集成电路设计与制造战略合作框架

集成电路设计与制造战略合作框架合同编号：__________甲方（以下简称“甲方”）：乙方（以下简称“乙方”）：第一章定义与术语1.1本合同中，除非上下文另有解释，以下术语具有以下含义：1.1.1“集成电路”指指甲乙双方合作研发、设计及制造的半导体集成电路产品。1.1.2“设计”指甲方根据市场需求和乙方技术要求，对集成电路进行的电路设计、逻辑设计、版图设计等。1.1.3“制造”指甲乙双方共同完成集成电路的生产制造过程，包括晶圆制造、封装测试等。1.1.4“战略合作”指甲乙双方在集成电路设计与制造领域建立起的长期、稳定的合作关系。第二章合作目标与原则2.1合作目标2.1.1甲乙双方通过本合同的合作，旨在共同研发、设计并制造具有市场竞争力的集成电路产品。2.1.2甲乙双方共同努力，提高我国集成电路产业的自主创新能力，提升在国际市场的竞争力。2.2合作原则2.2.1甲乙双方在合作过程中，遵循平等、自愿、公平、诚信的原则。2.2.2甲乙双方应充分发挥各自优势，实现资源共享、风险共担、互利共赢。第三章合作内容与分工3.1合作内容3.1.1甲乙双方共同研发、设计具有市场竞争力的集成电路产品。3.1.2甲乙双方共同制造集成电路产品，保证产品质量符合行业标准。3.1.3甲乙双方共同推广、销售集成电路产品，开拓国内外市场。3.2合作分工3.2.1甲方负责集成电路的设计工作，包括电路设计、逻辑设计、版图设计等。3.2.2乙方负责集成电路的制造工作，包括晶圆制造、封装测试等。3.2.3甲乙双方共同参与集成电路产品的推广、销售工作。第四章合作期限与终止4.1合作期限4.1.1本合同自双方签署之日起生效，有效期为____年。4.1.2合作期满后，如双方同意续约，应签订书面续约协议。4.2终止合作4.2.1在合作期限内，如双方发生以下情况之一，可以提前终止合作：（1）双方协商一致；（2）一方严重违约，经另一方书面催告后在合理期限内仍未改正；（3）不可抗力因素导致合作不能继续。4.2.2终止合作后，双方应按照约定进行清算，并办理相关手续。第五章保密与知识产权5.1保密5.1.1双方在合作过程中，应严格保守对方的商业秘密、技术秘密等非公开信息。5.1.2双方应对对方的知识产权、技术成果等予以保密，未经对方同意不得披露、使用或允许第三方使用。5.2知识产权5.2.1双方在合作过程中产生的知识产权，按照以下原则划分：（1）甲方负责的集成电路设计部分，其知识产权归甲方所有；（2）乙方负责的集成电路制造部分，其知识产权归乙方所有；（3）双方共同研发、设计的集成电路产品，其知识产权由双方共同拥有。5.2.2双方应积极推动知识产权的转化应用，实现互利共赢。第六章技术交流与培训6.1技术交流6.1.1双方应建立定期技术交流机制，就集成电路设计、制造过程中的技术问题进行沟通和探讨。6.1.2双方应相互提供必要的技术支持，保证合作顺利进行。6.1.3双方应共享在合作过程中获得的技术成果，包括但不限于技术文档、研发资料等。6.2培训6.2.1乙方应对甲方的设计人员进行必要的技术培训，提高其设计水平。6.2.2甲方应对乙方的制造人员进行必要的技术培训，提高其制造技能。6.2.3双方应共同组织培训活动，提升团队整体的技术实力。第七章质量控制与验收7.1质量控制7.1.1双方应按照行业标准和国家标准，对集成电路产品进行质量控制。7.1.2双方应建立严格的质量管理体系，保证产品质量符合约定要求。7.1.3双方应定期对产品质量进行检测，对发觉的问题及时进行整改。7.2验收7.2.1甲方交付的集成电路设计成果，乙方应在约定时间内完成验收。7.2.2乙方交付的集成电路产品，甲方应在约定时间内完成验收。7.2.3验收合格后，双方应签署验收报告，明确各自的责任和义务。第八章价格与支付8.1价格8.1.1双方应根据集成电路产品的设计、制造成本和市场行情，合理确定产品价格。8.1.2双方应保持价格竞争力的同时保证产品的质量和功能。8.2支付8.2.1甲方支付乙方的设计费、制造费等费用，按照双方约定的付款方式、付款期限进行支付。8.2.2乙方支付甲方的知识产权使用费、技术支持费等费用，按照双方约定的付款方式、付款期限进行支付。8.2.3双方应按照国家税收政策，依法缴纳相关税费。第九章违约责任9.1违约行为9.1.1双方应严格履行本合同约定的义务，如发生以下行为，视为违约：（1）未按照约定时间、质量完成设计、制造任务；（2）未经对方同意，擅自披露、使用对方的商业秘密、技术秘密；（3）违反本合同的其他约定。9.2违约责任9.2.1违约方应承担违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿因此造成的损失。9.2.2双方协商一致，可以免除部分或全部违约责任。9.2.3严重违约导致合作不能继续的，守约方有权解除本合同，并要求违约方承担相应的法律责任。第十章争议解决与适用法律10.1争议解决10.1.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。10.1.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2适用法律10.2.1本合同的签订、履行、解释及争议解决等事项，均适用中华人民共和国法律。10.2.2双方应遵守国家有关集成电路产业的政策、法规，保证合作的合法性。第十一章合作变更与转让11.1合作变更11.1.1合作期限内，如双方同意对合作内容、合作方式进行变更，应签订书面变更协议。11.1.2变更协议应详细说明变更内容，并由双方代表签字盖章。11.2合作转让11.2.1合作期限内，一方如需将本合同项下的权利义务转让给第三方，应事先征得另一方书面同意。11.2.2转让协议应详细说明转让内容，并由转让方、受让方及另一方代表签字盖章。第十二章合作风险管理12.1风险识别12.1.1双方应共同识别合作过程中可能出现的风险，包括但不限于技术风险、市场风险、政策风险等。12.1.2双方应建立风险防范机制，对识别出的风险进行评估和监控。12.2风险应对12.2.1双方应制定相应的风险应对措施，降低风险发生的概率和影响。12.2.2双方应定期对风险应对措施进行评估，保证其有效性和适用性。第十三章合作中止与恢复13.1合作中止13.1.1在合作期限内，如因不可抗力等因素导致合作不能继续，双方可以协商中止合作。13.1.2合作中止期间，双方应保留合作的权利和义务，并在中止原因消除后及时恢复合作。13.2合作恢复13.2.1合作中止原因消除后，双方应协商确定恢复合作的具体事宜。13.2.2恢复合作后，双方应继续履行本合同约定的义务。第十四章合作终止后的权利义务14.1权利义务处理14.1.1合作终止后，双方应按照约定处理未完成的合作事项，并办理相关手续。14.1.2双方应按照约定处理各自拥有的知识产权、技术成果等。14.2保密义务14.2.1合作终止后，双方仍应遵守本合同关于保密的约定，对对方的商业秘密、技术秘密等予以保密。14.2.2保密期限自合作终止之日起计算，持续____年。第十五章其他约定15.1合同的修改和补充15.1.1本合同未尽事宜，双方可以签订书面补充协议，对本合同进行修改和补充。15.1.2补充协议与本合同具有同等法律效力。15.