(高清版)GBT 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南

含无铅焊料航空航天及国防电子系统国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会Ⅱ9.4通过相似性进行验收 10返工/修复和维护 10.2供应商针对无铅产品的返工/修复给出的建议 11.2项目风险等级识别 13.4其他给顾客的交付物 附录A(资料性)层级与相关风险的关系矩阵 附录B(资料性)欧盟指令及第13148号行政命令的链接 附录C(资料性)项目经理处理无铅问题的总检查表 附录D(资料性)评估供应商与IEC/TS62647-1符合性的制造过程评估总检查表 附录E(资料性)建议的项目语言(按合同约定) 24 25Ⅲ 统第21部分：项目管理无铅电子过渡管理系统工程指南》,文件类型由IEC的技术规范调整为我GB/T41275规定了航空航天、国防和高性能电子系统实现无铅化的管理要求与技术要求，拟由3——第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法。目的在于规定含无铅焊料和无铅管——第21部分：向无铅电子过渡指南。目的在于规定航空航天、国防电子系统项目管理层或系统零部件制造商不一定会为了识别无铅镀层而改变部件编号，特别是原有的锡铅镀层零部件已经停产的无铅技术会影响任何项目，不管项目是获豁免或者受制于环境法规而采用无铅。无铅焊接技术的产业转型可能在以下一个或两个方面影响Aa)如果项目需实施无铅技术(合同要求、环境法规等),那么项目经理/焊料系统工程师需要评估b)如果项目中的产品/系统采购了货架产品(COTS),那么这些采购产品中极有可能包含无铅焊本文件中描述的基本原则可用于任何航空航天和高性能项目的项目管理或系统工程管理。本文件附录A为产品层级与无铅过渡相关风险之间的关系矩阵。附录B包含了文件中引用的欧盟指令链接。附录D包含评估供应商与IEC/TS62647-1符合性的生产过程评估总检查单。1本文件规定了在项目管理层或系统工程管理层对含无铅焊料航空航天及下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不IEC/TS62647-1航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第1部分：无铅控制计划准备(Processmanagementforavionics—AerospaceanddefencIEC/TS62647-2航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡的有害影响(Processmanagementforavionics—Aelead-freesolder—Part2:Mitigationofdeleteriouseffectsoftin)2GB/T41275.21—2022/IEC/TS62关键特性criticalb)运行更高控制等级的系统的实体或组织；电子产品中含铅量(重量计)低于0.1%的状态。航空航天或军事系统供应商文件，此文件定义了向计划所有者及其顾客以及所有其他收益者保证纯锡或任何铅(Pb)含量(重量计)低于3%的锡合金。3使单元(SRU/LRU/系统)恢复至满足所有工程图纸要求所采取的措施，包括通过修复功能性和物理配置。在机箱或更高等级系统内实现电气功能的一个或多个组装件。ATP:验收测试程序(acceptancetestprocedure)CCA:电路板组装件(circuitcardassembly)4OSP:有机可焊性保护剂(organicsoldePCB:印制电路板(printedcircuitboard)Sn-Pb:锡/铅(通常锡含量63%/铅含量37%)[Tin/lead(e.g.63%tin/37%lead)]5GB/T41275.21—2022/IEC/TS62647-21:2013端子(元件引线)的材料成分在保证成品的可靠性和性能方面起决定性作项目经理可要求供应商处提供能反映相应质量控制程序的零部件、材料和流程计划。该计划宜包需要对特定的项目环境条件的无铅过渡进行风险识别和风险评估。需要及早识别风险并制定减轻航空电子设备或高性能系统中的无铅锡镀层可能会对系统功能造成有害影1)2A级。在大多数情况下使用无铅锡镀层时未采用明确的控制措施是可接受的，但需要记录锡须生长可能性、锡须影响的估算方法以及减轻策略。合同文件中规定的一些特定2)2B级。仅限于顾客批准和指定控制措施的情况下，可使用无铅锡镀层。这种关于无铅锡镀层的批准可覆盖系统内部多种零部件及应用。合同文件中规定的一些特定情况下，3)2C级。限制使用无铅锡镀层。除非顾客批准，否则禁止使用无铅锡镀层。应提供无铅这些等级设计用于需求建议书和控制文件中。顾客宜基于关键特性、产品对风险的承受能力以及大多数情况下，原始设备制造商(OEMs)应具备有助于选择合适控制等级的策略。项目经理宜与镀层测定或减轻应用可能产生误差，项目经理需做好处理的准备。误差可能无铅组装件或零部件上使用标准焊料(例如，含锡60%/铅40%或锡63%/铅37%)时，进行现场返工/6GB/T41275.21—2022/IEC/TS6COTS零部件7GB/T41275.21—2022/IEC/TS68GB/T41275.21—2022/IEC/TS6由于锡须的形成，使用无铅锡镀层(零部件引线、电路板组装件等)可能导致一些风险(见9GB/T41275.21—2022/IEC/TS6计划宜包括需要delta鉴定或再鉴定的产品、验收标准、更新后的测试程序[包括对验收测试程序项目经理或指定人员宜识别项目风险管理计划中与无铅过渡相关的所有风险，包括已经与供应商项目经理或指定人员宜分析项目风险管理计划中与无铅过渡相关的所有风险，包括已经与供应商项目经理或指定人员宜减轻项目风险管理计划中与无铅过渡相关的所有风险，包括已经与供应商项目经理宜针对无铅过渡进行项目成本影响分析，该分析宜至少包括风险管理、再鉴定/delta鉴定、返工/维修/维护、质量担保以及进度影响。成本影响分析还宜包括对经常性和非经常性成本的影13.2符合IEC/TS62647-1项目经理宜指出无铅产品与IEC/TS62647-1的符合程度。注意经批准的无铅控制计划是满足IEC/TS62647-1要求的。GB/T41275.21—2022/IEC/TS62(资料性)层级与相关风险的关系矩阵见表A.1。表A.1层级与相关风险的关系矩阵章条号4××XX根据IEC/TS62647-1的关注点××X×XXX×配置控制×XX××XX锡的有害影响××××返工/修复和维护X××额外的项目管理/系统工程管理的其他关注点××X×X×货架产品×××××X××合同语言XX××系统工程管理计划X×5XXX6对使用环境的影响X×××对储存和运输的影响×X××7决策标准符合IEC/TS62647-1X×××XXX其他项目××8供应商无铅控制计划X×X表A.1层级与相关风险的关系矩阵(续)章条号供应商采购和分包商控制X×××××供应商的分包商控制计划×X×X×XX×××X可生产性计划××××X×××X××供应商无铅实施计划×X××9再鉴定/测试计划××××返工/修复和维护X××××××××向顾客介绍××GB/T41275.21—2022/IEC/TS6第13148号行政命令第2003/108/EC号指令，为第2002/96/EC号指令的修正案[http://欧洲议会和理事会2003年1月27日关于限制在电子和电气设备中使[http://eurlex.europa.eu/LexUriSer2003:037:0019:0023:欧洲议会和理事会2011年6月8日关于限制在电子和电气设备中使用[http://eurlex.europa.eu/LexUriSer2000年4月21日颁布的第13148号行政命令——通过环境管理中的领[/nepGB/T41275.21—2022/IEC/TS6□确定对性能要求的影响。□评估安全问题。□评估对测试设备或测试设施的影响。□确定配套设备所需的任何更改。□确定替代供应商的可用性。□确定旧部件生命周期采购的可行性。□无铅镀层零部件的筛选/接收控制到位。□评估供应商任何新部件的内部交货进度。□评估供应商与经销商之间的关系：□评估任何进度加速或成本节约的可能性。□评估对以下方面的影响：□关键路径；□近关键路径的活动；□测试和评估活动的交付物。□确定并评估由于计划的任何变更造成的风险。□确定是否与供应商共享任何成本节约。□评估由于任何进度或技术要求变更造成的成本影响：□供应商成本□内部劳动力成本；□提醒组织内部使用同样部件的其他项目。□确保处理现场反馈、返工或维修反馈的流程适当。是□是□□□□□□□否□□□□□□□口□□□□□□GB/T41275.21—2022/IEC/TS6对于减轻与无铅产品、过程和部件有关的风险，工厂是否认可IEC/TS8.供应商是否有确保无铅过程满足图纸要求的程序?描述供应商使用的方法：□□□9.是否有表明可焊性和部件镀层已经过测试的认证/记录?□9.是否有表明可焊性和部件镀层已经过测试的认证/记录?10.零部件是否按批次日期代码进行测试?记录频率和抽样计划：11.程序是否要求在任何返工或修复操作前要特别记录无铅镀层部件上的缺陷?12.维护说明是否确定了关键无铅工艺设备上需要进行维护的关键区域/表面，b)波峰焊单元?c)对流、红外(IR)或对流IR回流单元?d)返工或修复设备?□□□□□□□□□□□□□□□□□口□□□□□GB/T41275.21—2022/IEC/TS6a)锡铅?在生产零部件中大概的百分比=b)锡?在生产零部件中大概的百分比=c)金?在生产零部件中大概的百分比=e)其他?在生产零部件中大概的百分比=□□□□□□□□b)无铅锡镀层?d)无铅(无具体无铅标注)或符合RoHS的镀层?□□b)无铅锡镀层?e)其他镀层?5.如零部件镀层为无铅，供应商是否重新鉴定零部件(无论是部件上的镀层还□□□□口□□□□□□□□□□□口口口□□□□□□□6.对于供应商使用的印制线路板(PWBs)和印制电路板(PCBs)是否有确定的□验收标准?列出参考文件。□7.供应商使用的PWBs/PCBs镀层是什么:a)热熔锡铅?在PWBs/PCBs产品中大概的百分比=□b)热风整平?在PWBs/PCBs产品中大概的百分比=□c)化学浸锡?在PWBs/PCBs产品中大概的百分比=□d)化学浸银?在PWBs/PCBs产品中的大概百分比=□e)化学镀镍/浸金(ENIG)?在PWBs/PCBs产品中大概的百分比=口f)有机可焊性保护剂(OSP)?在PWBs/PCBs产品中大概的百分比g)其他表面处理?在PWBs/PCBs产品中大概的百分比=_口8.带有无铅镀层的PWB/PCB在储存中是否受控*:a)热熔锡铅?□b)热风整平?□c)化学浸锡?□d)化学浸银?□e)化学镀镍/浸金(ENIG)?□f)有机可焊性保护剂(OSP)?□g)其他表面处理?□*根据制造商说明或内部过程或顾客要求进行验证。□□□口口口□□□□□□□是□□□□□是□□□□□□□□是□□□□□□口□□□□□否□□□□□□□□否□□□□口□□□□□□□GB/T41275.21—2022/IEC/TS6不适用□□□□□□□□不适用□□□□□□□□□□□□是□□是□□□□□□