电子行业深度报告：2025年电子行业年度十大预测

执业证书：执业证书：S0600522090001maty@约合3800亿人民币左右。我们预计国内云厂商CapEx上升空间依然广baoxy@Marvell等海外大厂近期密集披露CPO前沿技术最新进展；博通、英伟将加速CPO产业进展，而可落地CPO产品从25年开始逐步上量将为进行推理和规划、可靠地使用工具，Agent有望崭露头角。同时交互方式以UI界面为主，同时减少执行层面的错误成为核心方向。同时手机行业走势 民的AI智能眼镜有望在短期打开500w市场，中期打开500w市场。预-16估中长期大厂入局+光学显示方案成熟带动AR眼镜实量增。SerDes、光学产业链和比亚迪供应链有望受益。HBM对测试速率和精度的要求都更高，每万片对应资本开支也将明显2025-01-06料链条——目前国内份额第一的环氧塑封企业华海诚科和国内硅微粉内DRAM龙头技术快速突破，海外HBM管制生效，下游国产GPU客存储测试机领域，精智达产品验证进展顺利。2025年有望成为国产数控、精智达。请务必阅读正文之后的免责声明部分增。2024年全球先进封装市场规模预计为472亿美元，预计到2026年清科目前先进封装用减薄机以及芯源微的临时键合/解键合设备均已步入稳定量产出货阶段。美国近期两次制裁将制程扩展海清科、芯源微。-CPO：太辰光、中际旭创、光迅科技、天孚通信、新易盛、致尚科-苹果供应链：立讯精密、蓝思科技、东山精密、鹏鼎控股、领益智造、瑞声科技、高伟电子、长盈精密等-AIPC产业链：联想集团、华勤技术、春秋电子、隆扬电子、中石亿道信息、佳禾智能、华灿光电等-智驾产业链：龙迅股份、韦尔股份、纳芯微、思瑞浦、舜宇光学科连技术等-SoC：恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、瑞芯微、晶晨股份、泰凌微、星宸科技等-模拟：纳芯微、思瑞浦、杰华特、晶丰明源等-设备：华峰测控、精智达、华海清科、芯源微等-封装：长电科技、华天科技、通富微电等 5 6 7 8 9 10 12 12 13 15 16 5 5 6 6 7 8 9 10 10 11 12 13 13 14 14 15 15 11 11入巨大，仅2024年就达到800亿元，百度、阿里、腾讯三家资本开支家厂商平均投入在523亿美元左右，约合图1：北美云厂商CapEx及预测（亿美元）0数据来源：Bloomberg，东吴证券研究所注：预测数据为Bloomberg一致预期；以上均为财年图2：国内云厂商CapEx及预测（亿元）0数据来源：Bloomberg，东吴证券研究所注：预测数据为Bloomberg一致预期；以上均为财年场规模将在2027年达到600-900亿美元第六代TPUTrillium。与上一代TPUv5e相比，峰值计算性能提高了4.7倍，节能67%Trainium2实例全面可用，同时还发布了下代更先进的3nm制程T关注产业链相关机会。始布局“十万卡集群”相关技术，百度百舸4.0通过一系列产品技术创新，已经能够实算力网卡，可支持超十万卡大规模组网。国产AI浪潮下，大规模算力集群建设2.光电共封产业逐步成熟，CPO有望成为2025年前沿科技主线制程试制，这意味着后续CPO将有机会与高速运算或者ASIC等AI用途的芯片整合。图3：具有CPO连接的GPU及NVSwitches聚合方案数据来源：TheNextplatform，东吴证券研究所图4：博通Tomahawk5BaillyCPO交换机数据来源：博通，东吴证券研究所产，我们认为这将为潜在供应链厂商业绩带来增量弹性。国内厂商中，太辰光为CPO比在执行过程中，Agent用于开放式问题，在每一步从环力弱，但随着LLM在规划层面能力的增强取得了显著进展，但是在交互上却依然面对挑战，大多数错在执行过程中。由于缺乏全面API支持，UI界图5：UI交互的规划和执行过程数据来源：《Aria-UI:VisualGroundingforGUIInstructions》，东吴证券研究所其他参与方若不投入巨量资源进行监督或者强化学习，则只能用公开数据或合成数据，缺乏高质量训练数据。从Agent架构图6：个人LLMAgent的组成部分数据来源：《PERSONALLLMAGENTS:INSIGHTSANDSURVEYABOUTTHECAPABILITY,EFFICIENCYANDSECURITY》，东吴证券研究所苹果有望引领端侧AI浪潮，看好果链创新周期开启。苹果作为稀缺的操作系统/浪潮。iPhone17系列在2025年发AI能力有望再上一层楼，预计开启端侧AI实际折叠产品形态也有望进一步加速行业创新。1）中短期：轻量化+价格亲民的AI智能眼镜有望快速放量。CES雷鸟、三星均将尝试将光学显示环节加入AI眼镜。我们预估随着光波导、Mic图7：AI眼镜催化一张图数据来源：钛媒体，映维网，艾邦VR产业资讯，VR陀螺，智东西，三次方AIRX，MicroDisplay，Xreal，SHARGE闪极，ARVR星球，超时空视角，新浪VR，仙瞬科技，莫界科技，东吴证券研究所镜有望推动AR光学产业迭代，中长期AR图8：2019-2024年1~11月L2及以上车型渗透率数据来源：NE时代新能源，东吴证券研究所图9：2024年1~11月不同辅助驾驶等级渗透率数据来源：NE时代新能源，东吴证券研究所智能化提升对ADAS摄像头分辨率要求提升，带动ASP提升。智驾下沉带动摄像头、智驾渗透率低。预估比亚迪2025年出货量约550w。比亚质的要求也有明显提升，同样带动材料价值量的提升。市场规模约为91.4亿元，2015-2020年复合增长率达29.3%；测试机占测试设备市场图10：中国大陆半导体测试设备市场规模及产品结构数据来源：SEMI，招股说明书，东吴证券研究所料国内龙头公司——环氧塑封材料的华海诚科与硅微粉的联瑞新材也有望受益于HBM表1：CP测试机对比SoC、模拟、数字、混合信稳定，满足行业标准单机成本约200-300视配置而定，通常较高视配置而定，通常较高数据来源：公司官网，东吴证券研究所表2：FT测试机对比等高性能存储器的封装后高精度模拟和混合信号IC存储器件的晶圆和封装测试面向DRAM和HBM制造商试视配置而定，通常较高视配置而定，通常较高数据来源：公司官网，东吴证券研究所25年“存力”或将成为国产AI产业瓶颈，国产HBM与类CUBE方案将分别进军云端算力与端侧算力。24年国内DRAM龙投或已量产HBM2，并同步实现DDR5内存HBM2E，叠加海外HBM管制，下游客户导入意愿强劲，HBM产业迎国25年端侧AI有望放量，其对存储的要求更倾向于低功耗、高带宽、小容量，有图11：HBM、类CUBE方案、普通DRAM产品定位对比数据来源：半导体芯闻，东吴证券研究所试机主要指标为数字通道数和主频，数字通道数的数量决定其可测试的客户芯片种类，对手泰瑞达的UltraFlex和爱德万的93K差距较小，给国产替代提供了前提，并且大幅图12：华峰测控、泰瑞达、爱德万、长川科技对比数据来源：公司官网，东吴证券研究所拐点向上；业绩端也已实现拐点，Q3财报营收图13：华峰测控合同负债（万元）0数据来源：公司年报，东吴证券研究所图14：主流先进封装技术及其特点封装形式主要特点面延伸的先进封装技术WLP晶圆级封装，封装后的芯片尺寸和深度几乎一致；在芯片范围外充分利用RDL做连接，以获取比Fan-in(扇入式)WLP更多的引脚是在FOWLP工艺上的集成，可以理解为多个芯片Fan-Out工艺的集成；InFO给了多个芯片集成的空间，可应用于射频和无线芯片的封装，处理器芯片和图像芯片的封装。Fan-outPanelLevelPackage（扇出式面板级封装），采用一次的制程，就可以置产出4倍于300mm晶圆的先进封装面积，优于传统的FOWLP。属于有基板类型封装；通过在封装上进行局部高密度互连，传统2.5D封装的相似，由于没有TSV，因此EMIB技术具有正常的封装良率、无需额外工艺和设计简单等优点。2.5D封装技术，CoWoS是把芯片封装到转接板上（中介层并使用硅转接板的大面积高密度布线进行互连，然后再安装在封装基板上；相较于InFO，CoWoS针对高带宽市场，连线数量和HBM（High-BandwidthMemory，高带宽内存）主要针对高性能市场，HBM使用了3DTSV和高端服务器市场，HMC使用倒装焊高性能的DRAM芯片实现更大的内存带宽。另外HMC通过3DTSV集成的控制器（MemoryController）集成到DRAM堆叠封装里。延伸的先进封装技术Wide-IO通过将Memory堆叠在逻辑芯片上来实现。Foveros被称作面向异构堆叠的技术，与2D的EMIB封装技术相配合；Foveros适用于小尺寸方案或对内存带宽要求更高的计算应用。Co-EMIBEMIB和Foveros的综合，EMIB是主要负责高密度的连接，让不同内核的芯片像焊接层一样拼接起来，而Foveros则是纵向堆栈；Co-EMIB可以满足在垂直堆叠和扩展并行计算架构上生成是一种创新的堆叠技术，没有凸点（no-Bump）的特色，因此更适合低功耗的运行性能。X-CubeX-Cube是3D封装技术，支持7nm及5nm工艺。数据来源：SIP与先进封装技术公众号，东吴证券研究所封测环节，目前国产封测厂通富微电、华天科技、长电科技加速布局，各家基本实现与市场地位。图15：2024年12月拜登政府第三次制裁数据来源：路透社，BIS，东吴证券研究所图16：2025年1月拜登政府第四次制裁，芯片管制扩大到16nm数据来源：BIS，东吴证券研究所器电源将迎来奇点。算力芯片的高能