紧抓 AI 创新和国产化把握战略高地

请阅读最后评级说明和重要声明行业评级2025年一季度业绩快速增长-2025.05.04zhangyuanmo@wangtiantian22@投资要点：叙事提供了估值扩张的基础。站在当前时间点，我们认为随着模2025年初Deepseek爆火出圈，随后国内云厂商陆请阅读最后评级说明和重要声明 5 8 8 5 5 5 5 6 6 7 7 8 8 9 9 9 请阅读最后评级说明和重要声明 请阅读最后评级说明和重要声明4/65 请阅读最后评级说明和重要声明申万电子行业478家公司2024年营业总收数据来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理盈利能力方面，2024年毛利率和净利率分别为15.58%和3.76%，同比分别下降请阅读最后评级说明和重要声明数据来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理善下，利润增速要高于收入增速，自主可控、算力和传统需求恢复均有贡献。半导体板块中，设备公司在手订单稳步交付，营收继续保持高增长，受益晶圆厂稼绩持续高增长，被动元件、消费电子板块中苹果产业链保持稳健增长，处于创新年以来行情，2019-2021年三年涨幅较大请阅读最后评级说明和重要声明请阅读最后评级说明和重要声明2025Q1期末公募基金重仓持股总市值中电子占比为17.03%，超配比例为达到2781.9EFLOPS，2023-2028年五请阅读最后评级说明和重要声明3000250020005000202020212022202320242025E2026E2027E2028E国内智能算力（基于FP16计算）规模及预测（EFLOPS）0202020212022202320242025E2026E2027E2028E国内通用算力（基于FP64计算）规模及预测（EFLOPS）云厂商加码算力基础设施，国产大模型百花齐放节跳动、百度、阿里巴巴等大厂均开发并于近期更新迭代了自有大模型，且性能该模型在数学、编程、科学推理等专业领域及创意写作等通用任务中表现突出，图13、Seed-Thinking-v请阅读最后评级说明和重要声明 Qwen3均达到了全球开源模型的新高度，并且其训综上可见，目前国内大模型的表现不管在性能还是成本上都极具竞争力，这也带来了对海量算力的要求。在需求的推动下，云厂商纷纷大幅增加资本开支加大布总额超过过去十年总和；腾讯控股2024年资本开支投入为768亿元，预计2025请阅读最后评级说明和重要声明将环比增加，证明了全球算力需求仍然在高速增长期，为算力链条带来机0资本开支合计（百万元）YoY（右轴）80%60%40%20%0%-20%-40%0需求侧，大模型迭代催化训练所需样本和参数呈指数级增长，多模态智能数据从训练到推理均需算力的驱动，伴随模型逐渐复杂化，所对应的算力需求也进一步台积电对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元(GPU)的复杂芯片业，代表中国大陆自主研发集成电路制造的最先进水平。在终端算力需求如火如荼，但海外流片被限制的背景下，中芯国际在先进制程方面的产能和技术沉淀具备足够稀缺性，公司有望受益国产算力芯片先进请阅读最后评级说明和重要声明40020202021202220232024E2025E2026E中国AI芯片市场规模（亿元）请阅读最后评级说明和重要声明制造完成，就很难更改，这限制了其适应新算法或任务的能力，设计和制造周期显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。作为通用型人工智请阅读最后评级说明和重要声明500400300020212022202320242025E全球GPU市场规模（亿美元）400020212022202320242025E国内GPU市场规模（亿元）AMD+英特尔,2%英伟达,98%英伟达,98%请阅读最后评级说明和重要声明寒武纪：公司在智能芯片产品及其配套软件平要求和特定电子系统设计、制造的专有应用程序芯片，其计算能力和计算效率可根据算法需要进行定制。ASIC芯片广泛应用于人工智能设备、虚拟货币挖矿设出时，其计算资源消耗与输入输出的数据量成正比，费用计算基于输入输出的请阅读最后评级说明和重要声明测，国内推理的服务器工作负载占比预计由2024年请阅读最后评级说明和重要声明品组合，其中包括业界领先的112GXSRSerDes（串行器/解串器）、长距离请阅读最后评级说明和重要声明案，正成为全球云厂商及AI模型企业的核心布局方向。我们预计北科技在芯片定制业务方面，具备成熟的超大规模芯片设计能力、丰富的大型芯片设计服务项目经验、强大的软硬件支持能力以及灵活多样的全流程的综合解决方案，公司能够精准把握不同客户的定制化需求，提供一站式芯片定制解决方案，主要向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆请阅读最后评级说明和重要声明可靠性的固态硬盘，具有高性能、低延迟、高可靠性、高耐用性等特征，可以显著提升服务器的性能和响应速度，并满足企业级应用的产品线在竞争中占据领先地位，市场份额占比达44.9%，海力士集团旗下的Solidigm，作为最大QLC企业级固态硬盘(ESSD)供应商，市场份额占比达请阅读最后评级说明和重要声明20/65其他,11.70%美光,12.10%三星,44.90%海力士,31.30%三星海力士美光其他图35、中国加速计算服务器市场规模（均为预测请阅读最后评级说明和重要声明21/65AI服务器出货量起量将带动PCB量价齐升。相比通用服务器，AI服务器算力更请阅读最后评级说明和重要声明22/65通领域份额较高的沪电股份、国内算力核心供应商深南电路和在海外数通领域进局较为深入、且在服务器领域持续发力的景旺电子、世请阅读最后评级说明和重要声明23/65Intelligence正式向全球更多用户开放，不再局限于早期数据来源：CounterpointAI360Ser电端侧，预计将带动笔电行业迎来一波换机潮，笔电行请阅读最后评级说明和重要声明24/65端侧大模型不断迭代，预计参数将持续提高。目前多家智能机品牌旗下的旗舰机型均已在端侧落地了大模型，且参数规模仍在升级提出更高要求，推动多个硬件环节升级，如算力规模、内存容量、电池续航与散骁龙8Elite搭载第二代高通OryonCPU、高通AdrenoGPU和增强的高通随着AI手机处理器持续迭代升级，手机处理AI任务的性能将大幅提升。请阅读最后评级说明和重要声明25/65请阅读最后评级说明和重要声明26/65PC机型来看，多款型号的起售内存已经显著提高，如联想YOGAAir14s、要求。这些模型包含海量参数，需要相当大的内存带宽才能在运行过程中快速访问数据。生成响应和创建内容需要大量的计算，这给处理资源带来巨大压力，进而影响整体系统性能。此外，存储及处理大量模型负载也导致内存的使用率居高请阅读最后评级说明和重要声明27/65CUBE通过提供高带宽内存解决方案来提请阅读最后评级说明和重要声明28/65AI推理芯片，推动智能手机、PC、座舱及机器人等领域的智Phone/PC后，由于芯片制程的提升，主板的线宽线距信号质量和效率，降低成本和重量。对于电脑主板而言，电脑越来越接近小型服请阅读最后评级说明和重要声明29/65来电池容量的提升速度和幅度将进一步增长。而消费类的手机、平板空间有限，对于尺寸要求严格，对容量和能量密度等的要求很高。目前比较主流的提升电池iPhone16Pro率先使用钢壳电池，引领AI手机电池趋势。2024年发布的表面硬度更高，对电芯的保护程度更好，并具备一定的散热效果。从电池容量密硅碳负极理论克容量优势明显，预计将是提升电池密度的重要升级方向。目前主流消费电芯负极材料主要为石墨，相比于石墨，硅基负极材料的理论克容量可以请阅读最后评级说明和重要声明30/65料预计是未来提升电池能量密度的发展方向之一。目前多家智能机品牌厂已经采推出的AI手机均进行了电池容量的升级，提升幅度略有不程大体分为三个阶段：最初以石墨散热膜为主，后逐渐发展为以热管散热为主，请阅读最后评级说明和重要声明31/65数据量和计算量需求呈爆发式增长，会产生发热等问题，散热管理愈发重要。一例，大尺寸散热膜移动至铝合金内框，完全覆盖后摄、主板核心发热区域以及电池位置，配合下方的铝合金内框进行均热。在后盖布局上，相比上一代只覆盖了提升，预计会对散热提出更多要求，如均热板面积变大或石请阅读最后评级说明和重要声明32/65502024E2025E2026E2027E2028E60%50%40%30%20%10%0%更为复杂的结构、实现一体化、轻量化设计、材料利用率较高、实现优良的力学面粗糙度、加工效率等方面存在差距。但未来消费电子结构件结构设计复杂化，数据来源：铂力特招股说明书，兴业证券经济与金融研究数据来源：铂力特招股说明书，兴业证券经济与金融研究请阅读最后评级说明和重要声明33/65理此外，柔性盖板作为折叠屏屏幕的关键组件，需要兼具透明度、可折叠性、硬度和防刮能力、光滑平整且轻薄，以及良好的可恢复性等多项能力，给行业带来了请阅读最后评级说明和重要声明34/65触感好，可以带给消费者更好的使用体验。近年来随着技术工艺持续推进、良率CPI（透明聚酰亚胺）软硬好好好高请阅读最后评级说明和重要声明35/6545%40%35%30%25%20%5%0%模式从单一的音频拓展至文本、图像、视频，可以为用户提供如题词、导航、游请阅读最后评级说明和重要声明36/65界环AI音频眼镜畅的对话与智慧交互、智能播报重要信息；搭载了华为引擎+Micro搭载了雷鸟自研的BirdBath光引擎和索尼旗舰级低功耗Micro衍射光波导+双目全彩星纪魅族StarVAir2单目衍射光波导+单绿双目衍射光波导+单绿请阅读最后评级说明和重要声明37/65高低低率量产较为成熟，成像质量、色彩饱和度相比于棱镜方案更高，但存在体积和视场角的矛盾。光波导方案恰可以解决此矛盾，同时具备透光率高等优点。但光波导的成本相较于其他方案更高，目前量产难度大，成本高。未来量产落地成本下降在镜片厚度、视场角、透光度、产品尺寸等方面上均具备较大优势。光波导方案中，光机完成成像后，波导将光耦合进自己的基底中，通过全反射原理将光传输也能够满足未来日常佩戴使用的需求。因而光波导被普遍认为是AR产+~30°40-50°小小小低高高熟请阅读最后评级说明和重要声明38/65关MicroLED+光波导预计是未来AR显示的主流方案辅助驾驶有望带来车载摄像头数量增量。伴随自动驾驶等级持续提升，单车车载从各部位摄像头增幅来看，前视摄像头将成为主要的增长请阅读最后评级说明和重要声明39/65图64、搭载不同类型前视摄像头汽车销量（万表5、不同自动驾驶等级摄像头数量（颗）制；车道保持辅助泊车辅助；注意力检测系统；变城市领航；自所有条件自动11//1/12/122221请阅读最后评级说明和重要声明40/65辅助驾驶提升车载摄像头像素规格，前视摄像头为像素提升主要领域。相比于其迪“前视三目”方案采用3个8M摄像头，数请阅读最后评级说明和重要声明41/65请阅读最后评级说明和重要声明42/65作原型，后历经多次迭代，目前机器人已能够自主行动并执行复杂任务，例如自特斯拉今年目标生产5000台Optimus，且已订购的零部件足够支撑今年生产外，FigureAI、宇树等国内外科技公司也纷纷推出机器人产品，人形机器人发展随着技术的进步，预计未来人形机器人将在更多场景中实现商业化应用，不仅提请阅读最后评级说明和重要声明43/65由于人形机器人需要兼顾感知交互、动作灵活性等杂，包中感知系统、旋转执行器、灵巧手、仿生关节、电池组等多个模块，随着请阅读最后评级说明和重要声明44/65司被拉入实体清单，全产业链自主可控愈加迫切。经多年政策支持和产业培育，国内半导体设备国产替代已取得显著成就，但应用材料、泛林、科磊三大美系厂份额仍有40%，具备较大替代空间和极强替需求倒逼先进工艺产线进入加速突破和扩产期，成熟产线扩产有望恢复，我们继续坚定看好半导体设备板块。同时，上游半导体设备零部件厂商也将受益设备公司充沛在手订单交付，叠加国产替代和扩品类趋势，继续保持高景气；半导体材料板块也将受益晶圆厂新苏带来的产能利用率提升，中长期有望保持持续稳健增长。支出预计分别为1232亿美元/1362亿美元/1408亿美元，同比分别增长请阅读最后评级说明和重要声明45/65其他,21%封装设备,6%测试设备,9%薄膜沉积设备,20%光刻机,24%刻蚀设备,20%领域主要依赖ArFi和干式光刻机，不同制程下对光刻设备上投入的费用占比维请阅读最后评级说明和重要声明46/650202120222023ASMLCanonNik7%27%27%66%ASMLCanonNik台、光刻胶等关键技术和零部件方面取得了突破。2016年上海微电子90nmArF请阅读最后评级说明和重要声明47/65表6、国内光刻机重点项目主要产业化落地公司及进展情况整机资02专项准分子激光技术成193nmArF高能准分子激光器完成设究项目通过验收，0.75NA投影物镜清华大学朱煜教上海浦东新兴产提供高端半导体装备超洁净流控系南大资本运营公沈阳先进制造技牵头研发的极紫外光刻关键技术通佳能垄断，实现光刻机的国产替代势在必行，具有重大战略意义。建议持续关注照明系统和投影物镜环节包括茂莱光学、福晶科技、炬光科技、永新光学、汇成请阅读最后评级说明和重要声明48/65商部分，受美国出口管制影响，国内产线加大354.5亿美元，合计国内市场份额约72%；请阅读最后评级说明和重要声明49/65图82、2019-2024年美系TOP3半导体设备企业中国大陆收入（亿美元）60%62%60%54%54%40%47%70%60%50%40%30%20%0%展望2025年，我们预计国内晶圆厂扩产有望呈现“先进工艺和成熟产线从而在先进工艺产线继续承担核心环节突破任务，先进工艺订单占比要性和可实现性；中长期看，国内和全球的技术差距也决定了先进逻辑产线存在请阅读最后评级说明和重要声明50/65图83、不同制程逻辑芯片扩产对应半导体设备投资额（亿美元/万片月产能）美光三大国际巨头占据。2025年2月，三星与长江存储签署3DNAND“混合键驱动的大宗商品，国内厂商在全球市场也有望具备更强的竞争优势去抢夺更多市4.4%美光,4.4%美光,西部数据,铠侠,SK西部数据,铠侠,SK集团,20.5%三星,33.9% 0.7%0.4%22.4%0.0%22.4%39.3%海力士,36.6%请阅读最后评级说明和重要声明51/65根据WSTS预测，在传统复苏以及AI长期来看，我们预计端侧AI将继续泛化普及，向手机、PC、可穿戴设备、智能我们认为，随着半导体市场需求持续复苏，前序因终端需求疲软而暂缓扩产的成图86、全球半导体市场销售额及增速（亿美元，031.8%30%31.8%26.2%25%26.2%20%20%9.9%4.8%6.8%9.9%4.8%6.8%3.3%0.4%-0.2%1.1%0.4%-0.2%1.1%-2.8%-9.0%-2.7%-8.2%-2.8%-9.0%-2.7%-8.2%-12.0%-10%-12.0%-15%随着国产半导体设备市场规模逐渐扩大，头部半导体设备企业均开始依托自身原有的核心优势机台和工艺开发能力，从“单一品类”向“平台化”模式发展，打沉积部分覆盖，量检测投资布局”的业务版图。我们认为，头部企业在成熟制程国产替代中已积累极强技术和客户壁垒，未来有望强者恒强。此外，目前量检测设备、涂胶显影设备、离子注入机等环节国产化水平仍较低，仍有较大国产替代请阅读最后评级说明和重要声明52/65表8、全球主要半导体设备企业产品矩阵公司北方华创光刻机涂胶显影刻蚀ALDECP离子注入热处理清洗量检测CMP设备键合设备☆★★★★★★★★中微公司★★★☆拓荆科技★★★华海清科★★★芯源微★★★盛美上海★★★★★★万业企业★至纯科技★精测电子★中科飞测★微导纳米★★ASML★★AMAT★★★★★★★★★★★★★★TEL★★★★★★KLA★注：★表示已布局，★表示新布局，☆表示投资布局。景气度紧跟晶圆厂产能利用率水平，同时，国内叠加国产替代需求驱动。从产能场景，同步带动半导体需求增长。供给侧，近几年国内晶圆厂资本开支持续高景请阅读最后评级说明和重要声明53/65有所推迟，但目前也已重新恢复；后续随着产能释放和产能利用率提升，半导体先进工艺突破和成熟产线恢复齐发力，继续看好半导体自主可控产业链。先进逻辑方面，美国从算力部署以及先进晶圆制造端进一步加强出口管制，倒逼国产算力和国产先进制造能力突破和加速布局；成熟逻辑方面，随着需求复苏，之前因需求疲软推迟的成熟产线扩产也有望恢复；存储作为大宗周期品，国内头部存储力和高性能存储国产替代仍需较长时间和较大投入去追赶，我们认为针对国内先进工艺的资本开支不必悲观，将有望继续支撑行业资本开支维持较高水位。我们 通常模拟公司营收的周期性较弱，不太会受到单一行业领域兴衰的影响，年度业请阅读最后评级说明和重要声明54/650当前自给率仍然较低，特别是泛工业、汽车电子等领域替代成长空间大。特别是高端模拟芯片领域，国内厂商由于起步较晚，市场竞争力仍然在强化的过程中，5.00请阅读最后评级说明和重要声明55/65我们判断在下游景气度恢复正常的情况下，各厂商的库存水平将伴随料号拓展而图91、模拟设计主要公司库存周转天数趋势（议以“晶圆流片工厂所在地”确定原产地，因为T不确定性，国内客户在采购层面将加速国产模拟芯片的导入过程，这一方面扩大了国产模拟芯片已进入领域的市场份额，另一方面也加速了高端市场的验证导入进程。国内模拟芯片厂商最大的优势是贴近客户与快速迭代，伴随关税不确定性请阅读最后评级说明和重要声明56/65Boost、DC/DC、负载开关、背光驱动等产品。24年消费电子整体淡不旺，25年预期将恢复正常的淡旺季，且伴随AI电子模拟芯片的推陈出新，该赛道仍然大有可为。建议重点关注将电源能力持续拓展多品类，并在汽车电子快速起量的南芯科技；在高性能数模芯片、电源管理智能座舱、自动驾驶等领域推动车规级模拟芯片使用量的持续提高。根据中国电请阅读最后评级说明和重要声明57/65整体来说，在泛工业和汽车电子领域建议关注产品料号数全面领先，消费和非消费收入比例较为均衡的圣邦股份；专注泛能源和汽车电子领域，拥有客户资源和绩持续改善，主要得益于算力、自主可控、以及手机、消费、工业需求的恢复，热、软硬板和电池等环节都要大幅升级，同时未来苹果新产品折叠机的推出，将辅助驾驶平权、人形机器人等渗透，将拉动新型显示、摄像头、控制芯片等多个请阅读最后评级说明和重要声明58/65时间，2025年初Deepseek爆火出圈，随后极具竞争力，推动国产算力爆发，对比海外投资周期，我们判断国产算力投资才性能存储国产替代仍需较长时间和较大投入去追赶，国内先进工艺成长周期已经来临，后续资本开支不必悲观。继续坚定看好晶圆制造、设备、材料、零部件国动元件等领域的国产化率提升空间，建议关注北方华创中科飞测、芯源微、安集科技、广钢气体、鼎龙股份、南芯科技、艾为电子、圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、雅创电子、三环集开启客户认证与产品导入工作，逐步释放产能，并进一步验证中高端产品的生产足中长期市场需求，公司加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设，分阶段达成产能升级式扩容，确保企业在未来的动态环境中保持竞争请阅读最后评级说明和重要声明59/65潮下中美科技博弈升级，美国从算力部署/先进晶圆制造端进一步加强出口管制，倒逼国产算力和国产先进制造能力突破和加速布局。中芯国际作为中国大陆第一成电路制造的最先进水平。在终端算力需求如火如荼，但海外流片被限制的背景下，中芯国际在先进制程方面的产能和技术沉淀具备足够稀缺性，公司有望受益澜起科技：公司是内存接口芯片龙头，高性能运力芯片规模放量。受益于全球服供应商，在车规、工控、数字能源、白电等市场持续发力，未来市场份额将持续需求快速增长，公司定制化存储有望成为公司二次成长曲线，打开成长天关送样认证工作有序推进，广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算请阅读最后评级说明和重要声明60/65在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类出货，未来有望持续受益于AIPC渗透率提升。产品已经实现交付。汽车领域公司仍处于战略投入期，多个方面实现突破。预计北方华创：公司产品持续突破和份额提升，在国内资本开支有所下滑的情况下，整体订单保持健康快速增长。而展望未来，随着产线突破、扩产招标逐步启动，刻蚀+PVD+热处理+ALD+外延+LPCVD+清洗+UVcure+PECVD+CCP刻蚀等纳芯微：汽车智能化加速，公司身位领先。随着汽车在电动化和智能化的浪潮中持续迭代，传感器、摄像头、网络通信等设备的市场需求也随之激增，而模拟芯片在高效电源分配与管理和高速高精度信号传递与调整等方面均有增数量、提性能、走集成的趋势。国产厂商凭借对下游场景的定制化开发以及协同策略，正逐步打破高端市场的壁垒，汽车电子模拟芯片的国产化率有望快速提升。公司在车广钢气体：未来仍有多个潜在大项目机会，电子大宗气龙头有望加速增长。随着国内电子大宗气龙头，有望充分受益。随着在手项目持续爬坡，氦气价格企稳回请阅读最后评级说明和重要声明61/65升，公司有望实现加速成长。此外，公司氦气的产能和运力持续提升，致力于成进行陶瓷材料、核心工艺和专用设备垂直一体化的探索，高容、车规、小尺寸等产品不断取得突破，未来国产替代空间巨大。燃料电池隔膜板业务受益于下游客将对各类元器件带来增量市场机遇，公司目前已实现消费电子领域客户的全面覆盖，新产品份额持续提升，作为行业头部企业将明显受益。数据中心领域，公司密切与头部企业保持合作与联系，凭借自身的工艺平台多样性，在A在汽车领域，公