半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 编制说明_第1页
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1准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA焊盘阵列封装（LGA密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体测试和老化插座术语》国家标准制定项目（计划项目代号：20240783-T-339由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三（）2相关的标准和资料，并对收集的标准资料进行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工完成了《半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA焊盘阵准采用翻译法，等同采用IEC60191-6-16:2007《半导体器件的机械标准化第照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T除编辑性修改外，标准的结构和内容与IEC60191-6-16:2007保持一致。本2）规范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-1和IEC3“表2翻盖式插座术语”表中“图纸对应部分”列中部分序号在图中无对示意图中并无标注，示意图中标注的“⑬”在表中并无解释说明，经过查阅资4三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会5的半导体测试和老化插座术语在国内外具有通用性，保证了行业与国际的接轨，6推动产业技术发展。本标准中规定的焊球阵列封装（BGA），焊盘阵列封装（LGA），密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导提高产品国际竞争力。本标准等同采用IEC60191-6-16，其中规定焊球阵五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外semiconductortestsandburn-insocketsforBGA,LGA,FBG72）SJ/Z9021.2-1987半导体器件的机械标准化第2部分：尺寸（IEC装外形图类型的划分以及编码体系（IEC1装外形的分类和编码体系（IEC601载带自动焊（TAB）的推荐值（IEC60半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法本标准为等同采用IEC60191-6-16:2007，本标准发布实施后，3）IEC60191-6-16《表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊导体器件封装外形图绘制的一般规则堆叠封装设计指南密节距焊球阵列封85）IEC60191-6-18《表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊7）IEC60191-6-20《表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小本标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准，等同采用IEC九

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