我国集成电路封装测试行业相关政策

-1-我国集成电路封装测试行业相关政策集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；为了推动集成电路封装测试行业的发展，我国及部分省市发布了一系列行业政策，如2023年工业和信息化部、财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出面向个人计算、新型显示、VR/AR、5G通信、智能网联汽车等重点领域，推动电子材料、电子专用设备和电子测量仪器技术攻关，研究建立电子材料产业创新公共服务平台，发挥好集成电路材料生产应用示范平台、国家新材料测试评价平台电子材料行业中心等公共服务功能。我国及部分省市集成电路封装测试行业相关政策层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容国家级 2020年7月 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。国家级 2022年12月 中共中央、国务院 扩大内需战略规划纲要(2022-2035年) 全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。国家级 2023年2月 中共中央、国务院 质量强国建设纲要 加强专利、商标、版权、地理标志、植物新品种、集成电路布图设计等知识产权保护，提升知识产权公共服务能力。国家级 2023年8月 工业和信息化部、财政部 电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案 面向个人计算、新型显示、VR/AR、5G通信、智能网联汽车等重点领域，推动电子材料、电子专用设备和电子测量仪器技术攻关，研究建立电子材料产业创新公共服务平台，发挥好集成电路材料生产应用示范平台、国家新材料测试评价平台电子材料行业中心等公共服务功能。省级 2021年12月 天津市 天津市制造业数字化转型三年行动方案（2021-2023年） 以“芯火”双创基地（平台）为依托，聚焦发展IC设计、芯片制造、封装测试、设备、材料等五大子产业链条，以滨海新区、西青区、津南区为重点区域，开展基于数字技术的高端电子制造设备及智能集成系统应用、封装测试等环节数字化水平提升，加快推进产业基础高级化、产业链现代化。省级 2021年12月 上海市 新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策。优化研发设计人员支持结构，重点支持承担国家及本市重大攻关任务的集成电路生产、装备、材料、设计、先进封装测试企业研发设计人员，基础软件、工业软件、新兴技术软件、信息安全软件企业以及符合国家规划布局导向的大型行业应用软件企业研发设计人员。省级 2021年12月 省级 河南省“十四五”数字经济和信息化发展规划 支持郑州航空港经济综合实验区发展高端模拟与数模混合芯片，提升硅单晶抛光片产能，推进第三代化合物半导体生产线、高可靠集成电路封装测试生产线、工业模块电源生产线建设，加快实现规模化生产，推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化。省级 2022年4月 云南省 云南省“十四五”制造业高质量发展规划 依托昆明高新区做强上游电子浆料、电子信息材料产业，建设集大尺寸单晶硅片生产、半导体分立器件芯片生产、半导体封装测试、智能终端制造等为一体的集成电路产业和半导体元器件配套产业。省级 2023年9月 河北省 关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施 打造京津冀集成电路产业集群。鼓励建立京津冀产业链合作激励机制，支持省内第