智能硬件投资意向协议书

智能硬件投资意向协议书合同编号：__________甲方（投资方）：__________地址：__________联系电话：__________乙方（被投资方）：__________地址：__________联系电话：__________鉴于甲方具有投资意向，乙方具有投资需求，为双方实现互利共赢，经友好协商，特订立本意向协议书。第一条投资项目1.1项目名称：__________1.2项目概述：__________1.3项目地点：__________1.4项目总投资：__________第二条投资金额及方式2.1甲方同意向乙方投资人民币__________元（大写：_________________________元整），作为甲方对乙方的投资。2.2投资方式：__________2.3投资款支付期限：自本协议签订之日起____个工作日内。第三条投资权益3.1甲方享有乙方项目优先投资权。3.2甲方享有乙方项目利润分配权。3.3甲方有权对乙方项目的经营决策提出建议。3.4甲方有权查阅乙方项目的相关财务报表。第四条合作期限4.1本协议合作期限为____年，自投资款支付完毕之日起计算。4.2合作期满后，如双方同意续约，应签订书面续约协议。第五条违约责任5.1任何一方违反本协议的约定，导致协议无法履行或者造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿损失。5.2若甲方未按约定时间支付投资款，乙方有权解除本协议，并要求甲方支付逾期付款违约金。5.3若乙方未按约定履行项目经营职责，甲方有权解除本协议，并要求乙方支付违约金。第六条争议解决6.1本协议履行过程中，如发生争议，双方应友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院起诉。第七条保密条款7.1双方在签订本协议及履行过程中所获悉的对方商业秘密和机密信息，应予以严格保密。7.2保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。第八条其他条款8.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份。8.2本协议自甲乙双方签字（或盖章）之日起生效。甲方（盖章）：__________乙方（盖章）：__________代表（签名）：__________代表（签名）：__________签订日期：__________签订日期：__________一、附件列表：1.智能硬件投资意向协议书2.甲方（投资方）企业法人营业执照复印件3.乙方（被投资方）企业法人营业执照复印件4.项目可行性研究报告5.投资款支付凭证6.投资权益证明文件7.项目合作协议二、违约行为及认定：1.甲方未按约定时间支付投资款：逾期付款违约金计算公式为：逾期付款金额×逾期付款天数×日利率。2.乙方未按约定履行项目经营职责：违约金计算公式为：投资金额×违约天数×日违约金率。3.双方未按约定履行保密义务：违约方需支付给对方违约金，违约金计算公式为：泄露信息所产生的损失×违约天数×日违约金率。三、法律名词及解释：1.投资方：指具有投资意愿并同意向乙方投资的企业或个人。2.被投资方：指接受甲方投资的企业或个人。3.投资金额：指甲方同意向乙方投资的金额。4.投资方式：指甲方投资乙方的具体方式，如股权投资、债权投资等。5.投资权益：指甲方作为投资者在乙方项目中所享有的权益，包括利润分配权、优先投资权等。6.违约金：指违约方按照约定或法律规定向守约方支付的赔偿金。7.日利率：指逾期付款违约金计算中所使用的利率。8.日违约金率：指违约金计算中所使用的违约金率。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.甲方未按约定时间支付投资款：乙方应及时与甲方沟通，提醒甲方履行付款义务；如甲方仍不履行，乙方有权解除协议，并要求甲方支付逾期付款违约金。2.乙方未按约定履行项目经营职责：甲方应及时与乙方沟通，要求乙方履行经营职责；如乙方仍不履行，甲方有权解除协议，并要求乙方支付违约金。3.双方未按约定履行保密义务：违约方应立即停止泄露对方商业秘密和机密信息，并支付违约金；如给对方造成损失，应承担相应的赔偿责任。五、所有应用场景：1.甲方为智能硬件项目寻找投资机会。2.乙方寻求投资以扩大智能硬件项目的生产规模。3.甲方对乙方项目进行尽职调查，确认项目可行后决定投资。4.双方就投资金额、投资方式、投资权益等进行协商，达