中国半导体市场发展展望 20241205

(一)全球半导体市场触底反弹，即将进入“硅周期”上行阶段02024E:6202亿美元，17.0%一增长率(%)一市场规模(十亿美元)■当前，随着前沿技术的开发进度、产品的商业化落地、市场开拓以及产业链布局等方面进展加速，全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长，有效带动相关算力、存储芯片的市场需求。中路协会(WICA)统计，2024年全球半导体市场规模预计将达到WiCAATwarcu扫描全能王3亿人都在用的扫描App(二)全球各主要国家和地区市场规模将快速增长2024年全球主要国家和地区半导体市场规模增速2024年全球主要国家和地区半导体市场规模增速2018-2024年全球主要国家和地区半导体市场规模a0从区域结构看。中国和美国市场将显著增长，分别同比增加20.1%和18.2%。此外欧洲和亚太地区增速将分别达到10,7%和15.4%。中国大陆作为全球最大的电子装备制造国，仍然是全球最大集成电路单一市场。得益于宏观经济运行延续回升向好态势，经济增速超A预期，经济结构持续优化，质量效益提高，预计2024年中国大陆集成电路市场规模将达到1865亿美元，同比增长20.1%,增速位列要国家和地区首位，占全球半导体市场份额30.1%。A2024E年全球半导体市场产品结构增速2024E年全球半导体市场产品结构增速0从产品结构来看，预计主要两个集成电路类别将以两位数的增长推动市场的增长，逻辑芯片预计增速为21%,存储器预计增速61.3%其他品类如分立器件、光电器件、传感器和模拟芯片预计将出2%-10%的负增长。CChatGPT等A大下的激增，2024年GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片市场增速高于行业平均增速4个百分点。2018-2024E年全球半导体产品应用结构0-!应用领域看。计算及通值步量结产业主要两大增量市场。预计2024年市场规模分别为1600亿美元和2002亿美元，增速分别为5啊17.9%。各国2018-2023年半导体专利数(件)0■中国■日本■美国■韩国■德国□其他2025年中国入选ISSCC重点文章分布■中国内地■中国台湾■中国澳门■中国香港近些年，中国大力发展集成电路产业，知识产权取得一定的成果，近三年公布的半导体专利中，中国专利的占比遥遥领先，每年专利超过3000件，日本、美国、韩国专利数量紧随其后。半导体QSW⁰高校中，中国高校上榜9所，排名第二，仅次于美国。在11月25日在安微年SCC2025中国区3亿人都在用的扫描App企业规企业市偃(估囱)企世产品务种天企业规模企业销售额(16)企业利润额(14)企业成长性企业市值(估值)(20)企业营收增长率(10)技术研发能力企业研发投入占营业收入比例(12)企业研发人员数量占企业总人数比例(8)市场应用能力企业在行业内市占率(12)企业产品服务种类(8)AA扫描全能王2024年全球半导体企业综合竞争力百强名单(1-60)度名应多机名国放地区1234S67S9台积电同斯凌湾州仪园英特尔美光科技拉妈研究中芯国后乐京电子翠果美国韩田美国美园单国外国美国美国美国美国美国街国美国美国村田北方华创索尼英目美国美国美国美国美国美因美国美国罗与美国美国臾国臾国美国美国扫描全能王2024年全球半导体企业综合竞争力百强名单(61-100)度名WOLFSPEED美国旺宏环球品囫中国台湾灵国寒武纪中国大陆ASM太平洋新加坡兆易创新中国大陆美国力积电中国白湾美国离塔半同体以色列8晶合康成通富微电安西斯中国大陆美国的闻驱科技芯科实验宣美国纳思达中国大陆华邦电子中国台河众区日本衡围世例确国法国菜迪用美因德国3亿人都在用的扫描App(三)综合竞争力百强企业主要集中在亚太地区，美国、中国大陆位列前两名全球半导体企业竞争力百强区域分布(洲属)全球半导体企业竞争力百强区域分布(国别)欧洲地区欧洲地区■从2024全球半导体综合竞争力百强企业洲属分布来看，亚太地区企业数量最多，达到57家，北美地区和欧洲地区分别为32家、11家。42024全球半导42024全球半导区法新加坡比利时、法国、英国、以色列各1家入选。8年相8年相3亿人都在用的扫描App全球半导体企业竞争力百强产业环节分布全球半导体企业竞争力百强产业环节分布集成电路封装_EDA、IP测试二集成电路设计85500半导体材料半导体设备.■集成电路设计■集成电路制造■半导体材料半导体设备■集成电路封装测试口人工智能发展加速驱动产业数字化变革●恳糟AI应用领城的店窕(如自动驾驶、约联网、云计算婷),市场对高性能计同K边缘计算的需求湾增，为半导体行业，特刚是在GPU、口汽车智能化与网联化发展趋势带动半导体市场增长41a-H扫描全能王口大容量、高速率存储时代将至口“碳中和”驱动第三代半导体开启加速发展●陷着5●陷着5G技术的快速应用，6G的预研，存储设备的罥求增多，存储市场也●全球三大存储腾厂巳陆续大规模量产HBM产品，更好的匹配A/市场需求，●NAND闪存的3D堆级仍是存闭大厂的研发里点，三届已经量产了236层NAND,SK海力士宣布惟出筒欧321层NANDFlash闪存产品..可在减少能量损失的同时，减小装备体积，有利于社会节能减排，实现●比方说，工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等，以及通讯基地台●另外，第三代半导体的应用已扩展至数据中心，随糟特所拉(Tesla)Model3电动车逆变器还渐改采SiC(碗化硅)元件制程后，第三代半导体扫描全能王(三)发展建议：凝聚产业发展核心力量随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，产业要在技术突破、生产效率、成本控制等方面持续提升，产业各环节界限壁垒逐渐弱化产业链上下游企业要更加紧密合作，以实现资源共享、优势互补和协同创新，提升整个产业链的竞争力。加强探索先进前沿技术半导体是技术密集型产业，研发投入是行业竞争的关键成功因素。随着后摩尔时代纳米级制造工艺、三维集成技术以及新型材料的不断涌现，对新材料、新架构、新技术的不断探索将引领全球集成电路技术发展、关注新型应用市场机会人工智能大模型、自动驾驶、低空经济等新兴领域将成为集成电路市场发展的重要驱动力；新式算法的