• 现行
  • 正在执行有效
  • 2009-02-11 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权-英/法语版】 IEC 61249-2-31:2009 EN-FR Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-31: Reinforced base materials,clad and unclad - Halogenated modified or_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 61249-2-31:2009 EN-FR
  • 标准名称：印刷板材料和其他连接结构材料第2-31部分：增强型基体材料，包覆和不包覆的-卤素改性或未改性的树脂系统，具有特定相对介电常数（在1 GHz时等于或小于4.1）和易燃性的编织E-玻璃层压板，铜包覆材料
  • 英文名称：Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-31: Reinforced base materials, clad and unclad - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined relative permittivity (equal to or less than 4,1 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2009-02-11

文档简介

1.定义：该材料是经过纬编织玻璃纤维制造的，其相对介电常数（在1GHz时，等于或小于4.1）和燃烧性能（垂直燃烧测试）已被定义的，相对介电常数可以被视为电气性能的一个关键指标。

2.材料结构：材料是玻璃纤维编织而成的，这种结构提供了良好的机械性能和电气性能。

3.树脂系统：材料使用的树脂系统是经过改性的或未改性的，含有卤素，这使得材料在电气性能和耐化学腐蚀方面具有优势。

4.铜层覆盖：材料表面有一层铜，这提供了良好的导电性能，同时也有助于提高材料的电气性能和热导率。

IEC61249-2-31:2009EN-FRMaterialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part2-31:Reinforcedbasematerials,cladandunclad标准对于电子元件制造中使用的基板材料进行了详细的规定，包括其物理、化学和电气性能等方面。这些材料需要具有良好的机械性能、电气性能和耐腐蚀性，以满足电子设备制造的需求。

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论