PCB生产工艺知识考试以及试题答案

PCB生产工艺知识考试试题姓名：______________________总分______________一、填空（每小题每空1分，共66分）1、PCB按层次分：单面双面多层三类2、印制电路板英文名为全写：____PrintedCircuitBoard____________________。3、铜箔可以分为：_电解铜（ED）__和__压延铜(RA)__两大类，PCB常用的铜箔为：_电解铜（ED）_,软板常用的铜箔为_压延铜(RA)__.4外层线路制作流程：_压膜_,_对位/曝光_,__显影_,___图形电镀_,_退膜/蚀刻__,__退锡__.5内层线路制作流程：_压膜_,__对位/曝光__,_显影_,__蚀刻__,__退膜_.6、单位换算1inch=__1000_mil=__25.4__mm=__25400_um0.5oz=_18__um1oz=__35_um7、专业术语翻译（中译英）:阻抗控制_ImpedanceControl_,花盘ThermalPad,测试架testfixture,位号Designator，介电常数DK/dielectricconstant,倒角chamfer.8、专业术语翻译（英译中）:Annularring____焊环_____,Legend/silkscreen___字符___,soldermask____防焊___,Anode___正极/阳极____,surface

treatment__表面处理___,plug

hole__塞孔__,Layersstackup__叠层结构_,Cathode___负极/阴极____,ENIG__沉金__,LFHAL__无铅喷锡__9、常用的最小钻咀直径0.25mm,最大钻咀直径为6.0mm，6.0mm以上钻孔一般采用锣；最小的槽刀直径0.65mm，最小锣刀直径0.8mm。10、阻焊开窗单边0.1mm，盖线为0.075mm，绿油桥最小为0.1-0.12mm。(捷多邦0.3mm)11、字符线宽最小0.125mm、字符高最小0.75mm字符距离防焊PAD最小0.2mm。12、正常线到线间距0.12mm，正常的最小线宽大小0.1mm。13、正常的VIA孔焊盘单边大小0.15mm，正常PTH孔焊盘单边大小0.2mm。14、正常V割线到铜的距离0.4mm，正常孔到铜的距离0.2mm。15、塞孔有几种塞树脂、塞油墨（铝片塞孔和网板塞孔）。16、.pcb的表面处理有哪些：___喷锡__,__沉金__,__osp___,_无铅喷锡/沉银/电金__.17、客户文件VIA过孔孔距不得小于0.2mm，PTH插件孔孔距不得小于0.35mm，如小于此要求，我司需要暂停生产。18.正常外形profile到铜的间距为0.3mm。三、问答题：（共34分）1、请简述图1、2各需压合次数、钻孔次数、沉铜次数。（8分）图1图1答：2、请简述塞树脂流程（6分）答：树脂钻孔（钻需塞树脂的孔）→沉铜→外层电镀（加厚铜面）→外层干膜{用镀孔菲林（此菲林只有钻孔位置为黑色，其它部位在菲林呈透明的地方）}→图形电镀（镀孔，只镀铜不镀锡）→树脂塞孔→陶瓷磨板→→钻孔（钻非塞树脂塞之孔）→沉铜→外层电镀→外层干膜→图形电镀（正常电镀）→外层蚀刻→正常流程3、影响阻抗变化的因素要哪些(其中一个参数变化,假设其余条件不变)，并列出它们之间的变化关系（4分）答：1阻抗线宽.阻抗线宽与阻抗成反比,线宽越细,阻抗越高,线宽越粗,阻抗越低.2介质厚度.介质厚度与阻抗成正比,介质越厚则阻抗越高,介质越薄则阻抗越低.3介电常数.介电常数与阻抗成反比,介电常数越高,阻抗越低,介电常数越低,阻抗越高.4防焊厚度.防焊厚度与阻抗成反比.在一定厚度范围内,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚度越薄,阻抗越高.5铜箔厚度.铜箔厚度与阻抗成反比,铜厚越厚,阻抗越低,铜厚越薄,阻抗越高.6差动阻抗间距与阻抗成正比.间距越大,阻抗越大.其余影响因素则与特性阻抗相同.7Coplanar共面阻抗:阻抗线距导体的间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大.其它影响因素则与特性阻抗相同.4.请详细填写四层金手指喷锡板工艺流程,并详细解读内层和外层线路图形转移的流程及区别。（16分）答：开料-内层线路制作-蚀刻-黑化/棕化-排版-压合-打靶-钻孔-前处理-沉镀铜-外层线路-图形电镀（二次铜）-腿膜/蚀刻-退锡-阻焊-字符-二次干膜（封住非金手指区域）-电金手指-贴蓝胶（封住金手指区域）-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货内层线路制作流程：压膜—内层菲林（线路有铜部分透明，无铜部分为黑色）-曝光（有铜线路部分曝死）-显影（有铜线路曝死的部分保护住，其余未曝死的部分露铜）-蚀刻（露铜的非线路部分铜箔被蚀刻掉）-退膜（有铜线路部分的铜露出来）外层线路制作流程：压膜—外层菲林（线路有铜部分黑色，无铜部分为透明）-曝光（无铜非线路部分曝死）-显影（无铜线路曝死的部分保护住，其余未曝死的有铜线路部分露铜）-图形电镀（对有铜线路部分镀二次铜，镀锡保护）-退膜-蚀刻（露