49%，合计占比约46.56%；HDI、FPC、IC载板占比分别为9.56%、14.57%、2.38%，合计占比约27%。对比单/双层板，价值量较高的PCB多层板占比接近整体的50%，仍是汽车电子的主要需求。电动化智能化拉动下2026年汽车PCB市场有望达到145亿美金。电动化、智能化大势所趋，带动汽车PCB市场增长，同时AI技术有望加速自动驾驶进程进一步驱动电动化智能化渗透速度。Trendforce预测2022~2026年汽车PCB市场有望由92亿美金增长至145亿美金，4年CAGR12%。全球汽车PCB市场海外企业占优，国产厂家空间广阔。据ResearchInChina数据统计，2020年全球汽车PCB市场份额排名前三的是CMK（8.2%）、Mektron（8.1%）和Meiko（7.6%），共占全球市场规模近1/4，均为日资企业。目前中国大陆企业在汽车PCB市场所占份额相对较小，但随着下游整车&零部件企业在全球竞争力增强以及大陆PCB企业积极拓展车用PCB，中国大陆厂家有望迎头赶上。(二)服务头部客户，汽车PCB持续提升前瞻布局汽车PCB。新能源汽车产品早在2017年就已成为公司非公开发行募投项目的主要目标领域之一，技术布局则更早。公司2021年主营业务收入中车载PCB板占比约为6.5%，2022年快速实现翻倍增长至13%。在产产品主要应用于车载ABS系统、逆变器控制、车体充电端口、电池监控模块、车载视频监控系统、高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统、导航系统、汽车仪表板、汽车照明系统、汽车空调系统等，逐步具备为车载板客户提供PCB一站式服务的能力。特斯拉为全球新能源车