绿色生产加工规范 发光二极

ICS31.260

L53

中国工业节能与清洁生产协会标准

T/CIECCPAXXX—2019

绿色生产加工规范发光二极管

SpecificationforGreenproductionandprocessingofLED

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上

XXXX–XX–XX发布XXXX–XX–XX实施

中国工业节能与清洁生产协会发布

T/CIECCPAXXX—2019

绿色生产加工规范发光二极管

1范围

本标准规定了发光二极管（以下简称LED）绿色生产加工规范的术语和定义、技术要求、指标计算方法

等内容。

本标准适用于LED封装制造过程的生产加工、测试、废物回收处理及资源利用。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本

适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB3095-2012环境空气质量标准

GB3838-2002地表水环境质量标准

GB/T7119-2018节水型企业评价导则

GB12348-2008工业企业厂界环境噪声排放标准

GB/T17249.2-2005声学低噪声工作场所设计指南第2部分：噪声控制措施

GB18597-2001危险废物贮存污染控制标准

GB18599-2001一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准

GB/T19001-2016质量管理体系要求

GB/T24001-2016环境管理体系要求及使用指南

ISO14644-1：2015洁净室及相关控制环境国际标准（Cleanroomsandassociatedcontrolled

environments—Part1:Classificationofaircleanlinessbyparticleconcentration）

当上述标准被修订时，应使用其最新版本。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本标准。

3.1

LED封装制造LEDpackagemanufacturing

是指将LED芯片通过与支架、封装胶、导线等相结合，完成保护LED芯片和完成电气互连，实现LED光电

转换的LED器件生产过程。

3.2

固晶dieBonding

芯片固定在支架或PCB基板底座上，并用胶固化的过程。

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3.3

焊线wireBonding

对产品进行引线（金线/银线等）焊接处理。

3.4

模压moulded

是指将焊线完的半成品置于加热的金属对模中，在一定的温度下，加压固化为制品的一种成型工艺。

3.5

点胶dispensing

是指对焊线完成的半成品进行点胶作业，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组

件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性变化。

3.6

冲压stamping

是指对点胶后产品进行冲压作业。

3.7

切割cutting

是指对模压后的成品，进行切割作业。

3.8

分选separation

根据产品规格要求，采用分光机对LED按照发出光的波长（颜色）、光强（亮度）、电流电压大小等进

行分类筛选测试。

3.9

包装packing

将分选测试合格的产品，进行编带包装，以确保产品符合要求。

3.10

LED生产设备LEDproductionequipment

能够制造LED的设备，包括：固晶机、焊线机、模压机、点胶机、冲压机、切割机、分光机、包装机。

3.11

生产环境productionenvironment

依据车间环境要求划分空气洁净室等级、噪声两类项目。

3.11.1

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空气洁净室等级aircleanlinessclass

洁净空间单位体积空气中，以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

［ISO14644-1：2015，2定义］

3.12

损耗率lossrate

是指在生产产品的过程中，根据正常的残次和损耗情况在核定单位产品的消耗和总耗料量后所确定的

损耗的一定比率。

3.13

固体废弃物solidwaste

参考GB18599-2001《一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准》定义。

其中，一般工业固体废物，系指未被列入《国家危险废物名录》或者根据国家规定的GB5085鉴别标准

和GB5086及GB/T15555鉴别方法判定不具有危险特性的工业固体废物。

固体废物一般分为两类：

第I类一般工业固体废物

是指按照GB5085规定方法进行浸出试验而获得的浸出液中，任何一种污染物的浓度均未超过GB8978

最高允许排放浓度，且PH值在6至9范围之内的一般工业固体废物。

第II类一般工业固体废物

按照GB5085规定方法进行浸出试验而获得的浸出液中，有一种后一种以上的污染物浓度超过GB8978

最高允许排放浓度，或者是PH值在6至9范围之外的一般工业固体废物。

4技术要求

4.1绿色生产工艺与装备要求及限定标准

4.1.1LED绿色生产加工过程和工艺标准限值如表1；

表1LED绿色生产环境工艺标准限值

生产工艺

指标等级功能

固晶焊线模压点胶切割冲压分选包装

空气洁净

万级万级十万级十万级十万级十万级十万级十万级

室等级

一级

噪声

5050505050505560

生产环（dB）

境空气洁净

十万级十万级三十万级三十万级三十万级三十万级三十万级三十万级

室等级

二级

噪声

5555555585858585

（dB）

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4.1.2LED绿色生产工艺与装备要求如表2。

表2LED绿色生产工艺与装备要求

封装工艺（工

生产工艺与装备要求

序）

将芯片、支架固定在支架即PCB基板功能区上，固晶加工过程需采用全自动、高精度（芯片定位X/Y±

固晶工艺

1.0mil以内）的高效固晶装备，不采用已淘汰的旧半自动固晶设备生产加工。

将已固晶烘烤后的半成品通过导线将到芯片焊接（微焊）固定在支架或PCB基板功能区上。焊线加工过

焊线工艺程需采用全自动、高精度（焊线精度3um@3sigma）的高效焊接装备，不采用已淘汰的旧半自动焊接设

备生产加工。

将焊线完的半成品置于加热的金属对模中，在一定的温度下，加压固化为制品的一种成型工艺。模压加工

过程需采用高精度（模具关键参数：模压后材料尺寸：胶体厚度一致性，±0.02mm、模具表面温度均匀性：

模压工艺

±4℃、模窝开口角度：3°±1°、模窝大小：1.0mm±0.01mm、模窝底部R角：0.05±0.01、模窝深度：

0.4mm﹢0.01mm、模具平整度：极差0.005mm）。

是对焊线完成的半成品进行点胶作业，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受

点胶工艺到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性变化。点胶过程需采用全自动、高精度（XYZ定位重复精度±

0.01mm、点胶量分辨率：0.00001mL）的高效点胶装备，不采用已淘汰的旧半自动点胶设备生产加工。

冲压工艺指对点胶后产品进行冲压作业，采用全自动高效冲压装备，不采用已淘汰的旧半自动点胶设备生产加工。

是指对模压后的成品，使用切割设备进行切割作业。切割需采用全自动、高精度（切割平台水平度±

切割工艺0.005mm、切割X/Y轴精度：0.001mm、切割Z轴精度：0.0001mm、测高精度±0.0015mm）的高效点胶装

备，不采用已淘汰的旧半自动切割设备生产加工。

按分选流程，设定分选系统测试条件，对模压/冲压后检验合格的产品进行分选测试作业。分选测试加工

过程需采用全自动、高精度（吸嘴一致性：VF：0.01、IV：1%、色坐标X：0.001、色坐标Y：0.001、显

分选工艺

色指数：0.3，WLD：0.5nm单颗材料正反重复测试两次，吸嘴一致性需达到以上要求）的分选装备，不采

用已淘汰的旧半自动分选设备生产加工。

将分选测试合格的产品，进行编带包装。包装加工过程需采用全自动、高精度（CCD像素：200万像素以

包装工艺上，白光可调光源大于30万，Open电性方面误判＜0.03%）的包装装备，不采用已淘汰的旧半自动包装

设备生产加工。

4.2绿色生产加工过程指标限定要求

表3绿色生产加工过程指标限定要求

一级指标二级指标单位基准值依据

LED加工过程芯片损耗率%≤0.3依据A.4计算加工过程损耗

LED加工过程支架损耗率%≤0.3依据A.4计算加工过程损耗

LED加工过程

LED加工过程封装胶损耗率%≤20依据A.4计算加工过程损耗

原材料消耗

LED加工过程导线损耗率%≤0.5依据A.4计算加工过程损耗

LED加工过程载带损耗率%≤5依据A.4计算加工过程损耗

废物回收处理工业用水重复利用率%≥85依据A.3计算用水重复利用率

元器件封装综合耗用电量kWh/单位产品≤1.5依据A.2计算综合耗用电量

资源能源利用

元器件封装单位用水量L/单位产品≤14.5依据A.1计算单位用水量

4.3指标计算方法

指标计算方法见附录A。

4

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附录A（规范性附录）

指标定义、指标计算方法

A.1新鲜水量

新鲜水量指LED封装生产加工过程每单位产品所耗用的新鲜水量，即取自自来水、地表水、地下水

水源被第一次利用的水量。

计算如下：

푊푓

푊푢=

푃푠

式中：

푊푢──单位产品耗用新水量，单位为升每千个（L/K）；

푊푓──一个月内耗用新水总量，单位为升（L）；

푃푠──一个月内生产单位产品总量，单位为千个（K）；

耗用新水总量为生产耗用的自来水（市水）量，回收使用水不重复计算，通常以进水水表量值为

准。新水量包含企业内生产和为生产服务的全部用水；不包括食堂、宿舍等生产用水和其他非生产性用

水，及建设工程等用水。耗用新水量可按生产工序分别计算，以年或月为单位进行统计。

A.2耗电量

耗电量指LED封装生产加工过程每单位产品所耗用的电量，单位产品的耗电量计算如下：

퐸푡

퐸푢=

푃푠

式中：

퐸푢──单位产品的耗用电量，单位为千瓦时每千个（kWh/K）；

퐸푡──一个月内耗用电总量，单位为千瓦时（kWh）；

푃푠──一个月内生产单位产品总量，单位为千个（K）；

耗电量包括企业内生产和为生产服务的全部用电；耗电量可按生产工序分别计算。不包括食堂、宿

舍等用电和其他非生产性用电，及建设工程等用电。

A.3工业用水重复利用率

푊푅