年高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目可行性研究报告

研究报告-1-年高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目可行性研究报告一、项目概述1.1.项目背景随着全球电子信息产业的快速发展，高端分立器件和超大规模集成电路作为电子产品的核心组成部分，其性能和可靠性对整个产业链的稳定发展具有重要意义。近年来，我国在电子信息产业领域取得了显著进步，但高端分立器件和超大规模集成电路领域仍存在一定的短板。一方面，我国高端分立器件在性能、可靠性以及成本等方面与国际先进水平存在差距，导致国内市场需求部分依赖进口；另一方面，超大规模集成电路作为电子信息产业的核心技术，其研发和制造能力直接关系到国家信息安全和国民经济发展。因此，发展具有自主知识产权的高端分立器件和超大规模集成电路，对于提升我国电子信息产业核心竞争力，保障国家信息安全具有重大战略意义。当前，国际政治经济形势复杂多变，贸易保护主义抬头，全球供应链面临挑战。在这种背景下，加快国内高端分立器件和超大规模集成电路的研发与生产，有助于降低对外部供应链的依赖，提高产业链的自主可控能力。同时，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高端分立器件和超大规模集成电路的需求将持续增长。我国政府高度重视电子信息产业发展，出台了一系列政策措施，为高端分立器件和超大规模集成电路项目的实施提供了良好的政策环境。近年来，我国在半导体材料、设备、工艺等方面取得了长足进步，为高端分立器件和超大规模集成电路项目提供了技术支撑。然而，与国外先进水平相比，我国在核心技术研发、产业链整合、人才培养等方面仍存在不足。因此，开展高端分立器件和超大规模集成电路项目，旨在整合国内优势资源，突破关键技术瓶颈，提升我国在电子信息领域的国际竞争力，为实现产业转型升级奠定坚实基础。2.2.项目目的(1)本项目的首要目标是实现高端分立器件和超大规模集成电路的自主研发与生产，以满足国内市场的迫切需求。通过技术创新和工艺优化，提升产品性能，降低成本，增强市场竞争力，减少对外部供应链的依赖，从而保障国家电子信息产业的安全和稳定发展。(2)项目旨在构建一个完整的高端分立器件和超大规模集成电路产业链，包括原材料供应、设备制造、研发设计、生产制造和销售服务等各个环节。通过产业链的垂直整合，提升整个产业的协同效应，推动产业升级，增强我国在全球电子信息产业中的地位。(3)此外，本项目还致力于培养一批高素质的半导体专业人才，为产业发展提供持续的人才支持。通过建立产学研结合的创新体系，加强国际合作与交流，提升我国在高端分立器件和超大规模集成电路领域的研发能力和技术水平，为实现产业的长远发展奠定坚实基础。3.3.项目意义(1)本项目的实施对于推动我国电子信息产业的技术进步具有重要意义。通过自主研发和生产高端分立器件和超大规模集成电路，可以提升我国在该领域的自主创新能力，减少对外部技术的依赖，保障国家信息安全，同时也有助于提升我国在全球电子信息产业链中的地位。(2)项目将有助于促进我国半导体产业的整体升级。通过项目的实施，可以带动相关产业链的发展，包括原材料供应、设备制造、研发设计等环节，形成产业集群效应，提高产业链的协同性和竞争力，进而推动整个电子信息产业的升级。(3)此外，本项目对于培养和吸引高端人才、提升我国半导体产业的整体技术水平具有深远影响。通过项目的实施，可以吸引和培养一批优秀的半导体研发和制造人才，提升我国在半导体领域的研发实力，为未来更高技术水平的产业发展奠定坚实基础。同时，项目也将为我国半导体产业树立一个创新发展的标杆，激发全行业的创新活力。二、市场需求分析1.1.市场现状(1)目前，全球高端分立器件和超大规模集成电路市场呈现出快速增长的趋势。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能、高可靠性的半导体产品需求日益旺盛。然而，国际市场主要由少数几家跨国企业主导，这些企业在技术、品牌和市场占有率等方面具有显著优势。(2)在我国，高端分立器件和超大规模集成电路市场也呈现出快速发展态势。随着国内电子信息产业的崛起，国内市场对高性能、高可靠性的半导体产品需求不断增加。尽管我国在部分领域已取得一定进展，但在高端分立器件和超大规模集成电路领域，与国际先进水平相比，仍存在较大差距，主要表现为产品性能、可靠性以及成本等方面。(3)我国政府高度重视电子信息产业发展，出台了一系列政策措施，鼓励和支持国内企业加大研发投入，提升自主创新能力。在此背景下，国内市场涌现出一批具有竞争力的半导体企业，在部分细分领域取得了突破。然而，整体而言，我国高端分立器件和超大规模集成电路市场仍面临着技术创新、产业链整合、人才培养等方面的挑战。2.2.市场需求预测(1)预计未来几年，随着5G通信、物联网、人工智能等新兴技术的广泛应用，全球高端分立器件和超大规模集成电路市场需求将持续增长。特别是在智能手机、数据中心、自动驾驶汽车等领域的快速发展，将进一步推动相关半导体产品的需求。(2)在我国市场，随着国内电子信息产业的升级换代，对高端分立器件和超大规模集成电路的需求预计将保持高速增长。特别是随着国产芯片替代战略的推进，国内企业对高性能、高可靠性的半导体产品的需求将不断提升，预计市场规模将持续扩大。(3)针对高端分立器件和超大规模集成电路的市场需求，技术创新和产品升级将是满足市场需求的必要条件。预计未来市场需求将更加注重产品性能、可靠性、功耗和成本等方面的综合考量，这对企业来说既是挑战也是机遇。因此，企业需要加大研发投入，提升技术创新能力，以满足不断变化的市场需求。3.3.市场竞争分析(1)目前，全球高端分立器件和超大规模集成电路市场竞争激烈，主要由少数几家国际巨头企业主导。这些企业凭借其强大的研发实力、丰富的产品线以及全球化的市场布局，占据了市场的主导地位。它们在技术、品牌、市场占有率等方面具有显著优势，对市场走势具有重要影响力。(2)在我国市场，虽然国内企业近年来在部分细分领域取得了一定的突破，但整体来看，与国际领先企业相比，国内企业在高端分立器件和超大规模集成电路领域的竞争力仍较弱。主要表现在技术水平、产品质量、市场知名度以及供应链稳定性等方面。(3)随着我国政府对半导体产业的支持力度不断加大，以及国内企业自身研发投入的持续增加，国内企业在高端分立器件和超大规模集成电路领域的竞争力正在逐步提升。未来，随着技术创新和产业链的完善，国内企业有望在部分领域实现突破，缩小与国际巨头的差距，从而在市场竞争中占据一席之地。同时，国际巨头也面临着来自国内企业的挑战，市场竞争将更加多元化。三、技术可行性分析1.1.技术路线(1)本项目的技术路线将围绕提升高端分立器件和超大规模集成电路的性能、可靠性和成本效益展开。首先，我们将对现有技术进行深入研究，分析其优缺点，并在此基础上进行技术创新。技术路线将重点包括硅材料制备、晶体生长、硅片加工、器件设计和制造等关键环节。(2)在硅材料制备方面，我们将采用先进的硅提纯技术，确保硅材料的纯净度和晶体质量。晶体生长阶段，我们将采用先进的Czochralski（CZ）法或分子束外延（MBE）技术，以获得高质量的单晶硅。硅片加工环节，我们将采用精密的切割、抛光和清洗工艺，确保硅片的表面质量和尺寸精度。(3)器件设计制造方面，我们将结合国内外先进技术，开发具有自主知识产权的器件设计软件和制造工艺。在制造过程中，我们将采用先进的半导体制造设备，如光刻机、蚀刻机、离子注入机等，以实现高性能、高可靠性的器件制造。同时，我们将建立严格的质量控制体系，确保产品的一致性和稳定性。通过这样的技术路线，我们将努力提升我国高端分立器件和超大规模集成电路的整体技术水平。2.2.关键技术攻关(1)关键技术攻关是本项目成功的关键。首先，我们将针对高端分立器件的关键技术进行攻关，包括高性能硅材料的制备、晶体生长工艺的优化、硅片的切割和抛光技术等。这些技术的突破将直接影响到器件的性能和可靠性。(2)在超大规模集成电路领域，我们将重点攻克芯片设计、制造工艺以及封装技术等关键技术。这包括开发先进的芯片设计软件，采用高精度光刻技术，以及创新封装技术以提高芯片的集成度和性能。同时，我们将致力于开发低功耗、高可靠性的芯片设计，以满足市场对节能环保产品的需求。(3)此外，为了提升我国在半导体产业链中的地位，我们还将在设备研发和材料创新上展开攻关。这包括开发国产光刻机、蚀刻机等关键设备，以及研发高性能的半导体材料。通过这些关键技术的攻关，我们旨在实现从原材料到最终产品的全产业链自主可控，提升我国半导体产业的整体竞争力。3.3.技术实施计划(1)技术实施计划将分为三个阶段：基础研究、技术研发和产业化应用。首先，在基础研究阶段，我们将组建专业团队，对高端分立器件和超大规模集成电路的核心技术进行深入研究，包括材料科学、半导体物理、器件物理等领域的基础理论。(2)在技术研发阶段，我们将基于基础研究成果，进行技术创新和工艺改进。这一阶段将包括实验室小批量试制、中试以及与产业链上下游企业的合作，以确保技术研发成果能够顺利转化为实际生产力。同时，我们将建立技术评估体系，对研发成果进行持续优化。(3)产业化应用阶段是技术实施计划的关键环节。我们将根据市场需求和产业链发展情况，制定详细的产业化路线图，包括产品规划、生产布局、市场推广等。在这一阶段，我们将确保技术研发成果能够快速、高效地转化为市场产品，实现经济效益和社会效益的双丰收。同时，我们将持续关注技术创新，为未来的产品升级和产业拓展做好准备。四、工艺可行性分析1.1.工艺流程(1)工艺流程的第一步是硅材料的制备，这一环节包括硅原料的选择、提纯和精炼。我们采用多级化学气相沉积（CVD）和氢气还原等方法，确保硅材料的纯度达到电子级标准。随后，通过CZ法生长单晶硅，这一过程涉及高温、高压和缓慢冷却，以获得高质量的单晶硅棒。(2)第二步是硅片的切割和抛光。切割过程采用自动切割机，通过金刚石刀片将单晶硅棒切割成所需尺寸的硅片。抛光环节则采用化学机械抛光（CMP）技术，通过精确控制的化学溶液和机械研磨，实现硅片表面的平整度和光洁度。(3)第三步是硅片的光刻和蚀刻。光刻是半导体制造中的关键步骤，我们采用深紫外（DUV）光刻技术，以实现高分辨率的光刻图案。蚀刻过程则利用等离子体蚀刻、湿法蚀刻等手段，将光刻图案转移到硅片表面，形成所需的电路结构。最后，通过离子注入、化学气相沉积等工艺，对硅片进行掺杂和绝缘层沉积，完成整个工艺流程。2.2.设备选型(1)在设备选型方面，本项目将优先考虑国内外先进的半导体制造设备，以确保生产效率和产品质量。对于硅材料的制备环节，我们将选用高纯度硅提纯设备，如连续化学气相沉积（CVD）系统，以及高效的CZ法晶体生长设备。(2)对于硅片的切割和抛光环节，我们将选择具有高精度切割能力的自动切割机，以及能够实现超精密抛光的化学机械抛光（CMP）设备。这些设备将确保硅片的尺寸精度和表面质量，满足后续工艺的要求。(3)在光刻和蚀刻环节，我们将选用深紫外（DUV）光刻机，以实现高分辨率的光刻图案。蚀刻设备方面，我们将考虑使用等离子体蚀刻系统和湿法蚀刻设备，以适应不同类型的蚀刻需求。此外，离子注入设备、化学气相沉积（CVD）系统等也将根据具体工艺需求进行选型，以确保整个生产线的稳定运行和产品质量的持续提升。3.3.工艺稳定性分析(1)工艺稳定性分析是保证项目顺利进行的关键环节。首先，我们将对关键工艺参数进行严格控制，包括温度、压力、流量等，确保工艺过程的准确性和可重复性。通过设置工艺参数的上下限，可以减少工艺波动对产品质量的影响。(2)为了监测工艺稳定性，我们将建立实时监控系统，对生产过程中的关键数据进行实时采集和分析。通过数据统计分析，可以及时发现潜在的问题并采取纠正措施，从而保证工艺的稳定性和产品质量的稳定性。(3)此外，我们将定期对设备进行维护和校准，确保设备处于最佳工作状态。通过建立设备维护保养制度，可以预防设备故障，减少停机时间，保证生产线的连续性和稳定性。同时，我们将对操作人员进行专业培训，提高他们对工艺稳定性的认识和操作技能。通过这些措施，我们将确保整个工艺流程的稳定性，为高端分立器件和超大规模集成电路的生产提供可靠保障。五、经济效益分析1.1.投资估算(1)本项目的投资估算涵盖了从前期准备到项目完工的各个阶段。初步估算，总投资额约为XX亿元人民币。其中，基础设施建设投资约占总投资的30%，主要包括厂房建设、生产线购置、物流仓储等。(2)生产线购置及设备投资约占总投资的40%，包括先进的光刻机、蚀刻机、离子注入机等关键设备的采购。此外，研发中心建设及研发投入约占总投资的20%，旨在加强技术创新和产品研发能力。(3)人力资源及运营管理费用约占总投资的10%，包括员工薪酬、培训、福利以及日常运营管理成本。同时，项目还将预留一定的资金用于市场推广、品牌建设以及应对潜在的风险和不确定性。通过详细的财务分析，确保投资估算的合理性和准确性。2.2.成本分析(1)成本分析是项目可行性研究的重要部分。在成本分析中，我们将对项目的各项成本进行详细拆解，包括直接成本和间接成本。直接成本主要包括原材料成本、设备购置成本、人工成本、研发成本等。原材料成本将根据市场行情和采购规模进行估算。(2)设备购置成本将基于设备选型和数量进行计算，同时考虑设备的维护和升级费用。人工成本将根据员工数量、薪酬水平和福利待遇等因素进行估算。研发成本则是基于研发项目数量、研发周期和研发团队规模等因素确定。(3)间接成本包括厂房租赁或建设成本、能源消耗、水电气等公用设施费用、管理费用、财务费用等。这些成本将与项目的规模、地理位置和运营周期等因素相关。通过对成本进行细致分析，我们可以更准确地预测项目的盈利能力和投资回报率，为项目的决策提供依据。3.3.效益分析(1)效益分析是评估项目可行性的关键环节，本项目预期将带来显著的经济效益和社会效益。在经济效益方面，项目完成后，预计将实现年销售收入XX亿元人民币，净利润率将达到XX%。随着市场的扩大和产品的优化，预计未来几年内，销售收入和利润将保持稳定增长。(2)社会效益方面，项目的实施将有助于提升我国高端分立器件和超大规模集成电路的研发和生产能力，减少对外部技术的依赖，保障国家信息安全。同时，项目还将带动相关产业链的发展，创造大量就业机会，促进地区经济增长。(3)从长期来看，本项目将为我国电子信息产业的发展提供有力支撑。通过技术创新和产业升级，项目有望提升我国在全球半导体产业中的竞争力，为我国经济的持续健康发展做出贡献。此外，项目的成功实施还将对人才培养、技术创新、产业链整合等方面产生积极影响，为我国半导体产业的未来可持续发展奠定坚实基础。六、社会效益分析1.1.对产业发展的影响(1)本项目的实施将对我国电子信息产业的发展产生深远影响。首先，通过提升高端分立器件和超大规模集成电路的研发和生产能力，项目将有助于推动国内半导体产业的整体升级，增强产业链的自主可控能力，减少对外部技术的依赖。(2)其次，项目的成功将带动相关产业链的协同发展，包括原材料供应、设备制造、研发设计等环节。这将有助于形成产业集群效应，提高产业链的竞争力，为我国电子信息产业的持续发展提供有力支撑。(3)此外，项目还将促进技术创新和人才培养，为我国电子信息产业注入新的活力。通过引进和培养高端人才，提升研发能力，项目有望推动我国在半导体领域的科技创新，为产业的长远发展奠定坚实基础。2.2.对区域经济的影响(1)本项目的实施将对区域经济产生积极影响。首先，项目将吸引大量投资，促进区域经济增长。随着生产线的建设和运营，将带动相关配套设施的建设，如交通、物流、生活服务等，从而推动区域基础设施的完善。(2)其次，项目将为区域提供大量就业机会，特别是高技能岗位，有助于提高区域居民的就业水平和收入水平。同时，项目的成功还将吸引更多人才流入，提升区域的人才素质和创新能力。(3)此外，项目将促进区域产业结构的优化升级。通过产业链的整合和发展，项目有望形成新的经济增长点，带动相关产业协同发展，提升区域经济的整体竞争力和可持续发展能力。3.3.对社会就业的影响(1)本项目的实施将对社会就业产生显著影响。首先，项目将直接创造大量就业岗位，尤其是在技术研发、生产制造、质量控制和管理等关键环节，这将有助于缓解就业市场的压力，提高就业率。(2)其次，项目将带动相关产业链的发展，间接创造更多就业机会。例如，原材料供应商、设备制造商、物流服务提供商等都将因项目需求而增加就业岗位，从而促进整个地区的就业增长。(3)此外，项目的高技能要求将促使劳动力市场向更高技能、更高素质的方向发展，提升劳动者的职业能力和技术水平。这将有助于提高劳动者的就业质量和收入水平，促进社会经济的和谐稳定。同时，项目的成功运营还将为年轻一代提供学习和成长的机会，激发他们的创新精神和创业热情。七、风险评估及应对措施1.1.技术风险(1)技术风险是本项目面临的主要风险之一。在高端分立器件和超大规模集成电路的研发和生产过程中，可能会遇到技术难题，如新型材料的研发、新型工艺的突破、以及关键设备的研发等。这些技术风险可能导致研发周期延长、成本增加，甚至项目无法按预期完成。(2)另一方面，随着技术的快速发展，市场上可能出现新的技术或产品，对现有技术构成替代威胁。如果项目的技术创新速度跟不上市场变化，可能导致产品竞争力下降，影响市场占有率。(3)此外，技术风险还可能来源于对关键技术的依赖。本项目可能需要引进或购买国外先进技术，但国外技术可能受到出口管制或知识产权保护等因素的限制，增加了技术风险。因此，项目在技术风险控制方面需要采取有效措施，包括加强自主研发、保护知识产权、以及建立灵活的技术引进机制等。2.2.市场风险(1)市场风险是本项目面临的另一个重要风险。随着市场竞争的加剧，市场需求的变化可能会对项目的市场表现产生不利影响。例如，新兴技术的出现可能导致现有产品的市场需求下降，或者消费者偏好的变化可能导致产品销售困难。(2)另外，全球经济的波动也可能对市场风险产生影响。经济衰退或增长放缓可能导致企业减少投资，进而减少对高端分立器件和超大规模集成电路的需求。此外，汇率变动、贸易政策变化等因素也可能对出口业务造成影响。(3)最后，市场风险还可能来源于竞争对手的策略。竞争对手可能通过降价、技术创新、市场推广等手段来抢占市场份额，这将对本项目的市场地位构成挑战。因此，项目需要密切关注市场动态，灵活调整市场策略，以应对潜在的市场风险。3.3.财务风险(1)财务风险是本项目在投资和运营过程中可能遇到的风险之一。首先，项目初期投资规模较大，资金需求较高，如果资金筹集不顺利，可能导致项目进度延误或资金链断裂。此外，项目启动阶段的投资回报周期较长，可能导致短期内难以实现盈利，增加财务压力。(2)其次，项目运营过程中的成本控制也是一个重要的财务风险点。原材料价格波动、生产成本上升、管理费用增加等因素都可能对项目利润产生负面影响。同时，如果产品销售不及预期，可能导致库存积压，进一步影响现金流和财务状况。(3)最后，汇率风险和利率风险也可能对项目的财务状况产生影响。如果项目涉及进出口业务，汇率波动可能导致收入和成本的不确定性。此外，利率变化可能影响借贷成本，进而影响项目的财务成本和投资回报。因此，项目需要建立有效的财务风险管理体系，包括多元化融资渠道、成本控制措施以及汇率和利率风险管理策略。八、项目管理及组织机构1.1.项目管理计划(1)项目管理计划将围绕项目目标，制定详细的项目管理流程和组织架构。首先，我们将建立一个跨部门的项目团队，明确各成员的职责和权限，确保项目执行的协调性和高效性。同时，设立项目管理委员会，负责项目的总体决策和监督。(2)项目管理计划将包括项目进度计划、资源分配、风险管理、质量控制、沟通管理等方面。进度计划将根据项目阶段和任务要求，制定详细的时间表，确保项目按计划推进。资源分配将充分考虑人力、物力、财力等资源，确保项目实施所需资源的充足和合理利用。(3)风险管理是项目管理计划的重要组成部分。我们将建立风险识别、评估、应对和监控机制，对项目实施过程中可能出现的风险进行有效控制。同时，质量控制将贯穿整个项目实施过程，确保产品和服务质量达到预期标准。沟通管理方面，我们将建立有效的信息传递和反馈机制，确保项目信息的及时性和准确性。通过这些措施，确保项目管理的有序进行。2.2.组织机构设置(1)组织机构设置将遵循高效、精简、专业的原则，确保项目管理的顺畅进行。项目将设立项目管理委员会作为最高决策机构，负责制定项目战略、审批重大决策和监督项目执行。(2)管理委员会下设项目管理办公室，负责项目的日常运营和管理。项目管理办公室将设立项目经理、项目协调员、财务总监、技术总监等关键岗位，分别负责项目的整体规划、协调沟通、财务控制和技术实施。(3)此外，项目还将设立研发部、生产部、质量部、市场营销部、人力资源部等职能部门，分别负责技术创新、生产制造、质量控制、市场推广和人才培养等工作。各部门将根据项目需求，配备相应的人员和资源，确保项目目标的实现。同时，各部门之间将建立紧密的合作机制，确保信息共享和协同工作。3.3.人员配置(1)人员配置是项目成功的关键因素之一。我们将根据项目需求和岗位要求，选拔和培养一支高素质的专业团队。项目经理将负责项目的整体规划、执行和控制，具备丰富的项目管理经验和行业知识。(2)技术团队将包括材料科学家、半导体工程师、工艺工程师等专业人员，他们负责技术研发、工艺优化和产品开发。此外，我们还计划聘请具有国际视野的专家，以引入先进的技术和管理理念。(3)在生产制造部门，我们将配置熟练的操作人员、质量检验员和生产调度人员，确保生产过程的顺利进行和产品质量的稳定。同时，市场营销团队将负责市场调研、产品推广和客户关系管理，以提升产品的市场竞争力。人力资源部门将负责招聘、培训和绩效考核，确保团队的整体素质和稳定性。通过合理的人员配置，我们将构建一个高效、协同的工作团队，为项目的成功实施提供有力保障。九、实施进度计划1.1.项目启动阶段(1)项目启动阶段是项目实施的关键起点，这一阶段的主要任务是明确项目目标、制定详细的项目计划和组建项目团队。我们将组织项目启动会议，邀请所有相关利益相关者参与，共同讨论和确定项目目标、范围、时间表和预算。(2)在启动阶段，我们将进行详细的项目规划，包括制定项目章程、项目范围说明书、项目管理计划等文件。这些文件将作为项目执行的指导性文件，确保项目按照预定的路径前进。同时，我们还将进行资源评估，包括人力、物力和财力资源，以确保项目所需资源的充足。(3)在人员配置方面，启动阶段将重点选拔和培养项目经理、技术负责人、财务管理人员等关键岗位的人员。我们将组织专业培训，提升团队成员的专业技能和管理能力，为项目顺利实施打下坚实基础。此外，启动阶段还将包括对项目的风险管理评估，制定风险应对策略，确保项目在遇到问题时能够及时调整和应对。2.2.项目实施阶段(1)项目实施阶段是项目生命周期的核心部分，这一阶段的主要任务是根据项目计划执行项目工作。我们将严格按照项目章程和项目管理计划，推进技术研发、生产制造、市场推广等各项工作。(2)在实施阶段，我们将重点推进技术创新和工艺优化。通过实验室研发、中试验证和生产线调试，不断改进产品性能，提高生产效率和产品质量。同时，我们将加强项目管理，确保项目进度、成本和质量目标的实现。(3)为了确保项目实施的有效性，我们将建立严格的监控和评估机制。通过定期召开项目进度会议，及时沟通项目进展和问题，采取有效措施解决项目实施过程中的障碍。此外，我们还将对项目团队进行绩效评估，激励团队成员的积极性和创造性，确保项目按计划稳步推进。在实施阶段，我们还将注重与合