DB3402-T 91-2024 0GS触控屏黑光阻制程工艺_第1页
DB3402-T 91-2024 0GS触控屏黑光阻制程工艺_第2页
DB3402-T 91-2024 0GS触控屏黑光阻制程工艺_第3页
DB3402-T 91-2024 0GS触控屏黑光阻制程工艺_第4页
DB3402-T 91-2024 0GS触控屏黑光阻制程工艺_第5页
已阅读5页,还剩2页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

3402ProcesstechnologyforOGStouchscreenblackphotoresI本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件起草单位:芜湖长信科技股份有限公司、芜湖长信新型显示器件有限公司、赣州市德普特科1OGS触控屏黑光阻制程工艺GB/T25915.1洁净度及相关受控环境第1部分:按粒子浓度划分空气洁净度黑光阻显影液blackphotoresistd一种主要由氢氧化钾、表面活性剂组成的,能够4组成成分2等级应符合GB/T25915.1中按粒子浓度划分的空气洁净度I在完成SiO2镀膜的玻璃基板上通过涂布机涂上一层黑光阻,经前烘烤固化后,利用365nm波段的紫区域黑光阻,再经过后烘烤彻底固化,最终在基板6.3.1应对玻璃基板的数量、面别、表观进行检查,6.5.1将玻璃基板固定到工作台面,涂布机刀头与玻璃基板之间距离控制在(85~306.5.2开启涂布机进行涂布作业,涂布速度为(55~200)mm/sec,涂布压力为(0.03~0.6.5.3涂布过程中玻璃基板与工作台面应固6.6.1将完成涂布的玻璃基板放入烤炉中烘烤,烘烤温度为(80~120)℃,时间为(120~200)s。3的氢氧化钾,显影温度为(22~26)℃,显影时间为(60~90)s,喷淋压力为(0.3~1.0)kg/cm2。6.8.2显影过程中,玻璃基板不应与显影设备或其他物体发生摩擦和6.9.1将显影后的玻璃基板

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论