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DB34DB34/T3365—2019印制电路板可焊性测定边浸法TestmethodforsolderabilityofprintedcircuitboardEdgedipmethod2019-07-01发布2019-08-01实施安徽省市场监督管理局发布I1本标准规定了印制板可焊性测定边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测活性松香助焊剂成分重量百分比：松香25±0.5二乙胺盐酸盐0.39±0.01异±0.5％。在25℃温度条件下，通量的比铜金镉锌铝2锑铁砷铋银镍铅-5.2焊锡炉温度设置：锡铅焊料为235±5℃,无铅焊料为255±5℃。待焊料熔融后，刮除焊料槽5.3垂直夹持试样短边，沿长边快速垂直浸入熔融焊料中，浸入深度3对测试样进行判定并拍照，目测和估算区域内金属导体表面95％以上应润湿良好，其余表面允许___

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