标准解读
《DB31/ 792-2020 硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额》是上海市地方标准,旨在规范硅单晶及其硅片生产过程中的能源使用效率。该标准适用于直接拉制法生产的硅单晶棒以及由此加工而成的硅片,不包括铸造多晶硅材料。其主要目的是通过设定合理的能源消耗限额来促进节能减排,提高资源利用效率。
根据文件内容,首先明确了术语和定义部分,对硅单晶、硅片等关键概念进行了界定。接着,在技术要求章节中详细规定了不同规格尺寸硅单晶棒及硅片单位产品的最大允许能耗值。这些数值基于当前技术水平和行业实际情况制定,旨在鼓励企业采用更高效的技术与设备,减少不必要的能源浪费。
此外,《DB31/ 792-2020》还提供了计算方法用于评估实际能耗情况是否符合标准要求。这包括如何测量输入能量、输出量以及相关转换系数等内容,确保数据准确可靠。同时,标准也强调了监测与管理的重要性,建议生产企业建立健全能源管理体系,定期进行自查自纠,保证持续改进。
最后,该标准还列举了一些节能措施和技术改造方向,如优化生产工艺流程、提高设备能效比、加强废热回收利用等,为企业实现节能减排目标提供了参考路径。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2020-03-05 颁布
- 2020-06-01 实施



文档简介
ICS27010
F01.
上海市地方标准
DB31/792—2020
代替
DB31/792—2014
硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额
Thenormofenergyconsumptionperunitproductsformonocrystalline
siliconandsiliconwafer
2020-03-05发布2020-06-01实施
上海市市场监督管理局发布
DB31/792—2020
前言
本标准42和43是强制性的其余为推荐性的
..,。
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准代替硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额与相
DB31/792—2014《》,DB31/792—2014
比除编辑性修改外主要技术变化如下
,,:
修改了英文名称
———;
修改了适用范围取消了太阳能级硅单晶及其硅片的要求见第章和年版的第章
———,(120141);
调整了规范性引用文件删除了增加了
———,GB/T3484,GB/T12962、GB/T12964、GB/T12965、
见第章和年版的第章
GB/T14139(220142);
修改了第章调整了术语和定义增加了硅单晶研磨片抛光片外延片等产品定义见第
———3,,、、、(3
章和年版的第章
20143);
修改了第章删除了太阳能级硅产品的能耗要求细分了产品重新规定了硅单晶及硅片单
———4,,,
位产品能源消耗限额的限定值准入值先进值见和年版的
、、(4.2、4.3、4.420144.1、4.2、4.3);
修改第章为统计范围及计算方法增加了统计范围删除了计算原则见年版的
———5“”,5.1,(20145.1),
并对计算方法做了修改精简
、;
修改第章为节能降耗导向见第章和年版的第章
———6“”(620146);
增加了附录
———A。
本标准由上海市发展和改革委员会上海市经济和信息化委员会共同提出由上海市经济和信息化
、,
委员会组织实施
。
本标准由上海市能源标准化技术委员会归口
。
本标准起草单位上海有色金属行业协会上海市有色金属标准化技术委员会上海合晶硅材料有
:、、
限公司上海晶盟硅材料有限公司上海新傲科技股份有限公司上海晶哲电子材料有限公司
、、、。
本标准主要起草人陈建纲韩建超高璇马志辉张向东杨文杰唐宗平
:、、、、、、。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为
:
———DB31/792—2014。
Ⅰ
DB31/792—2020
硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额
1范围
本标准规定了硅单晶及硅单晶片单位产品能源消耗限额的技术要求统计范围计算方法及节能降
、、
耗导向
。
本标准适用于半导体级硅单晶和硅单晶片包括研磨片抛光片外延片以下统称硅片生产企
,、、(“”)
业产品能源单耗的计算考核以及对新建项目能源单耗的控制
、。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
综合能耗计算通则
GB/T2589
硅单晶
GB/T12962
硅单晶抛光片
GB/T12964
硅单晶切割片和研磨片
GB/T12965
硅外延片
GB/T14139
用能单位能源计量器具配备和管理通则
GB17167
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
。
31
.
可比硅片产量comparablesiliconwaferyield
企业生产的不同直径的合格硅片实际产量按硅片表面积折算系数折算后的产量
,。
32
.
硅单晶monocrystallinesilicon
高纯度的多晶硅在单晶炉内用直拉法生长的单晶硅棒材是制造硅器件的原料
,。
33
.
硅单晶研磨片monocrystallinesiliconlappedwafer
硅单晶切割片经研磨工艺加工硅单晶研磨片是用于制造半导体分立器件的直接原材料也是制造
,,
硅抛光片的中间产品
。
34
.
硅单晶抛光片monocrystallinesiliconpolished
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