半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第5部分：测量柔性热电器件发电功率的测试方法 征求意见稿

1GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5半导体器件能量收集和产生半导体器件第5部分：测量柔性热电器件发电功率的测试方法能，也描述了柔性热电器件的温度、温差、接触条件、绝缘和2GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5在具有温度场的介质中固的一定点上，标量kc表征介质通过包含该点的表面传递热量的能力：φ=-kcgradT，其中φ是热流密度和T是[来源：IEC60050-113:201QhotQcold4.1通用测试装置度应保持一致。图1给出了热电器件的基本原理图，包括测量发电功率的测试装置。热电器件和测试装置相关的常用公式如公式（1）~公式（5）。刚性和柔性器件测量方法的基本原理是相同的，3GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5I——热电发电机输出电流，单位为A；Rc——热电器件的平均内阻，单位为Ω;器件中产生的总功率(Pg)为4GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5热电发电机的总热输入(Qhot)为 4.2柔性热电器件的应用对于冷端，使用冷却水、水泵和控制器来保持然而，冷却和加热的方法可以根据样品的大小和温度范围来采用不同的弯曲曲率半径，如图3所5GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5手9（包括冷端和热端之间的距离）。附录A.2举例描述了-冷热端温度传感器的位置-温度传感器的种类-器件与冷热端热界面材料的应用-热界面材料的类型6GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5-提供如何从热端和冷端给器件加压的信息-通过径向测量两端的长度。-通过将施加的力除以器件面积来确定接触压力IloadQhotTcPg/Qhot4.3结果报告7GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5A.1在弯曲条件下测量热电器件中发电功率的试验装置示意图图A.1显示了在不同试验条件下测量柔性热电器件电功率的试验装置示意图和试验装置的三维8GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5A.2用于测量设备与冷端或热端之间接触压力的试验装置图A.2给出了试验装置，在不同接触压力、不同接触条件、不同热温度A.3不同条件下的测试测量数据示例不同条件下的试验数据如图A.3。图A.3左上角的图表显示了冷却或加热部件与柔性热电器件之的温度对发电功率的影响（图例3）。右下角的图表显示了热电器件的弯曲曲率半径对发电功率的影响9GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5C60050-113，Internarelectrotechnology(availableatwww.electropediIEC60068-2-1，Environmentaltesting–PaIEC60068-2-2，Environmentaltesting–PartIEC60584-21，ThermoIEC62194，Methodofevaluatingthethermalperformanceofenclosuresdgeneration–Part2:Thermopowerbasedthermoelectricenergyhgener