机器视觉检测实验室需求说明

机器视觉检测实验室需求说明标的清单序号货物名称数量单位所属行业1激光共聚焦显微镜平台1台工业2多场景成像测试系统1套工业3计算软件平台1套工业技术参数序号货物名称规格或要求1激光共聚焦显微镜平台1、采用螺旋弹簧额阻尼橡胶组成的减震装置，内置波长≤405nm半导体激光和LED白光光源。2、激光光源最大输出≤0.95mw，属于2类激光，放大倍数：覆盖108-17000倍，≥8倍变焦系统。3、反射式双共聚焦扫描系统，配备两个共聚焦光路，对含有不同反射率材料的样品，也能获得目标图形。4、观察模式：具有彩色明场，彩色偏光，激光明场观察。5、可测量≥87.5°的大角度斜面。6、高度显示分辨率≤0.5纳米，动态范围≥16位，平面显示分辨率≤1纳米。7、单次测量时，测量点的最大数量：≥4096X4096像素，测量点的最大数量：≥3600万像素。8、最大样品高度：≥100mm。9、平面光学分辨率≤0.12um，平面测量显示分辨率≤1nm。10、Z轴：Z轴驱动采用物镜转盘上下驱动方式，移动行程≥10mm，非载物台上下驱动方式。11、Z轴采用≤0.78nm光栅尺，Z轴测量分辨率≤5nm，测量显示分辨率≤0.5nm。12、测量精度：12.1、Z轴测量精度：重复性精度（σn-1）：10X倍物镜≤0.1μm、20X≤0.03μm、50X≤0.012μm、100X≤0.012μm；准确度≤0.15+L/100μm(L：测量长度[μm])。12.2、X,Y平面测量精度：重复性精度（3σn-1）：20X≤0.05μm、50X≤0.04μm、100X≤0.03μm；准确度≤测量值的±1.5%。13、物镜转盘：可同时安装≥6个物镜，物镜转换由电动马达控制，物镜切换时，物镜自动升高后，再切换，并通过显微镜操作软件设定实现物镜自动切换。14、与显微镜同一品牌物镜；不低于10倍专门针对激光显微镜开发的物镜；5倍物镜：数值孔径≥0.15，工作距离≥20.0mm；10倍物镜：数值孔径≥0.30，工作距离≥10.4mm；20倍物镜：数值孔径≥0.60，工作距离≥1.0mm；50倍物镜：数值孔径≥0.95，工作距离≥0.35mm；100倍物镜：数值孔径≥0.95，工作距离≥0.35mm。15、超声波电动载物台，行程大小≥100X100mm，并且可以同时通过控制手柄移动载物台。16、波长片：1/4波长片。17、Z轴扫描模式：Z轴扫描层数可选择精细、标准、高速共三种扫描模式进行选择，能设置扫描跳过区域，具备激光HDR与4K扫描技术。实时全景宏观地图，连续自动对焦，彩色高动态光照渲染HDR观察，彩色及激光双模观察。采用PEAK算法和双向扫描测量。并具有跳跃扫描功能。18、拼接模式，可拼接≥2500张照片。19、具有测量两个指定区域之间的台阶高度和距离，角度差，指定区域的体积，自动检测制定区域的边缘测量宽度功能。20、ISO4287线粗糙度测量和ISO25178面粗糙度测量，使用直径≤0.4微米的激光束扫描样品表面。21、透明体薄膜功能：可以测量透明体薄膜厚度和界面高度，具备多层透明体薄膜模式。22、智能物镜选择：实现粗糙度测量，启动智能物镜选择助手，软件会推荐适合的物镜帮助采购人分析测量。23、控制系统：硬件控制和软件控制都可以通过控制系统操作。24、配置样品前制备工具。25、配置激光共聚焦显微镜实验平台。2多场景成像测试系统一、多场景成像组件一技术参数：1、成像方式：透射光栅外置推扫式成像。2、传感器：CMOS。3、光谱范围：覆盖400-1000nm。4、光谱采样：≤2.7nm。5、光谱分辨率：≤5.5nm（均值）。6、光圈F/#：≥F/1.7。7、镜头FOV：≥38°degrees。8、有效像素大小：≥19x9μm。9、像素可操作性：≥99.99%。10、有效狭缝宽度：≥40μm。11、有效狭缝长度：≥10.2mm。12、波段数：≥220，支持1x、2x、4x和8x光谱合并模式。13、空间像素数：≥1020。14、数据位深：≥12-bit。15、信噪比（峰值）：≥400:1。16、成像速度：全幅采集不小于330Hz；ROI波段选择后不小于9500Hz。17、支持波段选择ROI。18、总功耗：≤24W。19、数据接口：GigEVision。20、图像校正：至少包含非均匀性校正、坏像素替换、自动图像增强(AIE)。21、相机控制协议：GenICam、ASCII。22、满阱容量：≥90ke-。二、多场景成像组件二技术参数：1、波段：覆盖400–1000nm。2、传感器光圈值：≥F/1.7。3、狭缝光圈值：≥F/2.2。4、放大倍率（传感器/狭缝）：≥1/1.3。5、Keystone：校正；Smile：校正。6、光谱分辨率：≤7nm。7、狭缝长度：≤12mm。8、狭缝高度：≥41μm。9、传感器类型：CMOS。10、空间像素数：≥512pix。11、光谱波段数：≥200（Bining为2时：≥102，Bining为3时：≥68）。12、图像分辨率：≥500x500pix。13、像素大小：≥17μmx17μm。14、数据输出：≥12位。15、QE峰值：＞45%。16、满阱容量：＞32000e。17、峰值信噪比：＞400：1。18、物距（镜头）：＞150-∞mm。19、镜头焦距：≥21mm。20、镜头狭缝光圈值（镜头）：≤F/2.2。21、全视场范围(FOV)：≥30x30度。22、滤镜螺纹：M40.5x0.5。23、成像方式：内置推扫。24、支持远程控制：WiFi。25、操控：支持触摸操作+物理按键操控。26、重量：≤1.3kg。27、尺寸：≤210x95x75mm。三、物质数据分析软件：1、支持的操作系统：Windows1064位。2、支持的数据格式：ENVI。3、软件功能：-各种绘图工具(包含光谱、空间、散射、时间序列)；-各种选择工具(包含单点、矩形、椭圆、笔刷、套索、魔术棒)；-主成分分析(PCA)；-光谱相似性工具(SAM)；-光谱计算器；-颜色测量工具；-PLS-DA定性分析；-PLS定量分析；-预处理选项：导数、归一化(p范数、最大范数)、均值、SavitzkyGolay平滑、标准正态变量(SNV)；-通过图像拼接创建新的数据集，标注数据，测量光谱及其波段选择的统计数据以及基于统计数据创建选择的工具。四、数据采集平台（定制要求）：1、尺寸（长x宽x高）：≤700x350x710mm。2、相机高度调节装置：≥200mm。3、样品托盘尺寸：≥400x200mm。4、重量：≤15kg。5、最大样品重量：≥5kg。6、扫描速度：≥0.1mm/s–99mm/s。7、控制接口：通过成像组件或使用单独的控制电缆（USB或RS232）使用数据采集软件进行控制。8、照明：功率≥20W，电压≥12V卤素灯。9、输入电压：100-240VAC。10、输出电压：≤12VDC。11、输出电流：≤27A。12、最大功耗（包括扫描平台电机、照明光源）：≤170w。13、标准校准白板：≥200mm×25mm×10mm。14、数据采集软件：至少带相机成像速度与平台运动速度一键匹配功能；支持自动转并保存反射率数据；控制平台循环往复运动（必须以插件安装的方式实现）。15、配置实验平台（根据设备具体安装环境配置）。3计算软件平台1、具有无机晶体数据库。可以创建分子、晶体、聚合物、表面各种模型。能够在Windows界面下创建模型、设置参数、处理结果工作。2、能够基于量子力学VASP软件对体系的几何和电子结构进行第一性原理计算。基于平面波基组和PAW（投影缀加波）贋势计算体系的能量、光学、磁学多种理化性质。具有全部元素的多种PAW贋势。支持LDA、GG